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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 薄膜接合に関連した英語例文

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薄膜接合の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 454



例文

薄膜接合方法並びにスパイラル多孔薄膜接合例文帳に追加

FILM BONDING METHOD AND SPIRAL POROUS FILM BONDED BODY - 特許庁

接合薄膜太陽電池例文帳に追加

MULTI-JUNCTION TYPE THIN FILM SOLAR CELL - 特許庁

薄膜磁気ヘッドの接合パッドの露出方法および薄膜磁気ヘッドの接合パッド構造例文帳に追加

EXPOSING METHOD OF THIN FILM MAGNETIC RECORDING HEAD JOINTING PAD AND THE PAD STRUCTURE - 特許庁

ヘテロ接合薄膜太陽電池の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD FOR HETEROJUNCTION THIN FILM SOLAR BATTERY - 特許庁

例文

接合型シリコン系薄膜光電変換装置例文帳に追加

MULTIJUNCTION SILICON THIN FILM PHOTOELECTRIC CONVERTER - 特許庁


例文

n型及びヘテロ接合型有機薄膜トランジスタ例文帳に追加

n-TYPE AND HETERO-JUNCTION ORGANIC THIN-FILM TRANSISTOR - 特許庁

接合薄膜太陽電池及びその製造方法例文帳に追加

MULTI-JUNCTION TYPE THIN-FILM SOLAR BATTERY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

接合薄膜太陽電池およびその製造方法例文帳に追加

MULTI-JUNCTION THIN FILM SOLAR CELL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

薄膜接合体および液体塗布装置と液体塗布方法例文帳に追加

FILM LAMINATE, DEVICE AND METHOD FOR LIQUID COATING - 特許庁

例文

接合電界効果薄膜トランジスタ例文帳に追加

JUNCTION FIELD EFFECT THIN FILM TRANSISTOR - 特許庁

例文

集積化多接合薄膜光電変換装置例文帳に追加

INTEGRATED MULTI-JUNCTION THIN FILM PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE - 特許庁

接合薄膜太陽電池およびその製造方法例文帳に追加

MULTI-JUNCTION THIN-FILM SOLAR CELL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

薄膜形成基板の接合装置および接着方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD OF BONDING THIN FILM-FORMED BOARD - 特許庁

接合薄膜太陽電池及びその製造方法例文帳に追加

UNIJUNCTION THIN FILM SOLAR CELL AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

接合型シリコン系薄膜光電変換装置例文帳に追加

MULTI-JUNCTION SILICON THIN-FILM PHOTOELECTRIC CONVERTER - 特許庁

接合型シリコン系薄膜光電変換装置例文帳に追加

MULTI-JUNCTION SILICON THIN-FILM PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE - 特許庁

接合薄膜太陽電池とその製造方法例文帳に追加

MULTI-JUNCTION THIN FILM SOLAR CELL AND MANUFACTURING THEREOF - 特許庁

金属ガラス接合体および金属薄膜とガラス基体との接合方法。例文帳に追加

METAL-GLASS JOINED BODY AND METHOD FOR JOINING METAL THIN FILM TO GLASS SUBSTRATE - 特許庁

そして、上側熱良導性電気絶縁薄膜6の上面には上側銅薄膜8が接合され、下側熱良導性電気絶縁薄膜5の下面には下側銅薄膜7が接合されている。例文帳に追加

In addition, an upper thin copper film 8 is joined to the upper surface of the upper thin insulating film 6, and a lower thin copper film 7 is joined to the lower surface of the lower thin insulating film 5. - 特許庁

ポリイミドフィルムに銅薄膜が直接的かつ強固に接合された銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a polyimide film directly joined with a thin copper film formed by directly and securely joining the thin copper film to the polyimide film. - 特許庁

薄膜フィルタを接合するときの位置ずれを生じさせずに表面の平坦度を確保することができる薄膜フィルタの接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a splice method of thin film filters capable of securing surface flatness without producing displacement when splicing the thin film filters. - 特許庁

酸化物超伝導体薄膜接合素子およびその作製方法例文帳に追加

OXIDE SUPERCONDUCTOR THIN-FILM JUNCTION ELEMENT AND ITS MANUFACTURE - 特許庁

pn接合を有する薄膜結晶ウエハ及びその製造方法例文帳に追加

THIN FILM CRYSTAL WAFER HAVING pn JUNCTION AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

pn接合を有する薄膜結晶ウェーハの製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM CRYSTAL WAFER HAVING pn JUNCTION - 特許庁

固有ジョセフソン接合用超伝導薄膜形成体及びその製造方法例文帳に追加

INTRINSIC JOSEPHSON JUNCTION SUPERCONDUCTING THIN-FILM STRUCTURE AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁

接合型シリコン系薄膜光電変換装置、及びその製造方法例文帳に追加

MULTI-JUNCTION SILICONE THIN FILM PHOTOELECTRIC CONVERTER AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

pn接合を有する薄膜結晶ウェーハとその製造方法例文帳に追加

THIN FILM CRYSTALLINE WAFER HAVING pn JUNCTION AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

リボン状薄膜接合材切断装置およびその切断方法例文帳に追加

DEVICE FOR CUTTING RIBBON-LIKE THIN FILM JOINT MATERIAL AND ITS CUTTING METHOD - 特許庁

一対の樹脂基板に形成された導電性薄膜接合方法例文帳に追加

METHOD FOR JOINING CONDUCTIVE THIN FILM DEPOSITED ON A PAIR OF RESIN SUBSTRATES - 特許庁

薄膜直接接合ポリイミドフィルムおよびその製造方法例文帳に追加

POLYIMIDE FILM DIRECTLY JOINED WITH THIN COPPER FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

pn接合を有する薄膜結晶ウェーハとその製造方法例文帳に追加

THIN-FILM CRYSTAL WAFER HAVING P-N JUNCTION, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

第1金属薄膜27は第1圧電体21との接合面にクロム薄膜層を有し、該クロム薄膜層上に金の薄膜層が形成されている。例文帳に追加

The first thin metal film 27 has a thin chromium layer on the side being bonded to the first piezoelectric 21 and a thin gold layer is formed on the thin chromium layer. - 特許庁

第2金属薄膜28は第4圧電体24との接合面にクロム薄膜層を有し、該クロム薄膜層上に金の薄膜層が形成されている。例文帳に追加

The second thin metal film 28 has a thin chromium layer on the side being bonded to the fourth piezoelectric 24 and a thin gold layer is formed on the thin chromium layer. - 特許庁

そのため、半導体薄膜面の相互作用が強く働き、接合強度が高い接合が得られる。例文帳に追加

Consequently, strong interaction with a semiconductor thin film surface is obtained to bond it with high bonding strength. - 特許庁

ガラス基板あるいは基板の接合面にはあらかじめ接合薄膜を形成しておく。例文帳に追加

A joint surface of the glass substrate or the substrate has a jointing thin film formed thereon beforehand. - 特許庁

金属薄膜をセラミックス基材上に形成させた接合体において、セラミックス基材と金属薄膜との間に薄膜金属と合金化し得る金属を含有する中間層を設けたセラミックスと金属との接合体。例文帳に追加

In the joined body obtained by depositing a metallic thin film on a ceramic base material, the space between the ceramic base material and the metallic thin film is provided with an intermediate layer containing a metal capable of alloying with the thin film metal. - 特許庁

薄膜フィルタ1,2同士を接合する前に、その薄膜フィルタ1,2間にアルコール8を付与してもよい。例文帳に追加

Prior to the bonding of the thin film filters 1, 2, alcohol 8 is preferably applied between the thin film filters 1, 2. - 特許庁

微結晶相を含む非晶質薄膜からなるpinまたはpn接合を有する非単結晶薄膜太陽電池において、効率の向上を図る。例文帳に追加

To improve efficiency in a non-single crystal thin-film solar battery having a pin or pn junction that is made of an amorphous thin film containing a microcrystal phase. - 特許庁

サファイア基板11を平面研磨法により薄膜化し、該薄膜化されたサファイア基板11の裏面にSi基板16を接合する。例文帳に追加

The sapphire substrate 11 is thinned by a plane polishing method, and a Si substrate 16 is bonded to a rear face of the thinned sapphire substrate 11. - 特許庁

変形した薄膜に形成された湾曲形状部分を、薄膜と基板との間の接合領域をアニール処理することにより、固定する。例文帳に追加

The connection region between the membrane and the substrate is subjected to annealing processing so that the curved shape portion formed in the deformed membrane can be made permanent. - 特許庁

本発明の結晶化半導体薄膜は、基板上層に設けられた結晶化半導体薄膜であって、該結晶化半導体薄膜は、前記基板上層に接合層を介して接合されており、かつ該接合層に対する接合面側に溶融結晶化に伴う凹凸形状を有する。例文帳に追加

The crystallized semiconductor thin film is bonded on the upper layer of the substrate via the bonding layer, and has an uneven shape due to the melt crystallization on the bonded surface side for the bonding layer. - 特許庁

接合薄膜光電変換装置は、シリコン系薄膜光電変換ユニット3、5及びCIS系薄膜光電変換ユニット7を備え、中間層4、6を介してこれらを直列接続している。例文帳に追加

This multi-junction thin-film photoelectric converter is provided with a silicon-based thin film photoelectric conversion units 3 and 5, a CIS-based thin film photoelectric conversion unit 7, and these units are serially connected via intermediate layers 4 and 6. - 特許庁

また、(Ga, Mn)_2O_3薄膜12は、トンネル障壁薄膜13と基本的に同じ結晶構造を有するため、トンネル障壁薄膜13と整合性よく接合することができる。例文帳に追加

The (Ga, Mn)_2O_3 thin film 12 can be bonded to the tunnel barrier thin film 13 with sufficient alignment because it has basically the same crystal structure as that of the tunnel barrier thin film 13. - 特許庁

2枚目の薄膜パターン14bと3枚目の薄膜パターン14cとを接合した後、上部ステージ21を上昇させると、3枚目の薄膜パターン14cが塑性変形を起こす。例文帳に追加

After the thin film pattern 14b of the second layer and the thin film pattern 14c of the third layer are joined to each other, when an upper stage 21 is raised, the thin film patter 14c of the third layer causes plastic deformation. - 特許庁

接着材を介して基板と薄膜素子層とが接合されてなる薄膜デバイスにおいて、薄膜素子層に亀裂等の不具合が生じることを抑制可能な技術を提供すること。例文帳に追加

To provide a technology for controlling occurrence of a trouble such as cracking of a thin film element layer in a thin film device where a substrate and the thin film element layer are bonded through adhesive. - 特許庁

(Ga, Mn)N薄膜11は、トンネル障壁薄膜13を基板としてエピタキシャル成長させることによりトンネル障壁薄膜13と整合性よく接合することができる。例文帳に追加

The (Ga, Mn)N thin film 11 can be bonded to the tunnel barrier thin film 13 with sufficient alignment by growing it epitaxially on the tunnel barrier thin film 13 as a substrate. - 特許庁

ヘテロ接合界面の組成変化が急峻なヘテロ構造多層薄膜を製造する。例文帳に追加

To provide a heterostructure multilayered thin film with compositional steep variation at a heterojunction interface. - 特許庁

研磨後に、DLC薄膜層10上に接合電極25を介してLD21が装着される。例文帳に追加

After polishing, an LD 21 is fitted onto the DLC thin-film layer 10 through junction electrodes 25. - 特許庁

該単結晶薄膜と焼結体との接合体を用いて、電子素子および電子部品を製造する。例文帳に追加

An electronic element and an electronic component are manufactured using a bonded body of the single crystal thin film and the sintered compact. - 特許庁

例文

銅・アルミ酸化物半導体薄膜の製造方法及びこれを用いたpn接合構造例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING THIN FILM OF COPPER-ALUMINUM OXIDE SEMICONDUCTOR AND p-n JUNCTION STRUCTURE USING IT - 特許庁

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