「工程線」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

外形加工工程での打ち抜き性に優れた多層フレキシブル印刷配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer flexible printed wiring board which can be manufactured with superior punchability in a contour processing step. - 特許庁

窒素雰囲気で行う工程においては、紫外線を照射することにより更に除電を促進する。例文帳に追加

In the process carried out in the nitrogen atmosphere, ultraviolet light is irradiated, thereby, destaticizing is further promoted. - 特許庁

金属配線を定義するエッチング工程の際に、下部膜に加えられる損傷を最小化する。例文帳に追加

To miniaturize damage applied to a lower film in an etching process defining metal wiring. - 特許庁

熱処理を伴う工程において発生するそりの小さい多層プリント配線板を提供すること。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board which reduces warping in a process accompanied with heat treatment. - 特許庁

最後に、加熱工程において、第２の温度曲線を基に第２のレジストパターンを形成する。例文帳に追加

Finally, in the heating process, the second resist pattern is formed based on the second temperature curve. - 特許庁

（ａ）基板に形成された配線溝表面に金属薄膜を形成する工程。例文帳に追加

(a) A process of forming a metal thin film on the surface of the wiring groove formed on the substrate. - 特許庁

安定性濃縮物は、半導体、プリント配線板などの製造における現像工程で利用され得る。例文帳に追加

The stable concentrate can be used in a developing process for manufacturing semiconductors, printed wiring boards or the like. - 特許庁

単一薄膜基板で基板を厚くすることなく簡単な工程で高密度配線を実現する。例文帳に追加

To obtain a high density-wiring in a simple process without thickening the substrate in a single thin-film substrate. - 特許庁

載置工程は、多層部が形成されたフレキシブル配線板を、保持用トレイ１００上に載せる。例文帳に追加

In the placement process, the flexible wiring board with the multi-layer part formed thereon is placed on a holding tray 100. - 特許庁

工程［六］でビレットＡ′の熱間押し出し処理を行い、棒状線部材Ｂとする。例文帳に追加

Hot extrusion of the billet A' is performed, to form a bar-like line member B in process 6. - 特許庁

コンタクトから形成されたハードマスクを使用するダマシン工程による配線形成方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING WIRING BY DAMASCENE PROCESS USING HARD MASK FORMED WITH CONTACT - 特許庁

ダマシン工程を利用してＭＩＭキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する。例文帳に追加

A semiconductor device including a MIM capacitor and a wiring structure which utilizes a damascene process. - 特許庁

（４）前記押圧用基材側から放射線を照射して前記インク層を完全硬化させる工程。例文帳に追加

(4) A stage for irradiating the ink layer with a radiation from the pressing base material side to perfectly cure the ink layer. - 特許庁

この下層金属層２Ｂは、下層配線層２Ａと同一工程により製造されている。例文帳に追加

This lower metal layer 2B is manufactured by the same step as a lower wiring layer 2A. - 特許庁

アルミニウム配線を順テーパ状にする工程では、エッチングガスとして塩素のみを用いる。例文帳に追加

During the process of making aluminium wiring 2a into a sequentially tapered shape, only chlorine is used as an etching gas. - 特許庁

上記第３工程では下層配線の相互間に空気層６が形成される。例文帳に追加

In the third process, an air layer 6 is formed between the lower-layer wiring. - 特許庁

半導体デバイス製造工程における銅配線膜の平坦化研磨に用いる研磨剤を提供する。例文帳に追加

To provide an abrasive for flattening polishing of a copper-wiring film in a semiconductor device manufacturing process. - 特許庁

配線形成工程の条件が適切であるか否かを容易かつ安価に判断できるようにする。例文帳に追加

To judge whether the conditions of a wiring formation process are appropriate or not easily and inexpensively. - 特許庁

以上の工程を繰り返して（Ｓ２０）表を構成する全ての枠と罫線の情報を得る。例文帳に追加

The above mentioned processes are repeated (S20) so that the information of all the frames and ruled lines constituting the chart can be obtained. - 特許庁

（４）曲線関数の軌跡から振幅が最大となる最良像面位置を求める工程。例文帳に追加

(4) The best image field position at which the amplitude becomes the largest is obtained from the locus of the curvilinear function. - 特許庁

製造工程の増加を抑制し、且つ素子基板に実装された配線基板の接着強度を高める。例文帳に追加

To suppress an increase of manufacturing steps, and to enhance an adhesive strength of a wiring substrate mounted on an element substrate. - 特許庁

部品点数および製造工程数の増加を伴うことなく配線パターン同士を接続する。例文帳に追加

To interconnect wiring patterns without increasing the number of parts and the number of manufacturing processes. - 特許庁

コイル１は、コイルボビン２、コイル線３と、後の工程を経て端子部となる部分４から成る。例文帳に追加

A coil 1 is comprised of a coil bobbin 2, a coil wire 3, and a part 4 that is made as a terminal through a following step. - 特許庁

工程数の少ないシリコン配線、シリコン電極の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a silicon wiring and a silicon electrode with a small number of steps. - 特許庁

この基板処理装置５は、プリント配線基板の製造工程で使用される。例文帳に追加

The substrate treatment device 5 is employed in the manufacturing process of the printed wiring substrate. - 特許庁

その後、巻線コイル９２のコイルエンド部に対してワニスの滴下を行う滴下工程を行う。例文帳に追加

Then, a dropping process for dropping vanish to the coil end part of the winding coil 92 is performed. - 特許庁

ワイヤーハーネスの製造工程を正確に模擬することができる布線設計方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring design method accurately simulating the manufacturing process of wire harness. - 特許庁

製造工程を簡素化することが可能なアルミニウム合金電線の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an aluminum alloy electric wire capable of simplifying the manufacturing processes thereof. - 特許庁

演算制御装置では以下のような各工程で情報が処理されて、母線電圧が調整される。例文帳に追加

In an arithmetic and control unit, information is processed in each process described below, whereby a bus voltage is adjusted. - 特許庁

大型化、および、製造工程の増加を抑制しつつ、無線通信のための周波数帯を増加する。例文帳に追加

To increase frequency bands for radio communication, while suppressing size increase and increase of the manufacturing processes. - 特許庁

作製までの工程数を低減させた光電気配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a photoelectric wiring board, in which the number of processes required until its production is reduced. - 特許庁

組付工程では移動させた導線集積体ＣＧを第２経路Ｒ２に沿って移動させて組み付ける。例文帳に追加

The moved conductor aggregates CG are moved and assembled along the second path R2 in the assembly process. - 特許庁

そして配線２５２を形成する工程において遮蔽導体２５４を形成する。例文帳に追加

Then, a shield conductor 254 is formed at the step of forming the wiring 252. - 特許庁

本発明は、工程を増やすことなく、配線の露出を防止することを目的とする。例文帳に追加

To prevent exposure of wiring without increasing processes. - 特許庁

こうしてリフロー工程の加熱中にプリント配線板１７の反りは抑制されることができる。例文帳に追加

As a result, the warpage of the printed circuit board 17 can be suppressed during heating in a reflow process. - 特許庁

線状模様数算出工程ａ１０では、画像中のブラダーグルーブの合計数を算出する。例文帳に追加

In a step for calculating number of linear patterns a10, the total number of bladder grooves in an image is calculated. - 特許庁

多層配線構造等を含む半導体装置の製造工程を簡略化する。例文帳に追加

To simplify the process for manufacturing a semiconductor device including a multi-layer wiring structure, or the like. - 特許庁

絶縁層と、該絶縁層の少なくとも一方の主面上に形成された銅配線とを備える配線基板の表面処理方法であって、（Ｉ）前記配線基板における絶縁層表面を溶解する処理工程と、（ＩＩ）前記銅配線表面に凹凸を形成する処理工程とを含み、前記工程（Ｉ）と前記工程（ＩＩ）の一部を同一処理条件下で同時に行うことを特徴とする。例文帳に追加

The surface processing method for the wiring board having insulating layers and a copper wiring formed on at least one principal surface of the insulating layer includes (I) a processing step of dissolving the insulating layer surface of the wiring board and (II) a processing step of forming unevenness on the copper wiring surface, parts of the step (I) and step (II) being carried out under the same processing conditions. - 特許庁

ヒドロキシル化線状ポリマーを変換する間、第２の延伸工程でポリマーフィルムを延伸する。例文帳に追加

The polymeric film is stretched in a second stretching step while converting the hydroxylated linear polymer. - 特許庁

また、この着磁コイルの製造方法は、内側ヨーク１の外周面に配線溝４を形成する工程と、前記配線溝４に電線５を配線する工程と、前記内側ヨーク１の外周を外側ヨーク７で覆う工程と、前記内側ヨーク１に磁石挿入孔９を形成する工程とを含む。例文帳に追加

This process for manufacturing the magnetization coil comprises a step for forming the wiring groove 4 in the outer circumferential surface of the inner yoke 1, a step for laying the wire 5 in the wiring groove 4, a step for covering he outer circumference of the inner yoke 1 with the outer yoke 7, and a step for forming the magnet insertion hole 9 in the inner yoke 1. - 特許庁

その後端子相当部を平角導線の厚さ方向に潰す工程を行う。例文帳に追加

After that, a step is executed for crushing the terminal-corresponding portion in the thickness direction of the flat conductor wire. - 特許庁

また、基材フレーム１を、切削線３に沿って切断する切削工程を実施する。例文帳に追加

Furthermore it implements a cutting process of cutting the base material frame 1 along the cut line 3. - 特許庁

紙１１を抄造する工程において、金属銅あるいは銅合金からなる細線１２を埋め込む。例文帳に追加

A small-gauge wire 12 that is made of metal copper or a copper alloy is buried in a process for producing paper 11. - 特許庁

本発明に従えば、次の実装工程で発生する予備配線の欠陥モードが予め検出される。例文帳に追加

The deficiency mode of the preliminary wiring generated at the following packaging process is detected previously. - 特許庁

導線を配設する工程を簡略化することができる電機子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an armature that can facilitate a process for arranging a conductor wire. - 特許庁