「工程線」に関連した英語例文の一覧と使い方(113ページ目) - Weblio英語例文検索

ＣＯＣ型の半導体実装体は、第１の半導体チップ２、第２の半導体チップ１０の第１，第２の電極パッド１，９は各々チップ領域内において再配線で引き回されて配置され、各コンタクトパッドを構成したものであり、個々の半導体チップの電極配置、数に対応させて半導体実装工程レベルで電極形成が可能になり、電極形成の自由度を向上させることができるものである。例文帳に追加

In the COC type semiconductor mounted body, each of a first and a second electrode pads 1, 9 of a first semiconductor chip 2 and a second semiconductor chip 10 is disposed after being redesigned for re-wiring in the chip region to constitute each contact pad, and electrode formation at the semiconductor mounting process level is enabled corresponding to the electrode arrangement and number to improve the degree of freedom of the electrode formation. - 特許庁

資源コードを元に資源回収情報を管理するフォトネットワークシステムであって、フォトフィニッシング工程で発生する回収可能な資源の各々に資源コードを割り当てる手段とデジタル画像データを入力する手段とを有する画像入力装置、及び前記画像入力装置と通信回線を介して通信可能な前記資源コードを含む資源回収情報を管理するセンターサーバ、とを含むことを特徴とするフォトネットワークシステム。例文帳に追加

The photo network system which manages the resource collection information according to resource codes includes an image input device having a means of allocating resource codes to respective collectable resources produced in a photofinishing process and a means of inputting digital image data and a center server which is communicable with the image input device through a communication line and manages the resource collection information including the resource codes. - 特許庁

化学線にイメージに従って露光して未露光域におけるよりも露光域においてコントラストを与える色を有する画像を形成するフレキソ印刷版用の感光性エレメントを提供すること、および、そのコントラストを与える色画像を有する感光性エレメントからフレキソ印刷版を作製し、その結果、そのコントラストを与える画像が実質的に工程を通して保持されるようにする方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a photosensitive element for a flexographic printing plate forming an image having color which imparts contrast in exposed regions rather than in unexposed regions upon imagewise exposure to actinic radiation and to provide a method in which a flexographic printing plate is manufactured from the photosensitive element having the color image which imparts contrast and consequently the image which imparts contrast is held substantially through a process. - 特許庁

第１のコア基板２と第２のコア基板６とを厚み方向に対向して配置し、かかる第１のコア基板２と第２のコア基板６との間に絶縁性介在物Ｓを挟持すると共に、上記絶縁性介在物Ｓの周囲における第１のコア基板２と第２のコア基板６との間に配置した接着層５により、かかる第１のコア基板２および第２のコア基板６を接着して積層する積層工程、を含む、配線基板１の製造方法。例文帳に追加

The method of manufacturing a wiring board 1 comprises a step of stacking a first core board 2 on a second core board 6 and adhering them with an adhesive layer 5 laid between the first and second core boards 2, 6 around an insulative intermediate S sandwiched between the first and second core boards 2, 6 which are opposed in the thickness direction. - 特許庁

少なくとも基板上に第１の電極と１層または２層以上の有機層と第２の電極とを順次形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、少なくとも前記基板２上に配線電極を形成した後、有機層成膜までのいずれかの工程で、ドライアイス供給手段３から供給されるドライアイス粒子を移送流体と共に基板２上に吹き付けて洗浄を行う有機ＥＬ素子の製造方法および装置とした。例文帳に追加

In this method for manufacturing the organic EL element by forming a first electrode, one or more organic layers and a second electrode in order on a substrate, in any process before the film formation of the organic layer after forming a wiring electrode on the substrate, dry ice particles supplied from a dry ice supply means 3 are sprayed onto the substrate 2 together with a transport fluid to clean the substrate 2. - 特許庁