「電田」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

プリント基板に電子部品を半田付けする半田付け装置において、プリント基板全体をむらなく予熱して半田付け性の劣化を防ぎ、鉛フリー半田を使用可能にする。例文帳に追加

To make lead-free solder usable by preventing solderability by uniformly preheating the whole printed board as to a soldering device which solders an electronic component to the printed board. - 特許庁

電気回路の半田付けに鉛フリー半田を用いて製造されたインバータトランスにおいて、半田割れなどの半田不良が生じた場合であっても、インバータトランスの焼損を防止する。例文帳に追加

To prevent the burning of an inverter transformer even in case that bad solder such as solder fracture occurs in an inverter transformer which is manufactured by the use of lead free solder for soldering of an electric circuit. - 特許庁

鉛汚染公害による鉛フリー半田の出現にて、従来方法では解決出来ない電子部品等と半田付け部分を酸化させず局所半田付けを気体熱流束方法を用いた半田付け装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering device using a gaseous heat flux method for locally soldering an electronic component or the like and a soldering part without oxidation, which is not solved in a conventional method, by emergence of lead-free solder for preventing lead pollution. - 特許庁

ブリッジや未半田不良が発生することなく適切に半田接続を行うことができる半田ペーストの塗布方法、及び、適切に半田接続が行われた電子回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a method for applying a solder paste capable of adequately conducting a soldered joint without a bridge or an unsoldered joint, and to provide an electronic circuit board with an appropriate soldered joint conducted. - 特許庁

溶融した半田を、遠隔半田貯蔵から形成すべき半田接合部まで移動するための媒体として、スタンピング又はピン或いはパッドの電導面、例えば金属性表面を使用する半田移動方法。例文帳に追加

A solder transferring method employs a stamping or an electrically-conductive face, for example, a metallic surface of a pin or a pad as a medium for transferring molten solder from a remote solder storage to a solder joint part to be formed. - 特許庁

半田ボール除去ユニット１００は、電極１６の外表面に塗布されたフラックス７０の上に存在する正規配置半田ボール８１と、フラックス７０の上以外の位置に存在する余剰半田ボール８２とのうち、余剰半田ボール８２を除去するための半田ボール除去部１１０と、正規配置半田ボール８１を電極１６に向かって押圧する半田ボール押圧部１２０とを備える。例文帳に追加

The solder ball removing unit 100 includes a solder ball removing portion 110 for removing extra solder balls 82 out of regular position solder balls 81 existing on flux 70 coated on an outer surface of the electrode 16, and the extra solder balls 82 existing on positions except the flux 70, and a solder ball pressing unit 120 pressing the regular position solder balls 81 toward the electrodes 16. - 特許庁

通電発熱により電線と端子を半田付けする際に電極へのヤニ付着による通電特性悪化を防止し、半田付け不良を起こすことなく、長期間にわたり安定操業が可能でかつ種々の端子形状に対応可能な電極、半田付け装置、半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electrode capable of preventing degradation of conductive characteristics caused by paste deposition on the electrode when soldering a wire to a terminal through the conductive heat generation, and performing a consistent operation for a long time and adaptable to various kinds of terminal shapes without any defective soldering, and a soldering device and a soldering method thereof. - 特許庁

そして、半田材を絶縁層を隔てて分離し、第１の電極とポスト電極とを、半田材を介して接合すると共に、第２の電極とポスト電極とを、半田材を介して接合する。例文帳に追加

After that, the sheet-like solder material is split so that the insulating layer is interposed therebetween, and the first and second electrodes are joined to their corresponding post electrodes, respectively, through the sheet-like solder material. - 特許庁

太陽電池素子と、一端部が前記太陽電池素子と電気的に接続された出力配線と、前記出力配線の他端部が半田付けされた半田領域と非半田領域とを表面に有する導電性部材とを備えた。例文帳に追加

The system is provided with a conductive member having a solar cell element, an output wire whose one end is electrically connected to the solar cell element, and a soldering region where the other end of the output wire is soldered, and a non-soldering region on the surface. - 特許庁

外部電極パッド２と半田ボールとの接触面積が増大するので、外部電極パッド２と半田ボールとの接合強度が高まる。例文帳に追加

The contact area between the external electrode pad 2 and solder ball increases, so the bonding strength between the electrode pad 2 and solder ball becomes higher. - 特許庁

吸湿環境下においても所定の導電性を確保し得る半田製導電体を実現する材料としての半田ペーストを提供する。例文帳に追加

To provide solder paste used as a material for a solder-made electric conductor capable of ensuring prescribed conductivity even under a hygroscopic environment. - 特許庁

そして、柱状電極１３上には半田ボール１５が設けられているが、ダミー柱状電極１３上には半田ボールは設けられていない。例文帳に追加

And solder balls 15 are provided on the columnar electrodes 12, however, no solder ball is provided on the dummy columnar electrode 13. - 特許庁

従って、電極２１と半田ボール１２の間に生じた隙間３０がなくなり、電極２１と半田ボール１２とが接触する。例文帳に追加

Accordingly, a gap 30 generated between the electrodes 21 and the balls 12 is eliminated, and the electrodes 21 are respectively brought into contact with the balls 12. - 特許庁

続いて、電極パッド２０上に形成された半田を溶融させることにより、電極パッド２０上に半田バンプを形成する。例文帳に追加

The solder formed on the electrode pad 20 is continuously fused to form a solder bump on the electrode pad 20. - 特許庁

当該プリコート用半田を微細ピッチの電極上にベタ状に供給し、加熱して微細ピッチの電極上のみに半田をプリコートする。例文帳に追加

The solder for precoat is solidly supplied to the electrodes with microscopic pitches and heated for applying the solder as precoat only on the electrodes with microscopic pitches. - 特許庁

電子部品の電極と半田バンプとを強固に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board with a solder bump where any electrode of electronic parts and a solder bump are securely interconnected. - 特許庁

半導体チップ１０および半導体チップ２０は、それぞれ半田１４および半田２４を介して、導電部材４０と電気的に接続されている。例文帳に追加

In the semiconductor device, a semiconductor chip 10 and a semiconductor chip 20 are electrically connected to a conductive member 40 through a solder 14 and a solder 24. - 特許庁

この発明は、電気回路基板にリード付き電子部品の取り付けで、クリーム半田を使い半田付けすることに関する例文帳に追加

To solder an electronic component having leads to an electronic circuit board by using a cream solder for mounting the component on the board. - 特許庁

電子部品の電極と半田バンプとを正確かつ良好に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board with a solder bump capable of accurately and properly connecting the electrode of an electronic component to a solder bump. - 特許庁

接合対象物の電極部に倣う複数の吸着ノズルにて半田ボールを吸引し当該半田ボールを電極部上に搬送する。例文帳に追加

A plurality of suction nozzles profiling the electrode parts on the works to be joined suck the solder balls and transport them onto the electrode parts. - 特許庁

クラックを生じにくい半田接合部、該半田接続部を備える回路基板などの電子部品、半導体装置、及び電子部品の製造方法例文帳に追加

SOLDER JOINTING PORTION LESS APT TO GENERATE CRACKS, ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT SUBSTRATE HAVING SAME SOLDER CONNECTING PORTION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

プリント配線基板に半田付け実装した各種電子部品等を取り外し、基板と半田と電子部品とを分別回収する。例文帳に追加

To disassemble various electronic components mounted with soldering on a printed circuit board and collects substrate, solder and electronic components through sorting. - 特許庁

電気部品配置面６ａには電気部品を配置しその端子はフロー半田面６ｂでフロー半田付けされている。例文帳に追加

An electric component is arranged on the electric component arrangement surface 6a, and the terminal thereof is flow-soldered on the flow soldering surface 6b. - 特許庁

電線端部と端子との半田付け部内部にボイドがない良好な電気半田接続状態とする。例文帳に追加

To establish a good electrically solder-connecting condition in which no void exists inside a soldered portion between the end of a cable and a terminal. - 特許庁

吸湿環境下においても所定の導電性を確保し得る半田製導電体を実現する材料としての半田ペーストを提供する。例文帳に追加

To provide a solder paste as a material for realizing such a solder conductor as a specified conductivity can be ensured even under a humid environment. - 特許庁

半田にボイドが発生するのを防ぎ、かつ電極の外側に半田が出るのを防ぐことができる電子装置を得る。例文帳に追加

To provide an electronic device in which generation of voids in a solder is prevented, and the solder can be prevented from going to the outside of an electrode. - 特許庁

電気回路基板にメタルマスクを密着固定させ、クリーム半田を充填後、リード付き電子部品の取り付け半田付けを行う。例文帳に追加

A soldering method comprises the steps of closely fixing a metal mask to the electronic circuit board, filling the cream solder, then mounting the component having the leads and soldering the component. - 特許庁

Ｐｂ等の有害物質を含まず、Ｐｂ−Ｓｎ共晶半田の融解温度と近い融解温度を有する無鉛半田合金およびこの無鉛半田合金を用いて電子部品が実装された回路基板、この無鉛半田合金を用いて半田付けされた管球を提供する。例文帳に追加

To provide a leadless solder alloy having a melting temperature close to the melting temperature of Pb-Sn eutectic solder without containing a hazardous substance such as Pb, etc., a circuit board mounted with an electronic component by means of the leadless solder alloy, and a tubular bulb soldered thereby. - 特許庁

ＤＩＰ半田を行った際、半田の流動性を意図的に変えることと、半田が切れるポイントを直線的ではなく点ポイントで切れるようにすることにより、搭載された電子部品ランド間の半田ブリッジを抑制する半田ＤＩＰ槽装置を提供する。例文帳に追加

To provide a solder DIP tank device that suppresses solder bridging between mounted electronic component lands by intentionally changing fluidity of solder and cutting the solder not linearly but at a point, when DIP soldering is carried out. - 特許庁

裏面に複数の半田ボール２および３が設けられた電子部品１が、各半田ボールにそれぞれ対応する複数の半田接続パッドが表面に設けられたプリント配線基板上に、各半田パッドおよび各半田接続パッド同士が接続された状態で実装される。例文帳に追加

The electronic component 1 provided with a plurality of solder balls 2 and 3 on a rear face is mounted on a printed circuit board provided with a plurality of soldered joint pads which correspond to each solder ball respectively in a state that each solder pad and each soldered joint pad are connected to each other. - 特許庁

配線パターン４の通電による検査において、半田量の不足による強度不足や、半田付けのし忘れなどの半田付け不良の場合には、半田７がランド３と配線パターン４との間を導通させないので、ランド３に関する半田付けはオープンとして検出される。例文帳に追加

In an inspection test by turning on electricity for the wiring pattern 4, if there is defective soldering such as insufficient strength due to lack of solder amount and failure to solder, the solder 7 will not allow a conductive path between the land 3 and the wiring pattern 4 and soldering with regard to the land 3 is detected as being 'open'. - 特許庁

基板１に半田ペースト８を供給した後、半田ペースト８上に電子部品を搭載してリフロー半田付けする前に、半田ペースト８をその中の粉末半田が溶融しない程度の温度（７０℃〜１５０℃）で加熱する。例文帳に追加

This soldering method is executed as follows: a solder paste 8 is fed to a board 1 and thereafter, before an electronic component is mounted on the paste 8 and is reflow-soldered to the board 1, the paste 8 is heated at a temperature (70 to 150°C) in the degree that the powder solder in the paste 8 is not molten. - 特許庁

スペーサに半田付け用加工穴を設け、半田を供給し固定する手段と、前記半田付け用加工穴に固定された前記半田を介してＬＣＣの電極パッドと基板のパッドを接続できる手段を設け、ＬＣＣ実装時の加圧やズレによる半田ショートを無くすようにした。例文帳に追加

The short-circuit of solder caused by pressurization and displacement at the time of LCC mounting is prevented by preparing a means for establishing a processing hole for soldering in a spacer and supplying and fixing solder and a means for connecting the electrode pad of the LCC with the pad of a substrate via the solder fixed in the processing hole for soldering. - 特許庁

半田ペースト３３によってチップ部品１５の電極１６を回路基板２０のランド２２に半田付けするときに、余剰の半田ペースト３３がチップ部品１５の側方にはみ出し、はみ出した半田ペースト３３によって半田ボールが発生するのを防止する。例文帳に追加

To prevent a generation of a solder ball due to a stuck-out soldering paste 33 formed by sticking out the surplus soldering paste 33 to a chip component 15 when the electrode 16 of the chip component 15 is soldered up to a land 22 of a circuit substrate 20. - 特許庁

半田ブリッジ不良や半田粒子付着不良を発生させることなく半田付けすることができ、しかも、極小の部品に対しても、迅速且つ精確に半田付けすることができる表面実装型電子部品の半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of soldering surface-mounted electronic component by which a surface-mounted electronic component can be soldered, without causing solder bridging troubles or solder particles adherence trouble and, in addition, the component can be soldered quickly and accurately, even with respect to a minute component. - 特許庁

銅箔と低融点半田である錫−ビスマス半田との半田濡れ性が改善され、錫−ビスマス半田により太陽電池セルと銅箔とをフラックスを使用せずに半田付けでき、しかも銅箔表面が酸化変色しない表面処理銅箔を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a surface-treated copper foil improved in solder wettability between a copper foil and a tin-bismuth solder that is a low-melting-point solder, and capable of soldering a solar cell and the copper foil by the tin-bismuth solder without using a flux, wherein oxidative discoloration does not occur in a surface of the copper foil. - 特許庁

半田付け部が立設されたターミナルと、半田付けすべきターミナルとリード線との接合部に充分の量の半田を溶着させて、確実に且つ強固に半田付けできるようにすると共に、リード線の半田孔への挿入作業及び半田付け作業を容易にして、半田付け作業の効率を向上させるようにした電子部品の固定構造を提供する。例文帳に追加

To provide a fixing structure of electronic component in which the reliable and forcible soldering is performed by fusing the sufficient amount of solder to terminals in which the soldering portions are erected and to the joining portions of the terminals and lead wires to be soldered, and efficiency in the soldering work can be improved by making easier the inserting work and soldering work of the lead wires to the soldering holes. - 特許庁

ご質問があればいつでも担当の山田にお電話ください。例文帳に追加

If you have any questions, please call Yamada, the person in charge, at any time. - Weblio Email例文集

私は山田さんに電話で伝えましたが念のため返信します。例文帳に追加

I told Ms. Yamada over the phone, but I will reply just in case.  - Weblio Email例文集

私はこれから一緒にウィスキーを飲もうと山田君に電話した。例文帳に追加

I phoned Yamada to ask him to drink whiskey with me now.  - Weblio Email例文集

私はこれから一緒にビールを飲まないかと山田君に電話した。例文帳に追加

I phoned Yamada to ask him if he wants to drink beer with me now.  - Weblio Email例文集

私はこれから一緒にビールを飲もうと山田君に電話した。例文帳に追加

I phoned Yamada to ask him to drink beer with me now.  - Weblio Email例文集

私はこれから一緒に何かお酒を飲もうと山田君に電話した。例文帳に追加

I phoned Yamada to ask him to have a drink of something with me now.  - Weblio Email例文集

私はこれから一緒に何か飲もうと山田君に電話した。例文帳に追加

I phoned Yamada to ask him to have a drink with me now.  - Weblio Email例文集

おかげさまで、私は山田さんと電話で話すことができました。例文帳に追加

I could speak to Yamada on the phone thanks to you.  - Weblio Email例文集