Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
An information acquiring section 23 acquires board packaging component information including at least a component code for identifying an electronic component, and arrangement information for packaging an electronic component specified by the component code on a board.例文帳に追加
情報取得処理部23は、電子部品を識別する部品コードと、該部品コードで特定される電子部品を基板に実装するための配置に関する情報である配置情報とを少なくとも含む基板実装部品情報を取得する。 - 特許庁
The editor creates a program code for every data component in the definition information by determining a link component used for calculating a field value of the data component based on its cost by tracing the data component connected to the input side of the link component becoming a candidate.例文帳に追加
エディタは、定義情報中のデータ部品毎に、その部品のフィールド値を算出するのに用いるリンク部品を、候補となるリンク部品の入力側に接続されたデータ部品をたどることで、そのコストをもとに決定して、プログラムコードを生成する。 - 特許庁
INTER-CAMERA CALIBRATION DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
電子部品実装装置用カメラ間校正装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING GREEN SHEET FOR LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層電子部品用グリーンシートの製造方法 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR DRIVING AUTOMOBILE COMPONENT例文帳に追加
自動車の構成要素の駆動方法及びシステム - 特許庁
OPTICAL INSPECTION DEVICE AND METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の光学的検査装置および方法 - 特許庁
ROTATION TRANSMISSION DEVICE OF AUTOMATIC TIGHTENING MACHINE FOR SCREW COMPONENT例文帳に追加
ねじ部品自動締結機の回転伝達装置 - 特許庁
PACKAGE FOR STORING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁
ELECTRONIC-COMPONENT STAMPING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加
電子部品の打ち抜き装置及び打ち抜き方法 - 特許庁
SURFACE MOUNTED COMPONENT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
表面実装部品パッケージとその製造方法 - 特許庁
To provide a component-mounting apparatus for realizing high carriage speed of an electronic component and an improvement in throughput of the apparatus by preventing a fall and the like of the electronic component during carriage of the electronic component.例文帳に追加
電子部品を搬送する際の電子部品の落下等を防止して、電子部品の搬送速度の高速化および装置のスループットの向上を実現する部品実装装置を提供する。 - 特許庁
METHOD OF CONCENTRATING NUCLEATED CELL COMPONENT IN BLOOD例文帳に追加
血液中の有核細胞成分濃縮方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF例文帳に追加
電子部品搭載基板及びその製造方法 - 特許庁
HIGH-FREQUENCY CIRCUIT AND HIGH FREQUENCY CIRCUIT COMPONENT THEREOF例文帳に追加
高周波回路及びその高周波回路部品 - 特許庁
MODULE WITH BUILT-IN CIRCUIT COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
回路部品内蔵モジュールとその製造方法 - 特許庁
COMPONENT VALUE ANALYSIS AND EXAMINATION SYSTEM AND PROGRAM THEREFOR例文帳に追加
部品価値分析検討システムおよびそのプログラム - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 - 特許庁
SEPARATOR FOR ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品用セパレータ及びその製造方法 - 特許庁
FIBER BENT CONNECTOR COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
ファイバ曲がりコネクタ部品およびその製造方法 - 特許庁
An axle box 6 can be disassembled into a plurality of components (a fixed component 6a, a covering component 6b and a rail functioning component 6c), and the rail functioning component 6c works as a rail for guiding a bearing 5 when being disassembled.例文帳に追加
軸箱6が複数の部品(固定部品6a、被覆部品6b及びレール機能部品6c)に分解可能とされ、レール機能部品6cが分解された際に軸受け6を案内するレールとなる。 - 特許庁
SMALL SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
小型面実装電子部品とその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF CASE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用ケースの製造方法及びそのケース - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品実装構造及びその製造方法 - 特許庁
RELEASE FILM AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
離型フィルムおよび電子部品の製造方法 - 特許庁
A luminance signal YIN is separated into a structure component (edge component) S1 comprising a contour of an image and a texture component (small amplitude component) T1 comprising fine portions of the image by an S/T separator circuit 10.例文帳に追加
輝度信号Y_INは、S/T分離回路10にて画像の輪郭を構成するストラクチャー成分(エッジ成分)S1と、画像の細部を構成するテクスチャー成分(小振幅成分)T1に分離される。 - 特許庁
SOLDER RESIST AT SOLDER MOUNTING PART OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の半田実装部におけるソルダーレジスト - 特許庁
SANITARY MATERIAL CONTAINING PLANT EXTRACT COMPONENT例文帳に追加
植物体抽出成分を含む衛生材料。 - 特許庁
AUTOMOBILE INTERIOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
自動車用内装部品及びその製造方法 - 特許庁
In this case, since the degenerated component to be formed by decomposing the high-boiling point component is accumulated in the vicinity of the column bottom, the degenerated component is not brought into contact with the high-boiling point component in liquid states.例文帳に追加
この場合、高沸点成分が分解されて形成される変質成分は塔底の近傍に集まるので、変質成分と高沸点成分とが液体の状態で接触することがない。 - 特許庁
PACKAGE FOR STORING THEREIN ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁
CHIP COMPONENT TYPE LIGHT-EMITTING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
チップ部品型発光素子とその製造方法 - 特許庁
PRODUCT, COMPONENT, AND MATERIAL SUPPLY SYSTEM OF SUPPLY CHAIN例文帳に追加
サプライチェーンの製品・部品・材料供給システム - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR TRANSFERRING ELECTRONIC COMPONENT LEAD WIRE例文帳に追加
電子部品リード線の搬送方法及び装置 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|