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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ぽきんとの意味・解説 > ぽきんとに関連した英語例文

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ぽきんとの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 11734



例文

ポキシ樹脂組成物及び導電性ペースト例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND ELECTROCONDUCTIVE PASTE - 特許庁

変性エポキシ樹脂および塗料用組成物例文帳に追加

MODIFIED EPOXY RESIN AND COMPOSITION FOR COATING MATERIAL - 特許庁

カルボキシル基含有エポキシ樹脂及びその硬化物例文帳に追加

CARBOXYL GROUP-CONTAINING EPOXY RESIN AND CURED PRODUCT OF THE SAME - 特許庁

ポキシ基含有化合物の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING COMPOUND HAVING EPOXY GROUP - 特許庁

例文

ポキシ系樹脂シートの連続製造法例文帳に追加

CONTINUOUS PRODUCTION OF EPOXY RESIN SHEET - 特許庁


例文

導電性樹脂ペースト用エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR CONDUCTIVE RESIN PASTE - 特許庁

ポキシ系樹脂シートの連続製造方法例文帳に追加

METHOD FOR CONTINUOUSLY MANUFACTURING EPOXY RESIN SHEET - 特許庁

ポキシ系樹脂シート及びその連続製造法例文帳に追加

EPOXY RESIN SHEET AND CONTINUOUS PROCESS FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

ポキシ樹脂系封止材料用シリカ系充填材例文帳に追加

SILICA FILTER FOR EPOXY RESIN SEALING MATERIAL - 特許庁

例文

難燃性エポキシ樹脂組成物およびその用途例文帳に追加

FLAME-RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION AND ITS APPLICATION - 特許庁

例文

高分子エポキシ樹脂の製造方法及び塗料組成物例文帳に追加

PREPARATION PROCESS OF POLYMER EPOXY RESIN AND COATING COMPOSITION - 特許庁

光透過性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置例文帳に追加

LIGHT-TRANSMITTING EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ポキシ基含有重合体及びその製法例文帳に追加

POLYMER CONTAINING EPOXY GROUP AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

常温硬化性一液形エポキシ樹脂塗料組成物例文帳に追加

ROOM TEMPERATURE CURING ONE-PACK EPOXY RESIN COATING COMPOSITION - 特許庁

コンクリート接着性エポキシ樹脂組成物例文帳に追加

EPOXY RESIN ADHESIVE COMPOSITION FOR CONCRETE - 特許庁

ポキシ樹脂系接着剤塗布機の洗浄方法例文帳に追加

CLEANING METHOD FOR EPOXY RESIN ADHESIVE COATER - 特許庁

難燃性エポキシ樹脂組成物及びその用途例文帳に追加

FLAME-RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF - 特許庁

シクロドデカトリエンのエポキシ化方法例文帳に追加

METHOD FOR EPOXIDIZING CYCLODODECATRIENE - 特許庁

(メタ)アクリレート変性エポキシ樹脂の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING METHACRYLATE-MODIFIED EPOXY RESIN - 特許庁

難燃性高耐熱エポキシ樹脂組成物及びその用途例文帳に追加

FLAME-RETARDANT AND HIGHLY HEAT-RESISTANT EPOXY RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF - 特許庁

ポキシ化ジエン系ブロック共重合体の製造方法例文帳に追加

PRODUCTION OF EPOXIDIZED DIENE BLOCK COPOLYMER - 特許庁

常温硬化性一液形エポキシ樹脂塗料組成物例文帳に追加

NORMAL TEMPERATURE-SETTING ONE-PACK TYPE EPOXY RESIN COATING COMPOSITION - 特許庁

ポキシ化合物は、エピハロヒドリンをポリアミンまたはポリアミドと反応させて得られたポリアミドエポキシ化合物、分子内にエポキシ基を2個以上含有するエポキシ化合物である。例文帳に追加

The epoxy compound is a polyamide epoxy compound obtained by reacting epihalohydrin with a polyamine or a polyamide, or the epoxy compound containing ≥2 epoxy groups in its molecule. - 特許庁

3官能エポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合質量比率が90/10〜50/50であり、且つ、2官能エポキシ樹脂を10〜20質量%含有するエポキシ樹脂組成物を調製する。例文帳に追加

An epoxy resin comprising a trifunctional epoxy resin and a cresol novolak type epoxy resin at a compounding mass ratio of 90/10 to 50/50 and, simultaneously, 10-20 mass% bifunctional epoxy resin is prepared. - 特許庁

ポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)として一般式(I)で表されるエポキシ樹脂(a1)を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), a curing agent (B) and an inorganic filler (C) and is characterized by containing, as the epoxy resin (A), an epoxy resin (a1) represented by the general formula (I) as the essential component. - 特許庁

環状脂肪族構造を有するエポキシ樹脂(a1)及びエポキシ当量150〜1000g/eq.のビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)からなる群から選択されるエポキシ樹脂(A)、エポキシ基含有オレフィン重合体(B)、及び酸無水物系エポキシ樹脂用硬化剤(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を光半導体封止材料として用いる。例文帳に追加

The epoxy resin composition containing epoxy resin (A) selected from the group consisting of an epoxy resin (a1) having a cyclic aliphatic structure and a bisphenol type epoxy resin (a2) having an epoxy equivalent of 150-1,000 g/eq., epoxy group-containing olefin polymer (B), and acid anhydride based epoxy resin curing agent (C) as indispensable components is used as an optical semiconductor sealing material. - 特許庁

(A):(II)脂環式エポキシ樹脂と、(III)アクリル系樹脂と、(IV)分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂の一部をアクリル化した部分アクリル化エポキシ樹脂例文帳に追加

(A): a resin composition containing (II) cycloaliphatic epoxy resin, (III) acryl based resin, and (IV) partially acrylated epoxy resin where a part of epoxy resin having two or more epoxy groups in a molecule is acrylated. - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤(B)と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The sealing liquid-like epoxy resin composition contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin and an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent. - 特許庁

有機系重合体をエポキシ化剤によりエポキシ化してエポキシ化有機系重合体を製造する際に、塩基性無機物が添加されることを特徴とするエポキシ化有機系重合体の製造方法。例文帳に追加

In producing an epoxidized organic polymer by epoxidizing an organic polymer with an epoxidizing agent, a basic inorganic substance is added. - 特許庁

難燃性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂の原料となるフェノール樹脂、および該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin giving a cured product having flame retardancy, a phenolic resin as a raw material of the epoxy resin, and an epoxy resin composition containing the epoxy resin. - 特許庁

ポキシ樹脂に添加することにより、当該エポキシ樹脂の表面張力を下げ、樹脂の流動性を上げることができ、エポキシ樹脂用のレベリング剤、流動化剤として有効に使用されるエポキシ樹脂用添加剤、及びこれを添加してなるエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an additive for epoxy resins capable of lowering surface tension of the epoxy resins and increasing fluidity of the resin by adding it to the epoxy resin, effectively used as a leveling agent and a fluidizing agent for epoxy resins and to provide an epoxy resin composition by adding the additive to the epoxy resin. - 特許庁

ポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、燐系難燃剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が化学式(I)で表されるテトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a filler, and (D) a phosphorus based flame-retardant, and the above epoxy resin (A) contains a tetramethylbisphenol F type epoxy resin to be represented by chemical formula (I). - 特許庁

反応可能なエポキシ基を表面又はその近傍に有し、目的に応じたエポキシ基残存率を有するエポキシ樹脂粒子の製造方法及び該製造方法により得られたエポキシ樹脂粒子を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing epoxy resin particles having reactive epoxy groups on or near the surface and having an epoxy group residual ratio suitable for the purpose and to provide epoxy resin particles obtained by the production method. - 特許庁

リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス例文帳に追加

PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN-COATED METAL FOIL, ADHESIVE SHEET, LAMINATED BOARD AND MULTILAYER BOARD, PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN VARNISH FOR COATING, PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN SEALING MATERIAL, PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN CASTING MATERIAL AND PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESIN VARNISH FOR IMMERSION - 特許庁

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)分子内にエポキシ基を0.15〜2meq/gの範囲で含有し、かつ数平均分子量が15000〜200000の範囲であるエポキシ化ポリイソプレンを含有するエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) an epoxidized polyisoprene containing 0.15-2 mequivalents/g epoxy groups in the molecule and having a number-average molecular weight within the range of 15,000-200,000. - 特許庁

本発明のエポキシ樹脂組成物は、(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、及び(c)分子内のエポキシ基がフェノール性水酸基とのグリシジルエーテル構造をなしていない第2のエポキシ樹脂を含むものである。例文帳に追加

The epoxy resin composition includes (a) an epoxy resin, (b) a curing agent, and (c) a second epoxy resin wherein an epoxy group in its molecule does not form a glycidyl ether structure with a phenolic hydroxy group. - 特許庁

特定の有機リン化合物の少なくとも一方とエポキシ樹脂とを反応させて得られるリン含有エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機粉末充填材とを含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、リン含有エポキシ樹脂中のリン含有比率が0.5〜4.0重量%であり、エポキシ樹脂組成物の全固形分中の無機粉末充填材の含有比率が20〜60重量%であるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises a phosphorus-containing epoxy resin obtained by reacting at least one particular organic phosphorus compound with an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic powdery filler, wherein the phosphorus-containing epoxy resin has a phosphorus content of 0.5-4.0 wt%, and the epoxy resin composition has an inorganic powdery filler content of 20-60 wt% in the total solid component. - 特許庁

多層配線基板用難燃性樹脂組成物は、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と、下記化学式で表される難燃剤とを含む。例文帳に追加

The flame retardant resin composition for a multilayer wiring board comprises: a composite epoxy resin containing a naphthalene-modified epoxy resin, a cresol novolac epoxy resin, a rubber-modified epoxy resin, a phosphorus epoxy resin; and a flame retardant represented by the formula. - 特許庁

特定の脂肪族ポリアミンとアルケニル化合物との付加反応により得られる変性鎖状脂肪族ポリアミン、該変性鎖状脂肪族ポリアミンを含むエポキシ樹脂硬化剤、該エポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を硬化させたエポキシ樹脂硬化物。例文帳に追加

This invention provides the modified chain aliphatic polyamine produced by the addition reaction of a specific aliphatic polyamine with an alkenyl compound, the epoxy resin hardener containing the modified chain aliphatic polyamine, the epoxy resin composition containing the epoxy resin hardener, and a cured epoxy resin produced by curing the epoxy resin composition. - 特許庁

特定のフェノール類化合物に4,4’−ジヒドロキシビフェニルを添加し、この混合物をエポキシ化して得られた変性エポキシ樹脂、該変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。例文帳に追加

The modified epoxy resin is obtained by adding 4,4'-dihydroxybiphenyl to a specified phenol compound and epoxidizing the resultant mixture, and the modified epoxy resin is used for producing an epoxy resin composition and a cured product thereof. - 特許庁

前記脂環式エポキシ化合物は複数のエポキシ基を有してもよく、例えば、エポキシシクロアルキルアルキル−エポキシシクロアルカンカルボキシレートなどであってもよい。例文帳に追加

The alicyclic epoxy compound may have a plurality of epoxy groups, e.g. epoxycycloalkylalkyl-epoxycycloalkanecarboxylate and others. - 特許庁

少なくともエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)を含み、前記エポキシ樹脂(A)が所定のエポキシ樹脂(A1)を30〜70重量%、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(A2)を70〜30重量%含む繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition for the fiber-reinforced composite material contains at least an epoxy resin A and a curing agent B, and the epoxy resin A contains 30-70 wt.% of prescribed epoxy resin A1, and 70-30 wt.% of bisphenol-F type epoxy resin A2. - 特許庁

ポキシ樹脂(A)はオキサゾリドン構造を有する二官能エポキシ樹脂(1)、ビスフェノール型エポキシ樹脂(2)、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(3)とからなる。例文帳に追加

The epoxy resin (A) comprises a bifunctional epoxy resin (1) having oxazolidone structure, a bisphenol type epoxy resin (2), and a phenol novolak type epoxy resin (3). - 特許庁

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤を含有し、(A)エポキシ樹脂が、特定の一般式で示されるエポキシ樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing contains (A) an epoxy resin and (B) a curing agent, wherein (A) the epoxy resin contains an epoxy resin represented by a specific general formula. - 特許庁

ポキシ樹脂に対して硬化促進効果が高く、エポキシ樹脂の成形性に優れ、しかも、イオン性不純物が少なく電気特性の良好なエポキシ樹脂硬化物が得られるエポキシ樹脂用硬化促進剤を提供する。例文帳に追加

To provide a cure accelerator for epoxy resin having high cure acceleration effect on epoxy resin, imparting an epoxy resin with excellent moldability and giving a cured epoxy resin having low ionic impurity content and good electrical properties. - 特許庁

(a)エポキシ樹脂、(b)エポキシ樹脂の硬化剤、(c)分子内に少なくとも一つ以上のアクリル基を有する改質剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物が、(a)エポキシ樹脂と(b)エポキシ樹脂の硬化剤を含む樹脂組成物の硬化物よりも強靭化されている、エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition includes (a) an epoxy resin, (b) a curing agent for the epoxy resin and (c) a modifier containing at least one acrylic group in the molecule, wherein the cured product of the epoxy resin composition is toughened more than a cured product of a resin composition including (a) an epoxy resin and (b) a curing agent for the epoxy resin. - 特許庁

金属錯体を用いたエポキシドと二酸化炭素との交互共重合例文帳に追加

ALTERNATING COPOLYMERIZATION OF EPOXIDE AND CARBON DIOXIDE USING METAL COMPLEX - 特許庁

ポキシドと二酸化炭素との立体選択的交互共重合例文帳に追加

STEREOSELECTIVE ALTERNATING COPOLYMERIZATION OF EPOXIDE AND CARBON DIOXIDE - 特許庁

ポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中50wt%以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中75wt%以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition includes an epoxy resin and a curing agent as principal components, where an epoxy resin having a mesogenic group of a structure having a bisphenylene unit or naphthylene unit is used by 50 wt.% or more in the epoxy resin component as the epoxy resin component, and bifunctional phenolic compound is 75 wt.% or more in the curing agent component as the curing agent component. - 特許庁

例文

好ましくは、変性エポキシ樹脂(A)が、多塩基酸と、エポキシ樹脂(E)とを反応させてなることを特徴とする水性塗料である。例文帳に追加

Preferably, the modified epoxy resin (A) is obtained by the reaction of a polybasic acid with an epoxy resin (E). - 特許庁

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