Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
MEASURING METHOD AND MEASUREMENT DEVICE FOR COMPONENT CONCENTRATION例文帳に追加
成分濃度の測定方法および測定装置 - 特許庁
This IC socket 1 is held between a first electric component 2 and a second electric component 3 to electrically connect the external terminal of the first electric component 2 to the external terminal of the second electric component 3.例文帳に追加
ICソケット1は、第1の電気部品2と第2の電気部品3との間に保持されて、第1の電気部品2の外部端子と、第2の電気部品3の外部端子とを電気的に接続する。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING GREEN SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
グリーンシートの製法および電子部品の製法 - 特許庁
HARDENED LIGHTWEIGHT ALUMINUM COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
アルミニウム製硬化軽量部品及び製造方法 - 特許庁
Electric signals I0, I1, I2, and I3 corresponding to a four-part split component, a 0-degree linearly polarized component, a 45-degree linearly polarized component, and a circularly polarized component respectively obtained from incident light are determined (10 to 34).例文帳に追加
入射光から得た4分岐成分、0°直線偏光成分、45°直線偏光成分および円偏光成分に対応する電気信号I0、I1、I2およびI3を求める(10〜34)。 - 特許庁
SUBSTRATE ON WITH ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加
電子部品実装済基板および回路モジュール - 特許庁
LONG TERM SUPPORT SYSTEM FOR DETACHED HOUSE COMPONENT MEMBER例文帳に追加
戸建て住宅構成部材の長期サポートシステム - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND CIRCUIT BOARD MOUNTED WITH THE SAME例文帳に追加
電子部品及びそれを実装した回路基板 - 特許庁
FIXING ELEMENT FOR LOCKING ASSEMBLING COMPONENT例文帳に追加
組付け構成要素をロックするための固定エレメント - 特許庁
LIQUID PHASE DIFFUSION WELDING DEVICE FOR METALLIC MACHINE COMPONENT例文帳に追加
金属機械部品の液晶拡散接合装置 - 特許庁
HIGH SENSITIVE QUANTIFICATION METHOD OF COMPONENT DERIVED FROM CRUDE DRUG例文帳に追加
生薬由来成分の高感度定量方法 - 特許庁
REMOVING METHOD OF HARMFUL COMPONENT IN CLEANING GAS AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加
クリーニングガスの除害方法および除害装置 - 特許庁
METHOD FOR SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT TO CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板への電子部品のはんだ付け方法 - 特許庁
RESISTANCE WELDING MACHINE OF SMALL ARTICLE COMPONENT WITH DISSIMILAR FLANGE例文帳に追加
異形フランジ付き小物部品の抵抗溶接機 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING AUTOMOBILE COMPONENT, AND WELDING BLANK例文帳に追加
自動車部品の製造法及び溶接ブランク材 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装装置及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品搭載基板およびその製造方法 - 特許庁
This method for producing the flame-retardant polyolefin-based resin composition is characterized by compounding the component (A) with the component (B) under heating, then with the component (C) and then with the component (D).例文帳に追加
上記(A)成分と(B)成分を加熱下混合し、(C)成分を添加して混合し、ついで(D)成分を添加して混合することを特徴とする、上記難燃性ポリオレフィ系樹脂組成物の製造方法。 - 特許庁
HOLLOW COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加
中空構成部材、その製造方法および装置 - 特許庁
METAL GLOSS COVER COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
金属光沢カバー部品及びその製造方法 - 特許庁
To provide an emission control device for reducing a quantity of sulfur component included in exhaust gas flowing out of a sulfur component hold-back agent even if a sulfur component holding quantity of the sulfur component hold-back agent increases.例文帳に追加
硫黄成分保持剤の硫黄成分保持量が多くなっても硫黄成分保持剤から流出する排気ガス中に含まれる硫黄成分の量が少ない排気浄化装置を提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component packaging system, an electronic component mounter and an electronic component packaging method in which futility of mounting an electronic component on a unit substrate of poor printing can be eliminated.例文帳に追加
印刷不良の単位基板に電子部品を搭載することによる無駄を排除することができる電子部品実装システム及び電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁
To properly mount one component to the other component so as to be in good appearance of the clip by making the relative position of the other component with respect to the one component adjustable.例文帳に追加
一方の部品に対する他方の部品の相対位置を調整可能とすることにより、一方の部品に他方の部品を適正にかつ見栄え良く装着することのできるクリップを提供する。 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE FOR LAMINATED CERAMIC COMPONENT TERMINAL ELECTRODE例文帳に追加
積層セラミック部品端子電極用導体ペースト - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装基板およびその製造方法 - 特許庁
COMPONENT DESIGN SYSTEM USING CONTEXT-FREE GRAMMAR例文帳に追加
文脈自由文法を用いた部品設計システム - 特許庁
TWO-COMPONENT COATING COMPOSITION HAVING HIGH SCRATCH RESISTANCE例文帳に追加
高い耐引掻性を有する2成分コーティング組成物 - 特許庁
SOLDER SEGREGATION CONTROLLER AND COMPONENT REWORKING METHOD例文帳に追加
はんだ偏析制御装置および部品リワーク方法 - 特許庁
GOLD PLATING LIQUID, AND METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
金めっき液、及び電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT CONTAINING DIELECTRIC LAYER例文帳に追加
誘電体層含有電子部品の製造方法 - 特許庁
MULTIPLE WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
多連配線基板及び電子部品実装方法 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMICS AND LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
誘電体セラミックおよび積層セラミック電子部品 - 特許庁
In main component determination, it is determined which is a main component image and which is an aging component image out of the two output images in the independent component analysis processing (S140).例文帳に追加
主要成分判断では、独立成分分析処理における2つの出力画像のうち、何れが主要成分画像であり、何れが経時変化成分画像であるかを判断する(S140)。 - 特許庁
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