「ボール型素子」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ボールグリッドアレイ型半導体装置１は、ハーフエッチング加工により端子部１０ａが形成され接着テープ１２が設けられたリードフレーム１０上に半導体素子１４が搭載されている。例文帳に追加

In this semiconductor device 1, a semiconductor element 14 is placed on a lead frame 10, in which a terminal part 10a is formed by half etching work, and an adhesive tape 12 is provided. - 特許庁

ゲート電極として用いられる導電膜を形成する際、ボールパターンの内部に発生するボイドの成長及び移動を阻止し得るバルブ型埋め込みチャネルを備えた半導体素子及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor element provided with a bulb-type recessed channel which can prevent growth and move of a void produced inside a ball pattern when a conductive film used as a gate electrode is formed, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

ボールを回転させるような良好な操作感が得られ、しかも構造が簡単で設置スペースが小さく筐体の薄型化が可能で、下方に発光素子が配置できるような操作部機構とする。例文帳に追加

To provide an operation part mechanism which can give a good sense of operation like spinning a ball and a simple structure making an installation space small, thin and basket shaped and place a light emitting element downward. - 特許庁

半導体素子、配線基板７又は電子部品用パッケージ４は、所定のパターンで配列された複数の接続バンプ７３を備えるエリアアレイ型の半導体素子であって、前記半導体素子は、２００μｍ以下のピッチで離間した少なくとも一対の、半田ボールで形成された接続バンプ７３を有している。例文帳に追加

In the area array type semiconductor element in which the semiconductor element, the wiring board 7 or the package 4 for the electronic part has a plurality of connecting bumps 73 arrayed in a specified pattern, the semiconductor element has the connecting bumps 73 formed of at least pairs of solder balls separated at pitches of 200 μm or less. - 特許庁

半導体基板２の表面に、赤外線を検知可能なＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサなどの受光素子１が形成され、半導体基板２の裏面には、複数のボール状の導電端子１１が配置される。例文帳に追加

A light receiving element 1 such as a CCD image sensor or CMOS image sensor capable of sensing an infrared ray is formed at the surface of a semiconductor substrate 2 and multiple ball-like conductive terminals 11 are placed on the rear of the semiconductor substrate 2. - 特許庁

成形後の反り、及び半田ボール付けや実装時のリフロー処理等の半田処理後の反りが小さく、エリア実装型半導体装置、特に半導体素子占有面積の比率が大きいエリア実装型半導体装置の封止に適したエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which has little warpage after molding, during ball soldering and after a soldering treatment such as a reflow treatment for sealing an area-packaging semiconductor device, particularly the one which has a high ratio of the area occupied with a semiconductor element. - 特許庁

積層型半導体装置１１２は、配線基板１０１上に配置された少なくとも一つずつの導体ランド１０３及び半導体素子１０２を有する第１の半導体装置１１０と、配線基板１０１上に、導体ランド１０３及びその上に接続される金属ボール１０４ａを介して搭載された第２の半導体装置１１１とを備える。例文帳に追加

The multilayer semiconductor device 112 includes the first semiconductor device 110 which has at least one conductor land 103 and a semiconductor element 102 disposed on a wiring board 101, and a second semiconductor device 111 mounted on the wiring board 101 through a conductor land 103 and a metal ball 104a connected thereupon. - 特許庁

半導体素子を搭載するベースの下面に形成した複数のパッドと、基板２０ａとをはんだボール８により導通し固定するＢＧＡ型半導体装置であって、ベースと基板との対向面のほぼ中心に、ＢＧＡ１ａと基板２０ａの相対的位置関係を拘束するため拘束手段１８を配置した。例文帳に追加

In a BGA-type semiconductor device which conductively connects and fixes a plurality of pads formed in the lower surface of a base whereon a semiconductor element is mounted and a substrate 20a by a solder ball 8, a restraint means 18 for restraining relative position relation between a BGA 1a and the substrate 20a is disposed almost at a center of opposite surfaces between a base and a substrate. - 特許庁