例文 (999件) |
研定の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5125件
定圧研削法例文帳に追加
研磨用定盤例文帳に追加
SURFACE PLATE FOR GRINDING - 特許庁
研磨定盤及び研磨方法例文帳に追加
POLISHING SURFACE PLATE AND POLISHING METHOD - 特許庁
固定砥粒研削研磨用工具とその製造方法、および固定砥粒研削研磨用工具を用いた被研磨体の研削研磨方法例文帳に追加
GRINDING/POLISHING TOOL WITH FIXED ABRASIVE GRAIN AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND GRINDING/POLISHING METHOD FOR BODY TO BE POLISHED USING GRINDING/POLISHING TOOL WITH FIXED ABRASIVE GRAIN - 特許庁
研磨媒体安定化装置例文帳に追加
POLISHING MEDIUM STABILIZER - 特許庁
研磨量測定方法例文帳に追加
POLISHING AMOUNT MEASURING METHOD - 特許庁
研磨状態測定方法例文帳に追加
POLISHING STATE MEASURING METHOD - 特許庁
定盤および研磨装置例文帳に追加
SURFACE PLATE AND POLISHING DEVICE - 特許庁
研磨レシピ決定方法例文帳に追加
POLISHING RECIPE DETERMINING METHOD - 特許庁
研磨用定盤及び該研磨用定盤を用いた板ガラスの研磨方法例文帳に追加
SURFACE PLATE FOR POLISHING AND POLISHING METHOD OF PLATE GLASS USING SURFACE PLATE FOR POLISHING - 特許庁
固定砥粒研削研磨用工具とその製造方法、並びに固定砥粒研削研磨用工具を用いた被研磨体の研磨方法例文帳に追加
STATIONARY ABRASIVE GRAIN GRINDING AND POLISHING TOOL, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND POLISHING METHOD FOR BODY TO BE POLISHED USING THE STATIONARY ABRASIVE GRAIN GRINDING AND POLISHING TOOL - 特許庁
半導体ウェーハの研削方法、研削用定盤および研削装置例文帳に追加
METHOD OF GRINDING SEMICONDUCTOR WAFERS, GRINDING SURFACE PLATE, AND GRINDING DEVICE - 特許庁
研磨テーブルの定盤製造方法、研磨テーブル、及び研磨装置例文帳に追加
POLISHING PLATE MANUFACTURING METHOD OF POLISHING TABLE, POLISHING TABLE AND POLISHER - 特許庁
研磨用成形体、これを用いた研磨用定盤及び研磨方法例文帳に追加
POLISHING COMPACT, AND POLISHING SURFACE PLATE AND POLISHING METHOD USING THE SAME - 特許庁
研磨温度測定方法、研磨方法、ワーク保持機構および研磨装置例文帳に追加
MEASURING METHOD FOR GRINDING TEMPERATURE, GRINDING METHOD, WORKPIECE HOLDING MECHANISM AND GRINDING DEVICE - 特許庁
研磨温度測定方法、研磨方法、ワーク保持機構および研磨装置例文帳に追加
POLISHING TEMPERATURE MEASUREMENT METHOD, POLISHING METHOD, WORKPIECE HOLDING MECHANISM AND POLISHING DEVICE - 特許庁
研磨用部材、それを用いた研磨用定盤及び研磨方法例文帳に追加
MEMBER FOR POLISHING AND SURFACE PLATE FOR POLISHING AND POLISHING METHOD USING THE SAME - 特許庁
この薄膜研磨用研磨布1をCMP装置100の研磨定盤4に貼付け、被研磨物5の被研磨面5aの研磨を行なう。例文帳に追加
The cloth 1 is stuck to the polishing plate 4 of a CMP device 100, and the polishing surface 5a of an object 5 to be polished is polished. - 特許庁
研磨可視化検出方法、研磨加工圧測定方法、研磨装置および研磨工具例文帳に追加
POLISHING VISIBLE DETECTION METHOD, POLISHING WORK PRESSURE MEASUREMENT METHOD, POLISHING DEVICE AND POLISHING TOOL - 特許庁
被研磨材料の研磨面を全体にわたり一定の研磨速度で研磨する。例文帳に追加
To grind the grinding surface of a material to be ground at a constant grinding speed over the whole. - 特許庁
研磨材粉、研磨材スラリー、固定砥粒研磨パッド及びそれらの製造方法、並びに研磨方法例文帳に追加
GRINDING MATERIAL POWDER, GRINDING MATERIAL SLURRY, GRINDING PAD HAVING FIXED GRINDING PARTICLE, METHODS FOR PRODUCING THEM AND METHOD OF GRINDING - 特許庁
研磨定盤の研磨布に前記の金属用研磨液を供給しながら、被研磨膜を有する基板を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かすことによって被研磨膜を研磨する研磨方法。例文帳に追加
The method for polishing a film to be polished, comprises supplying the polishing liquid for the metal to the polishing cloth of a polishing board and simultaneously relatively moving the polishing board and a substrate in a state that the substrate having a film to be polished is pressed to the polishing cloth. - 特許庁
研磨定盤の研磨布上に前記の金属用研磨液を供給しながら、被研磨膜を有する基板を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かすことによって被研磨膜を研磨する研磨方法。例文帳に追加
This method enables the polishing of a film to be polished by moving a polishing plate and a substrate having the film to be polished relatively in the state of pressurizing the substrate to a polishing cloth of the polishing plate while feeding the metal-polishing solution onto the polishing cloth. - 特許庁
指定研修実施機関の指定等例文帳に追加
Appointment of Designated Training Agencies - 日本法令外国語訳データベースシステム
研削ペレット及び平面研削用定盤例文帳に追加
GRINDING PELLET AND SURFACE PLATE FOR SURFACE GRINDING - 特許庁
研磨中は、研磨テープ23を所定の速度で送られる。例文帳に追加
In polishing, the polishing tape 23 is sent at a predetermined speed. - 特許庁
研磨定盤1には研磨布2が貼り付けられている。例文帳に追加
An abrasive cloth 2 is stuck to a polishing surface plate 1. - 特許庁
(3)被研磨物を研磨ヘッドに固定し、研磨定盤に固定した(1)の研磨パッドを、該被研磨物と接触せしめた状態で、研磨ヘッドおよび/または研磨定盤を回転せしめることを特徴とする研磨方法。例文帳に追加
A polishing object is fixed to a polishing head and a polishing head and/or a polishing bed is rotated with the polishing pad (1) fixed to a polishing bed in contact with the polishing object. - 特許庁
研磨定盤とそれを用いた表面研磨方法例文帳に追加
POLISHING PLATEN, AND SURFACE POLISHING METHOD - 特許庁
研磨加工プロセスにおいて、研磨能率を自動測定する。例文帳に追加
To automatically measure polishing efficiency in a polishing process. - 特許庁
研磨用バックシート及び被研磨物固定方法例文帳に追加
POLISHING BACK SHEET AND OBJECT TO BE POLISHED FIXING METHOD - 特許庁
鋏の刃研ぎ装置に使用する研磨角度定規例文帳に追加
GRINDING ANGLE GAGE IN USE FOR SCISSOR EDGE GRINDING ATTACHMENT - 特許庁
研磨加工測定方法及び研磨装置例文帳に追加
POLISHING MEASURING METHOD AND POLISHING DEVICE - 特許庁
例文 (999件) |
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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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