「ぽきんと」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、アミド基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition includes: an epoxy resin; a curing agent; and an inorganic filler as principal components, wherein as the epoxy resin component, the epoxy resin having an amide group is used by at least 50 wt.% in the epoxy resin component, and as the curing agent component, a bifunctional phenolic compound is used by at least 50 wt.% in the curing agent component. - 特許庁

芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる、芳香環の水素化率が８５％以上で、エポキシ基の損失率が２０％以下であり、全塩素の含有量が０．３重量％以下である水素化エポキシ樹脂と、２価のフェノ−ル化合物とを反応させることにより得られる固形エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物を含有する粉体塗料組成物。例文帳に追加

This composition includes a solid epoxy resin obtained by reacting a hydrogenated epoxy resin having ≥85% rate of hydrogenation, ≤20% loss rate of epoxy group and ≤0.3 wt.% of total chlorine content which is obtained by hydrogenating an aromatic epoxy resin, with a divalent phenolic compound, and a curing agent for the epoxy resin. - 特許庁

エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、スチルベン骨格を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いたエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition includes, as main components, an epoxy resin and a curing agent, or together with an inorganic filler, wherein an epoxy resin having a stilbene skeleton is used as an epoxy resin component in an amount of ≥50 wt.% in the epoxy resin component, and a difunctional phenolic compound is used as a curing agent component in an amount of ≥50 wt.% in the curing agent component. - 特許庁

液晶ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、成分（Ｂ）として、少なくとも２つのエポキシ基を有するナフタレン型エポキシ樹脂、及び／又は、少なくとも２つのエポキシ基を有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び／又は、少なくとも２つのエポキシ基を有する芳香族アミン型エポキシ樹脂０．１〜１０重量部、及び、成分（Ｃ）として、充填材１０〜２００重量部からなることを特徴とする。例文帳に追加

This liquid crystal polyester resin composition comprises (A) 100 pts.wt. liquid crystal polyester resin, (B) 0.1-10 pts.wt. naphthalene-type epoxy resin having at least two epoxy groups and/or dicyclopentadiene-type epoxy resin having at least two epoxy groups and/or aromatic amine-type epoxy resin having at least two epoxy groups, and (C) 10-200 pts.wt. filler. - 特許庁

（ａ）エポキシ化合物、及び、 （ｂ）前記エポキシ化合物と反応性の架橋性基を２個以上有する化合物、を含むエポキシ樹脂組成物であって、 （ａ）／（ｂ）の質量比が０．３〜３であり、そして前記エポキシ樹脂組成物の屈折率が１．６以上である、エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition includes (a) an epoxy compound and (b) a compound having at least two crosslinkable groups capable of reacting with the epoxy compound, wherein the mass ratio (a)/(b) is 0.3-3, and the refractive index of the epoxy resin composition is 1.6 or above. - 特許庁

成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であり、成分（Ａ）は、脂環式構造を含有するエポキシ樹脂であり、成分（Ｂ）は、ナフタレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂であり、成分（Ｃ）は、分子内に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂からなる。例文帳に追加

The epoxy resin composition includes components (A), (B) and (C), wherein the component (A) is an epoxy resin containing an alicyclic structure; the component (B) is a bifunctional eposxy resin having a naphthalene skeleton, and the component (C) is an epoxy resin having three or more epoxy groups in the molecule. - 特許庁

アミノシランとエポキシ官能性ポリアクリレートを含んでなるシランワニス例文帳に追加

SILANE VARNISH COMPRISING AMINOSILANE AND EPOXY-FUNCTIONAL POLYACRYLATE - 特許庁

エポキシ樹脂を５〜３０重量％で含み、且つ芳香族ビスオキサゾリンを２〜３０重量％で含むことを特徴とするエポキシ封止材料。例文帳に追加

The epoxy sealing material contains 5-30 wt.% epoxy resin and 2-30 wt.% aromatic bisoxazoline. - 特許庁

本発明の一液可撓性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、特定のケチミンとを含有することを特徴とする。例文帳に追加

This one liquid type epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a specific ketimine. - 特許庁

本発明のエポキシ樹脂組成物は、少なくとも液状エポキシ樹脂と液状硬化剤とを含有し、無溶媒であることを特徴とする。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains at least a liquid epoxy resin and a liquid curing agent, and is solventless. - 特許庁

エポキシ化ポリヒドロキシアルカン酸は、３−ヒドロキシオクタノエートと、３−ヒドロキシヘキサノエートと、３−ヒドロキシデカノエートと、３−ヒドロキシ−８，９−エポキシノナノエートと、３−ヒドロキシ−１０，１１−エポキシウンデカノエートと、３−ヒドロキシ−６，７−エポキシヘプタノエートとの共重合体である。例文帳に追加

The epoxidized polyhydroxyalkanoic acid is a copolymer of 3-hydrdoxyoctanoate, 3-hydroxyhexanoate, 3-hydroxydecanoate, 3-hydroxy-8,9-epoxynonanoate, 3-hydroxy-10,11-epoxyundecanoate and 3-hydroxy-6,7-epoxyheptanoate. - 特許庁

該エポキシ樹脂組成物と、充填剤とを含む半導体封止材料。例文帳に追加

The semiconductor-sealing material comprising the epoxy resin composition and a filler. - 特許庁

（Ａ）成分の例としては、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格型エポキシ樹脂、アントラキノン骨格型エポキシ樹脂、フェノールノボラック骨格型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラック骨格型エポキシ樹脂が挙げられる。例文帳に追加

The component (A) is exemplified by a naphthalene skeleton type epoxy resin, biphenyl skeleton type epoxy resin, anthraquinone skeleton type epoxy resin, phenol novolac skeleton type epoxy resin and cresol novolac skeleton type epoxy resin. - 特許庁

（Ａ）シリカ微粒子がコロイド状に分散したエポキシ樹脂（Ｂ）多官能エポキシ樹脂１００質量部とジアミノジフェニルスルホン５〜１０質量部とを１２０〜１６０℃の温度で１〜２０時間反応させた予備反応物 成分（Ｂ）中の多官能エポキシ樹脂としてアミノフェノール型エポキシ樹脂を含むこと、成分（Ｂ）中の多官能エポキシ樹脂としてアミノクレゾール型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。例文帳に追加

Also, an aminophenol-type epoxy resin is preferably included as the multifunctional epoxy resin in the component (B), and further, an aminocresol-type epoxy resin is preferably included as the multifunctional epoxy resin in the component (B). - 特許庁

エポキシ樹脂硬化剤としてのポリアミン化合物を含み、且つ良好な硬化性、良好なエポキシ樹脂硬化塗膜性能、良好なエポキシ樹脂硬化物物性を与え得るエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a curing agent composition for epoxy resin, containing a polyamine compound as an epoxy resin curing agent, and giving good curing tendency, good epoxy resin cured coating film performance and good epoxy resin cured product physical properties. - 特許庁

（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）式（１）で示されるエポキシ樹脂を除く平均エポキシ基が２以上の液状エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）シリカからなる液状封止樹脂組成物である。例文帳に追加

The liquid resin composition for sealing comprises (A) an epoxy resin represented by formula (I), (B) another liquid epoxy resin having at least two of an average epoxy group except the epoxy resin represented by the formula (I), (C) a curing agent and (D) silica. - 特許庁

エポキシドまたはアジリジンと、そのＮ−末端にある官能性とを含む。例文帳に追加

The peptide-based compounds include an epoxide or aziridine, and functionalization at the N-terminus. - 特許庁

回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。例文帳に追加

The circuit board resin composition comprises (A) a halogen epoxy resin including a modified oxazolidone obtained by mixing a halogen epoxy resin with a catalyst of a quaternary ammonium salt and by reacting with an isocyanate, (B) an epoxy resin including two or more epoxy groups, (C) a curing agent, and (D) a curing accelerator. - 特許庁

上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。例文帳に追加

The resin composition contains an epoxy resin, a curing agent and a filler. - 特許庁

エポキシ樹脂、パラ置換フェノール樹脂、硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The photosemiconductor sealing epoxy resin compositions comprise an epoxy resin, a para-substituted phenolic resin, a curing accelerator as the essential components. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノールカルボン酸（Ｂ）とを含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The one-pack type epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A) and a phenolcarboxylic acid (B). - 特許庁

エポキシ樹脂と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍの硫酸バリウム粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains an epoxy resin and the barium sulfate particles having 10 to 150 nm average particle diameter. - 特許庁

架橋基にビフェニレン構造を有するフェノールノボラック樹脂とエポキシ樹脂と硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物とする。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises a phenolnovolac resin having a biphenylene structure as a crosslinking group, an epoxy resin, and a curing accelerator. - 特許庁

下記式（１）で表される構造を有するエポキシ化合物の単量体、該エポキシ化合物が少なくとも２個結合された多量体、又は該単量体と該多量体との混合物であるエポキシ成分と、エポキシ基を有するアクリルポリマー及びエポキシ基を有するスチレンポリマーの内の少なくとも一方のポリマーと、硬化剤とを含有する硬化性エポキシ組成物。例文帳に追加

The curable epoxy composition includes an epoxy component which is a monomer of an epoxy compound having a structure represented by formula (1), a polymer in which at least two of the epoxy compounds are combined with each other, or an epoxy component of a mixture of the monomer and the polymer, at least one polymer selected from among an acrylic polymer having an epoxy group and a styrene polymer having an epoxy group, and a curing agent. - 特許庁

少なくとも２成分以上の多官能エポキシ類化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化合物が一分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化合物を含む。例文帳に追加

In this insulating resin composition for multilayer printed wiring boards that are made of a multifunctional epoxy compound having at least two constituents and a curing agent, the multifunctional epoxy compound contains the multifunctional epoxy compound in structure to include aromatics having at least three epoxy groups in a single molecule and the multifunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule. - 特許庁

イ．当該担保金その他の資産が担保として相応しいものであるか。例文帳に追加

A. Whether the relevant funds and other assets pledged as collateral are eligible as collateral.  - 金融庁

エポキシ化率が０．１％以上１５％未満のエポキシ化ジエン系ゴムと、エポキシ基と反応する官能基を有するアルコキシシラン及びカルボン酸とを反応させた変性ジエン系ゴムである。例文帳に追加

The modified diene rubber is obtained by reacting an epoxidized diene rubber having an epoxidation rate of ≥0.1% to <15%, alkoxysilane having the functional group to be reacted with an epoxy group, and carboxylic acid. - 特許庁

エポキシ化率が０．１％以上１５％未満のエポキシ化単独重合体ジエン系ゴムと、エポキシ基と反応する官能基を有するアルコキシシランとを反応させた変性単独重合体ジエン系ゴムである。例文帳に追加

The modified homopolymeric diene polymer rubber is such as to be obtained by reaction of an epoxidized homopolymeric diene rubber with an epoxidized rate of 0.1% or greater and less than 15% with an alkoxysilane having a functional group reactive with an epoxy group. - 特許庁

エポキシ樹脂を主剤とし、無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、無機充填材は、二酸化チタンとアルミナを必須成分とする。例文帳に追加

This epoxy resin composition contains an epoxy resin as a main agent, and also contains an inorganic filler, wherein the inorganic filler contains titanium dioxide and alumina as indispensable components. - 特許庁

エポキシ樹脂と、シリコーン含有ベンゾオキサジン化合物と、硬化剤とを含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The thermosetting epoxy resin composition includes: an epoxy resin; a silicon containing benzoxazine compound; and a curing agent. - 特許庁

プラスチックラベル用水性インキ組成物はエポキシ化合物とエポキシ硬化剤とを含有することを特徴とする。例文帳に追加

The water-based ink composition for a plastic label contains an epoxy compound and an epoxy hardener. - 特許庁

表面にエポキシ基を有する無機粉末とその製造方法および用途例文帳に追加

INORGANIC POWDER HAVING EPOXY GROUP ON SURFACE AND ITS PRODUCTION AND USE - 特許庁

本発明は高純度なエポキシ化合物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a high-purity epoxy compound. - 特許庁

本発明は高純度なエポキシ化合物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a high-purity epoxy compound. - 特許庁

セラミック基板とガラスエポキシ基板との接合の破壊を防止する。例文帳に追加

To prevent the breakage of the joint of a ceramic substrate and a glass epoxy substrate. - 特許庁

構成成分としてエポキシ樹脂［Ａ］と、ジシアンジアミドまたはその誘導体［Ｂ］と、イミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物であって、成分［Ａ］が、全エポキシ樹脂１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を３５〜７０質量部、２５℃で固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４０〜２０質量部含み、かつ、全エポキシ樹脂中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均エポキシ当量が４００以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

phenol novolak type epoxy resin and 40 to 20 pts.mass bisphenol A type epoxy resin solid at 25°C based on 100 pts.mass total epoxy resin and the bisphenol A type epoxy resin in the total epoxy resin has an average epoxy equivalent of ≤400. - 特許庁

室温で液状のエポキシ樹脂と、硬化触媒と、フィラーとを含むプリント配線基板穴埋め用樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂としてグリシジルアミン型エポキシ樹脂が含有されていることを特徴としている。例文帳に追加

The resin composition for filling holes of a printed wiring substrate comprises an epoxy resin which is liquid at room temperature, a curing catalyst, and a filler, and as the above epoxy resin, a glycidylamine type epoxy resin is incorporated. - 特許庁

ジヒドロキシベンゼン、尿素およびアルデヒド類を重合成分とすることを特徴とする新規共重合物及びこれと多官能エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤を必須成分として含有する難燃性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This new copolymer is characterized by having a dihydroxybenzene, urea and aldehydes as polymerization components, and the flame retardant epoxy resin contains the new copolymer, a polyfunctional epoxy resin and an epoxy resin curing agent as indispensable components. - 特許庁

プリント配線板用エポキシ樹脂組成物およびプリント配線板例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

前記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルとブロックイソシアネートとを含有するエポキシ変性ポリフェニレンエーテルワニス。例文帳に追加

The epoxy-modified polyphenylene ether vanish comprises the epoxy-modified polyphenylene ether and a block isocyanate. - 特許庁

環状オレフィンからの不飽和ケトンとエポキシ化アルコールの製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING UNSATURATED KETONE AND EPOXIDIZED ALCOHOL FROM CYCLIC OLEFIN - 特許庁

エポキシ樹脂組成物とこれを用いて得られるプリント配線基板例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARD PRODUCED BY USING THE SAME - 特許庁

この絶縁材料は、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂用硬化剤と反応する反応型エラストマーと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、その構造中に水酸基又はカルボキシル基等の極性基及び二重結合を有する架橋型スチレンブタジエンゴムと、を含有するものとする。例文帳に追加

This insulating material contains a reactive elastomer which reacts with an epoxy resin or a curing agent for an epoxy resin, and a crosslinked styrene butadiene rubber having a polar group such as a hydroxyl group or carboxyl group and a double bond in its structure. - 特許庁

エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる異方性導電フィルムは、そのエポキシ樹脂として、β−アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比９：１〜２：８の割合で含有するものを使用する。例文帳に追加

The anisotropic conductive film, which is obtained when conductive particles are dispersed in a thermosetting epoxy resin composition including an epoxy resin, a curing agent for an epoxy resin, and a resin for film forming, uses one which contains a β-alkylglycidyl-type epoxy resin and a glycidyl ether-type epoxy resin at a mass ratio of 9:1 to 2:8 as the epoxy resin. - 特許庁

６５重量％以上が脂環式エポキシ樹脂から成るエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して０．００５〜１．５モルの特定の酸無水物又は特定のジカルボン酸と、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に対して０．０００１〜０．０１モルのカチオン硬化剤とを含む。例文帳に追加

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin containing ≥65 wt.% alicyclic epoxy resin, a specific acid anhydride or a specific dicarboxylic acid in an amount of 0.005 to 1.5 mol based on an epoxy equivalent of the epoxy resin and a cation curing agent in an amount of 0.0001 to 0.01 mol based on an epoxy equivalent of the epoxy resin. - 特許庁