「工程線」に関連した英語例文の一覧と使い方(112ページ目) - Weblio英語例文検索

基板上に液滴を付着させ、赤外線等の電磁波を照射して有機ＥＬ素子における有機層等の薄膜を形成する工程に用いられる基板製造装置であって、上記基板製造装置は、液滴の中心部又は周囲部等に対応する指定された領域に対して選択的に電磁波を照射するものである基板製造装置である。例文帳に追加

In the substrate manufacturing apparatus used in a process for forming a thin film such as an organic layer or the like in the organic EL element by bonding liquid droplets to a substrate and irradiating the liquid droplet applied substrate with electromagnetic waves such as infrared rays or the like, the indicated region corresponding to the center parts of the liquid droplets or the peripheral parts or the like thereof are selectively irradiated with the electromagnetic waves. - 特許庁

液晶パネルの端子部とフレキシブル回路基板の端子部とを紫外線硬化樹脂に導電性粒子を混合してなる接続材を用いて電気的に接続するに当たり、接続後のエージング工程を行うことなく、接続後の液晶パネルおよびフレキシブル回路基板を高温高湿雰囲気中に放置したときのフレキシブル回路基板のベースフィルムの浮きの発生を防止する。例文帳に追加

To prevent occurrence of floating of a base film on a flexible circuit board when leaving a liquid crystal panel and a flexible circuit board after connection in a high temperature and high humidity environment without performing an aging process after connection, in electrically connecting the terminal part of the liquid crystal panel to the terminal part of the flexible circuit board by using a connecting material made by mixing conductive particles into an ultraviolet curing resin. - 特許庁

少なくとも２枚の複数枚のシリコンウェハを貼り合わせた積層ウェハの隣接するウェハ間の隙間に接着剤を注入する装置および方法において、積層ウェハを構成するシリコンウェハを透過する波長を有する近赤外線を用いることによって、積層ウェハの隙間の接着剤の有無を検出することで、注入工程中に注入状態を確認することを可能とする。例文帳に追加

In the method and device for injecting an adhesive into a gap between wafers, adjoining each other, of a laminate wafer in which a plurality of, at least two, silicon wafers are pasted, an infrared ray having a wavelength that penetrates a silicon wafer constituting the laminate wafer is used for detecting presence of an adhesive in the gap in the laminate wafer, allowing monitoring of injection state during an injection step. - 特許庁

本発明は、半導体集積回路、プリント配線基板、液晶等の製造工程における銅、アルミニウム及びこれらからなる合金等の腐食性金属の酸化等による腐食防止を特徴とするビアリール化合物を用いた防食剤及び当該化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物の提供を課題とする。例文帳に追加

To provide an anticorrosive using a biaryl compound which prevents corrosion caused by the oxidation or the like of corrosive metals such as copper, aluminum and the alloys thereof in the production process for a semiconductor integrated circuit, a printed circuit board, a liquid crystal or the like, and to provide a composition having both of corrosion inhibition performance and peeling performance, which is composed of the biaryl compound and a compound having peeling performance. - 特許庁

ダイレクト製版用の赤外線レーザ用ポジ型平版印刷版原版の製版条件、特に、現像液の活性状態を容易に判定する簡易な評価方法及び、その結果を露光／現像工程にフィードバックして、平版印刷版の品質を一定に保つための品質管理方法とを提供する。例文帳に追加

To provide an easy evaluation method for easily judging the platemaking conditions of a positive lithographic printing original plate for IR laser for direct plate making, in particular, for judging the activity state of a developing solution, and to provide a quality control method for keeping the quality of the lithographic printing plate constant by using the evaluation result as a feedback to the exposure/development process. - 特許庁

バンプ２２付きのＩＣチップ２１と回路基板２３の配線パターンとをフリップ工法により接続した後にＩＣチップ２１を封止する工程において、あらかじめ回路基板２３に穴加工などの前処理を行うことで、その穴Ｈ１を通じて封止樹脂２５を充填して封止することにより、ＩＣチップ２１と回路基板２３とのスキマ全体に封止樹脂２５を満たす時間の短縮化を可能とする。例文帳に追加

In the sealing step of an IC chip 21 after connecting the IC chip 21 with a bump 22 to the wiring pattern of a circuit board 23 by the flip process, the preprocessing is performed by hole making in the circuit board 23 for filling a sealing resin 25 through the hole H1 thereby enabling the time for filling the entire gap between the IC chip 21 and the circuit board 23 to be cut down. - 特許庁

キャピラリ１００の先端部を、配線５０上に形成され当該先端部をクリーニングするためのクリーニング部材としてのボール４１に押し当てた状態で、キャピラリ１００を振動させることにより、キャピラリ１００の先端部に付着した汚れＫを擦り落とすクリーニング工程を備える。例文帳に追加

The present invention provides a wire bonding method including a cleaning step, in which a tip part of a capillary 100 is pressed against a ball 41 being a cleaning member for cleaning the tip part formed on a wiring 50, and in this state, by vibrating the capirally 100, dirt K attached to the end part of the capirally 100 is scraped off. - 特許庁

複数のレーザ書き込み工程におけるレーザ光のゆがみを検出してゆがみ情報を生成・出力するゆがみ検出部と、ゆがみ情報に基づいてレーザ書き込み走査線にかかる画像データを補正するゆがみ補正部と、ゆがみ補正部によって補正された画像データを保存するとともに、画像データをレーザ光学ユニットに送出する画像データ記憶部とを有する。例文帳に追加

The apparatus includes a distortion detecting part for detecting a laser light distortion in a plurality of laser write processes, thereby generating and outputting distortion information, a distortion correcting part for correcting based on the distortion information image information related to laser write scanning lines, and an image data storing part 3 for preserving image data corrected by the distortion correcting part and sending the image data to a laser optical unit 6. - 特許庁

ワークの狭い位置での作業性に優れ、被折曲直線部および被折曲角部の折曲加工ならびにワークの内周側および外周側の折曲加工を一工程で行うことが可能で、また、加圧ロスが少なく加工精度にも優れる等のヘミング加工装置およびヘミング加工方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a hemming device and a hemming method which are excellent in workability in a narrow position of a work, capable of effecting the bending a straight part to be bent and a corner part to be bent, and the bending of inner and outer circumferential sides of the work in one process, little in hemming loss, and excellent in hemming accuracy. - 特許庁

ＵＶ硬化炉の外部に漏出する光ファイバの表面近傍の揮発成分を除去でき、また装置の大型化を招くことや、ＵＶランプなどの他の装置にも依存せずに通常の製造条件に影響を与えることも無く、光ファイバの線引工程に適したＵＶ硬化型樹脂の揮発成分の除去方法および装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for removing the volatile component of a UV curing resin which is capable of removing the volatile component near the surface of an optical fiber leaked outside a UV curing furnace, does not affect ordinary production conditions without entailing the increase in the size of the device and without depending on other devices, such as UV lamps, and is suitable for a drawing process for the optical fiber. - 特許庁

イオン注入工程において、基板法線方向からのチルト角がθ_０よりも大きく、かつレジストパターンの上端を通過したイオンが、活性領域よりもレジストパターン側に入射する方位からイオン注入を行い、かつ活性領域内に入射する方位からはイオン注入を行わない。例文帳に追加

In an ion implantation process, ion implantation is performed from an orientation where ions passing the upper end of the resist pattern enter the side of the resist pattern from the active region while the tilt angle from the normal direction of the substrate is larger than θ_0, and no ion implantation is performed from an orientation where the ions enter the active region. - 特許庁

このため、クロム酸又は過マンガン酸からなる酸化剤で、コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０に形成したスルーホール用貫通孔３５のデスミヤ処理と、該下層層間樹脂絶縁層５０の粗化処理とを同時に行うことが可能となり、工程を削減することで、多層プリント配線板を廉価に製造できる。例文帳に追加

Since through holes 35 made through the core board 30 and the lower interlayer resin insulation layer 50 can be desmeared with an oxidizing agent comprising chromic acid or permanganic acid simultaneously with roughening of the lower interlayer resin insulation layer 50, production process is reduced and a multilayer printed wiring board can be produced inexpensively. - 特許庁

感光性絶縁樹脂フィルムを用いてプリント配線板上にソルダーレジストを形成する工程において、キャリアーフィルムが付いた感光性絶縁樹脂フィルムをラミネートした後、キャリアーフィルムが付いた状態でパターニング前に加熱処理をすることを特徴とするソルダーレジスト形成方法である。例文帳に追加

In this solder resist forming method, the photosensitive insulating resin film fitted with a carrier film is laminated and heated before being patterned while fitted with the carrier film, in a process wherein the solder resist if formed on a printed wiring board by using the photosensitive insulating resin film. - 特許庁

年内に達成予定の東電福島第一原発の原子炉を安定的な冷温停止状態にするための工程（ステップ２）の終了をもって、一部の作業で250ミリシーベルトに引き上げられていた被ばく線量限度の特例を廃止する省令案について、労働政策審議会に諮問、答申（平成23年11月21日）し、ステップ２の終了とともに特例省令を廃止（平成23年12月16日）例文帳に追加

MHLW consulted with and made recommendations to the Labour Policy Council on a draft ministerial order that abolishes a special provision of the radiation dose limit raised to 250 mSv for some tasks upon completion of the process of putting nuclear reactors at TEPCO's No. 1 Nuclear Power Plant into a stable cold shutdown state (step 2) scheduled to be accomplished before the end of the year. (November 21, 2011). - 厚生労働省

ノズルから基板の主面およびバス配線パターン上にペーストを線状に供給して、基板上にバス配線パターンと交差するフィンガー配線パターンを形成する第２塗布工程おいて、基板の主面に供給されたペーストに対して当該塗布液を硬化させる硬化処理を実行し（ステップＳ５４）、バス配線パターン上に供給されたペーストに対しては光照射を停止する（ステップＳ５２）。例文帳に追加

In a second coating process of forming a finger wiring pattern crossing a bus wiring pattern on a substrate by linearly supplying paste onto a principal surface of a substrate and the bus wiring pattern from a nozzle, curing processing for curing the coating liquid is carried out on the paste supplied onto the principal surface of the substrate (step S54), and light irradiation of the paste supplied onto the bus wiring pattern is stopped (step S52). - 特許庁

複数のボビンが相互回転自在に連結されるようにして、ステータコイルを各ボビンに巻線するときにステータコイルが各ボビン間を連結しながら巻線されるため、ステータコイル間を結線する工程が不要であるので作業時間を減らすことができ、結線のための結線用ＰＣＢなどが不要であるので部品点数を減らすことができ、製造費用を削減することができるモータのステータ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a stator of a motor and its manufacturing method, in which no process is required for connecting stator coils as the stator coil is wound while bobbins are connected when the stator coil is wound on each bobbin, with a plurality of bobbins connected for mutual rotation, resulting in reduced work hours and the reduced number of components and manufacturing cost as no PCB is required for connection. - 特許庁

線維性狭窄疾患により特徴付けられたクローン病の臨床サブタイプを診断するか、またはそれに対する感受性を予測する方法であって、個体における、ＮＯＤ２／ＣＡＲＤ１５座に連鎖された線維性狭窄素因対立遺伝子の存在または不在を決定する工程によるものであり、ここで、線維性狭窄素因対立遺伝子の存在が、線維性狭窄疾患により特徴付けられたクローン病の臨床サブタイプの診断またはそれに対する感受性の予測となる、方法。例文帳に追加

A method of diagnosing a clinical subtype of Crohn's disease characterized by fibrostenosing disease or of predicting susceptibility to the clinical subtype includes a step of determining the presence or absence in an individual of a fibrostenosis-predisposing allele linked to a NOD2/CARD15 locus, where the presence of the fibrostenosis-predisposing allele is diagnostic of or predictive of susceptibility to the clinical subtype of Crohn's disease characterized by fibrostenosing disease. - 特許庁

主鎖に環状構造を有する環状オレフィン系重合体１００重量部、感放射線性化合物１〜１００重量部及びブロックされたイソシアネート基を有するブロック型ポリイソシアネート化合物５〜８０重量部を含有してなる感放射線性樹脂組成物；基板と、この上に積層された前記感放射線性樹脂組成物からなる樹脂膜と、からなる積層体；前記感放射線性樹脂組成物を用いて樹脂膜を基板上に形成する工程を有する積層体の製造方法。例文帳に追加

The radiation-sensitive resin composition contains 100 pts.wt. of a cycloolefin-based polymer having a cyclic structure in a backbone, 1-100 pts.wt. of a radiation-sensitive compound and 5-80 pts.wt. of a block polyisocyanate compound having a blocked isocyanate group. - 特許庁

紫外線及び／又は電子線に対し透過性を有し、粘着剤と反応する官能基を持つフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、及び架橋剤を含む粘着剤を塗布してなる半導体基板加工用粘着テープの製造方法であって、粘着剤を塗布した後に４０〜７０℃の温度で１〜１４日間熱処理する工程を有することを特徴とする半導体基板加工用粘着テープの製造方法。例文帳に追加

The manufacturing process of the adhesive tape for processing a semiconductor substrate comprises coating an adhesive agent containing a base resin, a radiation-polymerizable resin, a radiation polymerization initiator and a crosslinking agent on the surface of a film substrate which has a functional group reactive with the adhesive agent and are transparent to ultraviolet and/or electron beam and heat-treating the coated film for 1-14 days at 40-70°C. - 特許庁

一枚の半導体ウエーハ５からペレット１，２，３，４を複数個製造する場合、フォトレジストを現像液で現像する前に、一部分のみ紫外線や赤外線などの光線を透過するパターンを有する露光用のレテイクルを用いて再度露光する工程を含み、再度露光する時のマスクは、ペレット１個分の識別用パターン作成用の開口部のみ有し、再度露光する時の、Ｘ方向とＹ方向とにステップする時に、ペレットの寸法と異なるステップ幅でＸ，Ｙ方向に移動する。例文帳に追加

The production method of semiconductor element comprises a step for performing exposure again using an exposing reticle having a pattern for passing UV-rays or infrared rays only partially before photoresist is developed with developer when a plurality of pellets 1, 2, 3, 4 are produced from a sheet of semiconductor wafer 5. - 特許庁

少なくとも３層からなる積層ポリエステルフィルムの両面に当該フィルムの製造工程内で設けられた塗布層を有し、フィルム中に含まれるアンチモン元素の量が２２０ｐｐｍ以下、全光線透過率が８５％以上であり、一方の塗布層表面における光線波長４００〜８００ｎｍの絶対反射率の平均値（Ｒａｖｅ）が４．５％以上であり、各波長の光線透過率が下記式を満たすことを特徴とする光学用積層ポリエステルフィルム。例文帳に追加

The laminated polyester film for optical use consists of at least three layers and has a coated layer on both sides thereof, which coated layer is formed in a production process thereof. - 特許庁

インクを吐出させるためのエネルギを発生する素子が設けられた記録素子基板と、前記素子の駆動信号を伝送するための電気配線部材とを具え、加熱を伴う工程を含んで製造されるインクジェット記録ヘッドにおいて、記録素子基板の電極端子と、電気配線部材のリード端子との電気接合部分が、電気配線部材等の熱膨張に起因してリード端子に作用する力によって破壊されるのを防ぐ。例文帳に追加

To protect the electric joint of an electrode terminal on a recording element substrate and the lead terminal of an electric wiring member from being broken due to thermal expansion of the electric wiring member, or the like, in an ink jet recording head comprising the recording element substrate provided with an element generating energy for ejecting ink and the electric wiring member for transmitting the driving signal of the element. - 特許庁

接続端子としてのリード線を不要として、部品点数や製造の工程数を削減して製造コストを抑えることができるとともに、製造時等において抵抗線をケース内にて安定して支持することが可能で抵抗線の曲がりを防いで高品質の製品を安定して製造することができ、しかも電流の歪みが小さく音響機器の部品として好適に使用することができるリード端子レス型抵抗器を提供すること。例文帳に追加

To provide a lead terminal-less resistor, which dispenses with a lead wire as a connection terminal, is reduced in manufacturing cost by decreasing parts and manufacturing processes in number, supports a resistor wire stably in a case in a manufacturing process so as to prevent it from being bent, is improved in quality, stably manufactured, carries a current without distorting it much, and is suitably applied to an acoustic apparatus. - 特許庁

多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔で、絶縁接着剤層が低誘電率、低誘電正接、常温及び高温での高い接着力を有する点が優れており、またエッチング加工等により回路形成可能な銅箔を備えていることにより多層プリント配線板の製造工程の短縮が可能である点が優れている多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔を提供すること。例文帳に追加

To provide a copper foil with an insulating adhesive for a multilayer printed wiring board, which is superior with an insulating adhesive layer having high adhesive force at low permittivity, a low dielectric dissipation factor, room temperature and a high temperature, and which is superior in that the manufacturing process of the multilayer printed wiring board can be shortened by providing the copper foil which can form a circuit by an etching and working operation or the like. - 特許庁

半田バンプ４を形成した配線基板５上に熱硬化性樹脂１の膜を形成し、半田バンプ４を加熱して溶融させながら配線基板５上に半導体素子２を搭載すると同時に、熱硬化性樹脂１も硬化させて半導体素子２を配線基板５上に固定することにより、電気的接続と樹脂封止を同時に行え、工程が簡素化できるだけでなく、電気的接続を半田による金属結合により得るため、経年変化による接続抵抗値変動を大幅に低減し、高信頼性の半導体装置を実現することができる。例文帳に追加

In addition, since the electrical connection is obtained by a metallic bond by soldering, the change in the connection resistance due to changeover aging can be reduced significantly and a high reliability semiconductor device can be realized. - 特許庁

超電導線材もしくは超電導線材を束状にしてなるバンドル導体２１ａを、複数ターン巻回したものからなる超電導コイルの製造方法であって、そのターン間の距離を少なくとも含む、製造すべき超電導コイルに関する設計変数を、予め定められた制約条件下において、超電導線材もしくはバンドル導体２１ａの使用長さが最小化するように、最適化する設計工程を有していることを特徴とする。例文帳に追加

A method of manufacturing a superconductive conductive coil obtained by winding a superconductive wire or a bundled conductor 21a formed by bundling the superconductive wires so as to make a plurality of turns has a design process to optimize design variables including at least a distance between the turns and relating to the superconductive coil to be manufactured so that the used length of the superconductive wire or the bundled conductor 21a is minimized under predetermined constraints. - 特許庁

原盤の凹凸パターン側を、被加工基板の一方の表面に形成された電子線レジストからなるインプリントレジスト層に押し付け、凹凸パターンをインプリントレジスト層に転写する転写工程を含み、凹凸パターンにおける１ビットの面積Ｓｂｉｔと、１ビットの４つの角部に前記電子線レジストが到達していない欠け部の面積Ｓｃｈｉｐとの比率〔（Ｓｃｈｉｐ／Ｓｂｉｔ）×１００）〕が２％以上である場合には、原盤における１ビットの角部の形状を変化させるモールド構造体の製造方法である。例文帳に追加

The method for manufacturing the mold structure includes a transfer step to press the projecting and recessing pattern side of a master disk against an imprint resist layer formed on one surface of a substrate to be worked and composed of an electron beam resist so as to transfer the projecting and recessing pattern to the imprint resist layer. - 特許庁

本発明は、文書にワニスを適用するための方法であって、少なくとも１種の硬化性モノマーもしくはオリゴマー、少なくとも１種の光重合開始剤、および少なくとも１種の蛍光物質を含む紫外線硬化性蛍光ワニスを準備する工程を含み、ここでその蛍光物質を活性化照射に暴露させると、蛍光を発して、その紫外線硬化性蛍光ワニスの外観に目に見える変化を引き起こさせる。例文帳に追加

The method is a method for applying a varnish on a document and includes a step of preparing an ultraviolet curable fluorescent varnish containing at least one of a curable monomer and an oligomer, at least one of photo-polymerization initiators and at least one of fluorescent materials, when the fluorescent material is exposed to an activating irradiation, a fluorescent is emitted and then a visible change is occurred on the appearance of the ultraviolet curable fluorescent varnish. - 特許庁

電気回路基板の配線パターンに対応する凹凸形状が形成されている原版上に、高分子を剥離するための犠牲層を形成した金型を作製し、該金型上に溶融状態または溶液状態の高分子を塗布し、該高分子を紫外線あるいは熱によって硬化させたのち、該犠牲層を除去、剥離することにより凹凸転写の高分子樹脂を得る工程を含むことを特徴とする電気回路基板の製造方法。例文帳に追加

The method of manufacturing an electric circuit board comprises steps of fabricating a die having a formed victim layer for stripping polymers on an original plate having a formed shaped with irregularities corresponding to wiring patterns on the electric circuit board, coating the die with a molten or solution-like polymer, hardening the polymer with UV rays or heat, and removing/stripping the sacrifice layer to obtain an irregularities-transferred polymer resin. - 特許庁

支持体上に、気相堆積法により形成された、少なくとも１層の輝尽性蛍光体層を有する放射線画像変換パネルの作製方法において、輝尽性蛍光体原料を含む蒸気流を該支持体に入射する時に、前記支持体の一方の面を加熱しながら、且つ、前記支持体のもう一方の面を冷却する工程を経て、該輝尽性蛍光体層の少なくとも１層が形成されることを特徴とする放射線画像変換パネルの作製方法。例文帳に追加

In this method of manufacturing the radiation image conversion panel having at least one photostimulable phosphor layer formed on a support by a vapor phase deposition method, at least one photostimulable phosphor layer is formed through a process for heating one face of the support while cooling the other face of the support, in applying the vapor flow including the photostimulable phosphor material to the support. - 特許庁

半導体基板上の絶縁膜に設けられた凹部にＣｕ−Ｔｉ合金が直接埋め込まれてなる半導体装置のＣｕ系配線の製造方法であって、前記Ｃｕ−Ｔｉ合金が、Ｔｉを０．５原子％以上３．０原子％以下含むものであり、かつ、前記Ｃｕ−Ｔｉ合金をスパッタリング法で形成し、該Ｃｕ−Ｔｉ合金を前記凹部に埋め込む時または埋め込み後に、該Ｃｕ−Ｔｉ合金を下記加熱条件で加熱する工程を含むことを特徴とする半導体装置のＣｕ系配線の製造方法。例文帳に追加

In a method of manufacturing the Cu-based wiring of a semiconductor device formed by embedding a Cu-Ti alloy directly in a recessed part provided to an insulating film on a semiconductor substrate, the Cu-Ti alloy contains 0.5 to 3.0 atom% of Ti, and is formed by a sputtering method and heated under heating conditions when or after being buried in the recessed part. - 特許庁

各画素との間に設けられた蓄積容量を形成する専用配線１０を別途設けた独立構造タイプであるノーマリーホワイトモードの液晶表示装置において、パターン不良または静電気等の原因により、画素電極１と蓄積容量を形成する蓄積電極１１および専用配線１０が電気的にショートした画素であっても輝点とならず、常時黒点状態になるようにすることで、製造工程においては、無輝点率向上が図れ、黒点化処理作業の負担を軽減することが可能である。例文帳に追加

To reduce the generation of luminescent points in the liquid crystal display device of a normally white mode which is of an independent structural type in which an exclusive wiring 10 for forming storage capacitors to be provided in respective pixels is provided separately. - 特許庁

実質的に直線状のゲート電極パターン１０１、１０１′を備えたレティクルパターン１１０を用いてリソグラフィ工程を行うに際して、レティクルパターンのトランジスタ領域間にはコンタクト領域を少なくとも一部配置される凸部１００を直線状のゲート電極パターンの長辺のほぼ中央に形成し、且つ凸部とは反対側の辺に少なくとも前記凸部の突出する辺のすべてが対向するように凹部を形成する。例文帳に追加

In a lithographic process using a reticle pattern 110 having substantially linear gate electrode patterns 101, 101', protrusions 100 where contact regions are disposed at least partly are formed at approximately the centers of the long sides of the linear gate electrode patterns between transistor regions of a reticle pattern, and recesses are formed on the opposite side to the protrusions so that at least the protruding sides of the protrusions all face opposite. - 特許庁

ネガフィルムを用いること無く、デジタル情報となった画像を赤外線レーザーを用いて直接描画する製版プロセスに対応したスリーブ状フレキソ印刷版を製造する工程において、印刷用スリーブ上に積層された感光性樹脂の表面に、良好なレーザー感度を得るのに十分な薄さに赤外線感受性層を、厚みばらつき無く安定して形成することのできる方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method capable of stably forming an IR sensitive layer in a sufficiently small uniform thickness to ensure good laser light sensitivity on the surface of a photosensitive resin laminated on a sleeve for printing in a step for producing a sleeve type flexographic printing plate adaptable to a plate making process in which an image converted to digital information is directly formed using an IR laser without using a negative film. - 特許庁

光ファイバ線引き工程で、被覆材をガラス転移温度以上の温度で第１、第２固定ガイドローラ７，９、揺動ガイドローラ８を通過させる光ファイバの製造方法であって、光ファイバ素線６が通過する第１、第２ガイドローラ７，９、揺動ガイドローラ８の表面状態は、算術平均粗さＲａ≦０．５μｍ、かつ、最大高さＲｙ≦２．７μｍ、かつ、十点平均粗さＲｚ≦１．４μｍの条件を満たす光ファイバの製造方法。例文帳に追加

The optical fiber production apparatus is characterized in that the first, second, and swing guide rollers 7, 9, and 8 around which a primary coated optical fiber 6 passes have surface states satisfying the arithmetic mean roughness Ra≤0.5 μm, the maximum height Ry≤2.7 μm, and the ten-point average roughness Rz≤1.4 μm. - 特許庁

染料または顔料を内層に含有する、少なくとも３層以上からなる積層ポリエステルフィルムであって、当該フィルムの製造工程内で設けられた塗布層を有し、５５０ｎｍの光線透過率が２５〜８０％の範囲にあることを特徴とするブラウン管保護用積層ポリエステルフィルム、および当該フィルムの塗布層上に、活性エネルギー線硬化樹脂由来の硬化層を設けてなることを特徴とするブラウン管保護用積層ポリエステルフィルム。例文帳に追加

This cathode-ray tube protecting laminated polyester film consists of at least three layers containing a pigment in the inside layer, and a coating deposited on the film has a light transmissivity in the range of 25-80% for a light of 550 nm, covered by a hard layer consisting of laminated polyester film for protecting cathode-ray tube, and a hardening layer originating from active energy ray hardening resin. - 特許庁

図面には，不可欠な場合における「水」，「蒸気」，「開」，「閉」，「AAの切断面」などの単語又は語句，又は場合により同等の漢字，並びに電気回路，ブロックダイヤグラム及び工程図表の場合における理解のために不可欠な表示のための短い語句，又は場合により同等の漢字を除いて，文言を記載してはならず，また当該語句又は字は，必要な場合はそれらに代えて，図面中の何れの線にもかかることなく翻訳を貼り付けることができるように配置する。例文帳に追加

the drawings shall not contain textual matter, except, when required for the understanding of the drawings, a single word or words such as, “water”, “steam”, “open”, “close”, “section on AA” or the equivalent Chinese characters, as appropriate, and, in the case of electric circuits and block schematic or flow sheet diagrams, a few short catchwords or the equivalent Chinese characters, as appropriate, indispensable for understanding; and any such words or characters shall be placed in such a way that, if required, they can be replaced by their translations without interfering with any lines of the drawings;  - 特許庁

半導体素子の電極形成面上を樹脂で封止した半導体装置の製造方法において、半導体ウェハ１を予め樹脂シート２に貼着して保持させておき、樹脂層形成工程後に半導体ウェハ１を半導体素子の境界線に沿って切断する際に、切断部位の樹脂層４のみをレーザ加工などの非接触加工によって除去して除去溝４ｂを形成した後に、湿式エッチングによって除去溝４ｂに位置する半導体ウェハ１ａをエッチング液の化学作用により溶解させて、半導体ウェハ１を個片の半導体素子１’に分離する。例文帳に追加

For manufacturing a semiconductor device, the electrode formed side of which is encapsulated with resin, a semiconductor wafer 1 is kept attached to a resin sheet 2, and is cut along the boundaries of semiconductor elements, after the resin layer forming process. - 特許庁

輪郭等を線接触して共有するように多数のマイクロ突起１１Ａが配列されてなり、マイクロ突起１１Ａの最大幅Ｗ及び隣接するマイクロ突起１１Ａ同士の離間距離ｄが条件１及び２を満足するマイクロ突起集合体１Ａ、並びに、マイクロ突起１１Ａを、隣接するマイクロ突起１１Ａ同士が互いに異なる種類となるように分類したときに、同じ種類に分類される複数のマイクロ突起群それぞれを個別にマイクロ突起形成用樹脂組成物を塗布して形成するマイクロ突起群形成工程を有するマイクロ突起集合体１Ａ等の製造方法。例文帳に追加

In the micro projection assembly 1A, a number of micro projections 11A are arranged in contact with each other so as to form a common contour, and a maximum width W of the micro projections 11A and a separation distance d between the adjacent micro projections 11A satisfy the following conditions 1 and 2: d≤40, and 2:0≤d/W≤0.8. - 特許庁

本発明の課題は、工程汚染がない、熱プレス時に貼りつきが発生しない、柔軟性に富む、白色度および反射率が高い、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れる、硬化後の基板の反りが小さい、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ないなどの少なくとも１以上の効果を奏する白色樹脂絶縁膜付きカバーレイフィルム及びプリント配線板を提供することにある。例文帳に追加

To provide a cover-lay film with a white resin insulating film which obtains at least one or more effects including no process contamination, no occurrence of sticking during hot pressing, rich flexibility, high whiteness and reflectance, excellent solder heat resistance, organic solvent resistance, and flame retardancy, reduced warpage of a substrate after being cured, and reduced reflectance-hue change after high temperature heat history or irradiation and a printed wiring board. - 特許庁

被洗浄物を洗浄する洗浄媒体を有する複数の洗浄槽と、前記洗浄槽が設置された洗浄室と、前記洗浄槽の中の所定の洗浄槽内の洗浄媒体の温度および前記洗浄室内の雰囲気の温度をそれぞれ測定する各温度センサーと、前記各温度センサーの信号に基づいて前記洗浄媒体の温度および前記洗浄室内の雰囲気の温度調整する温度調整手段と、前記洗浄槽の中で最終洗浄工程で用いる洗浄槽に隣接するように前記洗浄室に連結して配置された紫外線光洗浄室と、を有する洗浄装置を提供する。例文帳に追加

An ultraviolet light washing chamber 48 is connected to the fifth washing chamber 39 of the final process to arrange them, and in the washing chamber 48, material to be washed 20f is subjected to ultraviolet washing by an ultraviolet lamp 49. - 特許庁

半導体装置の製造方法は、電極４２を有する半導体チップ４０を、前記電極４２の形成された面を対向させて、配線パターン２０が形成された屈曲可能な基板１０に搭載する半導体装置の製造方法であって、前記半導体チップ４０と前記基板１０との間隔を、前記半導体チップ４０の端部においてその中央部よりも広くするように、前記基板１０を屈曲させる工程を含む。例文帳に追加

The manufacturing method of the semiconductor device wherein the semiconductor chip 40 having an electrode 42 is opposed to a face formed on the electrode 42 and mounted on a bendable board 10 forming the wiring pattern 10 includes a step for bending the board 10 so that an interval between the semiconductor chip 40 and the board 10 is wider than the center part on the end of the semiconductor chip 40. - 特許庁

線維症状態を有する被験体に、有効量の組成物を投与する工程を包含する方法であって、該組成物は、ＶＬＡ−４およびα４β７の両方のそれらの各々のα−４リガンドとの相互作用をアンタゴナイズする抗体ホモログ、あるいはＶＬＡ−４のそのリガンドとの相互作用をアンタゴナイズする抗体ホモログ、またはα４β７のそのリガンドとの相互作用をアンタゴナイズする抗体ホモログを含む、方法。例文帳に追加

The method comprises administering to a subject having a fibrotic condition, an effective amount of a composition comprising an antibody homolog that antagonizes the interaction of both VLA-4 and alpha 4 beta 7 with their respective alpha-4 ligands or an antibody homolog that antagonizes an interaction of VLA-4 with its ligand or an antibody homolog that antagonizes an interaction of alpha 4 beta 7 with its ligand. - 特許庁

透明樹脂基材フィルム１１の一方の面へ１又は複数の層を有し、該層の少なくとも１つの層を形成する際に、水若しくは親水性溶媒を塗布若しくは浸漬し乾燥した後に、１５０℃以上に加熱する湿潤加熱工程を有し、前記透明樹脂基材フィルム１１のガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以上３００℃以下、かつ光線透過率が８０％以上であり、前記第２透明無機化合物層１３Ｂの表面粗さＲａ（平均粗さ）が５ｎｍ以下、Ｒｍａｘ（最大粗さ）が１２０ｎｍ以下であることを特徴とする。例文帳に追加

The transparent resin base material film 11 has a glass transition temperature Tg of 150-300°C and a hight transmissivity of 80% or above and a second transparent inorganic compound layer 13B has a surface roughness Ra (average roughness) of 5 nm or below and the Rmax (maximum roughness) of 120 nm or below. - 特許庁

ＬＩＧＡプロセスにおけるリソグラフィ工程を含むＸ線リソグラフィやフォトリソグラフィ等により微小構造体を加工した際において、マスクエッジ形状の欠陥や、レジスト内に生じる反応等によって発生する微小構造体の表面の微小な荒れを改善し、当該微小構造体の表面を光学レベルで平滑にすることができる表面加工方法及び表面加工装置等を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for smoothly finishing the surface of a micro structural body at an optical level by improving a micro roughness on the surface of the micro structural body by defects of mask edge shape and a reaction in a resist when the micro structural body is finished by X-ray lithography or photo lithography including a lithography step in a LIGA process. - 特許庁