| 例文 (999件) |
電田の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3536件
田中さんに電話をかけたが通じなかった.例文帳に追加
I couldn't get through to Mr. Tanaka. - 研究社 新和英中辞典
近ごろはどんな田舎でも電化が進んでいる.例文帳に追加
Nowadays almost every household in even the remotest village is furnished with a variety of electric appliances. - 研究社 新和英中辞典
彼は成田に着くとすぐに私に電話をくれた。例文帳に追加
On arriving at Narita, he telephoned me. - Tatoeba例文
彼は成田に着くとすぐに私に電話をくれた。例文帳に追加
On arriving at Narita, he telephoned me. - Tanaka Corpus
９時半の電車に乗れば、何時に秋田につきますか。例文帳に追加
What time will we reach Akita if we take the 9:30 train? - Tanaka Corpus
叡山電鉄叡山本線-元田中駅 東大路通上ル例文帳に追加
Eizanhonsen Line, Eizan Electric Railway - Mototanaka Station: Higashioji-dori Street agaru - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
なんば・京都⇔長野・湯田中（南海バス・長電バス）例文帳に追加
Between Nanba/Kyoto and Nagano/Yudanaka (Nankai Bus/Nagaden Bus) - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
75 岩田(八幡市)―京阪電気鉄道八幡市駅例文帳に追加
Route 75: Iwata (Yawata City) - Keihan Electric Railway Yawatashi Station - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
叡電元田中（東大路通駅隣接）例文帳に追加
Eiden Mototanaka (on Higashioji-dori Street, next to Mototanaka Station) - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
電子写真による半田ボール搭載方法及び装置例文帳に追加
METHOD AND APPARATUS OF MOUNTING SOLDER BALL BY MEANS OF ELECTROPHOTOGRAPHY - 特許庁
太陽電池用リード線半田付け装置例文帳に追加
LEAD WIRE SOLDERING APPARATUS FOR SOLAR CELL - 特許庁
半田ボールの発生を低減でき、チップ状電子部品の端子電極と電極ランドとの信頼性の高い半田付けが実現できるチップ状電子部品の半田付け方法およびペースト半田形状を提供する。例文帳に追加
To provide a method of soldering a chip electronic part and a paste solder shape, which is capable of reducing the occurrence of solder balls and soldering terminal electrodes of the chip electronic part to electrode lands with high reliability. - 特許庁
半田ボールを用いる電子部品の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT BY USING SOLDER BALL - 特許庁
電子部品およびその半田付け検査システム例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS SOLDERING INSPECTION SYSTEM - 特許庁
半田ボールが帯びている静電気はこれを除去する。例文帳に追加
Static electricity charged on the solder balls 4 are eliminated. - 特許庁
電子回路ユニットの半田付け構造例文帳に追加
SOLDERING STRUCTURE FOR ELECTRONIC CIRCUIT UNIT - 特許庁
バンプ形成方法、電子部品、および半田ペースト例文帳に追加
METHOD FOR FORMING BUMP, ELECTRONIC COMPONENT AND SOLDER PASTE - 特許庁
電子回路基板及びその半田付け方法例文帳に追加
ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND SOLDERING THEREOF - 特許庁
半田接合方法並びに電子装置及びその製造方法例文帳に追加
SOLDER JOINING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE AND ITS MANUFACTURE - 特許庁
半田突起印刷方法及び電子部品実装方法例文帳に追加
SOLDER BUMP PRINTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD - 特許庁
半田ペースト塗布方法及び電子回路基板例文帳に追加
SOLDER PASTE APPLYING METHOD, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD - 特許庁
半田バンプ付き配線基板および電子装置例文帳に追加
PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD WITH SOLDER BUMP AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁
電子素子の半田接続確認方法例文帳に追加
無半田電気接続型ＩＣパッケージ例文帳に追加
SOLDERLESS ELECTRICAL CONNECTION TYPE IC PACKAGE - 特許庁
半田付け方法及び電子機器の製造方法例文帳に追加
SOLDERING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE - 特許庁
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