「工程線」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

パネル２２を回転させながら、塗布工程１、塗布液の振り切り工程２、乾燥工程３を順次行うカラー陰極線管の膜形成方法において、前記振り切り工程２と、前記乾燥工程３のうち少なくとも一方の工程をパネル２２の回転方向を正逆２方向に変えて行う。例文帳に追加

In a film formation method of a color cathode-ray tube to sequentially perform a coating process 1, a shaking off process 2 of a coating solution and a drying process 3 while rotating the panel 22, at least one process of the shaking off process 2 and the drying process 3 is performed while changing rotating directions of the panel 22 into 2 directions of forward and reverse directions. - 特許庁

無線リソースコントロール（RRC）工程がサービング無線ネットワークサブシステム（SRNS）再配置工程と組み合わされる時、パケットデータコンバージェンスプロトコルシーケンス番号（PDCP SN）同期化工程は、次に望まれるUL／DL Receive PDCPシーケンス番号無効事象が、前記SRNS再配置工程で検出される場合だけ、実行される。例文帳に追加

When combining a radio resource control (RRC) procedure with a serving radio network subsystem (SRNS) relocation procedure, the PDCP SN synchronization procedure is performed only if a next expected UL/DL Receive PDCP sequence number invalidity event is detected during the SRNS relocation procedure. - 特許庁

また、準備工程後且つ溶接工程前に、溶接工程における超音波振動エネルギよりも小さい超音波振動エネルギで、電線５１と極細電線５２との導体同士を超音波溶接して仮接合体６０を得る仮接合工程を有する。例文帳に追加

Moreover, after the preparing process and before the welding process, the connection method includes a temporary joint process for obtaining a temporary joint body 60 by carrying out ultrasonic welding between conductors of the wire 51 and the ultrafine wire 52, with an ultrasonic vibration energy smaller than that in the welding process. - 特許庁

基体１３上に配線１５，１６を形成する工程と、配線１５，１６上に電子部品１０を実装する工程と、電子部品１０を樹脂２３で封止する工程と、基体１３を除去する工程により電子部品パッケージ２０を形成する。例文帳に追加

The method of manufacturing the electronic component package 20 comprises processes of forming interconnections 15 and 16 on a substrate 13, mounting an electronic component 10 on the interconnections 15 and 16, sealing the electronic component 10 by a resin 23, and removing the substrate 13. - 特許庁

一の実施の形態に係る半導体記憶装置の製造方法は、第１配線層を積層する工程と、第１配線層の上方にメモリセル層を積層する工程と、メモリセル層の上方に、後の研磨工程を減速させるためのストッパ膜を積層する工程とを備える。例文帳に追加

A method of manufacturing a semiconductor storage device in accordance with one embodiment includes the following steps of: laminating a first wiring layer; laminating a memory cell layer above the first wiring layer; and laminating a stopper film for reducing a speed of a latter polishing step above the memory cell layer. - 特許庁

上記樹脂組成物を用いて薄膜を形成する工程、形成された薄膜を紫外線により硬化する工程、紫外線硬化された薄膜に押し型を使用して賦形する工程および賦形された薄膜を熱により硬化する工程からなる表面賦形薄膜成形物の製造方法。例文帳に追加

The method of producing for the surface shaped thin film comprises a step for forming the thin film by using the resin composition, a step for curing the formed thin film with an ultraviolet light, a step for shaping the thin film cured in the former step by using dies and a step for thermally curing the shaped thin film. - 特許庁

フォトレジスト剤層Ｐ１を形成する塗布工程、集電線３を形成するめっき工程及び残ったフォトレジスト剤層Ｐ１をはく離するはく離工程により形成可能となることから、集電線３の形成を極めて簡便な工程及び作業で行うことができる。例文帳に追加

Since the power-collecting line can be formed by an application process for forming a photoresist agent layer P1, a plating process for forming the power-collecting line 3, and a separation process for separating the remaining photoresist agent layer P1, the formation of the power-collecting line 3 can be executed by a simple process and work. - 特許庁

（１）触媒を全面に設ける工程、（２）配線パターン形成領域にレジストを形成する工程、（３）触媒を不活性化もしくは除去する工程、（４）レジストを剥離し、配線パターンに無電解メッキを行う工程を含む。例文帳に追加

The method for forming the wiring pattern comprises (1) a step of providing a catalyst over the entire surface, (2) a step of forming a resist on a wiring pattern forming region, (3) a step of inactivating or removing the catalyst, and (4) a step of electroless plating of the wiring pattern by peeling off the resist. - 特許庁

また、このマルチダイスを連続伸線工程の何れかに適用して伸線する伸線方法である。例文帳に追加

In this drawing method, wire drawing is performed by applying this multi-die to any stage of a continuous wire drawing process. - 特許庁

簡素な工程で、大電流配線及び信号配線を含むプリント配線基板を製造する。例文帳に追加

To manufacture a printed wiring board including large current wiring and signal wiring by simple manufacturing steps. - 特許庁

また、巻線工程はテープと超電導線材とを重ね合わせてコイル状に巻線する。例文帳に追加

In the wire winding step, tape is overlapped onto the superconducting wire 1 and is coiled. - 特許庁

次に、素線を熱処理する工程後の素線を圧延することにより、線材を得る（ステップＳ７）。例文帳に追加

A wire rod is obtained by rolling of the strand after the step of heat-treating of the strand (step S7). - 特許庁

実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法は、配線回路４の表面４ａに化学粗化液を接触させて表面４ａを粗化する粗化工程と、粗化工程の後に配線回路４の表面４ａを酸化する酸化工程と、酸化工程の後に配線回路４の表面４ａを還元する還元工程とを含む。例文帳に追加

The method of manufacturing the multilayer printed-wiring board includes a roughening process for roughening a surface 4a by bringing a chemical roughening liquid into contact with the surface 4a of the wiring circuit 4, an oxidation process for oxidizing the surface 4a of the wiring circuit 4 after the roughening process, and a reduction process for reducing the surface 4a of the wiring circuit 4 after the oxidation process. - 特許庁

本発明の耐衝撃粘着層の製造方法は、アクリル系の放射線硬化型液状粘着組成物を脱気する脱気工程と、上記工程により脱気された上記放射線硬化型液状粘着組成物を基層表面に塗布する塗布工程と、放射線を照射することにより、上記工程により塗布された上記放射線硬化型液状粘着組成物を硬化させる硬化工程と、を順次備える。例文帳に追加

The method for producing the impact resisting adhesive layer serially comprises a deaerating step deaerating an acrylic radiation-curable liquid adhesive composition, a coating step coating on a substrate surface the acrylic radiation-curable liquid adhesive composition deaerated in the step, and a curing step curing the radiation curable liquid composition coated in the step. - 特許庁

赤外線領域を含まない波長領域の紫外線を照射する第１紫外線照射工程と、第１紫外線照射工程で照射される紫外線より波長領域の広い紫外線を照射する第２紫外線照射工程とを含むことを特徴とする。例文帳に追加

The method for manufacturing includes a first ultraviolet irradiation process of irradiating the liquid crystal layer with ultraviolet rays in a wavelength region not including an infrared region and a second ultraviolet irradiation process of irradiating the liquid crystal layer with ultraviolet rays in a wavelength region wider than that in the first ultraviolet irradiation process. - 特許庁

乾式伸線工程と湿式伸線工程とを経ることにより所望の金属線材を得るに際し、伸線条件の改良により最終の湿式伸線工程における断線の発生を抑制することで、生産性に優れた金属線材の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal wire manufacturing method having excellent productivity by suppressing occurrence of wire breakage in a final wet type wire drawing step by improving the wire drawing condition when obtaining a desired metal wire through a dry wire drawing step and a wet wire drawing step. - 特許庁

前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程と、を含む配線板の製造方法。例文帳に追加

The wiring manufacturing method comprises the steps of; using the resin constituent to form the insulating layer, forming a circuit layer, and opening the insulating layer by laser irradiation. - 特許庁

および上記の光触媒体を加熱する工程と、光触媒体に光触媒反応性物質を含有する気体を接触させる工程と、光触媒体に紫外線を照射する工程とを有する光触媒体の使用方法。例文帳に追加

This usage of the photocatalyst is composed of a process of heating the photocatalyst, a process of bringing the gas including photocatalytically reactive substances into contact with the photocatalyst and a process of irradiating the photocatalyst with ultraviolet rays. - 特許庁

ソース配線９５を形成する工程は、ソースコンタクト電極９２上に導電体膜を形成する工程と、導電体膜を反応性イオンエッチングによりエッチングすることにより導電体膜を加工する工程とを含む。例文帳に追加

The step of forming the source wiring 95 includes a step of forming a conductor film on the source contact electrode 92 and a step of processing the conductor film by etching the conductor film in a reactive ion etching. - 特許庁

前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程とを含む配線板の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the wiring board includes a process for forming the insulating layer with the use of the resin composition, a process for forming a circuit layer, and a process for opening a hole in the insulating layer by laser irradiation. - 特許庁

前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、絶縁層をレーザー照射することにより開孔する工程とを含んでなる多層配線板の製造方法。例文帳に追加

The method for producing the multilayer printed circuit boards comprises the step where the insulating layer is formed by using the resin composition, the step where the circuitry layer is formed and the step where the insulating layer is irradiated with laser to form holes bored. - 特許庁

試験方法は一定トルクＣを作用させる主モータ手段により負荷のない設備を駆動する工程と、ブレーキシステム及び起動システムを同時に駆動する工程と、速度範囲曲線Ｖｔｅｓｔを記録する工程とを含む。例文帳に追加

The test method includes a step for driving no-load equipment by the main motor means for acting a constant torque C, a step for driving the brake system and the starter system simultaneously, and a step for recording a speed range curve Vtest. - 特許庁

d)上記b)工程及びc)工程の測定により得られたデータから、任意の単位面積あたりの塗工量における紫外線防御効果を計算により算出する工程。例文帳に追加

(d) A UV protection effect in a coating amount per any unit area is calculated from the data obtained by the measurement in the steps (b) and (c). - 特許庁

ここにフレキシブル配線基板１１には接続用のランド７及び穴８を設け、半田接続工程は、マスクを用いて半田印刷を行う半田塗布工程と、半田リフローにより半田付けする半田リフロー工程とを含む。例文帳に追加

Here, the flexible wiring board 11 is provided with a land 7 and hole 8 for connection, and the solder connection process comprises a solder applying process for solder-printing with a mask and a solder reflow process for soldering with solder reflow. - 特許庁

無線電話ハンドセットの動作方法は、リング信号を受信する工程と、ハンドセットの動きを検知する工程と、検知された動きに基づいて、オンフック状態からオフフック状態へ移行する工程とを含む。例文帳に追加

The operating method of the wireless telephone handset includes a process that receives a ring signal, a step where a motion of the handset is detected and a step where the handset is transited from an on-hook state to an off-hook state based on the detected motion. - 特許庁

被処理水を過酸化水素の存在下でオゾンと接触させる第１の酸化分解工程と、第１の酸化分解工程を経た被処理水に紫外線を照射する第２の酸化分解工程とを備えている。例文帳に追加

The water treatment method comprises a first oxidative decomposition process for contacting water to be treated with ozone in the presence of hydrogen peroxide, and a second oxidative decomposition process for irradiating ultraviolet light onto the water to be treated, subjected to the first oxidative decomposition process. - 特許庁

本発明は、基体にプレカーサを塗布する工程と、紫外線を照射する工程と、不活性雰囲気下で焼成する工程により、容易に黒色石英ガラス膜を形成する。例文帳に追加

The black quartz glass film is easily formed by a process of applying a precursor to a substrate, a process of irradiating ultraviolet rays, and a process of firing under an inert atmosphere. - 特許庁

赤外線ヒータ１６により残渣を加熱して脱水する前段工程と、前段工程が済んだ残渣を熱風Ｈに晒して脱水する後段工程とを同時に行ない、残渣を効率よく乾燥させる。例文帳に追加

A front end step of heating and dehydrating the residue with the infrared heater 16 and a back end step of exposing the residue from the front end step to the hot air H to dehydrate it are executed simultaneously to efficiently dry the residue. - 特許庁

また、パッド部分３５を形成する工程と、電極を除去する工程とを同時に行うこととしたので、製造工程を増やすことなく、走査線３３間の電気的短絡を回避することができる。例文帳に追加

In addition, since a process for forming a pad part 35 and the process for removing the electrode are simultaneously performed, the electric short circuit between the scanning lines 33 can be avoided without increasing a manufacture process. - 特許庁

他の発明は前記ゴム組成物を混練りする工程、混練して得られたゴム組成物に電子線を照射する工程、その後加硫する工程からなるゴム製品の製造方法である。例文帳に追加

A method of manufacturing rubber goods comprizing a process of kneading the rubber composition, a process of irradiating the rubber composition thus kneaded with an electron beam and a process of curing thereafter is also provided. - 特許庁

この方法は、基板に膜材料を塗布する工程Ｐ１と、基板に紫外線を照射する工程Ｐ２と、基板に塗布された膜材料を固形化する工程Ｐ３とを有する。例文帳に追加

The method comprises a process P1 for applying a film material on a substrate, and a process P2 for UV-radiation on the substrate, and a process P3 for solidifying the film material applied on the film material. - 特許庁

この半導体装置の設計方法は、配線データ生成工程（ステップＳ２０）、第１補正後データ生成工程（ステップＳ４０）、及びＯＰＣ処理工程（ステップＳ６０）を備える。例文帳に追加

The method of designing the semiconductor device includes a wiring data generation process (step S20), a first corrected data generation process (step S40), and an OPC (optical proximity correction) processing process (step S60). - 特許庁

これにより、レジストとして使用するために紫外線レジンを別途に塗布する工程が省略されるので、パターンの形成工程が簡素化され、単一インプリント工程によりマイクロ・ナノ複合パターンを形成できる。例文帳に追加

Thus, a process for separately applying ultraviolet resin in order to use the resin as resist is omitted, thereby simplifying a pattern formation process and forming micro/nano complex patterns through a single imprint process. - 特許庁

触媒付与等の前処理工程や乾燥工程などが不要で、工程が少なく、配線基板を安価で生産性良く製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a wiring board that eliminates the need for a pretreatment process such as addition of catalyst, and drying process or the like, reduces the number of manufacturing processes, and produces the wiring board at low cost with superior productivity. - 特許庁

樹脂塗布工程、うねり形状復帰工程及び樹脂硬化工程（ＳＴ１２〜ＳＴ１４）において、ウェーハの両面の表層のうねりの形状を維持した状態で紫外線硬化樹脂によって成形硬化する。例文帳に追加

In a resin coating process, a swelling shape reset process and a resin curing process (ST12-ST14), surface layer on both sides of the wafer is shaped and cured by UV-curing resin in a state where the shape of swells in the surface layer on both sides of the wafer is maintained. - 特許庁

薄板プリント配線基板の着脱が容易で、部品実装工程及びリフロー工程に使用する治具において、洗浄工程による接着剤の形態劣化及び使用回数制限等を解決し、生産性向上を図る。例文帳に追加

To provide a fixture that facilitates attachment and detachment of a thin-plate printed wiring board and is used for a component mounting process and a reflow process, the fixture improving productivity by solving problems of form deterioration, use frequency limitation etc., of an adhesive in a cleaning process. - 特許庁

本発明は、線幅測長工程と重ね合わせ測定工程の２種類の工程を共有チャンバ内で一括して実行できる半導体測定装置および半導体測定方法を得る。例文帳に追加

To obtain a device and a method for measuring a semiconductor, by which two kinds of processes of a line-width measuring process and a superposition measuring process can be executed collectively in a shared chamber. - 特許庁

本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、導体パターン形成工程と、ソルダーレジスト形成工程と、カバーレイフィルム貼着工程と、を備えた構成を有する。例文帳に追加

The method for manufacturing a flexible printed wiring board has constitution which is provided with a conductor pattern forming process, a solder resist forming process, and a coverlay film sticking process. - 特許庁

基材表面にエネルギー線を照射する工程、金属含有イオン等を吸着させる工程、無電解鍍金を施す工程からなる複合部材の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing the composite member comprises a step of irradiating the substrate surface with an energy line, a step of making the substrate adsorbing metal-containing ions or the like, and a step of electroless plating it. - 特許庁

そして、ネットワーク風バーチャート工程表に基づいて各作業工程相互の関連情報を示す結合点と作業順序を示す作業方向である矢線とで表わすネットワーク工程表を作成する。例文帳に追加

On the basis of the networklike bar-chart process table, a network process table is generated which is represented by a coupling point showing the relation information between operation processes and the arrow as an operation direction showing the operation order. - 特許庁

第１検査工程の電気検査と第２検査工程の光学検査との結果を照合工程において照合し、電気的に短絡または断線している致命欠陥１８１を特定する。例文帳に追加

The results of an electricity inspection of a first inspection step and an optical inspection of a second inspection step are collated in a collation step and the critical defect 181 of electric shorting or disconnection is specified. - 特許庁

半導体集積回路の層間絶縁膜上のメタル配線部を除去する工程と、除去した後を研磨処理する工程と、層間絶縁膜を部分的に除去する工程とからなる。例文帳に追加

The method is constituted of a process for removing a metal wiring part on an interlayer insulating film of the semiconductor integrated circuit, a process for polishing a removed part, and a process for partially removing the interlayer insulating film. - 特許庁

製造が容易であり、半導体ウェハに汚染部分を発生させることなく、裏面研削工程から絶縁膜形成工程および裏面配線形成工程まで一貫して使用できる表面保護テープを提供する。例文帳に追加

To provide an easy-to-produce surface protection tape which can be used consistently from a rear surface grinding process to an insulating film forming process and a rear surface wiring forming process while preventing occurrence of a smeared portion on a semiconductor wafer. - 特許庁

したがって、不良箇所に絶縁層を形成するための工程の増加は、紫外線硬化樹脂の吐出工程のみとなり、工程の増加を最小限に押さえることができる。例文帳に追加

Therefore, an additional step to form an insulation layer on a faulty part is only the step of delivering the ultraviolet-curing resin, whereby the increase in steps is suppressed to a minimum. - 特許庁

金属層２をフォトエッチング法により加工する工程と、絶縁層５上にセミアディティブ法により配線部８を形成する工程と、絶縁層５をプラズマエッチングにより加工する工程とからなる。例文帳に追加

The manufacturing method consists of a process where a metal layer 2 is processed by a photoetching method, a process where the wiring part 8 is formed on the insulation layer 5 by a semi-additive method and a process where the insulation layer 5 is processed by a plasma etching method. - 特許庁