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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 工程線の意味・解説 > 工程線に関連した英語例文

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工程線の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5608



例文

フレキシブルプリント配板の製造方法において、パターン形成工程とダミー端子形成工程とを行う。例文帳に追加

The method of manufacturing the flexible printed wiring board includes a pattern forming step and a dummy terminal forming step. - 特許庁

デプレッション工程の有無にかかわらず構成を同一にでき、配工程前のプルダウン又はプルアップの選択変更を可能にする。例文帳に追加

To uniformize constitutions regardless of presence or absence of a depletion process and permit the change of selection of pull-down or pull-up before wiring process. - 特許庁

微細配の研磨工程を含む半導体装置の製造工程で、ウェーハ周辺部の膜の剥離を防止する。例文帳に追加

To prevent a film at a wafer peripheral portion from peeling in a step of manufacturing a semiconductor device including a step of polishing fine wiring. - 特許庁

工程数の削減と、製造工程での検査が容易に行える赤外検出器を提供することにある。例文帳に追加

To provide an infrared detector capable of reducing the number of man-hours and of easily performing examination in a manufacturing process. - 特許庁

例文

第3吐出工程では、前記液滴を配形成領域全体に前記第1吐出工程におけるピッチよりも小さいピッチで吐出する。例文帳に追加

In a 3rd discharge process, liquid drops are discharged to the whole wiring forming area at a pitch smaller than the pitch of the 1st discharge process. - 特許庁


例文

基板Pに配形成材料を含む液状体を塗布する工程と、塗布した液状体を焼成する工程とを有する。例文帳に追加

The wiring forming method has a process for applying to a substrate P a liquid containing wiring forming materials, and has a process for baking the applied liquid. - 特許庁

ばね素に2段階のショットピーニング(第1のショットピーニング工程と第2のショットピーニング工程)が行なわれる。例文帳に追加

Two-stage shot peening (a first shot peening process and a second shot peening process) is implemented on a spring element wire. - 特許庁

前記塩素ガス揮発工程と塩素ガス回収工程の残留塩素濃度を、インターネット回を介して遠隔監視するようにしてもよい。例文帳に追加

Remaining chlorine concentration in the chlorine gas volatilizing process and chlorine gas recovery process may be remotely monitored through the Internet line. - 特許庁

簡単な工程で配基板内部に電子部品を内蔵させ且つ単純な工程で層間接続させる。例文帳に追加

To build an electronic component in a wiring board using a simple process, and to have the electronic component interlayer-connect by the simple process. - 特許庁

例文

本発明に係る着色医療用具の製造方法は、着色医療用具基体製造工程および赤外照射工程を備える。例文帳に追加

The manufacturing method for the colored medical tool comprises a manufacturing process for a colored medical tool base substance and an infrared rays emitting process. - 特許庁

例文

基板の実装工程において、実装ミスの有無を確認できるようにし、工程の後戻りを回避できるようにする。例文帳に追加

To avoid tracking back a mounting process for a wiring board by confirming whether a mounting miss is made in the mounting process. - 特許庁

(A−1)予めバックコート層を有する被記録媒体を準備する工程、又は、(B−1)被記録媒体に活性放射硬化性バックコート層形成用組成物を付与する工程及び(B−2)被記録媒体上のバックコート層形成用組成物に活性放射を照射する工程と、(C−1)被記録媒体の前記バックコート層を形成する面の反対側に活性放射硬化性インク組成物を吐出して画像を形成する工程と、(C−2)前記画像に活性放射を照射して、前記画像を硬化する工程と、を含み、(B−2)工程は、(C−1)工程と同時又は(C−1)工程より前であることを特徴とするインクジェット記録方法。例文帳に追加

The (B-2) process is performed simultaneously with the (C-1) process or before the (C-1) process. - 特許庁

第2の導電膜12をパターニングする工程及び第1の導電膜11をパターニングする工程によって、配パターンが形成される。例文帳に追加

A wiring pattern is formed with the steps of patterning the second conductive film 12 and the first conductive film 11. - 特許庁

リフロー用と手付け用の両方のリードを有する部品をプリント配基板と接続する半田付け工程工程数低減を図る。例文帳に追加

To decrease the number of soldering processes for connecting a component which has both leads for reflow and manual fitting to a printed wiring board. - 特許庁

熱処理工程S4を行ったのち、ベローズを軸方向に圧縮することによりセッチング工程S5が行われる。例文帳に追加

After the heat treating step S4, the setting step S5 are performed by contracting the bellows in the axial direction. - 特許庁

組立工程工程数を増加させることなく、赤外カットフィルタを装着した固体撮像素子の製造方法の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a solid-state imaging device equipped with an infrared-screening filter without increasing the number of the assembling processes. - 特許庁

ソーキング工程でソーキングされた圧延材Sは、圧延工程で熱間圧延されて材Lが製造される。例文帳に追加

The rolled material S performed with the soaking in the soaking process is hot-rolled in a rolling process, so that the wire L is produced. - 特許庁

プリント配板のアセンブリ工程で、ステップs2のフラックス塗布工程では、防湿性能を有するフラックスを均一に塗布する。例文帳に追加

In a printed wiring board assembly process, a flux with moisture-proofing capacity is evenly applied in a flux applying process of a step s2. - 特許庁

複数の工程毎に自工程での加工作業が完了すると作業完了データを送信するための無式携帯端末1を配置する。例文帳に追加

Wireless portable terminals 1 are disposed for transmitting operation completion data upon the completion of processing operation during each of a plurality of processes. - 特許庁

充填工程S6では、工程S5において得られた複数本の光ファイバ素が、洗浄された後にガラスパイプの内部に充填される。例文帳に追加

In filling step S6, the plurality of optical fibers obtained in step S5 are cleaned and filled into a glass pipe. - 特許庁

また、前記反応工程に代えて、高分子電解質膜に高エネルギーを照射する照射工程を有することを特徴とする。例文帳に追加

An irradiation process irradiating high energy beams is applied in place of the reaction process. - 特許庁

絶縁層13の形成工程及び配層14の形成工程を繰り返し、更に金属パッド29を形成する。例文帳に追加

In the method for manufacturing the semiconductor device, formation processes of insulation layers 13 and wiring layers 14 are repeated, and further metal pads 29 are formed. - 特許庁

融液の状態で分離させるので,従来のように原料を板材や材に加工する工程が不要となり,製造工程が短縮される。例文帳に追加

Since the raw material is separated in the molten state, a conventional process of working the raw material into plates and wires can be dispensed with, and the manufacturing process can be shortened. - 特許庁

切刃を被覆膜で被覆する工程と、被覆膜に紫外レーザUVを照射する工程とを備える。例文帳に追加

This manufacturing method of the working tool is furnished with a process to cover a cutting blade with the covering film and a process to irradiate ultraviolet laser UV on the covering film. - 特許庁

簡単な工程で、かつ、少ない工程数により絶縁体の表面に高解像度に金属の配を形成する。例文帳に追加

To form metal interconnection at high resolution on the surface of an insulator by less number of simple processes. - 特許庁

予め手動接続工程に配分されたハーネス要素電を余して自動接続工程を終了する。例文帳に追加

An automatic connection process is finished by leaving out harness element wires previously allocated to a manual connection process. - 特許庁

第2回転工程は、係合部Pを支点として第1コイル材束50を第1回転工程と逆方向へ回転させる。例文帳に追加

In the second rotation process, the first coil wire bundle 50 is rotated in the reverse side to the first rotation process, with the engaging part P as a fulcrum. - 特許庁

更に、合成工程eにより等高を書き足し、その後、これらの画像をコンピータ画面上に表示する(全図表示工程f)。例文帳に追加

In addition, contour lines are added in a composition step e, and thereafter, these pictures are displayed on a computer screen (the whole picture displaying step f). - 特許庁

フォトリソグラフィ工程終了後、エッチング工程に移行し(処理S4)、配パターンを形成する。例文帳に追加

After finishing the photolithography process, move on to an etching process (treatment S4) wherein a wiring pattern is formed. - 特許庁

第3吐出工程では、前記液滴を配形成領域全体に前記第1吐出工程におけるピッチよりも小さいピッチで吐出する。例文帳に追加

In a third discharge process, liquid droplets are discharged with a pitch smaller than the pitch of the first discharge process over the whole wiring formation region. - 特許庁

そして、分離工程にて、工程(3)に図示される点に対応する断面にてダイシングを行い、個々の半導体素子に分離する。例文帳に追加

In a separation process, the element main body is diced in cross-sections corresponding to the dotted lines illustrated by the process (3) so as to be divided into respective semiconductor elements. - 特許庁

また、該配パターン3を硬化させる工程の前に、実装部品5の電気的検査を行う工程をさらに含むことも可能である。例文帳に追加

A process where the mounting part 5 is subjected to an electrical check may be additionally provided before the third process where the wiring pattern 3 is cured. - 特許庁

またその固定の際、一工程または二工程で確実に固定することが出来る配具の提供をする事。例文帳に追加

Presupposing recycling, this wiring fixture has a structure wherein the wiring fixture can be freely attached to and detached from a substrate and a cabinet in a short time with one or two processes. - 特許庁

前記欠陥集合体を消去する工程が、フッ化物結晶を冷却しながら放射を照射する工程である。例文帳に追加

The step to erase the defect aggregate is the step wherein the fluoride crystal is irradiated with a radiation while being cooled. - 特許庁

更に、本発明は粉体を塗布する工程の後、再度加熱する後加熱工程を加えた金属撚の被覆方法を提示する。例文帳に追加

Further, the covering method of the metal stranded cord comprises a post-heating step to heat again after the step of applying the powder. - 特許庁

さらに貫通電極からの配工程をゲート電極からの配工程と共有化する等、半導体標準プロセスに適合させることで工程を短縮することができる。例文帳に追加

Moreover, processes may also be curtailed by applying wiring process to lay wires from the through electrodes to the semiconductor standard process such as common use of the wiring process from the gate electrode. - 特許庁

そして、この複数のプラズマドライエッチング工程のうち2以上の工程の直後にそれぞれ紫外照射を行う2以上の紫外照射工程を有する。例文帳に追加

After finishing two or more plasma dry etching steps, two or more steps of ultraviolet irradiation are each carried out immediately after a plasma dry etching step. - 特許庁

本発明のゴルフボールの製造方法は、このインクを用いてボール本体表面にマークを印刷する工程;印刷後、紫外照射する工程;及び紫外照射後、クリアペイントを塗布する工程を含む。例文帳に追加

The other objective method for producing golf balls comprises the following steps: the surface of the golf ball body is printed with marks using the ink subsequently the marks are irradiated with ultraviolet rays, and the resultant marks are then coated with a clear paint. - 特許庁

また、本発明の多層配の製造方法は、被加工表面に、被膜形成工程と、配形成工程と、本発明の金属の還元方法を用いた還元工程とを少なくとも含む。例文帳に追加

Also, the method for manufacturing the multilayer interconnection includes at least a step for forming a coat on the surface to be processed, a step for forming interconnection and a step of reduction using the metal reducing method. - 特許庁

本発明の製造方法においては、連結部5の切削による汎用回路基板11の分割工程工程内において、配の一部2a、2b、2c、2dを切削する配切削工程を行なう。例文帳に追加

The manufacturing method includes a wiring cutting process of cutting portions 2a, 2b, 2c, 2d of wiring in a division process of a general-purpose circuit substrate 11 by cutting a connected portion 5. - 特許庁

このスライド部220を切換部230で切り換え、上記接続要素部品を連続的に一台のプレス機210で駆動することにより、連続的に電検査工程、電圧入工程、カバー部嵌合工程を行う。例文帳に追加

By switching this slide part 220 at a switch part 230 and continuously driving the connection component parts by one press 210, the electric wire test process, the electric wire press fitting process, and the cover part fitting process are continuously performed. - 特許庁

この短絡用配90の切断工程とデータ6の形成工程とをドライエッチングにより一括して行うことにより、製造工程を削減する。例文帳に追加

The cutting process of the wiring 90 for short-circuiting and the formation process of the data lines 6 are performed collectively by dry etching, thus reducing manufacturing processes. - 特許庁

前記工程(a)と前記工程(b)との間で、前記金属を構成する金属が再結晶しない条件で、前記金属を加熱する中間加熱工程(c)をさらに備えている。例文帳に追加

The method further includes an intermediate heating process (c) of heating the metal wire in a condition where a metal constituting the metal wire does not recrystallize between the process (a) and the process (b). - 特許庁

次に、リスト作成工程16で、算定範囲候補設定工程と分割候補算出工程を実行して算出された、分割候補のリストを作成する。例文帳に追加

In a list preparation step 16, a list of the possible parting lines calculated by performing the possible calculation range setting step and the possible parting line calculation step is prepared. - 特許庁

金属突出端の端面加工工程、防錆剤の塗布工程及び乾燥工程を1つの装置で行うことができる金属入りガラス板の端面処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for treating an end face of a metal wire-containing glass plate, which achieves a step of end face processing of metal wire protruding ends, a step of applying a rust preventive and a drying step by oneself. - 特許庁

被覆導を配する工程、無電解めっき法或いは気相法によって第二金属の薄膜層を形成する工程、電解めっき法によって第二金属層を形成する工程、を具備すること。例文帳に追加

A process for wring the coating conductor, a process for forming a thin film layer of second metal by electroless plating method or a vapor phase method, and a process for forming the second metal layer by an electrolysis plating method, are given. - 特許庁

この指示工程に基づいて作業者がハーネス要素電の接続工程を終了した後に作業者が取出し工程に移行するように全ハーネス要素電の接続良否を判別する。例文帳に追加

After the worker finishes the connection process of the harness element wires based on the instruction process, the quality of the connection of all the harness element wires is determined so that the worker moves to an extraction process. - 特許庁

多芯化工程は、複数の上記材が金属管内に挿入される挿入工程と、材が挿入された金属管が密封される密封工程とを含んでいる。例文帳に追加

The multi-conductor forming process includes an insertion process to insert a plurality of the wire materials in a metal tube, and a sealing process to seal the metal tube in which the wire materials are inserted. - 特許庁

プリント配板を設計する際に、部品選択および配置設計を行う工程で製造性を検証し、組立手順設計の工程から部品選択や配設計の工程に戻らなくて済むようにする。例文帳に追加

To avoid returning from a process for designing assembly procedure to a process for part selection and wiring design, by validating production characteristics in a process for part selection and layout design, when a printed wiring board is designed. - 特許庁

例文

材送り工程、テンション送り工程、剥離部分の導通チェック工程を短縮し、生産性向上を図ることが出来るコイル巻装置を提供する。例文帳に追加

To provide a coil winding device which shortens a wire material forwarding process, a tension forwarding process, and a conductivity at a peeling part checking process for improved productivity. - 特許庁

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