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「実装性」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 実装性に関連した英語例文

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実装性の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 6354



例文

実装設備、実装機、実装ライン、実装作業適化装置および実装作業適化方法例文帳に追加

MOUNTING FACILITY, MOUNTING MACHINE, MOUNTING LINE, MOUNTING WORK OPTIMIZING EQUIPMENT, AND MOUNTING WORK OPTIMIZING METHOD - 特許庁

妥当検査の実装例文帳に追加

Implementing Validation  - NetBeans

7.14 dumbdbm -- 可搬のある DBM 実装例文帳に追加

7.14 dumbdbm -- Portable DBM implementation  - Python

光束特変換素子の実装装置及び実装方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING LUMINOUS FLUX CHARACTERISTIC CONVERTING ELEMENT - 特許庁

例文

表面実装型のLSIデバイスを表面実装基板に実装する場合に、実装工程を削減し、実装信頼を向上する。例文帳に追加

To reduce mounting processes and to improve mount reliability when mounting a surface-mount LSI device on the surface mount board. - 特許庁


例文

柔軟のある SMTP サーバの実装例文帳に追加

Implement a flexible SMTP server  - Python

実装用導電微粒子例文帳に追加

CONDUCTIVE PARTICULATE FOR MOUNTING - 特許庁

実装用導電接着剤例文帳に追加

CONDUCTIVE ADHESIVE FOR PACKAGING - 特許庁

表面波素子の実装基板例文帳に追加

MOUNTING SUBSTRATE OF SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT - 特許庁

例文

体アンテナを実装した基板例文帳に追加

SUBSTRATE MOUNTING MAGNETIC-SUBSTANCE ANTENNA - 特許庁

例文

実装信頼が向上し、高密度実装が可能な半導体装置の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for mounting a semiconductor device capable of improving the packaging reliability and performing a high density mounting. - 特許庁

実装信頼が向上し、高密度実装が可能な半導体装置の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of mounting a semiconductor device capable of improving mounting reliability and achieving high density mounting. - 特許庁

スクリーンマスク、導電接合材料印刷方法、実装部品実装方法、および実装基板例文帳に追加

SCREEN MASK, PRINTING METHOD OF CONDUCTIVE JOINT MATERIAL, PACKAGING PARTS PACKAGING METHOD, AND PACKAGING SUBSTRATE - 特許庁

実装用基板の実装面における電極パッドの平坦評価方法例文帳に追加

METHOD OF EVALUATING FLATNESS OF ELECTRODE PAD PROVIDED ON MOUNTING SURFACE OF MOUNTING SUBSTRATE - 特許庁

実装体の製造方法及び実装体並びに異方導電膜例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF MOUNTING BODY, MOUNTING BODY, AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM - 特許庁

表面実装型正特サーミスタおよびその実装方法例文帳に追加

SURFACE-MOUNTING POSITIVE TEMPERATURE COEFFICIENT THERMISTOR AMD METHOD OF MOUNTING THE SAME - 特許庁

実装構造体、実装構造体の製造方法、および導電接着剤例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE BODY, MANUFACTURE THEREOF, AND CONDUCTIVE ADHESIVE - 特許庁

表面弾波素子の実装構造及びその実装方法例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE ELASTIC WAVE ELEMENT AND MOUNTING THEREOF - 特許庁

低耐熱表面実装部品及びこれをバンプ接続した実装基板例文帳に追加

LOW HEAT RESISTANCE SURFACE MOUNTING COMPONENT AND MOUNTING SUBSTRATE BUMP-CONNECTED THEREWITH - 特許庁

実装信頼が高い電子部品実装用基板を提供する。例文帳に追加

To provide a board for mounting an electronic component thereon which is high in mounting reliability. - 特許庁

表面実装用磁部品とそれを用いた表面実装回路装置例文帳に追加

MAGNETIC PART FOR SURFACE MOUNTING AND SURFACE-MOUNT CIRCUIT DEVICE USING THE SAME - 特許庁

実装構造体、実装構造体の製造方法、および導電接着剤例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE, ITS MANUFACTURING METHOD AND CONDUCTIVE ADHESIVE - 特許庁

表面実装用磁部品とそれを用いた表面実装回路装置例文帳に追加

MAGNETIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING, AND SURFACE MOUNTING CIRCUIT DEVICE USING THE COMPONENT - 特許庁

部品実装時に実装不良を起こすことがなく、信頼の高い部品実装を可能にする実装用回路基板とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board for mounting and a manufacturing method of the same, for ensuring highly reliable component mounting without causing faulty mounting upon mounting components. - 特許庁

異なる実装部品を薄型化を図って実装することを可能とし、また実装精度や実装効率の向上とともに信頼の向上を図る。例文帳に追加

To mount different packaging components while reducing a thickness, and to enhance packaging precision, efficiency and reliability. - 特許庁

方向結合器の実装構造及び方向結合器例文帳に追加

MOUNTING STRUCTURE OF DIRECTIONAL COUPLER, AND DIRECTIONAL COUPLER - 特許庁

表面波素子実装用コレット及び弾表面波素子実装方法例文帳に追加

COLLET FOR MOUNTING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, AND METHOD OF MOUNTING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT - 特許庁

実装性および実装信頼を向上できる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can be improved in mounting property and mounting reliability. - 特許庁

実装用基板への実装性がよく、小型で高能の積層型電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a laminated electronic part which is easily and suitably mounted on a mounting board, small in size, and high in performance. - 特許庁

有極コンデンサ逆実装検出装置および有極コンデンサ逆実装検出方法例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR POLARIZED CAPACITOR REVERSE MOUNTING DETECTION - 特許庁

作業、信頼が高い実装方法とその実装構造体を作製できるようにする。例文帳に追加

To provide a mounting method excellent in workability and reliability and a mounted structure body. - 特許庁

通常実装時の暗黒特と高密度実装時の動作電圧安定の両方を実現する.例文帳に追加

To achieve both darkness characteristics at regular mounting and stable operation voltage at high density mounting. - 特許庁

導電粒子及びその製造方法、導電接着剤、半導体装置の実装体、半導体パッケージの実装体、並びに、電子部品の実装例文帳に追加

CONDUCTIVE PARTICLE AND MANUFACTURE THEREOF, CONDUCTIVE ADHESIVE, MOUNTING BODY OF SEMICONDUCTOR DEVICE, MOUNTING BODY OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MOUNTING BODY OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

架橋電極を有するSAWフィルタの高い気密を維持したつつ、実装信頼実装の歩留まりの高い実装構造を提供する例文帳に追加

To provide a mounting structure exhibiting high mounting reliability and high mounting yield while sustaining high airtightness of a SAW filter having a bridge electrode. - 特許庁

実装基板に光半導体素子を実装し、光モジュールを構成するに、放熱を改善し、しかも実装性を向上させる。例文帳に追加

To improve heat dissipating property and enhance mountability for constructing an optical module by mounting an optical semiconductor device in a mounting substrate. - 特許庁

両面実装回路基板に対する電子部品の実装構造であって、両面実装回路基板に実装する電子部品の実装強度を向上して実装信頼の向上を図りつつ、当該電子部品の高密度実装を実現する実装構造、当該実装構造を備えた半導体装置、及び両面実装半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting structure of electronic parts to a double-sided mounting circuit substrate wherein the high-density mounting of the electronic part is performed while improving a mounting intensity of the electronic part mounted to the double-sided mounting circuit substrate and improving mounting reliability, a semiconductor device equipped with the mounting structure, and a method of manufacturing the double-sided mounting semiconductor device. - 特許庁

実装性に優れ、インダクタンスを効率良く発生させる表面実装型コイル部品を得る。例文帳に追加

To obtain a surface mounting type coil part which is excellent in mounting performance and can efficiently generate inductance. - 特許庁

回路基板に実装したパッケージ(半導体装置)の実装信頼を向上させる。例文帳に追加

To improve mounting reliability of a package (semiconductor device) mounted on a circuit board. - 特許庁

熱硬化ポリウレタン組成物、実装基板、実装基板の製造方法および電子回路基板例文帳に追加

THERMOSETTING POLYURETHANE COMPOSITION, MOUNTED BOARD, ITS MANUFACTURING PROCESS AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD - 特許庁

信頼の高いFC実装電子部品及びFC実装回路ユニットを提供できる。例文帳に追加

A high reliability FC-mounting electronic component and an FC-mounting circuit unit are obtained. - 特許庁

半導体装置の実装基板への実装信頼を向上できる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique capable of improving reliability in mounting a semiconductor device on a mounting substrate. - 特許庁

生産の高い部品実装機に対応した部品実装順序の最適化方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for optimizing the mounting order of components for a high productivity component mounter. - 特許庁

実装費の低減化と、実装の信頼の向上を図ることが可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device enabling reduction in mounting cost, and improvement in mounting reliability. - 特許庁

実装面積が少なく、実装の信頼を向上させることができる端子を提供する。例文帳に追加

To provide a terminal which can improve mounting reliability with small mounting area. - 特許庁

実装時のダイパッド1の変形が少なく、実装後も良好な耐湿を維持できる。例文帳に追加

Deformation of die pad 1 at loading is rather small, and good moisture resistance after loading can be maintained. - 特許庁

表面実装部品との接続信頼に優れた表面実装用のプリント配線板の提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board, for surface mounting, whose connection reliability to a surface mounting component is superior. - 特許庁

電子部品実装体、電子部品実装体の製造方法、および導電接着剤例文帳に追加

ELECTRONIC PARTS MOUNTER, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CONDUCTIVE ADHESIVE - 特許庁

生産の高い部品実装機に対応した部品実装順序の最適化方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for optimizing component mounting order corresponding to a highly productive component mounter. - 特許庁

実装長さを短く、かつ信頼上問題のない光ファイバカプラの実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting structure for an optical coupler, which has a short mounting length and has no problems on reliability. - 特許庁

例文

実装密度と接続信頼を向上できる電子部品の実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic components mounting structure in which mounting density and connection reliability can be improved. - 特許庁

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