「電田」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

また、大阪市への通勤では近鉄京都線に乗り、新田辺駅（京田辺市）から徒歩連絡するJR片町線（京田辺駅）の快速電車に乗り換えて大阪市へ向かう客も多い。例文帳に追加

Additionally, many commuters to Osaka City take the Kintetsu Kyoto Line, connecting on foot from Shin-tanabe Station (Kyotanabe City) to Kyotanabe Station to take a rapid train on the JR Katamachi Line to Osaka City.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

基板と電子部品とを半田接合する場合に，溶融した半田が好適なフィレットを形成したときに，半田が導通チェック端子と導通する。例文帳に追加

In the case of bonding the substrate and the electronic component by the solder, when melted solder forms a suitable fillet, the solder is conducted with the conduction check terminal. - 特許庁

銅電極の半田接合において強度低下を生じることがなく、接合後の信頼性を確保することができる鉛フリー半田ペーストおよび半田接合方法ならびに実装構造を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a lead free solder paste, a solder joining method and a mounting structure which can secure reliability after joining without strength degradation in solder junction of copper electrodes. - 特許庁

電極への半田の濡れ性を確保するとともに、バリア層のＮｉ等の半田中への拡散を抑制して半田接合の機械的強度を向上させる。例文帳に追加

To improve mechanical strength by ensuring the wettability of solder to an electrode and by preventing Ni or the like in a barrier layer from being diffused into solder. - 特許庁

当接面１１２の全周と、当接面３００との間に生じる隙間には半田が流し込まれ、誘電体３０とアース板１０４とは、さらに半田付けにより固定される（半田付１１４）。例文帳に追加

Solder is made to flow into a gap produced between the whole periphery of the abutting surface 112 and the abutting surface 300, and dielectric 30 and the ground plate 104 are further soldered (soldering 114). - 特許庁

大気雰囲気中でリフロー半田付けを行った場合でも、０６０３サイズ以下の電子部品について十分な半田濡れ性を確保し得るリフロー半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of reflow soldering which can assure solder wettability sufficient about the electronic part of 0603 or less sizes, even when reflow soldering is performed in an air atmosphere. - 特許庁

半田ボールを備えた電子部品に対して、半田ボールの半田濡れ性を、安全，安価，効率的,高信頼度の下に評価可能な濡れ性の評価方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for evaluating wettability, capable of evaluating solder wettability of a solder ball for an electronic component having the ball with safety, efficiency and high reliability at a low cost. - 特許庁

そのため、電子部品の極小化に伴い、基板のランド上における鉛フリー半田の半田量が少なくなっていても、鉛フリー半田の著しい酸化を防止することができる。例文帳に追加

For the sake, it follows on the minimum of the electronic part, even if the amount of the solder of the lead-free solder on the land of the substrate decreases, the remarkable oxidation of the lead-free solder can be prevented. - 特許庁

こうして、半田バンプ２６の半田層２８が溶融して、上側の半田バンプ２６が層間接続用電極パッド２２ｂから脱落することを防止する。例文帳に追加

Since the solder layer 28 of the upper solder bump 26 is melted, the falling of the solder bump 26 from the interlayer connecting electrode pad 22b can be prevented. - 特許庁

電子部品のリード端子の半田実装時における接合側からの半田の濡れ性を向上させ、半田接合状態を最適化し、信頼性を向上させる。例文帳に追加

To improve solder wettability from a jointing side in solder-mounting the lead terminal of an electronic component, optimize solder jointing conditions, and improve the reliability. - 特許庁

凹部の底の電極に半田接合するに際し、接合不良を防止することができる半田接合方法および半田接合構造を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a solder bonding method and a solder bonding structure by which the bonding failure can be prevented when bonding an electrode with the bottom of a recessed part. - 特許庁

つぎに、ガラスバルブを半田溶融槽に浸漬して、電極本体層に半田をコーティングして半田からなるコーティング層を形成する（ステップＳ１０４）。例文帳に追加

Next, the glass bulb is immersed into a solder melting basin and solder is coated on the electrode main body layer, and a coating layer consisting of solder is formed (Step S104). - 特許庁

基板１１上に形成される鉛を含まない半田層１４又はこの半田層を有する電子デバイス接合用基板１０であって、半田層１４の比抵抗を０．４Ω・μｍ以下とする。例文帳に追加

In the solder layer 14 free from lead and formed on a substrate 11 or the electronic device bonding substrate 10 having such a solder layer, the solder layer 14 has a specific resistance of not more than 0.4 Ω μm. - 特許庁

半田接合部品実装構造、および半田接合部品実装構造を有する携帯電子機器、並びに半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法例文帳に追加

SOLDER CONNECTING PART MOUNTING STRUCTURE, PORTABLE ELECTRONIC APPARATUS HAVING SOLDER CONNECTING PART MOUNTING STRUCTURE, AND FILLING CONFIRMATION METHOD OF UNDERFILL AGENT IN SOLDER CONNECTING PART MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。例文帳に追加

With such structure, when the electronic component is mounted on the printed wiring board by soldering, the high quality printed circuit board to which the oxide of solder floating in the flow soldering tank does not adhere is provided. - 特許庁

これにより、半田ボール９と電極２の間にギャップが存在する場合においても、半田接合時のセルフアライメント効果を確保して効率的で安定した半田接合を行うことができる。例文帳に追加

By this method, even if a gap exist between the solder ball 9 and the electrode 2, a self alignment effect in soldering is secured, efficient and stable soldering is attained. - 特許庁

スルーホール電極へのクリーム半田の印刷に際し、適正な半田量を確保できるクリーム半田のスクリーン印刷方法およびスクリーンマスクを提供する。例文帳に追加

To provide a method of screen printing for cream solder, by which suitable solder quantity can be secured when printing the cream solder on a through hole electrode, and to provide a screen mask. - 特許庁

これにより、各半田バンプ１６ａに過不足なく半田量を追加供給して、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。例文帳に追加

Consequently, poor joint can be prevented when an easy-to-warp electronic component is packaged by solder joint by supplying a proper quantity of solder additionally to each solder bump 16a. - 特許庁

半田のフィレット形状を安定させて、半田付け状態の良否判定を容易とし、接合不良を低減することができる電気回路部品の半田付け構造を提供する。例文帳に追加

To provide the solder structure of electric circuits for stabilizing the fillet shape of solder, for simplifying the decision of the validity/invalidity of the solder state, and for reducing the failure of junction. - 特許庁

半田量を調整すること、高密度実装化や電子部品の小型化などに対応することなどが可能なクリーム半田塗布方法及び半田供給装置を提供する。例文帳に追加

To provide a cream solder application method and a solder supplying device which enable a user to adjust the quantity of solder, to cope with high- density mounting, the downsizing of electronic parts, etc. - 特許庁

プリント配線板の部品面側にフィレットを適正に形成することができる挿入実装部品の半田付け方法とその方法により半田付けが行なわれた半田付け構造及び電子回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide: a method for soldering a mounting component to be inserted which suitably forms a fillet on a side of components of a printed wiring board; a soldering structure in which soldering is performed by the method; and an electronic circuit substrate. - 特許庁

本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a high-quality printed circuit board device to which oxide of solder floating in a flow soldering tank does not adhere when an electronic component is mounted on the printed circuit board by soldering. - 特許庁

電極に半田バンプを形成する半導体素子において、半田バンプの強度を向上させ、半田ボールを容易に搭載させる機能を有する半導体素子とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device forming a solder bump on an electrode, which has functions for improving strength of the solder bump and for easily mounting a solder ball, and also to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

被検査物である電子基板１は、半田レジスト膜が施されたバイアホール３の空孔３ａの周縁の延長銅箔部に、半田膜を施した一対の半田被覆パッド６ａ，６ｂが設けられている。例文帳に追加

In the electronic board 1 as a test object, a pair of solder-coated pads 6a, 6b coated with a solder film are provided at an extension copper foil section, at a circumferential edge of a vacant hole 3a of the via hole 3 coated with a solder resist film. - 特許庁

半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、半田接合接着剤を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive for joining with a solder, capable of keeping electrical insulating properties even at high temperature and in moisture-rich atmosphere without requiring removal of residual flax by washing after joining with the solder and enabling joining with the solder having high joining strength and reliability. - 特許庁

撓んで湾曲したプリント配線基板を噴流半田槽上に搬送させ、プリント配線基板上に装着した電子部品の端子を半田付けする場合に、半田付けランド間のショートが発生する。例文帳に追加

To solve a problem that a short-circuit occurs between soldered lands when transferring a printed circuit board curved with flexure to an area on a jet-soldering bath and soldering terminals of an electronic component mounted on the printed circuit board. - 特許庁

ネジを締めると、半田領域３がネジ頭により押しつぶされ、ネジ頭と半田領域３との接触面積が増加し、ネジ頭と半田領域３は電気的に確実に接触する。例文帳に追加

When the screw is tightened, the screw head presses and crashes the solder regions 3, and a contact area between the screw head and the solder regions 3 is increased, and thus, the screw head electrically contacts the solder regions 3 positively. - 特許庁

簡便な方法で微細ピッチの電極上に半田をプリコートすることのできるプリコート用半田組成物及び、その半田プリコート方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a solder composition for precoat by which a precoat of solder can be applied to electrodes with microscopic pitches by a simple method and to provide a method for applying such a solder precoat. - 特許庁

導電層として設けられた金属メッキ層表面に半田メッキ層が被覆されても、半田リフロー温度でメッキ層に割れが起こらない半田メッキ高分子微球体及びそれを用いた接続構造体を提供する。例文帳に追加

To provide solder plating polymeric micro-spheres in which no cracking occurs in plating layers at a solder reflow temperature even if coatings of solder plating layers are applied on the surfaces of metal plating layers provided as conductive layers, and to provide a connecting structure using them. - 特許庁

フロー半田付け時に、既に実装済みの表面実装型電子部品の半田接合部に剥離が生じるか否かの判定が可能なフロー半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a flow soldering apparatus which can decide whether delamination will occur in a soldered part, in a surface-mounting electronic component already mounted when flow soldering is applied. - 特許庁

確実に半田接合でき、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去を必要とせず、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、硬化性フラックスを提供する。例文帳に追加

To provide a curable flux capable of surely joining with soldering, retaining electrical insulating properties even in high-temperature and high- humidity atmosphere and enabling joining with soldering having high joining strength and reliability. - 特許庁

端子板間の間隔を広く維持できて半田付けの際に先に半田付けした隣接する端子板の半田付けが外れることのない電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component which keeps an interval between terminal boards wide, and does not cause separation of the previously soldered terminal boards adjacent to each other. - 特許庁

ＬＳＩチップ２の一面に形成された電源用またはグランド用の複数の半田付けパッド５ａがそれぞれ、基板１の一面に形成された半田付けパッド４ａと半田バンプ６ａを介して接続される。例文帳に追加

A plurality of soldering pads 5a for a power supply or ground which are formed on one surface of an LSI chip 2 are connected with soldering pads 4a formed on one surface of a substrate 1, via solder bumps 6a. - 特許庁

金属ケース１４の４隅に半田付け端子１４ａ〜１４ｄを設け、基板１２の電子部品搭載面に対応する半田ランド１２ａ〜１２ｄを設けて、基板１２に金属ケース１４を半田付けするようにした。例文帳に追加

Soldering terminals 14a to 14d are provided at four corners of a metal case 14, and solder lands 12a to 12d corresponding to an electronic component mounting surface of a substrate 12 are provided, whereby the metal case 14 is soldered to the substrate 12. - 特許庁

商用電源を利用できない水田地域において、水田への自動給水を可能とし、水田の水張り作業、およびその後の水見回りを不要とする。例文帳に追加

To conduct automatic water supply to a paddy field in a paddy region where commercial electric power is not available, so that operations for filling the field with water and for patrolling to monitor the water thereafter are saved. - 特許庁

半田ボールが小型になり静電気によって離反性が悪化しても、個々の半田ボールを確実に離反させ供給する半田ボールの供給方法および供給装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method of feeding a solder ball and a feeding apparatus with which the solder ball can be fed by surely separating individual solder balls even if the separability is deteriorated due to static electricity as the size of the solder ball becomes small. - 特許庁

半田鏝の電源を入れてからの待ち時間を少なくし、半田付したときに製品についた半田が持ち去る熱を早く補いもとの温度に復帰させる。例文帳に追加

To reduce a waiting time from turning ON the power supply of a soldering iron, to quickly compensate heat being taken away by solder attached on a product in the case of soldering, and the make the temperature of the product reset to an original one. - 特許庁

糸半田を用いても、導通不良を防止し、且つ、高精度に半田付けが可能な半田付け装置及び電子部品の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a soldering device capable of preventing defective continuity from occurring even if a thread solder is used and capable of performing welding with high accuracy; and to provide a method of manufacturing electronic components. - 特許庁

半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度と信頼性の高い半田接合を可能にする、半田接合用レジストを提供する。例文帳に追加

To provide a soldering resist which does not need removing a residual flux by washing after soldering, retains the electric insulation even under an environment of high temperature and high humidity, and allows a strong and highly reliable bond of soldering. - 特許庁

ピンの下側端部が、対応する導電性パッドに接触していない場合、半田ボールでの半田の量は、形成される隅肉半田接合部を確実に許容する。例文帳に追加

Where the lower ends of the pins do not contact their corresponding conductive pads, the volume of solder in the solder balls allows reliable fillet solder joints to be formed. - 特許庁

プリント回路板においてパッドとパターンを接続する際、パターンの接続方向によっては半田融解時の半田張力により表面実装電子部品が引っ張られ、部品がズレて半田付けされてしまうのを防止する。例文帳に追加

To prevent surface-mounting electronic components from being soldered due to pulling and hence dislocating them in some connecting direction of a pattern by the solder tension when the solder melts in connecting pads to the pattern on a printed circuit board. - 特許庁

そして、熱硬化物７から熱圧着ツール１０を離間させて熱硬化物７を冷却し、半田粒子６ａの溶融物（半田溶融物６ｂ）が固化した半田固化物６によって両電極４，５を接合させる。例文帳に追加

Then the heat crimping tool 10 is put away from the thermally-cured body 7, which is cooled to join both electrodes 4 and 5 together with solder melts formed by solidifying the melts (solder melts 6b) of the solder particles 6a. - 特許庁

半田付け作業時の半田接続部位の温度変化をリアルタイムに作業者が認識することにより、電気的接続品質の高い半田ごてを提供する。例文帳に追加

To provide a soldering iron device having high electric connection quality by allowing a worker to recognize the temperature change of a soldered part during the soldering work in real time. - 特許庁

プリント配線板１０の片面に、低融点の半田からなる半田ペースト７６αを印刷し、もう一方の片面に高融点の半田からなる導電性接着剤８６を印刷する。例文帳に追加

A printed wiring board 10 is printed, on one side thereof, with solder paste 76α having a low melting point and, on the other side thereof, with conductive adhesive 86 comprising solder having a high melting point. - 特許庁

静止型半田槽内の溶融半田の液面レベルの変化にかかわることなく、プリント基板のスルーホールに挿通された電子部品のピンを良好に半田付けする。例文帳に追加

To well solder a pin of an electronic component inserted through a through hole of a printed board irrespective of a change in liquid level of molten solder in a stationary solder bath. - 特許庁