「電田」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

これにより、接続作業時に流れ出たろう材又は半田は、凹所によりその流動を阻止され、或いは貯留されるなどして過度の広がりを防止されるので、端子板１８は電磁コイル１９との接続強度を弱めることなく該取付片２１を介して筐体１１の溝部１５に支障なく圧入固定することができる。例文帳に追加

The flow of the brazing material or solder flowing out in connecting work is obstructed with the recess or stays in the recess, and since the excess spreading is prevented, the terminal plate 18 is smoothly press-inserted into a groove 15 of the housing 11 through the fixing piece 21 without weakening connecting strength to an electromagnetic coil 19. - 特許庁

本発明の電気的接続に係る接続構造体１は、部品実装用パッドである中継部品用パッド部２２を備えるリジット基板３と、スルーホール部５１が形成されたフレキシブル基板６と、中継部品用パッド部２２に実装され、尖塔部４１を備える中継部品５とを含み、尖塔部４１は、スルーホール部５１に挿入された状態で、半田付けによりフレキシブル基板６と接合される。例文帳に追加

The steeple part 41 is bonded with the flexible substrate 6 by soldering while being inserted to the through-hole part 51. - 特許庁

製作費用が極めて高額、製作期間も極めて長期となるパンチング金型を使用することなく、かつ、ベースフィルムテープに多数の半田ボール接続用孔を迅速にかつ高精度に穿孔することができ、高密度、高精度の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造することを可能とする。例文帳に追加

To provide a device and a method of manufacturing an electronic part mounting film carrier tape, where a large number of solder ball connecting holes can be quickly and accurately bored in a base film tape so as to manufacture an electronic part mounting film carrier tape of high density and accuracy without using a punching die which is very expensive and requires a very long term to be manufactured. - 特許庁

スピンドルモータのステータ１５は磁性鋼板を積層してなるスタータコア１６と、スタータコア１６にインシュレータを介して巻回されたコイル１７とを有し、コイル１７の引出線１７ａはハウジング２３の取付板２２に固定されたフレキシブル回路基板２７の電気接続部２８に半田付によって接続される。例文帳に追加

The stator 15 of a spindle motor has a stator core 16 where magnetic steel plates are stacked, and a coil 17 which is wound via an insulator to the stator core 16, and the lead wire 17a of the coil 17 is soldered to the electric connection part 28 of a flexible circuit board 27 fixed to the mounting plate 22 of a housing 23. - 特許庁

プリント配線基板に設けられた複数のランドに対し、前記プリント配線基板とは別部材の保持インシュレータに保持された複数の導電部材（コンタクト、導通ピン）を半田接続した時に、導通不良や剥離が生じるおそれがないＳＭＴコネクタ用樹脂組成物及びそれを用いたＳＭＴコネクタを得る。例文帳に追加

To obtain a resin composition for a surface mount(SMT) connector without a fear of causing defective conduction or peeling when connecting plural electroconductive members (contacts or conductive pins) held by a holding insulator of a member other than that of a printed circuit substrate to plural lands provided in the printed circuit substrate with a solder and provide the SMT connector using the resin composition. - 特許庁

工数がかかる半田付けを行わず、かつ給電線を使用せずに冷陰極管を主基板に導通接続することができ、さらに、冷陰極管の組立ての自動化を容易に図ることができるコネクタを提供し、また該コネクタを有する主基板、及び該主基板への冷陰極管の実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a connector capable of electrically connecting a cold cathode tube to a main substrate without applying soldering which requires much man-hours and without using a power feed line, and capable of realizing easily automation of assembly of the cold cathode tube, to provide the main substrate having the connector, and to provide a method of mounting the cold cathode tube on the main substrate. - 特許庁

本発明の電気的接続に係る接続構造体１は、部品実装用パッドである中継部品用パッド部２２を備えるリジット基板３と、スルーホール部５１が形成されたフレキシブル基板６と、中継部品用パッド部２２に実装され、尖塔部４１を備える中継部品５とを含み、尖塔部４１は、スルーホール部５１に挿入された状態で、半田付けによりフレキシブル基板６と接合される。例文帳に追加

The steepled portion 41 is joined to the flexible substrate 6 with soldering in the stage of being inserted into the through-hole portion 51. - 特許庁

各ボール状外部接続端子１７ａがそれぞれ、半田溶融温度よりも高い融点を有し、導電性の高い金属、例えば銅或いは銅合金を芯２１とし、その表面に例えばニッケルからなる下地層２２を形成し、該下地層２２の表面にパラジウム又はパラジウム合金からなる金属層２３を形成する。例文帳に追加

Respective ball-like outer connection terminals 17a have melting points higher than a solder melting temperature and is set as a metal whose conductivity is high, copper or copper alloy to be cores 21, form base layers 22 formed of nickel on the surfaces and, for example, form metal layers 23 formed of palladium or palladium alloy on the surfaces of the base layers 22. - 特許庁

半田ボール２０と配線パッド１２との間に挿入されるバリアメタル電極は、引張応力を有し且つ粒状結晶組織を有する下層のＮｉ−Ｖ層と、圧縮応力を有し且つ柱状結晶組織を有する上層のＮｉ−Ｖ膜とから成る２層構造のバリアメタル層１６を有する。例文帳に追加

The barrier metal electrode, inserted between the solder ball 20 and the wiring pad 12, has the barrier metal layer 16 of a two-layer structure, which is constituted of a lower Ni-V layer having tensile stress and a granular crystal organization and an upper Ni-V film, having compression stress and columnar crystal organization. - 特許庁

加工温度が低く、耐熱性に優れた樹脂として、エポキシ変性ポリイミド及びこれを用いた感光性組成物、及びこれを用いた配線材料である電気絶縁性、半田耐熱性、造膜性、可撓性および耐薬品性に優れたカバーレイフィルム、ソルダーレジスト、およびそれを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an epoxy modified polyimide and a photosensitive composition using this as a rein with low working temperature and excellent heat- resistance and to provide a wiring material using this, cover lay film and solder resist excellent in electrical insulation, resistances to soldering heat, film formability, flexibility and chemical resistance, and a printed wiring board using this. - 特許庁

そのシステムが、穀物の協同乾燥施設であるカントリーエレベーター１２と併設、又は、隣接され、エネルギー転換設備で得られる電気、及び／又は、熱エネルギーを、システムの設備、及び／又は、共同乾燥施設で利用する一方、ガス化残渣を、水稲用農薬の吸着剤として潅水後の水田へ散布する。例文帳に追加

The system is collocated with or adjoined to a country elevator 12 as a joint grain-drying facility, and electricity and/or thermal energy obtained from the energy conversion apparatus is utilized in the equipment and/or the joint grain-drying facility in this system, and the gasified residues are spread over an irrigated paddy field as an adsorbent for paddy agrochemicals. - 特許庁

半導体デバイスあるいは光学デバイスの実装において使用される、半田ボール、金ボール、または銅ボールなどの微小粒子をウェハなどのワークに対して所望のパターンに従って精度良く、そして、高い信頼性で配列された導電性ボールを備えたワークを歩留まり良く製造できる方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method such that workpieces provided with conductive balls can be manufactured in good yield in which minute particles of solder balls, gold balls, copper balls or the like, used in mounting a semiconductor device or an optical device on a substrate, are arranged accurately and highly reliably with respect to workpieces such as wafers etc. in accordance with a desired pattern. - 特許庁

金属製の補強板６が、ハウジングの対応する側部に固定された固定片２１を有する本体２２と、本体２２から接続部材の挿入方向Ｘ１とは反対方向Ｘ２に延設された片持ち状のロックレバー２５と、本体２２から延設され基板の導電部に半田付けされる脚部２６とを備える。例文帳に追加

A metal reinforcement plate 6 comprises: a main body 22 having a fixing piece 21 fixed to a corresponding side part in a housing; a lock lever of a cantilever form extended from the main body 22 in a direction X2 opposite to an insertion direction X1 of a connecting member; and a leg 26 which is extended from the main body 22 and soldered to a conductive part of a substrate. - 特許庁

さらに、特性の揃ったパワートランジスタチップを並列接続して１対あたりの特性は従来の特性を維持しながら電流能力の小さい小チップサイズのパワートランジスタを使用することで、チップサイズを小さくでき、発熱時の熱膨張寸法を小さくできるため、金属疲労によるダイボン半田の延命が図れる。例文帳に追加

Further, a small-chip-size power transistor used where power transistor chips with uniform characteristics are connected in parallel, characteristics per pair are equal to conventional characteristics, and at the same time current capacity is small, thus reducing the chip size and the thermal expansion dimensions in heating, thus extending the life of die-bonding solder due to metal fatigue. - 特許庁

実際に、東北地域の自動車部品や電子部品産業は、地域の幹線道路である国道4 号線や東北自動車道沿いに造成された工業団地内に関連企業が多く立地しており、製品が京浜港や成田空港といった関東地域の貿易拠点経由で輸出されることも考えられる。例文帳に追加

In fact, a lot of related companies of automobile parts and the electronic parts industry in the Tohoku area are located in the manufacturing area developed along the national highway No. 4 that is a local main road or Tohoku Expressway, it is considered that their products are exported via a trade base in Kanto area such as Keihin port and Narita Airport. - 経済産業省

このほか、ブラジルにおいては、2009 年12 月に武田薬品工業株式会社が100％出資の販売子会社を設立することを決定したほか、日立アプライアンス株式会社が日本の家電メーカーで初めて家庭用エアコンの生産に乗り出し、都市部の富裕層を対象として2010 年秋までに省エネ性能に優れた20 機種を投入する方針を示している。例文帳に追加

In Brazil, Takeda Pharmaceutical Company announced its plan to establish a 100%-owned sales subsidiary in December 2009. As the first Japanese home electronic appliances maker, Hitachi Appliances, Inc. launched its production of home-use air conditioners and released its policy to introduce 20 energy-efficient models targeting the affluent class in cities by the fall of 2010. - 経済産業省

２本のテープ形状の超電導線材の双方の端末部を、半田層を介してオーバーラップさせて接続する超電導線材の接続方法であって、端末部が先端に近いほど薄くなるように双方の端末部の片面を超電導線材の厚さ方向に対して傾斜させ、傾斜面を外側にして、双方の端末部をオーバーラップさせて接続することを特徴とする超電導線材の接続方法。例文帳に追加

In the connection method of a superconducting wire rod where the terminal portions of two tape-shaped superconducting wire rods are connected while overlapping with a solder layer interposed therebetween, one sides of both terminal portions are inclined in the thickness direction of the superconducting wire rod so that the terminal portions become thinner toward the tip, and the superconducting wire rods are connected by overlapping both terminal portions so that the inclined surface becomes the outside. - 特許庁

絶縁電線押出機によりふっ素樹脂を導線上へ押し出し被覆することによりふっ素樹脂絶縁電線とするときにはその導線の熱劣化変色と腐蝕劣化とを効果的に防止でき、しかもその押し出し被覆作業により得られたふっ素樹脂絶縁電線はその端末ふっ素樹脂被覆層を容易に剥離できると共にその剥離作業により露出した導線は優れた半田付け作業性を有するふっ素樹脂絶縁電線を提供することにある。例文帳に追加

To provide a fluoroplastic insulated wire made by coating fluoroplastic on a conductive wire with an insulated wire extruder, whose discoloring due to heat deterioration corrosion deterioration can be prevented effectively, and whose terminal fluoroplastic coated layer can easily be peeled with the conducting wire exposed outside by a peeling operation furnished with an superior soldering characteristics. - 特許庁

操作ボタン１１によって制御されるマイクロスイッチ１２がプリント基板１３の一面側に取り付けられており、プリント基板１３の他面側にＢＧＡパッケージ１４、１５、１６に収納された回路素子が半田付けされた携帯電子機器１０において、ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の周囲を囲繞するシールド壁２２をプリント基板１３に取り付けると共に、携帯電子機器１０のケース１８にシールド壁２２をプリント基板１３側に押さえる第１の突起部１８ｂを突設し、ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の表面をプリント基板１３側に押さえる第２の突起部１８ｃを携帯電子機器１０のケース１８に突設する。例文帳に追加

In portable electronic equipment 10, a microswitch 12 that is controlled by an operation button 11 is mounted to one surface side of a printed circuit board 13, and a circuit element that is accommodated in BGA packages 14, 15, and 16 is soldered to the other of the printed circuit board 13. - 特許庁

かゝる本発明は、シンジオタックチックポリスチレン系樹脂１００重量部に対して、分子中に１個以上のフェニル又はスチリル置換基を有する、例えばフェニルトリエトキシシランやｐ−スチリルトリメトキシシランなどのアルコキシシランで表面処理されたクレイなどの無機フィラーを１〜１０重量部添加してなる低誘電性・耐熱性のスチレン系樹脂組成物にあり、これにより、誘電特性、半田耐熱性、加工性のいずれについても優れた特性を得ることができる。例文帳に追加

The low dielectric and heat-resistant resin composition is obtained by adding 1-10 pts.wt. inorganic filler such as clay which is surface-treated with an alkoxysilane having one or more phenyl or styryl substituents in the molecule such as phenyltriethoxysilane and p-styryltrimethoxysilane to 100 pts.wt. syndiotactic polystyrene resin and by this resin composition, excellent characteristics with any of dielectric characteristics, soldering heat resistance, and processability can be obtained. - 特許庁

外部接続端子１１０を有する半導体装置１００であって、外部接続端子１１０は、Ｃｕ電極１０６と、Ｃｕ電極１０６上に形成されたＣｕを含む金属間化合物１１８と、金属間化合物１１８の表面を、間隔をあけて覆うストッパー部１３２及び１３６と、ストッパー部１３２及び１３６上及び金属間化合物１１８上に形成されたＢｉとＳｎを含む不純物とからなる半田合金と、を有する。例文帳に追加

A semiconductor device 100 has an external connection terminal 110, and the external connection terminal 110 has: a Cu electrode 106; an intermetallic compound 118 containing Cu formed on the Cu electrode 106; stopper sections 132 and 136 covering the surface of the intermetallic compound 118 at intervals; and a solder alloy comprising impurities containing Bi and Sn formed on the stopper sections 132 and 136 and the intermetallic compound 118. - 特許庁

かゝる本発明は、シンジオタックチックポリスチレン系樹脂１００重量部に対して、分子中に１個以上のフェニル又はスチリル置換基を有する、例えばフェニルトリエトキシシランやｐ−スチリルトリメトキシシランなどのアルコキシシランで表面処理された板状結晶の無機フィラー３〜１０重量部添加してなる低誘電性・耐熱性樹脂組成物にあり、これにより、誘電特性、半田耐熱性、加工性のいずれかについても優れた特性を得ることができる。例文帳に追加

The low dielectric and heat-resistant resin composition is obtained by adding 3-10 pts.wt. inorganic filler of a plate crystal surface-treated with an alkoxysilane having one or more phenyl or styryl substituents in the molecule such as phenyltriethoxysilane and p-styryltrimethoxysilane to 100 pts.wt. syndiotactic polystyrene resin and by this resin composition, excellent characteristics with any of dielectric characteristics, soldering heat resistance, and processability can be obtained. - 特許庁

絶縁基板２の上面に合成樹脂のトランスファ成形又は射出形成によるモールド体１３を，当該モールド体における側面１３ａ，１３ｂが前記絶縁基板の側面２ａ，２ｂと同一平面又は略同一平面になるように設ける一方，前記絶縁基板における側面に凹所７，８を設け，この凹所の内面に，端子電極９，１０を形成して成る面実装型電子部品において，半田付け実装の良否の確認が容易にできる。例文帳に追加

To facilitate checking of the quality of packaging by soldering wherein a recess is filled with a metal body in such a way that the side surface of the metal body becomes practically in the same plane as the side surface of an insulating substrate. - 特許庁

ただし、現在でも京都市内に民営バス会社やJRバスによる路線が残存しているのは、この統合時に大阪市域の統合に絡む京阪自動車（現京阪バス）、奈良電気鉄道（現近鉄バス）、宇治田原自動車（現京阪バス）と、丹後地方の統合に絡む丹波交通（現京阪京都バス）が統合対象でなかったこと、省営バスはそもそも戦時統合の対象外であったことによるものである。例文帳に追加

However, there remain bus routes operated by private bus companies or by JR Bus because, when Kyoto City tried to integrate the bus operations, Keihan Jidosha (now Keihan Bus Co., Ltd.), Nara Electric Railway (now Kintetsu Bus Co., Ltd.), Ujitawara Jidosha (now Keihan Bus Co., Ltd.), all of which were involved in the integration in the Osaka City area, and Tanba Kotsu (now Keihan Kyoto Bus), which was involved in the integration in the Tango region, were not included in the targets for the integration; moreover, the Railway Ministry-operated bus was out of consideration for integration in wartime.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

２つのパッケージを積層するＰＯＰタイプの半導体装置が備える、上側に搭載される半導体パッケージにおいて、このものに生じる反りの大きさが低減された半導体パッケージ、および、かかる半導体パッケージが他の半導体パッケージ上に搭載され、これら半導体パッケージ同士を電気的に接続する半田バンプにおけるクラックの発生が低減された信頼性の高い半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide semiconductor packages which a POP-type semiconductor device laminating two packages has and in which the semiconductor package loaded on an upper side reduces a size of an occurred warpage, and to provide a highly reliable semiconductor device in which the semiconductor package is loaded on the other semiconductor package and occurrence of cracks in a solder bump that electrically connects the semiconductor packages is reduced. - 特許庁

支持体の第一の端子と被着体の第二の端子を半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート１０であって、該接着フィルム３の最低溶融粘度が０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ、該接着フィルム３の発熱ピーク温度を（ａ）、該接着フィルム３の５％重量加熱減量温度を（ｂ）と定義した時、下記の式（１）を満たすダイシングテープ一体型接着シート１０により、上記課題を解決することができる。例文帳に追加

A dicing tape integrated adhesive sheet 10 has a laminate structure consisting of an adhesive film 3 which bonds a support and a bonded body by connecting a first terminal of the support and a second terminal of the bonded body electrically by using solder, and a dicing tape 2. - 特許庁

半導体素子５１と、この半導体装置５１がポスト５４Ａを介して搭載されると共に半田ボール５７が配設されたインターポーザー５２Ａと、半導体素子５１とインターポーザー５２Ａとを電気的に接続するワイヤ５６と、半導体素子５１及びワイヤ５６等を封止する封止樹脂５３とを有する半導体装置において、インターポーザー５２Ａにワイヤ５６が挿通されるワイヤ挿通部５８Ａを形成すると共に、このワイヤ挿通部５８Ａの両側にインターポーザー５２Ａの変位を規制する補強部６４を設ける。例文帳に追加

This semiconductor device is provided with a semiconductor element 51, an interposer 52A on which the semiconductor element 51 is mounted via a post 54A and in which a solder ball 57 is set, a wire 56 connecting the semiconductor element 51 and the interposer 52A electrically, and sealing resin 53 sealing the semiconductor element 51, the wire 56 and the like. - 特許庁

半導体装置は、第１のパッド１２を有する第１の基板１０を含む第１の半導体パッケージ１００と、第２のパッド３２を有する第２の基板３０を含み、第１の半導体パッケージ１００に搭載された第２の半導体パッケージ２００と、第１及び第２の基板１０，３０の間に設けられて、それぞれの第１のパッド１２とそれぞれの第２のパッド３２とを電気的に接続する半田６０とを含む。例文帳に追加

The semiconductor device comprises a first semiconductor package 100 containing a first substrate 10 having first pads 12, a second semiconductor package 200 containing a second substrate 30 having second pads 32 and mounted on the first semiconductor package 100, and solder 60 provided between the first and second substrates 10 and 30 to electrically connect the first and second pads 12 and 32 of the substrates 10 and 30 to each other. - 特許庁

また、2009年に展示構成を大幅にリニューアルし、豊田工業大学副学長（当時）の榊裕之博士の総合監修のもと、「人の願い（想像力）とそれを実現するための原動力（創造力）、これら二つの「ソウゾウリョク」をテーマに、電球や量子コンピュータなど、過去から現在にいたるまで革新的な技術がどのように生み出されるのか、それらの一連の流れを「水の循環」になぞらえて、「願いの泉」、「創造力の川」、「豊饒の海」という形で展示している。例文帳に追加

In addition, this exhibition section underwent a significant refurbishment in 2009, under the supervision of Dr. Hiroyuki Sakaki, who serves as the vice president at Toyota Technological Institute. After the renewal, the section added "the Spring of Wishes," "the River of Creativity," and "the Sea of Fertility" in a similar manner to the "water cycle" in order to exhibit a series of flows "how electric bulbs, quantum computers, or other innovative technologies have been created from the past to the present day," with a focus on the two themes: "People's wishes (i.e., imagination)" and "driving forces to actualize such wishes (i.e., creativity)." - 経済産業省

1937年（昭和12年）に東京からロンドンまでの100時間を切る記録飛行に成功した朝日新聞社の航空機は九七式司令部偵察機神風号と称し、その乗務員が帰国して前述した伊勢神宮に参拝する事になったため、同年5月24日に現在の近畿日本鉄道（近鉄）の母系会社である大阪電気軌道（大軌）とその子会社の参宮急行電鉄（参急）は、大阪の上本町駅（現・大阪上本町駅）から伊勢神宮外宮の最寄駅である宇治山田駅まで臨時列車の記念近鉄特急を運行し、その特急電車も「近鉄特急史参宮急行電鉄号」と名づけられた。例文帳に追加

The Asahi Shinbun plane that successfully completed a record-breaking 100-hour flight from Tokyo to London in 1937 was named "Kyunanashiki shireibu teisatsuki kamikaze go" (Type-97 'Divine Wind' Scout-plane), and because its crew members intended to worship at the aforementioned Ise Jingu Shrine upon their return to Japan, on May 24 of the same year, the Osaka Electric Tramway (Daiki), parent company to the contemporary Kinki Nippon Railways (Kintetsu), and its subsidiary, Sangu Express Railways (Sankyu), began service on a special commemoratory link from Uehonmachi (today's Uehonmachi Station) in Osaka to Ujiyamada station, the closest train station to Ise Jingu Shrine; they named this express train the "Kintetsu Tokkyu Shisangu Tetsugo" (the Kintetsu 'Historic Shrine Visit' Express).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

すみません、2点あるのですが、先ほど1点目は、郵政も含めて必要なところにお金が回る仕組みが大事だという話がありましたが、郵政の新規業務の拡大は、地域金融機関等の反発というのも根強いと思うのですが、その点に関して大臣の認識をお伺いしたいのと、もう一点は、すみません、ちょっと所管外のことで恐縮なのですが、大臣は薩摩川内の出身ということで、九電の川内原発があると思うのですけれども、原発の再稼働というのも野田内閣の重要テーマの一つだと思うのですが、大臣ご自身は原発の再稼働については、どういうスタンスをお持ちでしょうか。以上2点です。例文帳に追加

I have two questions. First, you said earlier it is important that money, including postal funds, should flow to where it is needed. I assume that there is persistent opposition from regional financial institutions to the expansion of new services provided by the postal businesses. What is your view on that? Also, although this is a matter outside of your jurisdiction, let me ask you about Kyushu Electric Power Company's Sendai Nuclear Power Station, since you come from Satsumasendai. I understand that the restart of nuclear power stations is also an important issue for the Noda cabinet. What is your stance on the restart of nuclear power stations?  - 金融庁