「工程線」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

再生処理工程Ｓ５は、少なくとも乾燥工程と紫外線硬化工程とを含む。例文帳に追加

The regenerating process step S5 includes at least a drying process step and a UV curing process step. - 特許庁

配線基板は、基板準備工程、ボール搭載工程及びリフロー工程を経て製造される。例文帳に追加

The wiring board is manufactured through a substrate preparing step, a ball mounting step, and a reflow step. - 特許庁

配線基板１０は、準備工程、収容工程及び固定工程を経て製造される。例文帳に追加

The wiring board 10 is manufactured through preparation, storage, and fixing processes. - 特許庁

固定子巻線４は、成形工程と、巻回工程と、展開工程とによって製造される。例文帳に追加

A stator coil 4 is manufactured by a forming step, a winding step, and an expanding step. - 特許庁

本発明のプリント配線基板の製造方法は、感光性樹脂層形成工程、露光用マスク作成工程、レジスト形成工程、めっき工程、レジスト除去工程、ラインパターン形成工程、ランド形成工程を含む。例文帳に追加

The printed wiring board manufacturing method includes: a photosensitive resin layer forming process, a process for forming a mask for exposure, a resist forming process, a plating process, a resist removal process, a line pattern forming process, and a land forming process. - 特許庁

着色工程と配線形成工程は、実施順序を逆にしてもよい。例文帳に追加

The coloring step and the wiring forming step may also be reversed of the order of implementation. - 特許庁

除去工程では巻線工程後に前記テープを除去する。例文帳に追加

In a step of removal, the tape is removed after the wire winding step. - 特許庁

集積回路の電源配線をレイアウトする工程と、信号配線をレイアウトする工程と、比較する工程と、分類する工程と、求める工程と、修正する工程とを具備する配線のレイアウト方法によって解決できる。例文帳に追加

A wiring layout method includes: designing a layout of a power wiring for an integrated circuit; designing a layout of plural signal wirings; comparing; classifying; calculating; and modifying. - 特許庁

フレキシブル配線板の製造方法は、準備工程と、多層部形成工程と、載置工程と、加圧工程とを備えている。例文帳に追加

The flexible wiring board manufacturing method includes: a preparation process; a multi-layer part forming process; a placement process, and a pressurization process. - 特許庁

配線基板は、収容工程、第１充填工程、第２充填工程及び固定工程を経て製造される。例文帳に追加

A wiring substrate is manufactured through a housing step, a first filling step, a second filling step, and a fixing step. - 特許庁

配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程及び絶縁層形成工程などを経て製造される。例文帳に追加

The wiring board is manufactured through a holding step, a resin layer forming step, a fixing step and an insulating layer forming step. - 特許庁

配線基板は、コア基板準備工程、部品準備工程、収容工程及び高さ合わせ工程を経て製造される。例文帳に追加

The wiring board is manufactured through a core board preparation step, a component preparation step, an accommodation step and a height alignment step. - 特許庁

第１及び第２コイル線材束５０、６０の配置工程を行った後、第１コイル線材束５０に対して、係合工程、第１回転工程、交差工程、第２回転工程、移動工程を順に行う。例文帳に追加

After execution of the arrangement process of the first and second coil wire bundles 50 and 60, an engaging process, a first rotation process, a crossing process, a second rotation process, and a shifting process are performed in order to the first coil wire bundle 50. - 特許庁

多層配線基板は、凹部形成工程、金拡散防止層形成工程、端子形成工程、樹脂絶縁層形成工程、導体形成工程及び金属層除去工程を経て製造される。例文帳に追加

The multilayer wiring substrate is manufactured through a recess forming step, a gold-diffusion-prevention-layer forming step, a terminal forming step, a resin-insulating-layer forming step, a conductor forming step, and a metal-layer removing step. - 特許庁

超電導線材の製造方法は、準備工程と、溶液塗布工程と、前駆体膜を形成する工程としての仮焼成工程と、焼成前処理工程と、焼成工程とを備える。例文帳に追加

The method for manufacturing a superconductive wire material includes: a preparation step; a solution application step; a temporary baking step as a step for forming a precursor film; a baking pre-treatment step; and a baking step. - 特許庁

線材の伸線工程におけるデスケーリング方法例文帳に追加

DESCALING METHOD IN DRAWING PROCESS OF WIRE ROD - 特許庁

配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程、配線積層部形成工程及びはんだバンプ形成工程などを経て製造される。例文帳に追加

The wiring board is manufactured through an accommodation process, a resin layer formation process, a fixing process, a wiring laminating section formation process, a solder bump formation process, and the like. - 特許庁

前記金属線を引き伸す工程(a)と、前記工程(a)で引き伸された金属線をさらに引き伸す工程(b)とを備えている。例文帳に追加

The method includes a process (a) of extending the metal wire, and a process (b) of further extending the metal wire extended in the process (a). - 特許庁

配線基板は、基板準備工程、ボール搭載工程、リフロー工程、フラックス供給工程及び表面状態改善工程を行うことによって製造される。例文帳に追加

The wiring board is manufactured by performing the substrate preparing step, the ball mounting step, the reflow step, the flux supplying step and the surface state improving step. - 特許庁

ばね素線に、温間ショットピーニング工程Ｓ４と、水冷工程Ｓ５と、冷間ショットピーニング工程Ｓ７が行なわれる。例文帳に追加

A spring element wire is subjected to a warm shot-peening step S4, a water-cooling step S5, and a cold shot-peening step S7. - 特許庁

当該方法は、熱風又は遠赤外線を用いた高温加熱を煮熟工程後、燻付け工程後、かつ、乾燥工程前に高温加熱を行う。例文帳に追加

In the method, heating at high temperature using hot air or far-infrared rays is performed after a boiling/ripening process, after a smoking attachment process, and before a drying process. - 特許庁

車両の製造方法は、シャシ準備工程と、配線部形成工程と、電池モジュール接続工程とを備える。例文帳に追加

A method for manufacturing a vehicle includes a chassis preparing step, a wiring unit forming step, and a battery module connecting step. - 特許庁

そして、この工程は、基板１にクラックを発生させる工程と、配線２をせん断する工程とを有する。例文帳に追加

The dividing step comprises a step of cracking the substrate 1 and a step of shearing the wiring 2. - 特許庁

電極形成工程と、電極引出配線工程を同時に形成するために工程が簡略化される。例文帳に追加

In this manner, since electrode forming processes and electrode-deriving-wiring processes are made at the same time, the wiring processes are simplified. - 特許庁

c)上記a)工程により得られた別の液状化粧料層の紫外線防御効果を測定する工程。例文帳に追加

(c) A UV protection effect of another liquid cosmetic layer prepared through the step (a) is measured. - 特許庁

半導体装置の製造工程におけるワイヤボンディング工程用の導線接続工具例文帳に追加

CONDUCTOR CONNECTING TOOL FOR WIRE BONDING PROCESS IN MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

配線ユニットの製造方法は、一次成形工程とターミナル挿着工程とを含む。例文帳に追加

A method of manufacturing a wiring unit comprises a primary molding step and a terminal insertion step. - 特許庁

第１の工程１００は各巻線駆動電流のデューティサイクルを読取る工程を含む。例文帳に追加

A first process 100 includes the process of reading a duty cycle of a drive current in each winding. - 特許庁

位置変換工程では、第１溝形成工程後、母材をその軸線回りに９０°回転させる。例文帳に追加

In the position changing step, the base material is turned by 90° about its axis after the first groove forming step. - 特許庁

工程（１）で線Ｌ１を、工程（２），（３）で点Ｐ１００，Ｐ１０１を選択する。例文帳に追加

The method selects a line L1 in a process (1), and points P100, P101 in processes (2), (3), respectively. - 特許庁

本発明の配線基板１１は、第１はんだ付け工程及び第２はんだ付け工程を経て製造される。例文帳に追加

The wiring board 11 is manufactured through first and second soldering steps. - 特許庁

上述の工程を経ることで、多層金属配線の形成工程を容易に行うことができる。例文帳に追加

The above mentioned process is executed so that the formation process of the multi-layer metal wiring can be executed easily. - 特許庁

これにより、架線の牽引処理工程を省き、工程数を削減することができるようになった。例文帳に追加

As a result, traction treatment process of wires can be omitted, so that the number of processes can be reduced. - 特許庁

工程（Ｃ）：金属材料の表面に、紫外線を含む光を照射する工程。例文帳に追加

In the step (C), the surface of the metallic material is irradiated with the light including the ultraviolet light. - 特許庁

また、ソリッドワイヤ１の製造方法は、素線作製工程と、塗布工程と、焼鈍工程と、伸線加工工程とを含み、塗布工程におけるアルカリ金属炭酸塩の混合物の融点が、焼鈍工程における焼鈍温度未満であることを特徴とする。例文帳に追加

Also, the manufacturing method of the solid wire 1 includes an element wire making process, a coating process, an annealing process and a wire drawing process, wherein the melting point of the mixture of the alkaline metal carbonate in the coating process is below the annealing temperature in the annealing process. - 特許庁

電子線硬化型工程用剥離シート例文帳に追加

RELEASE SHEET FOR ELECTRON RAY CURING TYPE PROCESS - 特許庁

絶縁線のためのワイヤボンディング工程例文帳に追加

WIRE BONDING PROCESS FOR INSULATED WIRE - 特許庁

また、この素線の表面処理工程は、伸線工程と同一工程（工程Ｋ１１）で、伸線ダイスのスケジュールを設計することで素線表面に凹凸を形成する。例文帳に追加

In the surface treatment step of the raw wires, unevenness is formed on the surfaces of the raw wires by designing schedule of wire drawing dies by the same step (step K11) as a wire drawing step. - 特許庁

電子線硬化型工程用剥離シート例文帳に追加

ELECTRON BEAM CURABLE PROCESS RELEASE SHEET - 特許庁

陰極線管製造工程における搬送装置例文帳に追加

CONVEYER IN PROCESS FOR MANUFACTURING CATHODE RAY TUBE - 特許庁

金属配線工程用アライメントマーク例文帳に追加

ALIGNMENT MARK FOR METAL WIRING PROCESS - 特許庁

配線基板の導体層形成工程の検査方法例文帳に追加

INSPECTION METHOD FOR CONDUCTOR LAYER FORMING PROCESS ON WIRING BOARD - 特許庁

まず、配線工程後のレイアウトを参照する。例文帳に追加

First, the layout after the wiring process is referred to. - 特許庁

非直線抵抗体製造工程の廃液処理方法例文帳に追加

WASTE LIQUID TREATMENT METHOD IN NONLINEAR RESISTANCE PRODUCTION PROCESS - 特許庁

デュアルダマシン工程を利用した配線形成方法例文帳に追加

WIRING FORMING METHOD UTILIZING DUAL DAMASCENE - 特許庁