「電田」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

鉛フリー半田を用いても、半田フィレットの量が低下せず、電子部品を確実に固着できるようにする。例文帳に追加

To surely fix and electronic component without lowering the amount of a solder fillet even if lead-free solder is used. - 特許庁

半田箔の加工や配置に係り設備費をコストアップさせることなく、半田箔を使用して電子部品を基板に好適に接合すること。例文帳に追加

To suitably bond an electronic component on a substrate by using a solder foil without increasing equipment costs relating to processing and arrangement of the solder foil. - 特許庁

耐半田樹脂層用感光性組成物およびこれを用いて形成した耐半田樹脂層を有する配線基板ならびに電子装置例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION FOR SOLDERING RESISTANT RESIN LAYER AND WIRING BOARD HAVING SOLDERING RESISTANT RESIN LAYER FORMED BY USING THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

本発明はセラミック基板の電極パターンを分割し、半田ブリッジの発生を低減させ、安定した半田圧着方法を提供する。例文帳に追加

To provide a stabilized method for compressing solder by splitting an electrode pattern on a ceramic substrate thereby reducing generation of solder bridge. - 特許庁

基板と電子部品の間に粘性液体を塗布し両面同時に半田付けする両面同時リフロー半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a both-side simultaneous reflow soldering method that applies a viscous liquid between a substrate and an electronic component so as to simultaneously solder both sides. - 特許庁

半田付部１１６ｅには、ドレイン線や他の信号線よりも太い電源Ｒｅｔｕｒｎ線が半田付けされる。例文帳に追加

A power source Return line thicker than the drain line or other signal lines is soldered to the soldering part 116e. - 特許庁

電力回路２０及び信号回路３０は、それぞれの半田接続部２１、３１において直接的に半田接続されている。例文帳に追加

The electric circuit 20 and the signal circuit 30 are directly solder-connected in respective solder connection parts 21 and 31. - 特許庁

半田マスクのパターンを変えることで電子搭載品の実装時における半田付けの際のボイド発生を抑制する。例文帳に追加

To inhibit the generation of a void during soldering in the case of the mounting of an electronic loaded article by changing the pattern of a solder mask. - 特許庁

プリント基板に電子部品を位置決め実装する際に、位置決め精度を向上させ、かつクリーム半田の半田づけ強度を保つ。例文帳に追加

To enhance positioning accuracy and keep strength of soldering with solder cream in positioning and mounting an electronic component to a printed board. - 特許庁

回路基板上に半田実装した際、回路基板と半田接着強度の高い多連型電子部品を提供することを目的とするものである。例文帳に追加

To provide a multiple electronic part wherein a strength of a circuit board and solder bonding is high when solder-mounting is done on the circuit board. - 特許庁

配線基板上のクリーム半田を効率良く加熱することによって小型かつ省電力型のリフロー半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a reflow soldering apparatus which is reduced in size and power consumption, by efficiently heating cream solder on a wiring board. - 特許庁

良好な導電性を有し、しかも、半田による変質がないまたは少ない耐半田性金組成物およびその応用を提供する。例文帳に追加

To provide a solder resistant gold composition which has satisfactory conductivity, and whose deterioration caused by solder does not occur or is reduced, and to provide its application. - 特許庁

外部電極となる半田ボール７を、印刷配線基板裏面の半田ランド上に一挙に載せる（ｆ）。例文帳に追加

Solder balls 7 which are used as external electrodes are placed at a stroke on solder lands on the rears of the boards 1 (f). - 特許庁

接続用半田から分離した浮遊半田による各種配線パターン間のショートを防止する電子回路ユニット。例文帳に追加

To obtain an electronic circuit unit which can prevent the occurrence of short circuits among a variety of wiring patterns due to floating solder separated from connection solder. - 特許庁

電子部品９の周囲において、半田ダム用ランド２の上に半田ダム８を形成し、アンダーフィル材１０の流出を阻止する。例文帳に追加

A solder dam 8 is formed on the solder dam land 2 in the vicinity of an electronic component 9 so as to block the outflow of the underfill material 10. - 特許庁

その後、フロー半田付け法により、実装基板部１０に装着された電子部品及び貫通孔１１に挿入されたリード端子を半田付けする。例文帳に追加

After that, the electronic component mounted on the mounting board part 10 and the lead terminals inserted into the through-holes 11 are soldered by the reflow soldering method. - 特許庁

半田ボールを有するパッケージを用いた電子機器、および半田ボールを有するパッケージの異常状態検知方法例文帳に追加

PACKAGE WITH SOLDER BALL AND DETECTION METHOD OF ABNORMALITY OF ELECTRONIC EQUIPMENT USING THE SAME - 特許庁

金属基板２を均熱板３上に配置し、金属基板２上の電子部品１が半田付けされる箇所に糸半田４を配置する。例文帳に追加

A metal substrate 2 is arranged on a soaking plate 3, and a thread solder 4 is arranged at a part on the metal substrate 2 where an electronic component 1 is soldered. - 特許庁

これにより、個々の電極について半田印刷位置を求めることなく、半田印刷位置の算出を効率よく行うことができる。例文帳に追加

Thus, efficient calculation of the solder print position of each electrode can be made, without calculating the solder print position. - 特許庁

電極パッドに異なる径の半田接続部を良好な信頼性で形成する半田接続部の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a solder connection part for forming the solder connection parts of different diameters on an electrode pad with excellent reliability. - 特許庁

この圧電発振器１を回路基板に半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間に半田溜まりが形成される。例文帳に追加

The piezoelectric oscillator 1 is soldered to the circuit board, thus forming a solder reservoir in a gap generated at a lower portion of the bent section 401. - 特許庁

半田バンプの半田の量を、ソルダレジストの開口の角と電極に内接する球の体積よりも小さくする。例文帳に追加

An amount of the solder for the solder bump is made smaller than a volume of a sphere inscribing on edges of the opening of the solder resist and on the electrode. - 特許庁

本発明の目的は、半田の中にボイドが生じ難い、半田を用いた電子部品の実装方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method of mounting electronic components using solder by which it is hard to generate void in the solder. - 特許庁

回路基板への端子の半田接続の際、端子における半田上りを防止する回路基板用電気コネクタを提供することを課題をする。例文帳に追加

To provide an electric connector for a circuit board preventing solder from coming up in a terminal, when soldering-connecting the terminal to the circuit board. - 特許庁

半田の接合前の形状に影響されずに半田接合を良好にするための電子デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide an electronic device that can obtain superior solder bonding without being affected by a shape before solder bonding. - 特許庁

また、前記第１端子導体と前記第２端子導体とを電気的に接続する半田を備えるとともに、この半田の流動抑制手段を備える。例文帳に追加

The terminal joint structure also includes: solders electrically connecting the first terminal conductors to the second terminal conductors; and a means for suppressing the flow of the solders. - 特許庁

また、半田付け部３２が基板１０の裏面１０Ａにおけるランド１４にリフロー半田付けにより電気的に接続される。例文帳に追加

A soldering part 32 is electrically connected to a land 14 on the back face 10A of the board 10 by reflow soldering. - 特許庁

これにより、半田接着層および半田がソース電極上に平坦に、且つ全面に付着するので、リードとの接着強度が増加する。例文帳に追加

With such a constitution, a solder bonding layer and solder are applied uniformly over the whole surface of the source electrode, so that the bonded strength between the electrode surface and a lead is enhanced. - 特許庁

本発明の半田実装部品は、電線の芯線を挿入可能な貫通孔Ｈ１もしくは載置可能な桶構造を有する半田部Ａを持つ。例文帳に追加

This solder-mounted component has a through hole H1 into which the core of a wire can be inserted, or a pail structure on which the core of the wire can be mounted. - 特許庁

金属基板２を均熱板３上に配置し、金属基板２上の電子部品１が半田付けされる箇所にペースト半田４を塗布する。例文帳に追加

A metal substrate 2 is arranged on a uniform heater plate 3, and a paste solder 4 is applied to a place where an electronic part 1 is to be soldered on the metal substrate 2. - 特許庁

相手ケースが補強され、信号端子の半田部が充分に回路基板に半田付けされ得る電気コネクタを提供する。例文帳に追加

To provide an electric connector capable of reinforcing a mate side case having a solder part of a signal terminal sufficiently soldered on a circuit board. - 特許庁

薄い半田拡散防止層により半田の拡散を防止できる薄膜電子部品および基板を提供する。例文帳に追加

To provide a thin film electronic part and a board capable of preventing the solder dispersion by a thin solder dispersion prevention layer. - 特許庁

半田が孔３２内まで流れ込み、端部３０，３５は強固に半田付けされ、金属接片１１とプリントパターン１２とが電気的に接続される。例文帳に追加

Solder flows in the hole 32 to tightly solder the ends 30 and 35 and then the metal contact piece 11 and print pattern 12 are electrically connected. - 特許庁

電子部品の端子部と半田との接合強度を向上させることが可能な半田付け構造を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering structure capable of improving the soldering strength between the terminal of an electronic component and the solder. - 特許庁

これにより、半田ペースト１３内の半田１５は開口部１４内に流し、この開口部１４を埋めると共に電極膜５と接合する。例文帳に追加

Consequently, a solder 15 in the solder paste 13 flows into the aperture parts 14 and fills these aperture parts 14 to connect with the electrode film 5. - 特許庁

回路基板１を貫通する第１の接続導体３の端部を半田付け電極Ｅに半田付け接続する。例文帳に追加

Electric components are constituted, in such a way that the end section of a first connecting conductor 3 passed through a circuit board 1 is connected to a soldered electrode F. - 特許庁

この構成の場合、成形基板８の貫通孔４２内にリード端子４７を挿入し、半田槽内で下面側から導電板３２に半田付けする。例文帳に追加

In this constitution, lead terminals 47 are inserted into through holes 42 and are soldered to the conductive plates 32 from the bottom side in a solder cell. - 特許庁

基板に半田付けされた状態で熱衝撃を受けても半田にクラックを発生させにくいセラミック電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a ceramic electronic component in which cracks hardly occur on solder, even if thermal shock is applied in a state where it is soldered on a substrate. - 特許庁

簡単な作業で、半田付け作業中のＰＣ板や電子部品の熱影響を大幅に軽減できるようにした半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering method whereby the heat influence on PC boards or electronic components during soldering works can be greatly reduced by a simple work. - 特許庁

複数のリード線と半田付け部との間で半田付け不良が発生するのを防ぐことができる電気機器を提供する。例文帳に追加

To provide an electric apparatus which prevents defective soldering from being generated between a plurality of lead wires and a soldered portion. - 特許庁

この重なり合った部分を半田３４により半田付けして、バスバー１３と導電経路１８とを接続したことを特徴としている。例文帳に追加

Then the bar 13 and path 18 are connected to each other by soldering 34 the overlapping section. - 特許庁

実装基板上で、実装部品を半田接続し又は取り外すことが容易な実装基板、電子装置及び半田加熱方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting board, electronic equipment, and a method of heating solder, which allow a mounting component to be easily solder-connected or romoved. - 特許庁

各半田付け端子に対して導電線端末部並びにリードが、各開口部において同一方向から半田付けされていることを特徴としている。例文帳に追加

The conductive wire ends and the leads are respectively soldered to the soldering terminals in the same direction in the respective openings. - 特許庁

コネクタ４のリフロー半田付けを行う際、回路基板の表面の電気回路に塗布されたクリーム半田に含まれるフラックスが蒸発する。例文帳に追加

When the connector 4 is put under a reflow-soldering process, flux contained in cream solder coated on an electric circuit on the surface of a circuit board is evaporated. - 特許庁

リフロー半田付けによって電子部品を基板に実装する場合、その半田付け部にボイドが発生することを極力防止する。例文帳に追加

To prevent voids from being generated to the utmost in the soldered part of an electronic component in the case where the electronic component is mounted on a board by reflow soldering. - 特許庁