「薄膜接合」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

熱伝導板２０４の下面に、セラミックの絶縁薄膜２０５が溶射またはスパッタにより直接的に接合され、絶縁薄膜２０５の下面に、熱電変換デバイス２０２の半導体素子１１２，１１４を電気接続するための電極１１６がプリントされる。例文帳に追加

A ceramic insulation thin film 205 is directly bonded onto the lower surface of the heat transmission plate 204 by spraying or spattering, and an electrode 116 for electrically connecting semiconductor elements 112, 114 of the thermoelectric transducer 202 is printed onto the lower surface of the insulation thin film 205. - 特許庁

薄膜デバイス１４０の形成後、水溶性、有機溶剤溶融性、あるいは加熱または紫外線照射により剥離作用を有する接着剤からなる第２分離層１６０を介して薄膜デバイス１４０を一次転写体１８０に接合した後に、基板側からレーザー光を照射する。例文帳に追加

After the thin-film device 140 is formed, the thin-film device 140 is joined to a primary transfer destination 180 via a second isolation layer 160 composed of water soluble adhesive, organic solvent soluble adhesive, or adhesive that has a stripping action through heating or ultraviolet irradiation, and then, a laser beam is projected from the back of the substrate. - 特許庁

樹脂製又は金属製のシート状の支持体層１１と、この支持体層１１の片面(もしくは両面)に形成された薄膜層１２と、前記支持体層１１の一方の主面に薄膜層１２を介して形成された接合層１３とを具備することを特徴とする複合シート１０。例文帳に追加

The composite sheet 10 includes the resin or metal sheet-like support layer 11, the thin film layer 12 formed on one side (or both sides) of the support layer 11, and the joining layer 13 formed on one principal plane of the support layer 11 through the thin film layer 12. - 特許庁

気孔率４５％以上の多孔質フッ素樹脂フィルム１の片面又は両面に、厚み２０μｍ以下で且つガーレー秒３００秒以上のフッ素樹脂薄膜（非多孔質フッ素樹脂薄膜）２が接合一体化されている複合フィルム１０を圧電処理する。例文帳に追加

A composite film 10, composed of a porous fluororesin film 1 of 45% or more in porosity having a fluororesin thin film (nonporous fluororesin thin film) 2 in thickness of 20 μm or less and in Gurley seconds of 300 seconds or more joined to one face or both faces thereof as an integral body, is subjected to piezoelectric processing. - 特許庁

ナノメートルオーダーの極薄の超微粒子膜を形成することができ、また、材料微粒子の表面を新しい活性なものにして、強固な微粒子間接合の超微粒子薄膜を形成することができ、さらに、超微粒子薄膜の各種の層構成を採ることを可能にする例文帳に追加

To provide a method whereby a very thin ultrafine-particle film with a thickness of a nanometer order can be formed; a thin ultrafine-particle film wherein ultrafine particles are strongly bonded to each other can be formed by giving novel active surfaces to the particles; and thin ultrafine-particle films with various layer constructions are enabled. - 特許庁

電解質膜にピンホール等の欠陥部があると、水素ガスが電解質膜の一方の面へ漏洩するから、該一方の面に調光薄膜を接合しておけば、欠陥部の漏洩水素ガスで調光薄膜が水素化して反射率が局部的に変化する。例文帳に追加

Since the hydrogen gas leaks toward one of the faces of the electrolyte membrane if there is a defective part such as a pinhole in the electrolyte film, by jointing the light-dimming thin film to that face, the light-dimming thin film is hydrogenated with leaked hydrogen gas at the defective part to have a reflective factor locally changed. - 特許庁

結晶質を含む非単結晶シリコン系薄膜をｉ層として用いたｐｉｎ接合を含む薄膜太陽電池における基板側のｐまたはｎ型導電層とｉ層との界面における酸素原子濃度を５×１０^20ａｔｏｍｓ／ｃｍ^3以下に抑制する。例文帳に追加

In a thin-film solar battery containing pin junction in which a non-single crystalline silicon thin film containing a crystal is used as an i- layer, the oxygen atom concentration on the interface between a p-type or an n-type conductive layer on a substrate side and the i-layer is suppressed to be 5×10^20 atoms/cm^3 or below. - 特許庁

そして、各スリーブ２の内部中央に、対向する一対の光ファイバ３間に介在する透明樹脂薄膜５を接着して一体化し、一対の光ファイバ３同士を接合する透明樹脂薄膜５のせん断弾性率を５×１０^４〜１×１０^７Ｐａの範囲とする。例文帳に追加

A transparent resin thin film 5 intervening between the pair of facing optical fibers 3 is applied on the inner central part of each sleeve 2 so as to be integrated, in which the modulus of shearing elasticity of the transparent resin thin film 5 for joining the pair of optical fibers 3 each other is in the range of 5×10^4-1×10^7 Pa. - 特許庁

ＬＥＤ等の半導体素子を構成する半導体薄膜１０を直接、高熱伝導特性を有する絶縁膜２上に接合すると共に、半導体薄膜１０の電極と導電性の基板１とをｎ側接続パッド２４によって電気的に接続する構造にしている。例文帳に追加

A semiconductor thin film 10 forming the semiconductor element such as an LED is bonded directly on an insulating film 2 having high thermal conductivity characteristics, and an electrode of the semiconductor thin film 10 and a conductive substrate 1 are electrically connected to each other by an n-side connection pad 24. - 特許庁

少なくとも固体高分子電解質１３と、触媒層１６を有する燃料電池用膜電極接合体１１であって、前記触媒層１６は薄膜１７とワイヤ状物質１２からなる触媒を含む膜電極接合体。例文帳に追加

The membrane electrode assembly 11 has at least a solid polymer electrolyte 13 and a catalyst layer 16, and the catalyst layer 16 contains a thin film 17 and a catalyst comprising a wire-like substance 12. - 特許庁

バルクへテロ接合を有する有機光電変換素子において、バルクへテロ接合層と対極電極間での再結合，リーク電流を抑制し、光電変換効率を向上できる有機薄膜光電変換素子を提供する。例文帳に追加

To provide an organic thin-film photoelectric converting element having improved photoelectric conversion efficiency by suppressing recoupling between a bulk heterojunction layer and a counter electrode and a leakage current, as an organic photoelectric converting element having a bulk heterojunction. - 特許庁

その後段に、２つの台形プリズムの底面同士が接合され接合面に半透鏡特性の薄膜が施されてなる６角形プリズムを配置する。例文帳に追加

A hexagonal prism constituted by joining the bases of two trapezoidal prisms together and forming a thin film with a half-mirror characteristic on the joined surface is arranged behind the parabolic reflecting mirror. - 特許庁

接合面２ａ，３ａ上に形成された所定パターンのレジスト膜３２にしたがって接合面２ａ，３ａをトリミングして金属磁性薄膜５に切欠き凹部１９を形成する。例文帳に追加

Joined surfaces 2a and 3a are trimmed corresponding to the resist film 32 of a prescribed pattern formed on the joined surfaces 2a and 3a and a notched recessed part 19 is formed on a metal magnetic thin film 5. - 特許庁

本発明のトナー製造装置１は、液貯留部１４と、液貯留部１４に接合部材により接合されて複数のノズル１１が形成された薄膜１２を有する周期的液滴化手段を有する。例文帳に追加

This toner manufacturing device 1 includes a liquid reserving section 14, and a periodic dropping means having a thin film 12 that is joined to the liquid reserving section 14 with a joining member and has a plurality of nozzles 11. - 特許庁

また、上部基板の光導波路基板との接合面と相対する面、又は、光導波路基板の前記上部基板との接合面と相対する面に導電性薄膜を形成する。例文帳に追加

Also, the conductive thin film is formed on the surface facing the joint surface of the upper substrate with the optical waveguide or on the surface facing the joint surface of the optical waveguide with the upper substrate. - 特許庁

更に混合物からなる薄膜を対向電極間に挟持した状態で加熱処理することにより、膜と電極との接合界面が良好な膜−電極接合体（ＭＥＡ）を作製できる。例文帳に追加

Further, the film-electrode junction (MEA) having a good junction interface can be manufactured by applying the heat treatment to the thin film composed of the mixture in the state of being held between the electrodes facing each other. - 特許庁

又、ＡｌＮ基板又は放熱板と半導体との接合体は、前記メタライズ最上層のＡｕ薄膜６の一部分に半田又はろう材により半導体素子９が接合されていることを特徴としている。例文帳に追加

In a jointed body of the AlN substrate or the heat sink with a semiconductor element, the semiconductor element 9 is bonded to one part of the metallized topmost Au thin film 6 with a solder or a brazing metal. - 特許庁

ガラスから成る第１基板１を、その表面に予め形成した薄膜シリコン層２を介して、シリコンから成る第２基板１１に同種材料間の表面活性化接合により接合する。例文帳に追加

A first substrate 1 made of glass is bonded to a second substrate 11 made of silicon by surface activation bonding between materials of the same kind with a thin film silicon film 2, previously formed on a surface, interposed. - 特許庁

マスク基板とマスクフレームとを接合層を介して一体化してなるマスク構造体において、該マスク基板とマスクフレームとが厚み：０．５〜１０μmの薄膜接合層により接着されているマスク構造体。例文帳に追加

In a mask structure which is constituted by uniting the mask substrate and the mask frame with a bonding layer between, the mask substrate and the mask frame are bonded with a thin film bonding layer whose thickness is 0.5-10 μm. - 特許庁

燃料容器と接合し得る、樹脂製且つ筒状の、接合部以外に膜厚０．０５〜５μｍの炭素薄膜を備える燃料容器連結用部材である。例文帳に追加

This fuel canister connection member can be joined to the fuel canister, is made out of resin, has the cylindrical shape and is provided with a carbon thin film of a thickness of 0.05-5 μm on a part excluding a joining part. - 特許庁

接続リード２８ａと電極パッド６４ａとを接合し、金属薄膜２９と電極パッド６４ｂとを接合して、電力供給源６ａと電極基体３２の電気的接続を得る。例文帳に追加

A connection lead 28a is jointed to an electrode pad 64, and a metal thin film 29 is jointed to an electrode pad 64b, and an electric connection between the power supply source 6a and the electrode base 32 is attained. - 特許庁

熱電変換モジュール（1）は、基板（12）と熱電薄膜（15,16）と接合部（21,22）とを有する熱電変換部（10）と、該基板（12）の両側に対向配置され、各接合部（21,22）に接触する伝熱板（41,42）とを備えている。例文帳に追加

A thermoelectric conversion module (1) has a thermoelectric conversion part (10) having a substrate (12), thermoelectric thin films (15, 16) and junctions (21, 22); and heat exchanger plates (41, 42) opposed to each other on both sides of the substrate (12) and contacting each of the junctions (21, 22). - 特許庁

弾性体２を介した加圧により接合面に塗布された接着剤は均一厚さの薄膜状に押し広げられて熱硬化するので、接合要素は密着した状態に一体化される。例文帳に追加

Since the adhesive applied to the joining surface is spread like a thin film of a uniform thickness by pressurization via the elastic body 2 and thermally cures, the joining constituents can be integrated into a tight contact state. - 特許庁

接着剤を用いて光路を形成する部材の端面に薄膜フィルタを確実に接合することができ、所期の光学特性を得ることができるフィルタ接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for joining a filter by which a thin film filter can be reliably joined to end faces of members forming an optical path with an adhesive and expected optical characteristics can be ensured. - 特許庁

金属ガラス薄膜を用いて、接合面の凹凸、微粒子汚染、基板の反り等を許容して基板同士の接合ができる電子部品のパッケージ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a package for an electronic component which allows for irregularity of a connection surface, particulate contamination, substrate warp, and the like by using a metallic glass thin film, thus permitting connection between substrates, and a method of manufacturing the same. - 特許庁

該ボンディングパッド１３，１３は薄膜コイル１４の各端部と電気的に接合されており、溝部１７の内壁斜面あるいは底面においてリード線１６，１６と接合されている。例文帳に追加

The bonding pads 13, 13 are electrically joined to respective ends of the thin film coil 14 and are joined to lead wires 16, 16 on the inner wall slope or bottom surface of the groove part 17. - 特許庁

主磁極層は、磁極端部と、磁極端部よりも大きさが大きいヨーク磁極部との端面同士が接合されている端面接合構造を有し、薄膜コイルに近い側の表面が平坦な構造を有している。例文帳に追加

The main magnetic pole layer has an end face joint structure where respective end faces of the magnetic pole end part and a yoke magnetic pole part having a size greater than that of the magnetic pole end part are joined to each other, and a surface with a flat structure on a side closer to the thin-film coil. - 特許庁

接合容量（Ｃｇｄ）を減少し、フィードスルー効果、又は接合容量（Ｃｇｄ）が大き過ぎることで生じる問題を改善できる薄膜トランジスタ構造を提供する。例文帳に追加

To provide a thin-film transistor structure for improving the problem generated by feed-through effect or by the coupling capacity(Cgd) being too large, by reducing the conjunction capacity(Dgd). - 特許庁

その結果、回転塗布により貼り合わせ面１ａに形成される接合用の高分子材料の薄膜７は厚みが薄いので、第２部材２の貼り合わせ面２ａの微細な形状が接合で損なわれる心配はない。例文帳に追加

As a result, since the thin film 7 of the polymeric material for bonding formed on the laminating surface 1a by rotary coating is thin, there is no fear such that the fine shape of the laminating surface 2a of the second member 2 is damaged by bonding. - 特許庁

流路基板１とノズル板３とを接着層７５を介して接合し、ノズル板３の接合面側には偏肉があり、流体抵抗部７の形成部位ほど薄膜にした。例文帳に追加

A channel substrate 1 and a nozzle plate 3 are bonded through an adhesive layer 75, a partial thickness is provided on the bonding face side of the nozzle plate 3 and a part for forming a fluid resistance part 7 is made thin. - 特許庁

ｐ−ｎ接合やｐ−ｉ−ｎ接合、またはチャネルを形成する領域に、結晶粒界がない薄膜を、安価な基板上に、簡単な方法で作製する。例文帳に追加

To form a thin film having no grain boundary in a region wherein a pn junction or a pin junction or a channel is formed on a low cost substrate by a simple method. - 特許庁

複数の圧電バイモルフ素子２２を使用し、この複数のバイモルフ素子２２を固定部材２５により接合する際に、接合部材２４以外の各圧電バイモルフ素子間に低摩擦係数を有する薄膜部材２３を介して積層し接合する。例文帳に追加

A plurality of bimorph elements 22 are used and when bonding the plurality of bimorph elements 22 by means of a fixing member 25, the piezoelectric bimorph elements other than a bonding member 24, are laminated and bonded by interposing a membrane member 23 having a low friction coefficient therebetween. - 特許庁

第１の電極端子及び第１の非導通端子のそれぞれと、第２の電極端子及び第２の非導通端子のそれぞれの下側露出部とを接合することにより、第１及び第２の薄膜素子層の相互間の電気的接合及び物理的接合が図られる。例文帳に追加

The first and second thin film element layers are bonded electrically and physically by bonding the lower exposed portions of the first electrode terminal and the first nonconduction terminal, and the lower exposed portions of the second electrode terminal and the second nonconduction terminal, respectively. - 特許庁

これにより、接合の際に、突起物１２の凸形状が複数あると凸形状間で空隙ができてしまうことを回避し、また、頭頂部１２ａを形成する角度を浅くして、接合時の変形量を減少、接合時の加重を低く、デバイスの他の薄膜層へのダメージを低減する。例文帳に追加

Thus, a situation causing gaps among the projected shapes because of a plurality of projecting projections 12 is avoided, and an angle forming the top part 12a is made small to reduce a quantity of deformation are reduced at bonding, a weighting load during bonding, and damage to the other thin-film layers of a device. - 特許庁

この上部に直接接合技術で、シリコン単結晶ウェハを接合面２９にて接合後、所望の厚さの光電変換層３２を得るために薄膜化し、この光電変換層３２の上に透明電極３３が形成されている。例文帳に追加

After a silicon single crystal wafer is bonded thereon at the bonding surface 29 with a direct bonding technique; this wafer is reduced in the thickness to obtain a photoelectric converting layer 32 of the desired thickness, and a transparent electrode 33 is formed on this photoelectric converting layer 32. - 特許庁

少なくとも固体高分子電解質と、ワイヤ状物質からなる触媒並びに前記ワイヤ状物質の上部に導電性を有する薄膜を含む触媒層を有する燃料電池用膜電極接合体の製造方法であって、前記薄膜を気相成長法若しくは液相成長法で作製する工程を含む膜電極接合体の製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method of the membrane electrode assembly for the fuel cell containing at least the solid polymer electrolyte and the catalyst layer containing the catalyst comprising the wire-like substance and the thin film arranged on the top of the wire-like substance and having conductivity contains a process forming the the thin film by a gas phase growth method or a liquid phase growth method. - 特許庁

本発明の所定の光学機能を有する光学薄膜を１つ以上内部に有する光学素子の製造方法は、複数枚の平行平板状光学部品を、それぞれの間に前記光学薄膜と接着剤とが介在するように積層して積層接合体を形成する積層接合体形成工程を備える。例文帳に追加

The method for manufacturing an optical element having at least one optical thin film having a predetermined optical function inside the element includes a laminate joined body-forming step of laminating a plurality of sheets of parallel planar optical components so that the optical thin film and an adhesive are interposed between the components to form a laminate joined body. - 特許庁

溶体化処理後の各部品１２，１４の切断面の酸化膜を除去し、低融点金属薄膜３０を挟んで組付け、時効接合処理装置３４において、所定の時効処理条件の下で時効処理と、低融点金属薄膜３０のアルミニウム合金内への溶融拡散による接合処理とを行う。例文帳に追加

An oxide film in the cut face of each parts 12, 14 after the solution treatment is removed, they are assembled with a low melting point metal thin film 30 interposed, and, in an age joining treatment apparatus 34, aging treatment under prescribed age treatment conditions and joining treatment by melting diffusion of the low melting point metal thin film 30 into an aluminum alloy are performed. - 特許庁

無機接合層の具体例としては、無機系接着剤や、ホットクラッドを行う際にマグネシウム合金片に形成される金属薄膜が挙げられる。例文帳に追加

As a specific example of the inorganic tie layer, an inorganic adhesive or a thin metal film formed in the magnesium alloy piece when hot cladding is carried out is mentioned. - 特許庁

薄膜ガスセンサ１０のガス感知層５は、詳しくは、接合層５ａ，感知電極層５ｂ，感知層５ｃ，第一ガス選択燃焼層５ｄを備える。例文帳に追加

The gas sensing layer 5 of the thin film gas sensor 10 includes a joint layer 5a, a sensing electrode layer 5b, a sensing layer 5c and the first gas selective combustion layer 5d in detail. - 特許庁

固体高分子電解質膜の破損を抑制しつつ固体高分子電解質膜を薄膜化することができる膜−電極接合体およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a membrane-electrode assembly and its manufacturing method capable of reducing a thickness of a solid polymer electrolyte membrane while suppressing breakage of the solid polymer electrolyte membrane. - 特許庁

水素分離膜と電解質膜との接触面積を大きくすることができかつ電解質膜を薄膜化することができる水素分離膜−電解質膜接合体の製造方法および燃料電池の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a hydrogen separation film-electrolyte membrane assembly and a manufacturing method of a fuel cell capable of enlarging a contact area of a hydrogen separation film and an electrolyte membrane, and thinning the electrolyte membrane. - 特許庁

それぞれの接合膜１２０，１３０，１４０は、アルキル基を含むポリオルガノシロキサンを主材料とする薄膜にエネルギー線の一例としてのＵＶを照射することによる活性化処理が行われることによって形成される。例文帳に追加

Each bonding film 120, 130, 140 is formed by subjecting each thin film essentially comprising polyorganosiloxane containing an alkyl group to activation processing by irradiation with UV rays as an embodiment of energy rays. - 特許庁

信号伝送回路を構成する例えばＣＰＷ５とシリコン基板２との間に、当該シリコン基板と陽極接合され、イオン移動した薄膜のパイレックス（登録商標）ガラス３を設けた。例文帳に追加

A thin film of ion-migrated Pyrex (R) glass 3 anodic-bonded to a silicon substrate 2 is provided between, e.g., a CPW 5 constituting a signal transmission circuit and the silicon substrate 2. - 特許庁

金薄膜を二酸化珪素の保護膜で被覆しているので、オーミック接合を得るためのアニーリング工程でも金のボールアップが起こらず、高い光透過率が得られる。例文帳に追加

The silicon dioxide thin protective film covering the gold thin film prevents gold from balling up even in an annealing process for obtaining an Ohmic junction, thereby obtaining a high light transmission. - 特許庁