「工程線」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

樹脂ペースト印刷工程および乾燥工程において絶縁層３６が樹脂膜５０で覆われた後、厚膜導体ペースト印刷工程において行方向配線３４を形成するための厚膜銀ペーストが塗布される。例文帳に追加

After an insulation layer 36 is covered with a resin film 50 in a resin paste printing step and a drying step, a thick film silver paste is applied to form row-direction wiring 34 in a thick film conductor paste printing step. - 特許庁

ウェーハ処理工程において、次工程へ移る前に半導体基板上にＣｕ配線を形成するＣＭＰ処理などの前工程で付着した有機物をウェーハ表面から有効に除去するウェーハ洗浄方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wafer cleaning method for effectively removing from a wafer surface, organic substances sticking on a semiconductor substrate in a pre-processes, such as CMP process for forming Cu wiring, before moving to a next process, related to a wafer processing process. - 特許庁

半導体製造工程途中で高精度に層間膜の誘電率評価を行うことにより、配線工程やゲート工程などのプロセス条件の最適化を効率よく短期間で行う。例文帳に追加

To efficiently perform the optimization of process conditions such as a wiring process and a gate process in a short period of time by performing the dielectric constant evaluation of an interlayer film with high precision in the middle of a semiconductor manufacturing process. - 特許庁

Ｘ線ＣＴ装置の製造方法では検出素子を溝加工する工程と、前記溝に接着剤機能を有する反射材を注入する工程と、前記溝にコリメータ板を挿入する工程とを有することを特徴とする。例文帳に追加

The method of manufacturing the X-ray CT apparatus is characterized by a process of forming the groove in the detecting element, a process of injecting the reflection material with the function as the adhesive into the groove, and a process of inserting the collimator plate into the groove. - 特許庁

第２吐出工程では、前記液滴を前記配線形成領域全体の前記第１吐出工程における吐出位置と異なる位置に前記第１吐出工程と同じピッチで吐出する。例文帳に追加

In a 2nd discharge process, liquid drops are discharged to a position different from the discharge position of the 1st discharge process on the whole wiring forming area at the same pitch as the 1st discharge process. - 特許庁

なお、固定工程後であって、配線積層部形成工程において最外層の樹脂絶縁層を積層する前には、はんだの融点と同程度の温度に加熱する加熱工程を行う。例文帳に追加

In addition, after the fixing process, a heating process for heating to a temperature which is comparable to that for the melting point of solder is performed, before the resin-insulating layer of the outermost layer is laminated in the wiring laminating section formation process. - 特許庁

したがって、この液晶装置Ｄ_1 においては反射部材１Ａを専用の工程で形成するのではなく配線等を形成する工程にて副次的に形成できるため、製造工程を簡素化できる。例文帳に追加

Therefore, in this liquid crystal device D1, since reflection member 1A is not formed in an exclusive stage but can be secondary formed in a stage wherein the wiring and the like are formed, the manufacturing stage can be simplified. - 特許庁

可動部材を移動させる工程とレジスト膜にエネルギー線を照射する工程とを繰返すことにより、レジスト膜にパターンを描画する描画工程（Ｓ２）を実施する。例文帳に追加

By repeating a process for moving the movable member and a process for projecting an energy ray to the resist film, a drawing process (S2) for drawing a pattern on the resist mask is performed. - 特許庁

酸化反応工程終了後に懸濁物質が試料水の底部に沈降するまで待機する沈降工程を設け、沈降工程中は紫外線照射も停止させる。例文帳に追加

A sedimentation process for standing by until the suspended substance is sedimented on the bottom part of the sample water after the completion of the sedimentation process is provided and the irradiation with ultraviolet rays is also stopped during the sedimentation process. - 特許庁

分析試料分析工程および定量工程によって、前記工程で作成した検量線を用いて分析試料に含有される添加剤を定量する。例文帳に追加

The quantity of the additive contained in the analysis sample is determined by using the analytical curve created in the above process by the analysis sample analysis process and the quantitative process. - 特許庁

撥液領域などの界面を所望のラインに沿って形成する前工程や、加熱などの工程などの他工程を必要とせず、濡れ広がりを抑え、直線性が向上した微細ラインを形成する。例文帳に追加

To provide a method of forming fine lines improved in linearity by suppressing the spreading of wetting without requiring a preceding process for forming an interface such as a liquid repellent area along the desired lines and an additional process such as a heating process. - 特許庁

シールド電線Ｓの端末を位置決めする位置決め工程と、編組Ｓ３の端部を拡開させる拡開工程と、端部が拡開された編組を外皮Ｓ４上にまくり上げる折り返し工程と、を含む。例文帳に追加

This method include a positioning process which positions the terminal of a shield cable S, an opening process which opens the end of a braid S3, and a turnup process which rolls up the braid with its end opened onto a sheath S4. - 特許庁

液晶ディスプレイの固定方法の工程は、バックライトモジュールをフレームに設置する工程と、バックライトモジュール上にパネルモジュールを配置する工程と、パネルモジュールとフレーム間に紫外線接着剤を配置する工程と、からなる。例文帳に追加

Steps of the fixing method for a liquid crystal display comprise: placing a backlight module in a frame; placing the panel module on the backlight module; and placing the UV glue between the panel module and the frame. - 特許庁

ここで、前記ヒューズパターン膜は金属配線を形成する工程と同一な工程の遂行によって備えられ、前記バッファーパターン膜はビットライン及びキャパシターの上部電極を形成する工程と同じ工程によって備えられる。例文帳に追加

The fuse pattern film is provided by performing the same steps as those of forming a metal wiring, and the buffer pattern film is provided by performing the same steps as those of forming the upper electrode of the bit line and the capacitor. - 特許庁

仮組み工程は、筒状部１の内面に接触し、筒状部１を内側から支持するための支持部材２１を筒状部１の内部に配置する工程を含み、接合工程は、複数の構成部材１１〜１４の突合せ線５１に沿って摩擦攪拌接合により接合する工程を含む。例文帳に追加

The temporary assembling process includes a process arranging a support member 21 in contact with an inner surface of the cylindrical part 1 for supporting the cylindrical part 1 from inside in the interior of the cylindrical part 1, and the joining process includes a process for jointing along a confronting line 51 of the plurality of structuring members 11 to 14 by friction stirring joint. - 特許庁

本発明に係る半導体装置の製造方法は、配線を形成する工程を備えており、Ａｌ合金膜３上にＡｌ酸化被膜４を形成する工程と、このＡｌ酸化被膜４上にＴｉ膜５を形成する工程と、このＴｉ膜５上にＴｉＮ膜７を形成する工程と、を具備するものである。例文帳に追加

A method of manufacturing a semiconductor device comprises processes of forming a wiring, providing an Al oxide film 4 on the Al alloy film 3, forming a Ti film 5 on the Al oxide film 4, and depositing a TiN film 7 on the Ti film 5. - 特許庁

清浄化処理された樹脂管の融着面を被覆材で覆う被覆工程と、被覆した被覆材を樹脂管から取り除く被覆解除工程と、樹脂管と電気融着式管継手を装着する工程と、電熱線に通電して融着部を溶融する工程とを有することを特徴とする。例文帳に追加

This method comprises the coating process of covering the fusing surface of the resin pipe subjected to cleaning treatment with a coating material, the coating releasing process of removing the applied coating material from the resin tube, the process of installing the resin tube to the electric fusion tube fitting, and the process of carrying current to a heating wire to fuse the fusion part. - 特許庁

これにより、回路部の配線形成と同時に、接続端子が一層ずつ継ぎ足す形で下層側から順に形成されるため、接続端子の形成工程を回路部の形成工程の後工程として行なう場合に比べて工程を簡略化できる。例文帳に追加

In this manner, the connection terminal is formed in this order from the bottom in such a manner that a layer is attached to another one by one, while the wire of the circuit section is formed, therefore, the process can be simplified compared with the case where the process of forming the connection terminal is performed after the process of forming the circuit section. - 特許庁

撮像装置３２が第１部品９を撮像する把持予定場所５５に接近して停止する第１接近工程と、撮像装置３２が第１部品９を撮像して画像を形成する撮像工程と、画像を補正する画像補正工程と、を有し、第１接近工程において撮像装置３２は第１部品９に対して直線移動する。例文帳に追加

In the first approaching process, the image capturing apparatus 32 is linearly moved with respect to the first part 9. - 特許庁

このようなワイヤ式の切削工具の製造工程を、その表面に接着剤を塗布する工程（Ａ）と、この接着剤の塗布された状態のところに微細砥粒を付着させる工程（Ｂ）と、紫外線等を照射する工程（Ｃ）と、からなるようにする。例文帳に追加

A manufacturing process for the wire type cutting tool comprises a process (A) wherein its surface is coated with the adhesive 3; a process (C) wherein very fine grinding grains 2 are adhered to a state that the adhesive 2 is applied; and a process (C) wherein irradiation with ultraviolet rays is effected. - 特許庁

紫外線吸収剤を有機溶媒に溶解し油相液を調製する工程（Ａ）と、前記工程（Ａ）において得られた油相液と水相液とを混合する工程（Ｂ）と、乳化により水媒体中に油滴を生成させる工程（Ｃ）とを含む水性分散物の製造方法。例文帳に追加

A method of producing the aqueous dispersion includes: a step (A) of preparing an oil-phase fluid by dissolving the ultraviolet absorber in an organic solvent; a step (B) of mixing the oil-phase fluid obtained through the step (A) with a water-phase fluid; and a step (C) of generating an oil droplet in a water medium by emulsification. - 特許庁

有機物に汚染された土壌中で該有機物を分解する作用を有する微生物を増殖させる工程及び（１）該土壌を加熱処理する工程、（２）該土壌を土壌殺菌剤で処理する工程又は（３）糸状菌類、細菌類及び放線菌類を、該土壌に接種する工程を含む土壌処理方法である。例文帳に追加

The soil treatment method includes a process for propagating microorganisms decomposing organic substances in soil contaminated with the organic substances, a process (1) for heating the soil, and a process (2) for treating the soil with a soil disinfectant or a process (3) for seeding filamentous fungi, bacteria, and streptomyces in the soil. - 特許庁

紫外線含有光の照射により塗膜を光劣化させる光劣化工程及び酸性液により塗膜を酸劣化させる酸劣化工程よりなる劣化工程と、光劣化及び酸劣化した前記塗膜に人工汚れ物質を固着させる汚れ固着工程とを含む。例文帳に追加

This accelerated testing method of the stain of the coating film includes a deterioration process composed of an optical deterioration process for optically deteriorating the coating film by irradiation with light containing ultraviolet rays and an acid deterioration process for deteriorating the coating film by an acidic solution and a stain fixing process for fixing an artificial staining substance to the coating film deteriorated by light and an acid. - 特許庁

基板上に形成された電極領域に末端基としてチオール基を有する有機物を付与する工程と、前記基板の表面に疎水性を付与する工程と、次いで、前記有機物を除去する工程と、次いで、前記電極領域にはんだを付着する工程とにより配線基板を製造する。例文帳に追加

The manufacturing method for wiring board includes a process wherein an organic substance having a thiol group is, as an end group, provided to an electrode region formed on the board; a process wherein the hydrophobic property is provided to the surface of the board; a process wherein the organic substance is removed, and a process wherein a solder is applied to the electrode region. - 特許庁

搭載工程、硬化工程及び内蔵工程を経て製造される配線基板の製造方法において、搭載工程では、コンデンサ１０を未硬化状態の樹脂層間絶縁層８１上に搭載するとともに、樹脂層間絶縁層８１の一部を貫通孔１１１内に入り込ませる。例文帳に追加

In the method of manufacturing a wiring substrate manufactured through a mounting process, a curing process, and a built-in process, a capacitor 10 is mounted on a resin interlayer insulating layer 81 in an uncured state and a portion of the resin interlayer insulating layer 81 is allowed to get in a through-hole 111, in the mounting process. - 特許庁

基体上にシロキサン樹脂を含む膜形成組成物を塗布して樹脂層を形成する工程と、この樹脂層にモールドを押し付ける工程と、樹脂層からモールドを剥離する工程と、モールドを剥離した後の樹脂層に減圧下で紫外線を照射する工程と、を含む。例文帳に追加

The method of producing the structure comprises processes for forming the resin layer by applying a film forming composition including siloxane resin on a base body, pressing a mold to the resin layer, peeling the mold from the resin layer, and irradiating the resin layer after the peeling of the mold with ultraviolet light under a reduced pressure. - 特許庁

本発明は、下部支持体上に電気配線板を積層する工程、上部支持体を積層する工程、下部支持体を剥離する工程、及び前記下部支持体の剥離面に光導波路を形成する工程を有する光電気複合部材の製造方法である。例文帳に追加

The method of manufacturing the optoelectric composite member includes: a step in which an electric wiring plate is laminated on a lower support; a step in which an upper support is laminated; a step in which the lower support is peeled off; and a step in which the optical waveguide is formed on the peeled off face of the lower support. - 特許庁

第１パターンを基体に形成する第１パターン形成工程と第２パターンを基体に形成する第２パターン形成工程とのうちの一方の形成工程を行った後に、他方の形成工程を行うことで配線パターンを基体に形成することを特徴とする。例文帳に追加

Either a first pattern formation step that forms the first pattern on a substrate or a second pattern formation step that forms the second pattern on the substrate is carried out, and then, a wiring pattern is formed on the substrate by performing the other formation step. - 特許庁

銅配線３に形成された表面酸化膜６を清浄する清浄工程を有する半導体装置の製造方法であって、清浄工程は、表面酸化膜６をカルボン酸塩に置換する第１の工程と、生成されたカルボン酸塩を還元除去する第２の工程とを有する。例文帳に追加

The method of manufacturing the semiconductor device is provided with a cleaning process, in which the surface oxide film 6 formed on the copper interconnection 3, is cleaned and a first process, in which the film 6 is substituted into carboxylate and a second process, in which the generated carboxylate is reduced and removed. - 特許庁

基板を可動部材の上に載せる工程と描画工程（Ｓ２）との間で、描画工程における熱的平衡状態とほぼ同一の状態となるように、レジスト膜とＸ線吸収体膜と基板とを含むマスク部材を保持する工程（Ｓ１）を実施する。例文帳に追加

Between a process where the substrate is placed on the movable member and the drawing process S2, a process (S1) where a mask member comprising the resist film and the X-ray absorber film and the substrate is so held for the same condition as a thermal equilibrium in the drawing process is performed. - 特許庁

基板の表面に絶縁膜又は配向膜が形成された電気光学装置を製造する方法であって、基板の表面に紫外線を照射する工程（紫外線照射工程）と、紫外線が照射された基板の表面に絶縁膜又は配向膜を形成する工程（絶縁材料塗布工程又は配向膜塗布工程）とを含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method for the optoelectronic device having the insulating film or the alignment layer formed on the surface of a substrate is characteristically includes a stage (a UV irradiation stage) for irradiating the surface of the substrate with UV and a stage (an insulating material applying stage or an alignment layer applying stage) for forming the insulating film or the alignment layer on the surface of the substrate irradiated with UV. - 特許庁

配線基板を準備する工程と、前記配線基板の一面上に、半導体チップ８を搭載する工程と、キャビティ１５に液状の封止樹脂を備えて、前記液状の封止樹脂の上部にフィラー材２０を散布する工程と、前記封止樹脂に前記配線基板の一面側を浸漬する工程と、前記封止樹脂を硬化して封止体２２を形成する工程と、を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The method of manufacturing the semiconductor device includes the steps of: preparing a wiring substrate; mounting a semiconductor chip 8 on one surface of the wiring substrate; preparing a liquid sealing resin in a cavity 15 and scattering a filler 20 over the liquid sealing resin; dipping the side of the one surface of the wiring substrate in the liquid sealing resin; and forming a sealing body 22 by curing the sealing resin. - 特許庁

化学量論比のＮｂ_３Ａｌ基合金を溶製する工程、合金に水素を吸蔵させて粉砕する工程、粉末を脱水素処理する工程と、脱水素した粉末をシース材内に充填して線材に加工する工程、線材を熱処理する工程とを備えるＮｂ_３Ａｌ基超伝導線材の製造方法。例文帳に追加

This manufacturing method for the Nb_3Al base superconductive wire rod comprises a process melting the Nb_3Al base alloy with the stoichiometric ratio, a process storing hydrogen in the alloy and crushing it, a process dehydrogenizing the powder, a process filling the dehydrogenized powder in the sheath material to form the a wire rod and a process heat-treating the wire rod. - 特許庁

配線パターンが形成された絶縁基材上に、硬化性絶縁樹脂層を設ける工程、該硬化性絶縁樹脂層に選択的にビアホールを形成する工程、配線パターンの金属をエッチングする工程、エッチング後に該硬化性絶縁樹脂層を硬化する工程、およびメッキ処理を行って層間接続を行う工程、をこの順に行うことを特徴とする多層配線基板の製造方法。例文帳に追加

This method for manufacturing a multilayered wiring board includes the consecutive steps of a step of forming a curing insulation resin layer, a step of selectively forming a via hole in the curing insulation resin layer, a step of etching a metal for a wiring pattern, a step of curing the curing insulation resin layer after etching, and a step of applying a plating treatment for interlayer connection. - 特許庁

本発明のアルミニウム合金電線の製造方法は、所定の配合率の組成からなるアルミニウム合金から荒引き線を形成する工程と、前記荒引き線を所定の太さに伸線加工する工程と、伸線加工された素線を撚り合わせて撚り線に加工する工程と、前記撚り線に対して所定の温度の熱エネルギーを付与しながら前記撚り線を絶縁体で被覆する工程とを備えている。例文帳に追加

The method of manufacturing the aluminum alloy electric wire includes a process for forming a roughly drawn wire from an aluminum alloy constituted at a predetermined composition ratio; a process for drawing the roughly drawn wire to a predetermined thickness; a process for machining a drawn raw wire into a twisted wire by twisting; and a process for coating the twisted wire with an insulating material, giving thermal energy at a predetermined temperature to the twisted wire. - 特許庁

さらに、この方法は、前記スペア配線の配置後に、前記第１配線層に素子を配置する工程と、前記素子の配置後に、前記第１乃至第３配線層の少なくともいずれか１つに信号配線を配置する工程と、前記スペア配線を用いて、配線の設計変更を行う工程と、を備える。例文帳に追加

Further, the method comprises the steps of: after the disposition of the spare wires, disposing an element on the first wiring layer; after the disposition of the element, disposing a signal wire on at least one of the first to the third wiring layers; and by use of the spare wires, performing a wiring design change. - 特許庁

このAl合金線は、鋳造→圧延→伸線→軟化処理という工程を経て製造される。例文帳に追加

The Al alloy wire is produced through a process of casting→rolling→wire drawing→softening treatment. - 特許庁

低抵抗な外部配線を有する多層配線基板を、工程の簡略化を図ったうえで提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer wiring board having low resistant external wiring through a simplified process. - 特許庁

ダマシンＣｕ配線の形成工程で生じるＣｕ配線の腐蝕を防止する。例文帳に追加

To prevent corrosion of a Cu wire caused in a Damascene Cu wire forming process. - 特許庁

その後、巻線工程において、巻線隙間Ｓからティース１１ｂにコイルＵ１〜Ｕ４を巻回する。例文帳に追加

After that, in a winding step, the coils U1-U4 are wound around the teeth 11b from the winding gap S. - 特許庁

配線パターン２５、配線パターン２６、及びダミーパターンＰ２は同一工程で形成される。例文帳に追加

The wiring pattern 25, wiring pattern 26 and dummy pattern P2 are formed in the same process. - 特許庁

分離させた電極層４１Ａと露出させた信号線２１を導体５１で結線する（第３工程）。例文帳に追加

The separated electrode layer 41A and the exposed signal line 21 are connected by using a conductor 51 (a third step). - 特許庁

ワイヤ２８を引っ張ることにより電線２９を管路７１に通す補助線牽引工程を含む。例文帳に追加

It includes an auxiliary line dragging process for threading the cable 29 into the conduit 71 by pulling the wire 28. - 特許庁

ソース線ＳＬとワード線ＷＬは同じ導体膜１７を用いて同工程で形成する。例文帳に追加

The source line SL and the word line WL are formed in the same step by using the same conductor film 17. - 特許庁

このAl合金線は、鋳造→圧延→伸線→軟化処理という工程を経て製造される。例文帳に追加

The Al alloy wire is produced via successive steps of casting, rolling, wire drawing, and softening treatment. - 特許庁