「電田」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

半田に加わる荷重を低減して半田の寿命低下を防止することができる車両用交流発電機の整流装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a rectifier of a vehicle AC generator, which reduces a load added to solder and can prevent deterioration of life of solder. - 特許庁

外部電気回路基板に半田等を介して実装する際に、突出部５が半田等に食い込んで強固に実装される。例文帳に追加

When the packaging to the external electric circuit board is carried out via solder or the like, the projection section 5 bites into the solder or the like for firm packaging. - 特許庁

プリント回路基板７の半田面７ｂに実装された電子部品１２を、半田５４を溶融しながら取り外した後に、半田面７ｂを切削することにより、部品面７ａに実装されている電子部品１１における半田面７ｂとの接合部分を除去する。例文帳に追加

An electronic part 12 mounted on a solder surface 7b on a printed circuit board 7 is dismounted by melting solder 54, and then the solder surface 7b is cut off, whereby a joint between an electronic part 11 mounted on a part surface 7a and the solder surface 7b is removed off. - 特許庁

半田付け装置本体１の側壁１１、１２に異なる高さで水平方向に巻回した複数本のヒータ７への通電を独立制御して半田温度を制御し、逆止弁５の弁軸５１に設けた電極５７が半田９から露出することにより半田の残量を検出することができる。例文帳に追加

Current carrying to a plurality of heaters 7 horizontally wound around side walls 11, 12 of the soldering device body 1 at different heights is independently controlled to control a solder temperature, and an electrode 57 provided in a valve shaft 51 of the check valve 5 is exposed from the solder 9 to detect the residual amount of the solder. - 特許庁

コネクタの端子部材の半田付け部が本来半田付けすべき回路基板上の導電パッド部と確実に半田付けできて、隣り合う導電パッド部と誤半田されるのを防止することができるコネクタ及び端子部材を提供する。例文帳に追加

To provide a connector and a terminal member capable of surely soldering a soldered part of the terminal member of the connector to a conductive pad part on a circuit board to be originally soldered and capable of preventing from being mistakenly soldered to another adjacent conductive pad part. - 特許庁

屈曲したリード９を有する電子部品の鉛フリー半田７による半田付け部の断面状態で、前記リード屈曲部の曲率半径ｒ１と、半田フィレットの曲率半径ｒ２との関係が、ｒ１＜ｒ２となるように、前記電子部品を半田付けする。例文帳に追加

An electronic component with a bent lead 9 is soldered so that the relation between a radius of curvature r1 of a flexure of the lead and a radius of curvature r2 of a solder fillet satisfies r1<r2 in the sectional state of a soldering part by lead-free solder 7 of the electronic component. - 特許庁

ワイドギャップ半導体チップの電極上に、鉛フリー半田付け時の電極最表面の酸化を防ぐ保護層を形成し、該保護層上に鉛フリー半田で半田付けを行う、ことを特徴とするワイドギャップ半導体チップの鉛フリー半田付け方法。例文帳に追加

In the lead-free soldering method of the wide-gap semiconductor chip, a protective layer, which prevents the oxidation of the outermost surface of an electrode in the lead-free soldering, is formed on the electrode of the wide-gap semiconductor chip, and soldering is performed on the protective layer by lead-free solder. - 特許庁

ヒートシンク３上にサイリスタ１を半田付けすると同時に、当該サイリスタに電極子５、６を半田付けする際に、サイリスタとヒートシンク３と接続する第１半田（２ａ，４）を、サイリスタと電極子５、６とを接続する第２半田（２ｃ，２ｇ）よりも早く溶融させる。例文帳に追加

When a thyristor 1 is soldered on a heat sink 3 and, at the same time, electrode pieces 5, 6 are soldered on the thyristor 1, first solders (2a, 4) connecting the thyristor and the heat sink 3 are melted more quickly than second solders (2c, 2g) connecting the thyristor and the electrode. - 特許庁

従来の半田剥離処理可能なポリエステルイミド絶縁電線の半田剥離時の欠点を克服し、多数の細線が寄り合わせられるリッツ線等に半田剥離を適用した場合にも、内側まで半田剥離が充分に行われる絶縁電線を提供すること。例文帳に追加

To provide an insulated wire which overcomes a fault, in the solder releasing, of a polyester imide insulated electric wire which can be subjected to conventional solder releasing treatment, and in which the release of solder is sufficiently carried out even on the inside, even when the solder releasing is applied to a Litz wire, etc., formed by twisting a large number of thin wires. - 特許庁

本発明による半田鏝は、半田鏝先１と、この半田鏝先に熱的に接続される温度によって特性が変化し、通電により機能する発熱体２と、この発熱体の温度−電気特性を検出して、上記発熱体に通電する電流・電圧量を制御する電子回路部７とを備えている。例文帳に追加

The soldering iron is provided with a soldering iron tip part 1, an exothermic body 2 which is thermally connected to the soldering iron tip part and undergoes a change in the characteristic with temperature and functions with power-supply, and an electronic circuit part 7 for detecting the temperature-electricity characteristic of the exothermic body to control the current/voltage supplied to the exothermic body. - 特許庁

田中様から午後2時に電話があるとのことでしが、結局電話はかかってきませんでした。メールで書く場合 例文帳に追加

Mr. Tanaka was supposed to call at 2 p.m., but there was no phone call from him.  - Weblio Email例文集

田中様から午後2時に電話があるとのことでしが、結局電話はかかってきませんでした。メールで書く場合 例文帳に追加

Ms. Tanaka was supposed to call at 2 p.m., but there was no phone call from her.  - Weblio Email例文集

(電話で)田中はただ今会議中でございますが, こちらからお電話差し上げましょうか.例文帳に追加

Mr. Tanaka is in a meeting at the moment. Shall I have him call you back?  - 研究社 新和英中辞典

電車化後瀬田停車となったが、依然として外側を走る普通電車は残っている。例文帳に追加

After being replaced by an electric train, the through-train stops at Seta Station, but some local trains still run the outer line.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

これにより、電極２４ａ，２４ｂをそれぞれ隣接する電極２０ａ，２２ｂに半田付けすることができる。例文帳に追加

Consequently, the electrodes 24a and 24b can be soldered to adjacent electrodes 20a and 22b respectively. - 特許庁

さらに、半田バンプ付電極１から検査用電極パッド２までの配線５が形成されている。例文帳に追加

Besides, wiring 5 from the electrode with solder bumps 1 to the electrode pad 2 for inspection is formed. - 特許庁

個別電極とフレキシブルケーブルとの半田付けに起因する個別電極の溶食を防止すること。例文帳に追加

To prevent erosion of individual electrodes due to soldering thereof to a flexible cable. - 特許庁

エミッタ電極２２には、半田５０によって回路側電極３０が直接接続されている。例文帳に追加

The circuit side electrode 30 is directly connected with the emitter electrode 22 by using solder 50. - 特許庁

グリッドアレイ型電子部品、回路基板、及び電子部品と回路基板とのリフロー半田付け方法例文帳に追加

GRID ARRAY TYPE ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF REFLOW-SOLDERING THE ELECTRONIC COMPONENT AND THE CIRCUIT BOARD - 特許庁

半田バンプ付きリード線、太陽電池用リード線取付け装置及び太陽電池の製造方法例文帳に追加

LEAD WIRE WITH SOLDER BUMP, LEAD WIRE-MOUNTING DEVICE FOR SOLAR CELL, AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLAR CELL - 特許庁

第２半田バンプ３２は、半導体チップ２１の別の電極パッドに電気的に接続される。例文帳に追加

The second solder bump 32 is electrically connected to another electrode pad of the semiconductor chip 21. - 特許庁

導電性基板8がFe-Ni合金であって、前記導電性接着剤がAu-Sn半田7である。例文帳に追加

A conductive substrate 8 is made of iron-nickel alloy, and a conductive adhesive is made of Au-Sn solder 7. - 特許庁

電子部品の電極を金属回路板に接続する半田層にクラック等が発生する。例文帳に追加

To prevent occurrence of cracks, etc., in a solder layer connecting the electrodes of electronic components to a metallic circuit board. - 特許庁

電子部品５の電極部６は前記ランド部３上に半田接合されている。例文帳に追加

An electrode portion 6 of the electronic component 5 is bonded by solder on the land portion 3. - 特許庁

半田リフロー時に電子部品の端子電極間が短絡しないハイブリッドＩＣを提供する。例文帳に追加

To provide a hybrid IC, in which the terminal electrodes of electronic components are not short-circuited at solder reflow. - 特許庁

電磁遮蔽シート１は導電層２と半田層３と絶縁層４と絶縁層５とを備える。例文帳に追加

The electromagnetic shielding sheet 1 has a conductive layer 2, a solder layer 3, an insulating layer 4, and an insulating layer 5. - 特許庁

半田等の流動性導電材料により隣接する電極端子間が短絡されるのを低減できる。例文帳に追加

To reduce short-circuit between adjacent electrode terminals by a fluid conductive material such as solder. - 特許庁

導電板１１３は、半田層１１１を介して電極層１１０に接続している。例文帳に追加

The conductive plate 113 is connected to the electrode layer 110 through the solder layer 111. - 特許庁

半田バンプを具備する電子部品、配線基板及びその電子部品の配線基板への実装方法例文帳に追加

ELECTRONIC COMPONENT AND CIRCUIT BOARD HAVING SOLDER BUMPS, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD - 特許庁

給電点（半田）がアンテナ放射電極の主表面よりも上方へ盛り上がるのを防止すること。例文帳に追加

To prevent a feeding point (solder) from being raised from a main surface of an antenna radiation electrode. - 特許庁

低誘電率膜１９が半田１６と下面電極１５の側面を覆っている。例文帳に追加

A low dielectric-constant film 19 covers solder 16 and a side surface of the bottom surface electrode 15. - 特許庁

異電位の半田ボールのブリッジを良好に防止することができる電子回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic circuit device which can prevent the bridge of solder balls with different potentials well. - 特許庁

絶縁基板１上の導体パターン２に電気部品を半田付け接続して電気回路を構成する。例文帳に追加

An electric component is soldered on a conductive pattern 2 on an insulating substrate 1 to form an electric circuit. - 特許庁

リード形電子部品実装プリント配線基板、リード形電子部品の半田付方法、空気調和機。例文帳に追加

LEAD-TYPE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING PRINTED WIRING BOARD, SOLDERING METHOD THEREOF AND AIR CONDITIONER - 特許庁

電子部品本体とリード端子との半田接合信頼性を向上できる電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component which can improve reliability of solder junction between an electronic component body and a lead terminal. - 特許庁

挿入実装電子部品の半田接合方法及び電力変換装置の製造方法例文帳に追加

SOLDER JOINING METHOD OF INSERTION MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF POWER CONVERTING APPARATUS - 特許庁

電極の接触面に半田が付着することを防止した電源装置を提供する。例文帳に追加

To provide a power supply in which solder is prevented from adhering to the contact surface of an electrode. - 特許庁

例えば下面電極部品等の実装部品等の電極の半田濡れ性の評価を可能にする。例文帳に追加

To evaluate soldering wetting of an electrode such as a mounting part of, for instance, a lower face electrode component or the like. - 特許庁

電気部品、基板、信号測定方法、電気部品の取り外し方法および半田接合確認方法例文帳に追加

ELECTRIC PARTS, SUBSTRATE, METHOD FOR MEASURING SIGNAL, METHOD FOR REMOVING ELECTRIC PARTS, AND METHOD FOR CONFIRMING SOLDERED JUNCTION - 特許庁

電源を実装する際、半田付け作業を不用とし、電源の取り外しも簡単に行えるようにする。例文帳に追加

To unnecessitate a soldering work when mounting a power source and to easily remove the power source. - 特許庁

電子部品搭載装置および半田ペースト転写ユニットならびに電子部品実装方法例文帳に追加

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, SOLDER PASTE TRANSFER UNIT, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

外部電極１４と導電体２４とは、半田あるいは溶接によって接続されている。例文帳に追加

The electrode 14 is connected to the conductor 24 by soldering or welding. - 特許庁

外部電極１４と導電体２６とは、半田あるいは溶接によって接続されている。例文帳に追加

The electrode 14 is connected to the conductor 26 by soldering or welding. - 特許庁

給電構造体３または導電体と前記リード端子２とを半田４により接合する。例文帳に追加

The power supplying structure 3 or the conductor is bonded with the lead terminal 2 by solder 4. - 特許庁

半田バンプの補強方法、電子部品の製造方法および電子部品集合体の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR REINFORCING SOLDER BUMP, PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, AND PROCESS FOR PRODUCING AGGREGATE OF ELECTRONIC COMPONENTS - 特許庁