「ぽきんと」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（Ａ）と、室温で液状のエポキシ樹脂（Ｂ）と、ジアミノジフェニルスルホン（Ｃ）と、エポキシ樹脂に可溶の熱可塑性樹脂（Ｄ）とを含有する硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The curable resin composition comprises a dicyclopentadiene epoxy resin (A), an epoxy resin (B) liquid at room temperature, diaminodiphenyl sulfone (C) and a thermoplastic resin (D) soluble in the epoxy resin. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂と、 （Ｂ）エポキシアダクト変性芳香族アミン系硬化剤と、 （Ｃ）メシチレン樹脂及び／又はキシレン樹脂と、を含有する防食用エポキシ樹脂系塗料。例文帳に追加

The epoxy resin-based coating material for corrosion prevention comprises (A) an epoxy resin, (B) an epoxy adduct-modified aromatic amine-based curing agent and (C) a mesitylene resin and/or a xylene resin. - 特許庁

１）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂２）エポキシ樹脂硬化剤 ３）ジヒドロキシベンゼンとアルデヒド類とのゲル化物及び４）フェノチアジンを必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

The flame-retardant epoxy resin composition comprises (1) a polyfunctional epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule, (2) a curing agent, (3) a gelled reaction product of a dihydroxybenzene with an aldehyde, and (4) phenothiazine as the essential components. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有する成形用エポキシ樹脂組成物であって、フタル酸ジエステルおよびその誘導体から成る液体透明化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする成形用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for molding contains a transparentizing agent (C) comprised of a phthalic acid diester and a derivative thereof in addition to an epoxy resin (A) and a curing agent (B). - 特許庁

リン含有２官能フェノール化合物、エポキシ樹脂、硬化剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains a phosphorus-containing bifunctional phenol compound, an epoxy resin and a curing agent as essential components. - 特許庁

エポキシ化合物のゲル化やエポキシ基の開環等の副反応を抑制すると共に、反応速度を飛躍的に向上させることにより、反応に供するエポキシ化合物が少量でも効率的にポリフェニレンエーテルと反応させて、エポキシ化ポリフェニレンエーテルを製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing an epoxidized polyphenylene ether wherein a polyphenylene ether is efficiently reacted even with a small amount of an epoxy compound by increasing the reaction rate while suppressing side reactions such as the gelation of the epoxy compound or the ring opening of an epoxy group. - 特許庁

エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、２個のヒドロキシル基と互いに異なってもよい３個の置換基とを有するベンゼン環２個が炭素数４個以上からなる２価の炭化水素基を介して結合された構造を有する多価ヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとから誘導されるエポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a curing agent as essential components, where the epoxy resin is derived from an epihalohydrin and a polyvalent hydroxy compound having a structure in which two benzene rings having two hydroxy groups and three substituents which may be the same as or different from each other are bonded via a bivalent hydrocarbon group comprising four or more carbons. - 特許庁

芳香族性アセタール基（ａ１）とエポキシ基（ａ２）とを１分子中に有するエポキシ樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。例文帳に追加

This epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin having an aromatic acetal group (a1) and an epoxy group (a2) in one molecule. - 特許庁

フリップチップ実装の封止充填工程に用いられる液状エポキシ樹脂組成物として、必須成分として、（Ａ）液状の熱硬化性エポキシ樹脂、（Ｂ）前記の熱硬化性エポキシ樹脂に対する硬化剤、付加的成分として、（Ｃ）酸性リン酸エステルを添加してなる液状エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This composition, used at the sealing and filling step of flip chip mounting, essentially comprises (A) a liquid thermosetting epoxy resin, (B) a curing agent therefor, and (C) an acidic phosphoric ester as an additional component. - 特許庁

そして、（Ｄ）多官能エポキシ化合物として、（Ｄ１）室温で液状の多官能エポキシ化合物と、（Ｄ２）室温で固体状であって、単量体又は二量体構造を有する多官能エポキシ化合物と、を含有するか、所定の構造を有するトリスフェノール型エポキシ化合物を含有するものである。例文帳に追加

Also, the multifunctional epoxy compound (D) comprises a multifunctional epoxy compound (D1) in liquid state at room temperature and a multifunctional epoxy compound (D2) in solid state at room temperature and having monomer or dimer structure, or comprises a trisphenol type epoxy compound having a prescribed structure. - 特許庁

マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）とエポキシ樹脂とを含む一液性エポキシ樹脂組成物であって、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（Ｆ）の含有量が、一液性エポキシ樹脂組成物中の固形分全量を基準として、３０〜６０質量％である一液性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

There is provided the one-pack epoxy resin composition comprising a microcapsule type latent curing agent (F) and an epoxy resin, wherein the content of the latent curing agent (F) is 30-60 mass% based on the total solid content of the one-pack epoxy resin composition. - 特許庁

ゼルンボンを、酢酸エチルの存在下で、ｍ−クロロ過安息香酸でエポキシ化することで、ラセミ体６，７−モノエポキシゼルンボンが得られ、このラセミ体６，７−モノエポキシゼルンボンをＬｉＡｌＨ_４の存在下で反応させ、ラセミ体６，７−モノエポキシゼルンボールが得られることを見出した。例文帳に追加

It has been found that zerumbone is epoxidized with m-chloroperbenzoic acid in the presence of ethyl acetate to obtain a racemic 6,7-monoepoxyzerumbone, and it also been found that the obtained racemic 6,7-monoepoxyzerumbone is reacted with LiAlH_4 to obtain a racemic 6,7-monoepoxyzerumbol. - 特許庁

アスベストを使用することなく、高粘度・高揺変性を示し、特に作業性および貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂を主成分とするパテ状エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ硬化剤を主成分とするパテ状エポキシ硬化剤組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a putty epoxy resin composition exhibiting high viscosity and high thixotropy without using asbestos, having excellent workability and storage stability and composed mainly of an epoxy resin and provide a putty epoxy resin curing agent composition composed mainly of an epoxy curing agent. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として構成されるエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）エポキシ樹脂成分に少なくとも水添テルペンフェノールグリシジルエーテル化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

This epoxy resin composition is composed of (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) a curing accelerator as inevitable components, where the epoxy resin component (A) further comprises a hydrogenated terpenephenol glycidyl ether compound. - 特許庁

メソゲン骨格を有するエポキシ化合物とビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition includes an epoxy compound having a mesogenic skeleton and a hardener having a biphenyl aralkyl skeleton. - 特許庁

該紫外線硬化型樹脂はウレタンアクリレート及び／又はエポキシアクリレートであり、該架橋剤はエポキシ化合物であることが好ましい。例文帳に追加

The ultraviolet curing resin is preferably a urethane acrylate and/or an epoxy acrylate, and the crosslinking agent is preferably an epoxy compound. - 特許庁

好ましくはエポキシ系粒子中の未反応エポキシ樹脂を有機溶媒から回収することによって、粒子の原料として再利用する。例文帳に追加

Preferably, the unreacted epoxy resin in the epoxy particles is recovered from the organic solvent and reused as raw materials of the particles. - 特許庁

エポキシ樹脂との接着性改良ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びエポキシ樹脂との複合成形品例文帳に追加

HEAT RESISTANT POLYARYLENE SULFIDE RESIN COMPOSITION HAVING IMPROVED ADHESION PROPERTY WITH EPOXY RESIN AND CONJUGATED MOLDED ARTICLE WITH EPOXY RESIN - 特許庁

エポキシ樹脂との相溶性が良好な変性エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂を提供すること。例文帳に追加

To provide a modified epoxidized polyphenylene ether resin that has an excellent compatibility with an epoxy resin. - 特許庁

本発明のエポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材料などに使用するのに優れた特性を有する。例文帳に追加

An epoxy resin composition containing the epoxy resin of the present invention and a curing agent has excellent characteristics for use in a semiconductor-sealing material or the like. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）とエピスルフィド樹脂（Ｄ）を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a filler and (D) an episulfied resin as essential components. - 特許庁

該エポキシに加える圧力は受板１４を用いてエポキシを圧着することによって生じさせることができる。例文帳に追加

The pressure on the epoxy can be created by squeezing the epoxy using a backing plate 14. - 特許庁

また、前記エポキシ樹脂硬化層が、エポキシ樹脂と硬化剤とを混合し、加熱して得られた層であるのが好ましい。例文帳に追加

The epoxy resin cured layer is preferably obtained by mixing an epoxy resin and a curing agent and heating the mixture. - 特許庁

硬化剤等との配合が容易なエポキシ樹脂結晶化物を含有する半導体封止用硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a hardenable epoxy resin composition for semiconductor encapsulation containing a crystallized epoxy resin which is easy to mix with a hardener, or the like. - 特許庁

水酸基含有エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール樹脂としてノボラックフェノール樹脂が例示される。例文帳に追加

As the hydroxy-containing epoxy resin, a bisphenol-A based epoxy resin can be exemplified and, as the phenolic resin, a novolak phenolic resin can be exemplified. - 特許庁

（１）ビスフェノール型エポキシ樹脂及び／又は脂環式エポキシ樹脂、硬化剤として熱カチオン重合開始剤、及びイオン捕捉剤を含有することを特徴とするインクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

(1) This epoxy resin composition for producing the inkjet head is characterized by containing a bisphenol type epoxy resin and/or an alicyclic epoxy resin, a thermal cationic polymerization initiator as a curing agent and an ion scavenger. - 特許庁

（１）ビスフェノール型エポキシ樹脂及び／又は脂環式エポキシ樹脂、硬化剤として光カチオン重合開始剤、及びイオン捕捉剤を含有することを特徴とするインクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

(1) This epoxy resin composition for producing the inkjet head is characterized by containing a bisphenol type epoxy resin and/or an alicyclic epoxy resin, a cationic photo-polymerization initiator as a curing agent and an ion scavenger. - 特許庁

ポリサルファイト型骨格を有するエポキシ系樹脂とフィラーとを含むフィラー含有エポキシ樹脂層（Ａ）の両面に、フィラーを含まないエポキシ樹脂層（Ｂ）を積層したフィラー分散系樹脂シートとする。例文帳に追加

This filler dispersion type resin sheet is constituted by laminating an epoxy resin layer (B) containing no filler on both sides of a filler-containing epoxy resin layer (A) containing an epoxy resin having a polysulfite type skeleton and a filler. - 特許庁

一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する臭素化エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、硬化触媒、及び遊離ハロゲン吸着材を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

The epoxy resin composition including: a brominated epoxy compound having at least two epoxy groups in a molecule; a cyanate ester compound; a hardening catalyst; and a free halogen adsorbent, is used. - 特許庁

架橋したエポキシ化油脂と、該エポキシ化油脂中に分散されている有機オニウム化合物により有機化された層状粘土鉱物とを含むことを特徴とする架橋エポキシ化油脂複合材料。例文帳に追加

The crosslinking epoxidized oil composite material comprises a crosslinked epoxidized oil and a layer of clay mineral that is organized with an organic onium compound dispersed in the epoxidized oil. - 特許庁

エポキシ化用触媒及びアルキル置換アントラハイドロキノンの存在下、酸素原子とオレフィンとの反応によりエポキシ化合物を製造する方法であって、該エポキシ化合物の製造方法は、ニトリルを含む溶媒中で反応を行うエポキシ化合物の製造方法。例文帳に追加

In the method for producing the epoxy compound by reaction of the oxygen atom with the olefin in the presence of the catalyst for epoxidation and the alkyl-substituted anthrahydroquinone, the reaction is carried out in a solvent containing nitrile. - 特許庁

官能性が３〜８のポリオール開始剤を一種以上の酸化アルキレンとエポキシ含有化合物と反応させて製造したエポキシ変性ポリオールであって、前記エポキシ変性ポリオールはヒドロキシル当量の対エポキシ当量比が６．８またはそれ以下である。例文帳に追加

This epoxy-modified polyol is produced by reacting a polyol initiator having a functionality of 3-8, at least one alkylene oxide, and an epoxy compound and has a ratio of hydroxyl equivalent to epoxy equivalent of 6.8 or lower. - 特許庁

樹脂組成物１は、１分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤からなるエポキシ樹脂２中に、層状シリケート化合物３、酸化物系粒子４、および高誘電率粒子５という３種類の無機粒子が均一に分散して構成されている。例文帳に追加

This resin composition 1 is constituted by dispersing 3 kinds of inorganic particles of a stratified silicate compound 3, oxide-based particles 4 and high dielectric constant particles 5 uniformly in the epoxy resin 2 consisting of an epoxy compound having ≥2 epoxy groups per one molecule and an epoxy resin-curing agent. - 特許庁

ハイドロキノン型エポキシ樹脂と、アルミナ粒子と、２−（ジフェニルホスフィニル）ハイドロキノンとを含有し、アルミナ粒子のエポキシ樹脂組成物中の含有量が７０〜９０質量％であるエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises a hydroquinone-type epoxy resin, alumina particles, and 2-(diphenylphosphinyl) hydroquinone, wherein the amount of alumina particles contained in the epoxy resin composition is 70 to 90 mass%. - 特許庁

テルペン型骨格を有するエポキシ系樹脂とフィラーとを含むフィラー含有エポキシ樹脂層（Ａ）の両面に、フィラーを含まないエポキシ樹脂層（Ｂ）を積層したフィラー分散系樹脂シートとする。例文帳に追加

This filler dispersed resin sheet has a constitution wherein an epoxy resin layer (B) not containing fillers is laid on both sides of a filler containing epoxy resin layer (A) which contains an epoxy resin having a terpene type skeleton and the fillers. - 特許庁

特に水酸基に対するエポキシ基の開環付加反応の触媒として有用なエポキシ基の開環反応触媒及びこの触媒を用いたエポキシ系接着剤組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a ring-opening reaction catalyst for epoxy group, which is useful for the ring-opening reaction of epoxy group particularly with hydroxy group, and an epoxy group based adhesive composition obtained by using the catalyst. - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、導電性フィラー（Ｃ）と、を含むダイボンディングペースト。例文帳に追加

The die bonding paste contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent and a conductive filler (C). - 特許庁

ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含むダイボンディングペースト。例文帳に追加

The die bonding paste contains an epoxy resin (A) containing a naphthalene type epoxy resin, an epoxy resin curing agent (B) containing a latent curing agent and a stress reliever (C). - 特許庁

エポキシ樹脂組成物の必須成分を、リン化エポキシ樹脂、フェノール変性ポリブタジエン及びオキサゾリン環を有する化合物とした。例文帳に追加

This epoxy resin composition consists essentially of a phosphorated epoxy resin, a phenol-modified polybutadiene and a compound having oxazoline ring. - 特許庁

エポキシ樹脂を均一に乳化し、かつ機械的安定性、保存安定性に優れたエポキシ樹脂エマルジョンを得ること。例文帳に追加

To produce an epoxy resin emulsion excellent in mechanical and preservation stabilities by uniformly emulsifying an epoxy resin. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シリコーン成分、無機フィラーを必須成分とするエポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

This epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, a silicone component and an inorganic filler as essential components. - 特許庁

優れた難燃性を有する含リンエポキシ樹脂及び優れた難燃性と耐薬品性を有する含リンエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a phosphorus-containing epoxy resin having an excellent flame retardance, and a phosphorus-containing epoxy resin composition having an excellent flame retardance and chemical resistance. - 特許庁

融点が１５０℃以上で粉末状のエポキシ樹脂を硬化剤中に分散させることにより得られるエポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The epoxy resin composition is obtained by dispersing a powdery epoxy resin with a melting point of 150°C or higher in a curing agent. - 特許庁

上記のリン含有エポキシ樹脂によって難燃性を高め、４官能エポキシ樹脂によってＵＶ遮蔽性及び耐熱性を高めることができる。例文帳に追加

The flame retardancy of the composition can be enhanced by the phosphorus-containing epoxy resin, while the UV screening properties and heat resistance can be improved by the quadrifunctional epoxy resin. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を必須成分として含む室温で液状のエポキシ樹脂組成物に関する。例文帳に追加

The epoxy resin composition is a liquid epoxy resin composition at room temperature which comprises, as the essential components, an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler. - 特許庁