「電田」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

第１基板２の一面に形成された層間接続用の電極パッド１ａ上及び電子部品実装用の電極パッド１ｂ，１ｃ上に、それぞれ半田ペーストを塗布し、層間接続用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に半田ボールを実装すると共に、電子部品実装用の電極パッド上に塗布された半田ペースト上に前記電子部品９を実装する。例文帳に追加

The upper component of an electrode pad 1a for an interlayer connection formed to one surface of a first board 2; the upper parts of the electrode pads 1b and 1c for mounting the electronic component are coated with solder paste respectively; and a solder ball is mounted on solder paste coated on the electrode pad for interlayer connection while the electronic component 9 is mounted on solder paste coated on the electrode pads for mounting the electronic component. - 特許庁

インターポーザ６に半田ボール７を搭載する半導体装置おいて、規格で定めたサイズより小さい半田ボールを、インターポーザの半田ボール搭載面上に引かれた回路配線上の半田ボール用電極に高密度に搭載する。例文帳に追加

In the semiconductor device having the solder balls 7 mounted on an interposer 6, the solder balls of a smaller size than specified in the standard are highly densely mounted on a solder ball electrode on a circuit wire drawn on a solder ball mounting surface of the interposer. - 特許庁

同軸ケーブルとアンテナとを接続したときの電気特性を向上させるために、同軸ケーブルとコネクタを一定の位置で固定し半田付けできる同軸ケーブル用コネクタ半田付け冶具及び該半田付け冶具を用いた半田付けの方法を提供する。例文帳に追加

To provide a coaxial cable connector-soldering jig capable of fixing a coaxial cable and a connector at a certain position and soldering them so as to improve electrical characteristics when the coaxial cable and an antenna are connected and to provide a soldering method using the coaxial cable connector-soldering jig. - 特許庁

人手や電源を必要とせず、機械的機構のみで作動し、水田の何処にでも設置が可能で、かつ水田水位を一定範囲で調整可能で、間欠的に水田に水流を発生させることが可能な水田水位の調節装置を提供する。例文帳に追加

To provide water level regulating device for a paddy field requiring no manpower or power source, operating only by a mechanical mechanism, installable anywhere in a paddy field, regulating a paddy field water level in a fixed range, and intermittently producing a water current in a paddy field. - 特許庁

放熱が必要な電気部品が取り付けらた後の回路基板本体を、コンベアによって半田槽に搬送して半田ディッピングを行うことができるようにし、手作業の半田付けや取付用の孔からの半田の除去を不要にし、放熱用回路基板の製造工程を簡略化する。例文帳に追加

To simplify stages of manufacturing a circuit board for heat radiation by conveying a circuit board body to a solder tank by a conveyor after an electric component requiring heat radiation is fitted and then perform solder dipping, and eliminating the need for manual soldering and the removal of solder from a hole for fitting. - 特許庁

溶融半田の酸化を抑えることができ、酸化かすが溶融半田に混入して循環することを防止でき、又酸化かすを容易に除去できると共に、電子部品のリードの突き出し長さや溶融半田の流速が半田付けに影響を与えることがないようにする。例文帳に追加

To provide a soldering apparatus for a printed board wherein oxidization of the molten solder can be suppressed, oxidized tailings can be prevented from mixing and circulating into the molten solder, oxidized trailings can be removed with ease, and the protrusion length of a lead of electronic parts and a flow speed of the molten solder is prevented from influencing soldering. - 特許庁

基板上に形成されたランドを用いて円形部品等が半田付けにより実装された半田付け構造体及びこれを備える電子機器において、部品の搭載ずれを抑え、必要な半田接合強度を確保でき、半田ボールの発生も防止する。例文帳に追加

To ensure required solder joint strength while preventing generation of a solder ball by minimizing displacement of a component to be mounted in a soldering structure where a circular component, or the like, is mounted by soldering using a land formed on a circuit board and in an electronic apparatus with the soldering structure. - 特許庁

導通を断つことによって、半田ボール１１を形成した後のフラックス洗浄時における、半田ボール用ランド９ａ、９ｂ上の半田ボール１１と鉄等のキャリヤフレーム１３の間の電池効果を防ぎ、半田ボール１１からの洗浄液中への錫の溶出を防ぐ。例文帳に追加

The interrupt of continuity prevents the battery effect between a solder ball 11 on the solder ball lands 9a, 9b and the carrier frame 13 of iron or the like during flux cleaning after the solder ball 11 is formed, so that tin is prevented from eluting out of the solder ball 11 into the cleaning liquid. - 特許庁

ワイドギャップ半導体チップの電極構造において鉛フリー半田を用いた半田付けを行った場合の接合状態を良好なものとできる、ワイドギャップ半導体チップの鉛フリー半田付け方法、および鉛フリー半田付けによるワイドギャップ半導体チップを提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free soldering method of a wide-gap semiconductor chip, which can achieve a satisfactory junction state in soldering using lead-free solder in the electrode structure of the wide-gap semiconductor chip, and to provide the wide-gap semiconductor chip by the lead-free soldering. - 特許庁

プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードをフロー半田槽で半田付けする際に、半田噴流のウエーブの表面に形成される酸化被膜が半田付け部位に付着し、これによってショート不良を起すのを防止する。例文帳に追加

To prevent short-circuiting failure caused by allowing an oxide layer that is formed on the surface of the wave of soldering jet to adhere to a soldering site when the electrode or lead of circuit parts that are packaged and mounted onto a printed circuit board is to be soldered in a flow soldering bath. - 特許庁

基板１は、基材１１と、この基材１１表面に設けられ、電子部品との接続に使用される第一半田部１２と、基材１１表面に設けられ、第一半田部１２と同じ半田で構成される第二半田部１３とを有する。例文帳に追加

The substrate 1 includes a base material 11, a first solder part 12 disposed on a surface of the base material 11 and used for connection to an electronic component, and a second solder part 13 disposed on the surface of the base material 11 and formed of the same solder as that of the first solder part 12. - 特許庁

電子回路基板10の第一面10aには表面実装部品12が半田ペーストの溶融・冷却によってリフロー半田され、リード部品11が基板貫通孔に挿入されて第二面10b側から溶融半田との接触・冷却によってフロー半田される。例文帳に追加

A surface packaging component 12 is reflow-soldered on a first face 10a of the electronic circuit board 10 by melting and cooling of a solder paste, and a lead component 11 is inserted into a board through hole, and is flow-soldered from the side of a second face 10b by coming into contact with a melted solder and cooling. - 特許庁

立ち基板５の面状銅箔パターン５２の全面に半田盛り層５３を形成し、電子部品３の主部３１から突き出した放熱片の突出部分３３を半田盛り層５３に半田付けすることによってその主部３１を半田盛り層５３に重ね合わせる。例文帳に追加

A solder heaping layer 53 is formed all over the surface-like copper foil pattern 52 of the standing substrate 5, and the projector 33 of the heat sink piece projected from the main part 31 of the electronic part 3 is soldered to the solder heaping layer 53, thereby superposing the main part 31 on the solder heating layer 53. - 特許庁

濡れ性評価に際しては、評価基板１０に部品を搭載（半田ボールを円形部１１ａに当接）した後、半田ボールを溶融させ、評価電極１１への溶融半田の濡れ広がり具合を視覚的に調べることにより、この半田ボールの濡れ性を評価することができる。例文帳に追加

For evaluating wettability, after a component is mounted on the evaluation substrate 10 (the solder ball is abutted on the circular part 11a), the solder ball is melted and the wet spread of the solder onto the evaluating electrode is observed visually, so that, wettability of the solder ball can be evaluated. - 特許庁

耐半田樹脂層４の開口部４ａ内に露出した電子部品接続パッド３上に、半田めっきから成り、その上端に研磨された平坦面を有する半田バンプ５を、開口部４ａ内を埋めるとともに耐半田樹脂層４から突出するようにして設けた。例文帳に追加

On an electronic component connection pad 3 exposed in an opening 4a of a solder-resistant resin layer 4, a solder bump 5 is made of solder plating, comprises a polished flat surface on its upper end, and is so provided as to fill the opening 4a and also to protrude from the solder-resistant resin layer 4. - 特許庁

このため、シート1の溝3で画定される各部分は互いに独立して半田バンプ6からの押圧力を吸収でき半田バンプ6の高さばらつきが生じても溝3で画定される各部分は互いに殆ど影響されず半田バンプ6の押圧力を吸収し半田バンプ6と電極パッド7とを確実に接触させる。例文帳に追加

Therefore, the parts of the sheet 1 defined by the grooves 3 can independently absorb pressures from the solder bumps 6 and are seldom affected by variations, if any, in height among the solder bumps 6 to surely bring the solder bumps 6 into contact with the electrode pads 7. - 特許庁

中小規模ガス田や老朽ガス田における天然ガス及びその採取や精製過程で発生する液体燃料、中小規模油田及び老朽油田における液体燃料及び随伴ガス等の気体燃料を有効利用することができるガスタービン発電設備を提供する。例文帳に追加

To provide a gas turbine power generation facility capable of effectively utilizing natural gas and liquid fuel generated in sampling and purification process thereof from a small or middle scale gas field and an old gas field and liquid fuel and gas fuel such as accompanying gas from a small or middle scale oil field and an old oil field. - 特許庁

電気的接続信頼性や半田付けによる接合信頼性を満足し、半田ランドの高密度化を阻害することなく、隣合う半田ランドがリワーク時に半田のブリッジによって短絡されるという事態を防ぐことのできる回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board satisfying an electrical connection reliability and a solder bonding reliability without inhibiting a higher density of a solder land, and preventing a short sircuit of an adjacent solder land at the time of reworking. - 特許庁

この半田付けに際し、貫通孔１２内に半田１３を進入させて固化させることにより、半田１３をいわゆるブリッジ構造にして金属製グラウンド７と金属部材１０間を半田付けすることで、機械的な結合強度の向上と電気的特性の向上を実現する。例文帳に追加

When such soldering is performed, mechanical coupling strength and an electrical characteristic can be improved by soldering the metal ground 7 and metal member 10 by the bridge structure of solder 13 by solidifying the solder 13 after it is inserted to the through-hole 12. - 特許庁

基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、電子部品の電極への半田メッキ厚、電極長さに対する基板上のランド長さを規定する。例文帳に追加

In the packaging method of an electronic component wherein electronic components are soldered and fixed on a substrate, a solder plating thickness to the electrode of the component and a land length on the substrate to an electrode length are prescribed. - 特許庁

熱電半導体チップと電極との半田付けにおいて、半田の塗布膜厚を均一化して熱電半導体チップを電極に取り付けた場合の高さばらつきを極小とし、熱電モジュールの組付け性を向上させること。例文帳に追加

To minimize variations in height, when a coated film thickness of solder is made uniform to fit a thermoelectric semiconductor chip on an electrode, and enhance an assembly property of the thermoelectric module in soldering the thermoelectric semiconductor chip with the electrode. - 特許庁

凹凸を有する端子８を一対の電極２，３で挟持し、電極を介して通電発熱させ端子と電線を半田付けする装置の電極に、前記端子の凹部分に対向する箇所に凹部を設けて半田付けを行う。例文帳に追加

A terminal 8 having a projection and a recess is held by a pair of electrodes 2 and 3, and a recessed portion is formed in a part facing the recess of the terminal to perform soldering to the electrodes of a soldering device to solder the terminal to a wire through the conductive heat generation via the electrodes. - 特許庁

また、シート状の半田材を半導体素子の第１の電極及び第２の電極に対向させ、ポスト電極の下端を、半田材を介して、第１の電極上及び第２の電極上に対向させる。例文帳に追加

Next, a sheet-like solder material is disposed so as to face the first and second electrodes of the semiconductor element, and lower ends of post electrodes are disposed above the first and second electrodes, respectively, so that the lower ends are opposed to the first and second electrodes through the sheet-like solder material. - 特許庁

電子部品２０の電極２１Ａに端子金具４０を半田付けにより接続してなる電子部品内蔵コネクタであって、端子金具４０は電子部品２０の電極２１Ａに半田付けされる半田付け面部４２を備え、半田付け面部４２には電極２１Ａに向かって同じ高さで突出する複数の当接突部４３が形成されている。例文帳に追加

The connector with a built-in electronic part has an electrode 21A of an electronic component 20 connected by soldering to a terminal fitting 40, and the terminal fitting 40 includes a soldering face part 42 to be soldered to the electrode 21A of the electronic component 20 and on the soldering face part 42, there is formed a plurality of contact projecting parts 43 toward the electrode 21A in an identical height. - 特許庁

拡散抑制層７は、半田層５を構成する半田成分が熱電素子１の内部に拡散することを抑制するものであり、半田層５の半田成分が熱電素子１の内部に拡散することを抑制する第１層７１と、第１層７１よりも半田に対する濡れ性が良好な材料で形成された第２層７２とを備えている。例文帳に追加

The dispersion suppressing layer 7 suppresses a solder component constituting the solder layer 5 to disperse inside the thermoelectric element 1, and comprises a first layer 7 for suppressing the solder component of the solder layer 5 to disperse inside the thermoelectric element 1, and a second layer 72 constituted of a material more excellent in wettability to the solder than the first layer 71. - 特許庁

さらに、シールドケース１の外周固定部３における回路基板２と接触しない面に、マザーボード６上のマザーボード接地電極１３に半田付けできるように半田が塗布された半田塗布部４を設け、半田塗布部４とマザーボード接地電極１３とをモジュール固定半田接続部１１にて接続する。例文帳に追加

Further, a solder application portion 4 is provided on the surface of the periphery fixing portion 3 of a shield case 1 not in contact with the circuit board 2, so that the portion 4 can be soldered to a mother board grounding electrode 13 on the mother board 6, and the solder application portion 4 is connected to the mother board grounding electrode 13 with a module fixing solder connection portion 11. - 特許庁

このようなSn−Cu−Bi−In−P系無鉛半田は既存のSn−Ag系やSn−Cu−Ag系無鉛半田に比べて比較的に低い溶融温度を有しているばかりでなく半田付けの際、ドロス（dross）発生が少ないので半導体や電子製品を半田付けするとき電子部品に熱損傷を少なくし、半田付け作業を円滑に行うことが出来る。例文帳に追加

Such Sn-Cu-Bi-In-P-base leadless solder has not only a melting temperature relatively lower than the existing Sn-Ag-base and Sn-Cu-Ag-base leadless solder but lessens the production of dross in soldering and therefore the thermal damage on the electronic parts is lessened and the soldering work can be smoothly carried out in soldering semiconductors and electronic products. - 特許庁

銅電極又は前記銅電極の表面に無電解ニッケルめっきが施された電極１１上に半田合金１２を半田付けするために用いられる半田付けフラックス１３であって、当該フラックス１３は亜鉛の金属塩を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The soldering flux 13 is used for soldering a solder alloy 12 on a copper electrode or an electrode 11 with an electroless nickel plating applied to a surface of the copper electrode, and the flux 13 contains metallic salt of zinc. - 特許庁

ここで、複数の半田ボール４の裏面電極と接続される部分を平坦化し、半田ボール４を裏面電極２上に転写する工程と、半田ボール４を裏面電極２に溶着させ、ボール電極３を形成する工程とを備える。例文帳に追加

In such a case, the manufacturing method is equipped with a step for flattening a plurality of portions of a solder ball 4 to be connected with the rear electrodes and transferring the solder ball 4 onto the rear electrodes 2, and a step for welding the solder ball 4 onto the rear electrodes 2 to form the ball electrode 3. - 特許庁

半田バンプ用電極パッド４１はフィルドビア４２にて、半田ボール用電極パッド４３ｐはフィルドビア４４にて電気的に接続されており、フィルドビア４４は隣接する半田ボール接続用電極パッド４３ｐ間の中間位置に設けられている。例文帳に追加

The solder bump electrode pads 41 are electrically connected by the field vias 42, and the solder ball connection electrode pads 43p are electrically connected by the field vias 44, and each of the field vias 44 is located at a midposition between the solder ball electrode pads 43p adjacent to each other. - 特許庁

フレキシブルケーブル３０の接続端子７の近傍の導電パターン３５が個別電極６側にまで露出されていて、半田付け時に流れ出した半田Hは、導電パターン３５の露出部の良好な半田濡れ性により吸着されてしまい、個別電極６まで流れ出すことができない。例文帳に追加

Since a conductive pattern 35 is exposed up to the side of individual electrodes 6 in the vicinity of the connecting terminal 7 of a flexible cable 30, solder H flowing out at the time of soldering is adsorbed to the exposed part of the conductive pattern 35 exhibiting good wettability to solder and thereby the solder H can not reach the individual electrodes 6. - 特許庁

ケース１と、放熱側絶縁基板４ａと、吸熱側絶縁基板４ｂと、前記放熱側絶縁基板と前記ケースとを第１半田材により接合する第１半田層５ａと、前記放熱側絶縁基板と前記吸熱側絶縁基板との間にＰ型半導体チップ４ｆ及びＮ型半導体チップ４ｅを第２半田材により接合する第２半田層９ａ、９ｂとからなり、前記第１半田層の第１半田材は前記第２半田層の第２半田材と同一材料であることを特徴とする熱電モジュール。例文帳に追加

In this case, the first soldering material of the first solder layer is the same as the second soldering material of the second solder layer. - 特許庁

電極５に印刷された半田６に上方から電子部品３を押し込むことで基板４に電子部品３を搭載する手段と、電子部品３を基板４に搭載したときに電子部品３の側方に押し出された半田の体積を算出する手段と、算出された半田の体積からリフロー時に半田ブリッジが発生するか否かを評価する手段を備えた。例文帳に追加

The electronic component mounting apparatus includes a means of pushing down an electronic component 3 into solder 6 printed on electrodes 5 to mount the component on a substrate 4, a means of calculating the volume of solder pushed out to the sides of the electronic component 3 when the electronic component 3 is mounted on the substrate 4, and a means of evaluating generation of solder bridges during reflowing from the calculated solder volume. - 特許庁

従って、外部電極１２及び外部電極１３にＦＰＣ２６を半田付けするに際し、半田によって外部電極１２と外部電極１３とが接続されるのを防止することができる。例文帳に追加

Therefore, in soldering an FPC 26 onto the external electrodes 12 and 13, this will prevent the external electrodes 12 and 13 from being joined by the soldering. - 特許庁

電極２の外周部に、間隙Ｓを存した状態でリング状のダミー電極３を設け、電極２と回路基板４のランド５とのあいだを、半田６がダミー電極３にまで至るように半田付けをする構成とする。例文帳に追加

At the outer periphery of an electrode 2, a ring-shaped electrode 3 is provided with a gap S, and the electrode and a land 5 of the circuit board 4 are soldered so that solder 6 reaches a dummy electrode 3. - 特許庁

半導体素子１の電極端子１ｂに半田バンプ３を形成し、半導体素子１の電極端子１ｂと実装基板２の電極パッド２ｂは半田バンプ３と導電性接着剤４で接続されている。例文帳に追加

A solder bump 3 is formed on each electrode terminal 1b of a semiconductor element 1, and the electrode terminal 1b of the semiconductor element 1 is connected to an electrode pad 2b of a mounting board 2 through the solder bump 3 and a conductive adhesive 4. - 特許庁

タブリードの半田付け方法は、太陽電池セル１の表面に設けている細長い集電極２にタブリード４を押圧し、タブリード４を押圧する状態で、タブリード４を加熱して太陽電池セル１の集電極２に半田付けする。例文帳に追加

The tab lead 4 is depressed to the collector electrode 2 of the solar battery cell 1 by a depression rod 7 extending in a direction parallel to the tab lead. - 特許庁

スルーホール内の導電部材に接続された端子電極にリード線等を半田付けする際に、溶融した半田にスルーホール内の導電部材が溶け込むのを防止することができる電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component that can prevent a conductive member provided in a through hole from melting in molten solder when a lead wire etc., is soldered to a terminal electrode connected to the conductive member. - 特許庁

半田ボール接続用電極パッドでプリント配線板に直接半田ボールで実装するＢＧＡ型多層回路配線板において、半田ボール接続用電極パッドに接続されたフィルドビアの電気的接続信頼性が損なわれないＢＧＡ型多層回路配線板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a BGA type multilayer circuit wiring board mounted on a printed wiring board directly with solder balls by using solder ball connection electrode pads wherein the electric connection reliability of field vias connected to the solder ball connection electrode pads is not lost. - 特許庁

基板４に搭載された電子部品２の周りに半田付用座３を形成し、略升状にしてその底面を電子部品２の表面に接触しその外縁部１２を半田付用座３に半田付けして電子部品２を密封するようにおおう放熱部材１を用いている。例文帳に追加

A cooling member 1 is used, where a seat 3 for soldering is formed around the electronic components 2 mounted to a substrate 4, the bottom surface is brought into contact with the surface of the electronic components 2 nearly in a measure shape, and its outer end section 12 is soldered to the seat 3 for soldering for covering, so that the electronic components 2 are sealed. - 特許庁

前記電気コネクタ端子は、少なくとも接触部及び半田付け部を含み、該接触部はその上部に位置され、さらにチップの導電部分とを接触し電気信号を伝送でき、該半田付け部は、端部の底部に位置し、表面実装技術で回路基板に半田付けられる。例文帳に追加

The electric connector terminal includes at least a contact part and a soldering part, the contact part is positioned at their upper part and furthermore can transmit an electric signal by contacting with the electroconductive part of the tip, the soldering part is positioned at the bottom part of the end part and soldered on the circuit board by a surface mounting technology. - 特許庁

前記半田接着剤を加熱することにより、半田粒子が溶融し凝集して前記端子部４ａと電極３間は半田５により接合され、前記電子部品４の周囲に前記樹脂が流れ出し、前記電子部品４の周囲と前記基板２間は樹脂層６によって接着される。例文帳に追加

By heating the solder adhesive, the solder grains are melted and flocculated so as to join the terminal part 4a and an electrode 3 by solder 5, the resin is made to flow out to the circumference of the electronic component 4, and the electronic component 4 and the substrate 2 are made to adhere by a resin layer 6. - 特許庁

このような電子部品５０が半田付けされるパッド５４の一部を、帯状のレジスト層６０により、電子部品が半田付けできる必要最小限の面積と形状を有した領域として区画し、電子部品はこの区画された領域内に半田付けをする。例文帳に追加

This sort of electronic component 50 divides one portion of a pad 54 to be soldered as a region having the minimum required area and a shape where the electronic component can be soldered by a strip of resist layer 60, and the electronic component carries out soldering in the divided region. - 特許庁

複数の熱電半導体チップ２２を備えた熱電モジュールの本体１７に、半田２３によりリード線１６を接合する際に、該リード線１６に通電を行うことによって生じる熱により半田２３を本体１７とリード線１６との接合部で溶融させた後、該半田２３を固化させる。例文帳に追加

When a lead wire 16 is joined with solder 23 to a body 17 of the thermoelectric module comprising a plurality of thermoelectric semiconductor chips 22, the solder 23 is melted at a junction between the main body 17 and the lead wire 17 by heat generated from a current passage through the lead wire 16, and then solidified. - 特許庁

特に、顔料を少量添加して耐光性を向上させるとともに、基板と電子部品間の接合時に半田粒子の凝集を妨げず適切に半田接合を行うことが可能な半田導電剤及び電子部品実装構造を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a solder electroconductive agent whose light resistance is improved particularly by the addition of a small amount of pigment, and which can suitably perform solder joining without disturbing the flocculation of solder grains upon joining between a substrate and an electronic component, and to provide an electronic component packaging structure. - 特許庁