「金属張基板」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

接着剤組成物、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線基板例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, METAL LAMINATED PLATE AND FLEXIBLE PRINTED-WIRING BOARD - 特許庁

プリプレグシート、金属箔張積層板及び回路基板並びに回路基板の製造方法例文帳に追加

PREPREG SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD - 特許庁

積層板、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板及びＬＥＤ搭載用回路基板例文帳に追加

LAMINATE, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING LED - 特許庁

積層板、金属張り積層板、回路基板およびＬＥＤ実装基板、並びに積層体の製造方法例文帳に追加

LAMINATE SHEET, METAL-CLAD LAMINATE SHEET, CIRCUIT BOARD AND LED MOUNTING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF LAMINATE - 特許庁

絶縁性基板の一方の面に金属箔を張り合わせた金属箔張り基板の金属箔部分にスロットを配列、形成して電波放射金属部１１０とし、絶縁性基板をレドーム１２０とする電波放射基板１００を設ける。例文帳に追加

Slots are arranged and formed in a metallic foil part of an metallic foil-stuck insulating substrate, where the metallic foil is stuck to one face of the insulating substrate, to form a radio wave radiation metallic part 110, and a radio wave radiation substrate 100 with the insulating substrate as a radome 120 is provided. - 特許庁

エポキシ樹脂分散体およびそれを用いた銅張り積層板及び銅張り金属基板例文帳に追加

EPOXY RESIN DISPERSION AND ITS COPPER CLAD LAMINATED PLATE AND COPPER CLAD METALLIC SUBSTRATE - 特許庁

ＦＡＸ拡張キットの金属プレートに第１の拡張電子回路基板５３を取り付ける。例文帳に追加

A metal plate of a FAX extension sheet is fitted with a 1st extension electronic circuit board 53. - 特許庁

金属箔付き基板の基板表面に接着剤層を介して光導波路を張り合わせる第１の工程と、金属箔付き基板の金属箔を導体パターン化して電気配線基板を構築する第２の工程を有する光電気複合基板の製造方法である。例文帳に追加

The method of manufacturing the photoelectric composite substrate includes: a first process of sticking an optical waveguide on the substrate surface of a substrate with metal foil via an adhesive layer; and a second process of making the metal foil of the substrate with the metal foil into a conductor pattern to construct an electric wiring board. - 特許庁

硬化性樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板、樹脂付金属箔及びプリント配線板例文帳に追加

CURABLE RESIN COMPOSITION, PREPREG, SUBSTRATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATED PLATE, METAL FOIL WITH RESIN, AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板、樹脂付金属箔及びプリント配線板例文帳に追加

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PREPREG, SUBSTRATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, METAL FOIL WITH RESIN AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

金属板４５，４６は熱処理されたプリント基板２２より熱膨張率の小さい金属、例えばコバールにする。例文帳に追加

A metal, having a smaller thermal expansion coefficient than the printed board 22 after the heat treatment, for example, covar, is used as the metal plates 45, 46. - 特許庁

両金属板３２ａ，３２ｂのうち線膨張係数の高い方の金属板３２ａが基板保持面３６側となるように貼り合せる。例文帳に追加

Both metal plates 32a and 32b are laminated together so that a metal plate 32a, having a higher linear expansion factor is on the board-holding surface 36 side. - 特許庁

ポリアミドイミド樹脂、それを用いたフレキシブル金属張積層体およびフレキシブルプリント基板例文帳に追加

POLYAMIDE-IMIDE RESIN, FLEXIBLE METAL-CLAD LAMINATE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME - 特許庁

エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板例文帳に追加

EPOXY ADHESIVE, COVER LAY, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED PLATE AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

フッ素樹脂繊維シート、それを用いたプリント配線板用金属張基板およびその製造方法例文帳に追加

FLUORORESIN FIBER SHEET, METAL-CLAD SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING THE BOARD - 特許庁

エポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板例文帳に追加

EPOXY ADHESIVE, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, COVERLAY AND FLEXIBLE PRINTED BOARD - 特許庁

エポキシ系接着樹脂組成物、接着剤フィルム、カバーレイ、金属張積層板、プリント配線基板例文帳に追加

EPOXY ADHESIVE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE FILM, COVER-LAY, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED-CIRCUIT BOARD - 特許庁

複合体、プリプレグ、金属張積層板並びに多層基板及びその製造方法例文帳に追加

COMPOSITE MATERIAL, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, MULTILAYER SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

硬化性樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板及びプリント配線板例文帳に追加

CURING RESIN COMPOSITION, PREPREG, SUBSTRATE, LAMINATED SHEET LINED WITH METAL FOIL, AND PRINTED CIRCUIT-BOARD - 特許庁

熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、及び回路基板例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND CIRCUIT BOARD - 特許庁

耐熱性接着シート、金属箔張り積層板及びエリアアレイ半導体パッケージ用配線基板例文帳に追加

HEAT-RESISTANT ADHESIVE SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE AND CIRCUIT BOARD FOR AREA ARRAY SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

金属棒７８は、内部の基板に伸張可能な延長グランドとして接地されている。例文帳に追加

The metal stick 78 is grounded onto the internal substrate as an extension ground which is extensible. - 特許庁

プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、回路基板及びＬＥＤモジュール例文帳に追加

PREPREG, LAMINATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD, AND LED MODULE - 特許庁

このとき、ループアンテナ１の外周よりも金属基板３の辺縁領域が張り出す設定がよい。例文帳に追加

At this time, preferably, the edge area of the metal substrate 3 protrudes out of the circumference of the loop antennas 1. - 特許庁

プリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法例文帳に追加

METAL-COATED SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

金属張積層板及びその製造方法、並びに、フレキシブルプリント基板例文帳に追加

METAL-CLAD LAMINATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

フレキシブルプリント配線板用金属張積層板及びフレキシブルプリント配線基板例文帳に追加

METAL CLAD SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

放熱板上に絶縁層を介して金属回路が形成されてなる金属ベース回路基板において、放熱板が、２５℃での熱膨張係数３〜２３ｐｐｍ／℃のアルミニウム板である金属ベース回路基板。例文帳に追加

In the metal base circuit board wherein a metal circuit is formed via an insulation layer on a heatsink, the heatsink is an aluminum plate having thermal expansion coefficient of 3 to 23 ppm/°C at 25°C. - 特許庁

パッケージ基板９表面に形成された実装基板６との接続端子は、金属コアと実装基板６との間に熱膨張率の違いがあるにもかかわらず、金属コアに形成された貫通穴やスリットによってその拘束力が低減されている。例文帳に追加

A plurality of through holes and slits are formed in the metal core. - 特許庁

本発明は、絶縁層上に金属箔を張り合わせた金属箔付き積層板の前記金属箔を除去して形成した導体パターンを有する回路基板において、前記金属箔を除去した後の露出した前記絶縁層表面に粗面形状を形成した回路基板及びその製造方法である。例文帳に追加

In a circuit board having a conductor pattern which is formed by removing the metal foil from a laminate with a metal foil where a metal foil is bonded onto an insulating layer, a rough surface shape is formed on the surface of the insulating layer which is exposed after removing the metal foil. - 特許庁

プリプレグシート、金属箔張積層板及び回路基板並びにこれらを用いた多層プリント基板の製造方法例文帳に追加

PREPREG SHEET, METAL-FOIL-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED BOARD USING THEM - 特許庁

複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法例文帳に追加

COMPOSITE, PREPREG, METALLIC FOIL CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING SUBSTRATE USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING SUBSTRATE - 特許庁

温度変化による半導体基板および金属層の熱膨張係数の差に起因して半導体基板にクラックが生じることを防止する。例文帳に追加

To prevent cracks from occurring on a semiconductor substrate due to the difference in thermal expansion coefficient caused by a change in temperature between a semiconductor substrate and a metal layer. - 特許庁

熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板及びＬＥＤ搭載用回路基板例文帳に追加

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG, COMPOSITE LAMINATE, METAL-FOIL-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD FOR LED MOUNTING - 特許庁

複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板及び回路基板並びに回路基板の製造方法例文帳に追加

COMPOSITE, PREPREG USING THE SAME, METAL FOIL-CLAD LAMINATE PLATE, CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE CIRCUIT BOARD - 特許庁

回路基板を金属板に接合する際に、部品点数を増加させることなく回路基板の熱膨張時の破壊を防止する。例文帳に追加

To prevent the breakdown of a circuit substrate at the time of thermal expansion when the circuit substrate is joined to a metal substrate, without increasing the number of components. - 特許庁

基板に金属層が形成されている板状ワークを、基板にレーザ光を照射した後に拡張して分割することを可能とする。例文帳に追加

To extend and divide a plate-shaped work formed with a metallic layer on a substrate after irradiating the substrate with a laser beam. - 特許庁

ガラス基板と金属基板とを熱膨張差に起因する変形を生じさせることなく接合することが可能な方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for joining a glass substrate and a metal substrate without causing deformation due to thermal expansion difference. - 特許庁

第１金属板４は、絶縁基板に接合され、且つ、絶縁基板よりも大きな熱膨張率を有する。例文帳に追加

The first metal plate 4 is joined to the insulating substrate, and has a larger coefficient of thermal expansion than the insulating substrate. - 特許庁

また、金属基板１０ａは、透光性基板２０の熱膨張係数と略同じとするような材料から構成されている。例文帳に追加

The metal substrate 10a is composed of a material whose thermal expansion coefficient is approximately the same as that of the translucent substrate 20. - 特許庁

セラミック基板と金属回路板の熱膨張係数の相違に起因してセラミック基板に割れが発生する。例文帳に追加

To prevent a crack from being generated in a ceramic substrate due to the difference in the thermal coefficient of expansion between the ceramic substrate and a metal circuit board. - 特許庁

基板を高熱膨張係数の結晶化ガラスとし、金属箔をＮｉ−Ｃｒ合金として、基板と金属箔との熱膨張係数を互いに近似させた。例文帳に追加

A substrate is made of crystallized glass having a large thermal expansion coefficient, and the metal foil is made of Ni-Cr alloy, and the thermal expansion coefficients of the substrate and metal foil are approximated to each other. - 特許庁

ここで、絶縁性樹脂１２の熱膨張係数を金属基板１６の熱膨張係数よりも小さく設定することで、アフターキュアの工程に於ける金属基板１６の反りを防止できる。例文帳に追加

Coefficient of thermal expansion of the insulating resin 12 is set to be smaller than that of the metal substrate 16, so that warp of the metal substrate 16 in the process of after-cure can be prevented. - 特許庁

半導体素子を一対の金属電極で挟み、さらに各金属電極の外側に絶縁基板を設けることにより、半導体素子の両面から放熱を可能とした半導体装置において、金属電極と絶縁基板との熱膨張係数差による絶縁基板の反りを抑制する。例文帳に追加

To prevent a warp of an insulating substrate due to difference in thermal expansion coefficients between a metallic electrode and the insulating substrate in a semiconductor device capable of dissipating heat from both surfaces of a semiconductor element, by sandwiching the semiconductor element between a pair of metallic electrodes, and further providing the insulating substrate outside the respective metallic electrodes. - 特許庁

金属からなる基板１の表面上に絶縁樹脂層２が形成され、絶縁樹脂層２の表面上に、基板１を形成する金属の熱膨張係数より低い熱膨張係数を有する金属からなる配線層６が形成される。例文帳に追加

An insulation resin layer 2 is formed on the surface of a substrate 1 formed of a metal, and the interconnection layer 6 formed of a metal having a coefficient of thermal expansion smaller than that of the metal with the substrate 1 formed thereon is formed on the surface of the insulation resin layer 2. - 特許庁