「ぽきんと」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

新規な液晶性エポキシ樹脂及びその製造法を提供すること。例文帳に追加

To provide a new liquid crystal epoxy resin and its manufacturing method. - 特許庁

半田耐熱性が高いエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition having high solder heat resistance. - 特許庁

フェノール樹脂またはエポキシ樹脂の分解方法と製造方法例文帳に追加

DECOMPOSITION AND PRODUCTION OF PHENOLIC RESIN OR EPOXY RESIN - 特許庁

耐熱性、電気特性の優れたエポキシアクリレート樹脂を得る。例文帳に追加

To obtain an epoxy acrylate resin excellent in heat resistance and electric characteristics. - 特許庁

エポキシ樹脂塗料組成物、塗膜形成方法及び塗装物品例文帳に追加

EPOXY RESIN COATING COMPOSITION, METHOD FOR FORMING COATING FILM, AND COATED ARTICLE - 特許庁

接着性、耐半田性に優れているエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition excellent in adhesiveness and soldering resistance. - 特許庁

耐熱性と耐クラック性を同時に満足するエポキシ樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin which satisfies both heat resistance and crack resistance simultaneously. - 特許庁

貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition excellent in storage stability. - 特許庁

粘着層を構成する樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。例文帳に追加

Preferably, a resin forming the adhesive layer is an epoxy resin. - 特許庁

貯蔵安定性と硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition having excellent storage stability and curing ability. - 特許庁

プレート材料は、後で固化するエポキシなどの印刷可能な材料である。例文帳に追加

The plate material is a printable material that subsequently solidifies, such as epoxy. - 特許庁

プレート材料は後で固化するエポキシなどの印刷可能な材料である。例文帳に追加

The plate material is a printable material that subsequently solidifies, such as epoxy. - 特許庁

ビニル基又はエポキシ基含有多環式化合物の製造法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING POLYCYCLIC COMPOUND CONTAINING VINYL GROUP OR EPOXY GROUP - 特許庁

防錆被覆３は、塗装によるエポキシ系等の塗膜層である。例文帳に追加

The rustproof coating 3 is a coated film layer such as an epoxy coated film one, which is formed by coating. - 特許庁

（Ａ）（１）で示される構造を有するエポキシ樹脂と（Ｂ）ゴム変性エポキシ樹脂又は（Ｂ）反応性ゴムとエポキシ樹脂との混合物を必須成分とし、６０℃で粘度が１００〜５０００ポイズであり、硬化物のＧ_Ｉｃが１ＫＪ／ｍ^２以上である、エポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

The composition has a viscosity at 60°C of from 100 to 5,000 P and yields a cured product having a GIc of ≥1 kJ/m2. - 特許庁

植物由来物質を原料とするエポキシ化合物の提供。例文帳に追加

To provide an epoxy compound which uses a vegetable originating substance as a raw material. - 特許庁

新規エポキシ化合物とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a new epoxy compound, and to provide a method for producing the same. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を配合してなるエポキシ樹脂組成物を硬化させる際に、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の反応により低分子量化合物を生成させ、反応熱により該低分子化合物を気化させて発泡させる事を特徴とするエポキシ樹脂発泡体の製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method of the epoxy resin foam comprises, in hardening an epoxy resin composition obtained by blending an epoxy resin (A) and a hardener (B), generating low molecular weight compounds by the reaction of the epoxy resin (A) and the hardener (B) and evaporating the low molecular compounds by the reaction heat to lead to foaming. - 特許庁

脂環式エポキシ樹脂とグリシジル基含有エポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂、紫外線活性化カチオン重合触媒およびカチオン重合抑制剤、並びに、導電性粒子を含む、異方導電性接着剤組成物。例文帳に追加

This adhesive composition having anisotropic conductivity includes an epoxy resin including an alicyclic epoxy resin and an epoxy resin including glycidyl group, an ultraviolet-activating cationic polymerization catalyst, a cationic polymerization inhibitor and conductive particles. - 特許庁

シリコンユニットを有するポリイミド樹脂７０〜９９重量％、エポキシ当量５００以下のエポキシ樹脂１〜３０重量％及びエポキシ樹脂硬化剤よりなるプリント基板用耐熱性接着剤フィルム。例文帳に追加

This heat-resisting adhesive agent film for a printed board is composed of polyimide resin of 70-99 wt.% which has silicon unit, epoxy resin of 1-30 wt.% whose epoxy equivalent is at most 500, and epoxy resin hardener. - 特許庁

粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法、保存安定性に優れると共に優れた物性の硬化物を得ることのできる粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a latent curing agent, a latent curing agent for powder epoxy resins having excellent storage stability and producing a molded product with excellent physical characteristics, and a curable epoxy resin composition. - 特許庁

媒体（Ａ）に不溶な粉末粒子（Ｂ）の存在下、該媒体にジエン系重合体（Ｃ）を分散又は懸濁させた状態下、エポキシ化剤でエポキシ化することを特徴とするエポキシ化ジエン系重合体の製造方法。例文帳に追加

An epoxidized diene polymer is manufactured by epoxidizing, with an epoxidizing agent, a diene polymer (C) dispersed or suspended in a medium (A) in the presence of powdery particles (B) That is insoluble in the medium (A). - 特許庁

本発明は（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）潜在性触媒としてのフェノール化合物及び金属錯体、（ｃ）ブチラール樹脂、（ｄ）無機質充填剤から成るエポキシ樹脂組成物で、エポキシ樹脂が室温で液状であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (a) an epoxy resin which is liquid at room temperature, (b) a phenol compound and a metal complex as a latent catalyst, (c) a butyral resin and (d) an inorganic filler. - 特許庁

エポキシ化用触媒及びアルキル置換アントラハイドロキノンの存在下、酸素原子とオレフィンとの反応によりエポキシ化合物を製造するに際し、エポキシ化合物の収率を向上し、しかもエポキシ化合物を容易に製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for improving yield of an epoxy compound and readily producing the epoxy compound when producing the epoxy compound by reaction of an oxygen atom with an olefin in the presence of a catalyst for epoxidation and an alkyl-substituted anthrahydroquinone. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂であって、前記エポキシ樹脂成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、前記硬化剤成分として下記式（１）に示す構造を有するフェノール樹脂例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing semiconductors contains an epoxy resin, a curing agent, a cure-accelerator, and the inorganic filler, and it contains a bisphenol A-type epoxy resin as the epoxy resin component and a phenol resin having a structure shown by formula (1) in which m shows an integer of 1-3, and n shows an integer of 1-10, as the curing agent component. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｂ）と水（Ｃ）とを含有する水性エポキシ樹脂組成物であり、該エポキシ樹脂が、活性水素を有する化合物（ｘ１）とエピハロヒドリン（ｘ２）と四級オニウム塩含有エポキシ化合物（ｘ３）とを反応させることにより得られる化合物であることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The aqueous epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), an amine curing agent (B) and water (C), wherein the epoxy resin is a compound obtained by reacting a compound (x1) having an active hydrogen, epihalohydrin (x2) and an epoxy compound containing a quaternary onium salt (x3). - 特許庁

エポキシ樹脂粉体塗料の貯蔵安定性を向上させ、低温焼き付けを可能とするエポキシ樹脂用硬化触媒を提供する。例文帳に追加

To provide a curing catalyst for epoxy resin that can increase the storage stability of an epoxy resin powdered paint and enables the low- temperature baking of the epoxy resin. - 特許庁

アクリル変性化合物は、エポキシ化植物油をアクリル変性することにより得られるエポキシ化植物油アクリレートであるのが好ましい。例文帳に追加

The acrylic denatured compound is preferably an epoxidized vegetable oil acrylate obtained by acrylic denaturation of epoxidized vegetable oil. - 特許庁

エポキシ樹脂組成物の硬化物を充填材として再利用した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for a semiconductor sealing which reuses a hardened material of an epoxy resin composition as a filling material. - 特許庁

また、アクリル変性化合物は、エポキシ化植物油をアクリル変性することにより得られるエポキシ化植物油アクリレートであるのが好ましい。例文帳に追加

Also, it is preferable that the acrylic modified compound is epoxidized vegetable oil acrylate obtained by acrylic modification of the epoxidized vegetable oil. - 特許庁

より具体的な態様によれば、下記一般式（１）で表わされ、少なくとも２つの異なるｎ数のエポキシドからなるエポキシド混合物が提供される。例文帳に追加

More specifically, the epoxide is the epoxide mixture comprising at least two epoxides represented by formula (1) with different n values. - 特許庁

エポキシ樹脂との相溶性に優れ、且つエポキシ樹脂の耐熱性、耐候性、透明性等を向上させることができるエポキシ樹脂用添加剤を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an additve for an epoxy resin which is superior in compatibility with the epoxy resin, can improve the heat resistance, weatherability, transparency, and the like of the epoxy resin. - 特許庁

耐熱性と耐湿性に優れた多価フェノール化合物とそれをベースとしたエポキシ樹脂、及びそのエポキシ樹脂を含有したエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供すること。例文帳に追加

To provide a polyhydric phenol compound excellent in heat resistance and moisture resistance and to provide an epoxy resin using the compound as a base and an epoxy resin composition including the epoxy resin and to provide a hardened material of the same. - 特許庁

Ａ１ 芳香環含有エポキシ樹脂を水素添加して得られる水添エポキシ樹脂から得られ、１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂、 Ｂ１ １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物、 Ｃ 光重合開始剤、 Ｄ 希釈剤。例文帳に追加

A1: a photosensitive resin derived from a hydrogenated epoxy resin obtained by hydrogenating the aromatic ring containing epoxy resin, and having at least two ethylenic unsaturated groups in one molecule, B1: an epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule, C: a photopolymerization initiator, D: a diluent. - 特許庁

（ａ）グリシジルアミノ基を有する芳香族エポキシ樹脂と下記式（１）で表されるレゾルシンまたはその誘導体とを特定割合で反応させてなるエポキシ樹脂、（ｂ）ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、および、（ｃ）芳香族アミン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition comprises (a) an epoxy resin obtained by reacting a specific ratio of a glycidyl amino group-containing aromatic epoxy resin and a resorcin compound represented by formula (1) or its derivative, (b) an epoxy resin having a cyclopentadiene structure and (c) an aromatic amine compound (in formula (1) R is hydrogen atom or a 1-4C alkyl group). - 特許庁

エポキシ樹脂として、ナフタレン骨格又はビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂のうち少なくともいずれか一方を含む。例文帳に追加

The epoxy resin comprises at least one epoxy resin having either a naphthalene backbone or a bisphenol backbone. - 特許庁

エポキシ樹脂と水を含む硬化剤を混合することにより得られるエポキシ樹脂組成物は好ましい態様である。例文帳に追加

The epoxy resin composition is preferably prepared by mixing an epoxy resin with a curing agent containing water. - 特許庁

ポリイミド層とエポキシ樹脂層との界面にエポキシ樹脂接着層を有する複合材料の提供。例文帳に追加

To provide a composite material having an epoxy resin adhesive layer at the interface of a polyimide layer and an epoxy resin layer. - 特許庁

水溶性硬化性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂とそれを含む水溶性感光性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂組成物例文帳に追加

WATER-SOLUBLE AND CURABLE EPOXY (METH)ACRYLATE RESIN AND WATER-SOLUBLE PHOTO-SENSITIVE EPOXY (METH)ACRYLATE RESIN COMPOSITION CONTAINING THE RESIN - 特許庁

本発明は、その硬化物が優れた耐熱性を示す、粘度の低いエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a low viscosity epoxy resin whose cured product exhibits excellent heat resistance, and an epoxy resin composition. - 特許庁

下記一般式（１）で表されるエポキシアクリレート、及びこのエポキシアクリレートと重合開始剤を含むアクリル樹脂組成物である。例文帳に追加

There are disclosed epoxy acrylates represented by general formula (1), and the acrylic resin compositions comprising the epoxy acrylates and a polymerization initiator. - 特許庁

これにより、シェル部とエポキシ樹脂の親和性が向上し、エポキシ樹脂の劣化が抑制され、接続抵抗を低下させることができる。例文帳に追加

This can improve an affinity between the shell part and the epoxy resin, suppress the degradation of the epoxy resin, and reduce the connection resistance. - 特許庁

一分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂と、オキサゾール環を有する芳香族アミンを含有する硬化剤と、を配合してなるエポキシ樹脂組成物とする。例文帳に追加

This epoxy resin composition is compounded of an epoxy resin which has two or more epoxy groups in a molecule thereof and a curing agent which contains an aromatic amine having an oxazole ring. - 特許庁

アリール環骨格または長鎖アルキル基を含有する疎水性エポキシ樹脂、この疎水性エポキシ樹脂に非相溶のフェノール硬化剤、およびエーテル基含有エポキシ樹脂からなる相溶化剤を含有することを特徴とする。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises: a hydrophobic epoxy resin containing an aryl ring skeleton or a linear alkyl group; the phenol curing agent that is immiscible with the hydrophobic epoxy resin; and a compatibilizer comprising an ether group-containing epoxy resin. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機充填剤（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物において、硬化剤（Ｂ）として一般式（Ｉ）で表される硬化剤（ｂ１）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

In this epoxy resin composition which contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) an inorganic filler, a curing agent (b1) represented by formula (I) below is contained as the curing agent (B). - 特許庁