「工程線」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

紫外線硬化工程と低誘電率膜を形成するツール例文帳に追加

ULTRAVIOLET CURING PROCESS AND TOOL FOR FORMING FILM HAVING LOW DIELECTRIC CONSTANT - 特許庁

製造工程中に配線から外部接続端子が剥がれることがない。例文帳に追加

The external connection terminal will not peel off from the wiring during production processes. - 特許庁

簡単な工程で、精度の高い多層配線構造を提供すること。例文帳に追加

To provide precise multilayer wiring structure with good accuray, using simple processes. - 特許庁

配線５ｗ上にエッチングストッパ膜６ｅｓが形成される（（Ｂ）工程）。例文帳に追加

Etching stopper film 6es is formed on the interconnect 5w ((B)step). - 特許庁

伸線工程（Ｓ４、Ｓ５）の後に温間で引っ張り力を付与する（Ｓ６）。例文帳に追加

After wire extending process (S4, S5), the tensile force is applied in a warm state (S6). - 特許庁

順次下記（１）〜（８）の各工程を経る配線パターンの形成方法。例文帳に追加

The method of forming wiring pattern includes the following processes (1) to (8). - 特許庁

（２）前記インク層に放射線を照射して不完全硬化させる工程。例文帳に追加

(2) A stage for irradiating the ink layer with a radiation to imperfectly cure the ink layer. - 特許庁

塗布工程は、ディスペンサユニットに取り付けられたノズル１４から紫外線硬化性樹脂を転写元基板３０上に塗布する工程を含み、硬化工程は、当該ディスペンサユニットに取り付けられた紫外線照射部１９から紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射する工程を含む。例文帳に追加

The coating process includes a process of coating the transfer source substrate 30 with the ultraviolet-curing resin from a nozzle 14 fitted to a dispenser unit, and the curing process includes a process of irradiating the ultraviolet-curing resin with ultraviolet rays from an ultraviolet-ray irradiation unit 19 fitted to the dispenser unit. - 特許庁

小型アンテナの電極２のズレや製造工程での断線を防止する。例文帳に追加

To prevent dislocation of an electrode and breakages in wire of a small-sized antenna, in manufacturing steps. - 特許庁

その場合、導電配線工程では無電解めっきが行われる。例文帳に追加

In that case, electroless plating is performed in the conductive wiring step. - 特許庁

配線基板の製造方法では、まず溝部形成工程を行う。例文帳に追加

A groove part forming step is performed first in this method of manufacturing the wiring board. - 特許庁

準備工程は、少なくとも１枚のフレキシブル配線板を準備する。例文帳に追加

At least one flexible wiring board is prepared in the preparation process. - 特許庁

工程数を少なくし、容易に配線パターンを形成できるようにする。例文帳に追加

To easily form wiring patterns by reducing number of processes. - 特許庁

陰極線管製造工程での帯電性ごみ除去方法例文帳に追加

STATIC DUST REMOVING METHOD IN MANUFACTURING PROCESS OF CATHODE RAY TUBE - 特許庁

配線層の厚みが異なるビルドアップ層を簡易な工程で製造する。例文帳に追加

To manufacture a built-up layer with a different thickness through an easy process. - 特許庁

一工程で焼入れ熱処理された異形ばね鋼線を製造する。例文帳に追加

To manufacture a deformed spring steel wire which is hardened in one process. - 特許庁

配線抵抗を低減しながらも、その製造工程数を低減する。例文帳に追加

To decrease manufacturing man-hours while reducing wiring resistance. - 特許庁

非有効チップ中の配線を、前工程の間に切断すること。例文帳に追加

To cut a wiring in an ineffective chip during a pre-process. - 特許庁

放射線検出器を製造する製造工程の簡略化を図る。例文帳に追加

To simplify manufacturing processes of manufacturing a radiation detector. - 特許庁

本発明のケーブルの引抜き撤去方法は、（１）管路とケーブルの隙間に線材を通線する工程、（２）通線した線材と縁切り器具とを接続する工程、（３）管路とケーブル間の固着を縁切り器具により剥がす工程、及び（４）ケーブルを引抜き撤去する工程を有する。例文帳に追加

The method of drawing removal of cables includes: (1) a process of inserting a wire through space between a conduit line and a cable; (2) a process of connecting the inserted wire with a edge cutting tool; (3) a process of removing adhesion between the conduit line and the cable using the edge cutting tool; and (4) a process of drawing removal of the cable. - 特許庁

製造工程が簡潔化された放射線画像変換パネルを提供する。例文帳に追加

To provide a radiation image converting panel having a simplified manufacturing process. - 特許庁

プリント配線板製造工程における基材クリーニング装置例文帳に追加

SUBSTRATE-CLEANING APPARATUS IN PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING PROCESS - 特許庁

前記配線を形成するとき、平坦化工程が要求されない。例文帳に追加

When the wiring is formed, no flattening process is required. - 特許庁

マスク１０を用いて、配線層９をドライエッチングする（ＭＥ工程）。例文帳に追加

The wiring layer 9 is dry etched by using the mask 10 (ME process). - 特許庁

工程線表との連携機能を持つドキュメント管理システム例文帳に追加

DOCUMENT MANAGEMENT SYSTEM HAVING COOPERATIVE FUNCTION WITH PROCESS LINE TABLE - 特許庁

光ケーブル用スペーサの製造方法であって、鋼線の回転歪みの除去と伸直のための鋼線矯正工程を含み、かつ、前記鋼線矯正工程が次の工程のいずれかを含む。例文帳に追加

The manufacturing method of spacers for optical cables includes a steel wire correcting step for removing the rotational distortion and straightening of the steel wire, and the steel wire correction step includes any one of the following steps. - 特許庁

本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板上に配線層を形成する工程と；前記配線層をパターニングする工程と；前記配線層を保護絶縁膜で覆う工程とを含む。例文帳に追加

A manufacturing method of a semiconductor device comprises a process of forming the wiring layer on a semiconductor substrate, a process of patterning the wiring layer, and a process of covering the wiring layer with a protective insulating film. - 特許庁

そして、前記配線層を形成する工程の後であって、前記配線層を前記保護絶縁膜で覆う工程の前に行われる必要な全ての熱処理工程を、前記配線層の塑性変形温度以下で行う。例文帳に追加

All the required heat treatment processes performed in a period after the process of forming the wiring layer and before the process of covering the wiring layer with the protective insulating film are performed at a plastic deformation temperature of the wiring layer or a temperature lower than this. - 特許庁

配線パターンの形成方法に関し、エッチング工程における配線幅の増大と、エッチング工程後のウエット処理工程における配線の腐食を防止する。例文帳に追加

To provide a method for forming a wiring pattern which prevents the width of the wiring from increasing in an etching process, and prevents the wiring from corroding in a wet treatment process that follows the etching process. - 特許庁

配線基板の製造方法は配線形成工程と、配線基板用密着層を形成する密着層形成工程と、絶縁層形成工程とを含む。例文帳に追加

The manufacturing method of the wiring board comprises a step for forming wiring, a step for forming the adhesion layer for the wiring board, and a step for forming the insulation layer. - 特許庁

ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。例文帳に追加

The method of manufacturing the build-up substrate includes: a surface processing process S1 as a process of forming a wiring pattern of a first layer; a catalyst pattern forming process S2 of forming a catalyst pattern with an ink jet; a baking process S3 for the catalyst pattern; and an electroless copper plating process S4 of forming the wiring pattern. - 特許庁

木質化粧合板の製造方法であって、合板が少なくとも台板を針葉樹材とする合板であり、合板の台板表面を７０〜１３０℃に前加熱する工程（工程１）、活性エネルギー線硬化性塗料を塗工し、活性エネルギー線を照射する工程（工程２）、装飾層を貼合する工程（工程３）をこの順に有することを特徴とする木質化粧合板の製造方法。例文帳に追加

In the method of manufacturing a woody decorated plywood, a plywood is made of base plate being at least the coniferous wood, and the manufacturing method comprises: a process 1 of preheating a base plate surface of the plywood to 70-130°C; a process 2 of applying an active energy beam-curable coating and irradiating the surface with the active energy beam; and a process 3 of sticking a decorative layer, in this order. - 特許庁

前記レジストを形成する工程は、前記配線基板にレジストを塗布する工程と、当該配線基板の回路パターンを再度露光する工程と、この露光した領域を現像する工程とを用いることにより、正確かつ容易に断線以外の部分にレジストを形成することができる。例文帳に追加

The step of forming the resist 7 can form the resist 6 at a part excepting the discontinued wiring correctly and easily by using a step of applying the resist 6 on the wiring board, a step of again exposing the circuit pattern of the wiring board, and a step of developing the exposed region. - 特許庁

基板１表面に形成した銅配線２を覆うエッチングレジスト３を設ける工程と、前記銅配線２表面が露出するまで前記エッチングレジスト３を除去する工程と、前記銅配線２を途中までエッチングする工程と、前記エッチングレジスト３をはく離する工程とを有する。例文帳に追加

The method for manufacturing the substrate for mounting the chip comprises the steps of providing an etching resist 3 for covering the copper wiring 2 formed on the surface of the substrate 1; removing the etching resist 3, until the surface of the copper wiring 2 is exposed; etching the copper wiring 2 partway; and exfoliating the etching resist 3. - 特許庁

配線パターンを電解メッキにより形成する工程は、金、ニッケル、銅をこの順に電解メッキする工程であることが好ましい。例文帳に追加

A wiring pattern forming electrolytic plating process is preferably an electrolytic plating process of electroplating gold, nickel, and copper in this sequence. - 特許庁

本発明に係る医療用ワイヤーの製造方法は、フッ素樹脂被覆ワイヤー製造工程および赤外線照射工程を備える。例文帳に追加

The method includes: a process for manufacturing a fluororesin coating wire; and a process for irradiating infrared ray. - 特許庁

ビルドアップ多層樹脂配線基板の製造方法は、テープ貼付工程Ｓ２及び剥離工程Ｓ３を備えている。例文帳に追加

The method of manufacturing a build-up multilayer resin wiring board includes a tape-applying process S2 and a peeling process S3. - 特許庁

電解めっき工程を有する回路５形成工程を含むプリント配線板１の製造方法である。例文帳に追加

This method of manufacturing the printed wiring board 1 includes a process of forming a circuit 5 containing an electroplating step. - 特許庁

ボール本体表面にペイントを塗布して塗装ゴルフボールを製造する工程；該塗装ゴルフボールに、紫外線を照射する工程を含む。例文帳に追加

This method includes a process of manufacturing a coated golf ball by applying a paint to the surface of a ball body and a process of irradiating the coated golf ball with an ultraviolet ray. - 特許庁

次の工程９５は単一の感知器を用いて少なくとも１つの巻線の電流をサンプリングする工程を含む。例文帳に追加

The next process 95 includes the process of sampling a current of at least one winding by using the single sensor. - 特許庁

優秀な界面特性と短い工程時間の工程特性を得ることができる半導体素子の金属配線形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming metal wiring of a semiconductor element capable of obtaining excellent interfacial characteristics and process characteristics of short process time. - 特許庁

この接合方法においては、密着処理工程が、紫外線照射処理工程が行われた後１分間以内の時間範囲内に行われることが好ましい。例文帳に追加

The adhesion treatment process is preferably carried out within one min after the ultraviolet irradiation treatment process is carried out. - 特許庁

その後、昇温工程の時間と加熱維持工程の時間との合計時間の２倍以上の時間をかけて銀線２０を徐冷する。例文帳に追加

After that, the silver wire 20 is annealed for a time period that is at least twice the total of the time period for the heating step and that for the heating maintenance step. - 特許庁

テンプレートによるパターンの転写を行わない領域においてエッチング工程や配線材料埋め込み工程で生じる欠陥を低減する。例文帳に追加

To reduce defects generated in an etching process and a wiring material embedding process, in a region where the transfer of a pattern by a template is not performed. - 特許庁

この塗膜形成装置１を用いて、塗膜形成工程および放射線照射工程の両方を不活性雰囲気で実施する。例文帳に追加

Both of the coating film forming process and the radiation exposing process are executed in the inert atmosphere by using the coating film forming device 1. - 特許庁