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「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(278ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Componentの意味・解説 > Componentに関連した英語例文

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Componentを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 50000



例文

Whereby the heat generated from each electronic component is released to the external, and the electronic component is cooled.例文帳に追加

これにより、各電子部品から発生した熱が外部へ排出されるので、該電子部品の冷却がなされる。 - 特許庁

MODULE-TYPE COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME例文帳に追加

モジュール型部品実装システム及びその制御方法 - 特許庁

The printed wiring board 10 with built-in component includes a base material 4 constituted of forming conductors 3 which are plurality of conductor patterns forming component junction electrodes on a component mounting surface, an electronic component 2 mounted so as to be electrically connected to the conductor patterns, and a resin layer 1 covering the electronic component 2.例文帳に追加

部品内蔵プリント配線板10は、部品接合電極を形成する複数の導電パターンである導体3を部品実装面に設けた基材4と、前記導電パターン相互の間で電気的に接続して実装された電子部品2と、電子部品2を覆う樹脂層1とを備える。 - 特許庁

QUALITY EVALUATION METHOD OF HEAT BARRIER COATING MATERIAL OF HIGH-TEMPERATURE COMPONENT例文帳に追加

高温部品の遮熱コーティング材の品質評価法 - 特許庁

例文

METHOD OF MANUFACTURING THIN-FILM CIRCUIT COMPONENT WITH AIR BRIDGE例文帳に追加

エアブリッジを有する薄膜回路部品の製造方法 - 特許庁


例文

FIXING STRUCTURE OF SURFACE MOUNTING COMPONENT AND ITS FIXING METHOD例文帳に追加

面実装部品の取付構造、及びその取付方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE AND COMPONENT THEREFOR例文帳に追加

半導体製造装置用部材及び半導体製造装置 - 特許庁

COIL COMPONENT, CIRCUIT UNIT AND ELECTRIC BULB TYPE FLUORESCENT LAMP例文帳に追加

巻線部品、回路ユニットおよび電球形蛍光ランプ - 特許庁

OPTICAL COMPONENT CLEANING UNIT, AND SYSTEM FOR CLEANING THE INSIDE OF CAMERA例文帳に追加

光学部品清掃ユニットおよびカメラ内清掃システム - 特許庁

例文

SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品搭載用基板、及び、その製造方法 - 特許庁

例文

This system is equipped with the electronic component temperature detection device 100 built in the electronic component 500, for detecting a case temperature of the electronic component 500; and an information reading device 200 for reading indirectly the case temperature of the electronic component 500 detected by the electronic component temperature detection device 100.例文帳に追加

電子部品500に内蔵し、該電子部品500のケース温度を検出する電子部品温度検出装置100を備えるとともに、その電子部品温度検出装置100が検出した電子部品500のケース温度を間接的に読み取る情報読取装置200とを備える。 - 特許庁

On the component mounting substrate 100, a concave portion 105 is so formed as to separate the component (CSP 102) to be resin-sealed and the component 106 which evades resin-sealing from each other.例文帳に追加

部品実装基板100上に封止対象部品(CSP102)と樹脂封止を忌避する封止忌避部品106とを分断するように凹部105を形成する。 - 特許庁

The cosmetic composition comprises, preferably, the component (a) in an amount of 0.01-30.0 mass% and the component (b) in an amount of 0.01-30 mass%.例文帳に追加

好ましくは(a)成分を0.01〜30.0質量%、(b)成分を0.01〜3.0質量%含有する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING, AND PACKAGE EMPLOYING IT例文帳に追加

電子部品パッケージ用基板とこれを用いた実装体 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, LAMINATED CERAMIC CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - 特許庁

The ultraviolet curable color correction pressure-sensitive adhesive composition includes a reactive (meth)acrylic polymer (component A) having a (meth)acryloyl group in the side chain, a carboxylic acid monomer (component B) having a polymerizable unsaturated group, a photopolymerization initiator (component C), a silane compound (component D), and a pigment (component E).例文帳に追加

紫外線硬化型色補正粘着剤組成物は、側鎖に(メタ)アクリロイル基を有する反応性(メタ)アクリル系重合体(A成分)と、重合性不飽和基を有するカルボン酸モノマー(B成分)と、光重合開始剤(C成分)と、シラン化合物(D成分)と、色素(E成分)とを含む。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF BOARD FOR SURFACE MOUNT ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

表面実装型電子部品用基板の製造方法 - 特許庁

According to the component dividing and taking-out apparatus, a component can be efficiently divided and taken out from the component assembly wherein the plurality of components are formed.例文帳に追加

上記の部品分割取り出し装置によれば、複数の部品が形成された部品集合体から、効率的に部品の分割及び取り出しを行うことができる。 - 特許庁

ILLUMINATION CONDITION SPECIFYING METHOD, COMPONENT RECOGNITION DEVICE, AND SURFACE MOUNTING EQUIPMENT AND COMPONENT TESTING DEVICE PROVIDED THE DEVICE例文帳に追加

照明条件特定方法、部品認識装置、同装置を備えた表面実装機および部品試験装置 - 特許庁

Displacement of the measuring object 7 is transmitted to the detection member 5 including a vibration component and a rotation component.例文帳に追加

測定対象物7の変位は振動成分および回転成分も含めて検出部材5に伝達される。 - 特許庁

Though the injection molding machine 300 has component configurations different by users, requested component information can be properly provided by a simple constitution for generally managing component information.例文帳に追加

各ユーザ毎に部品構成が異なる射出成形機300でも、部品情報を統括管理する簡単な構成で適切に要求の部品情報を提供できる。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

回路基板及びその製造方法、電子部品モジュール - 特許庁

TWO COMPONENT TYPE SPRAY GUN CAPABLE OF FLUSHING/MIXING SOLVENT例文帳に追加

溶剤の噴流/混合を有する二要素式スプレイガン - 特許庁

TOOL MATERIAL FOR FIRING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミックス電子部品(以下電子部品)焼成用道具材 - 特許庁

As a result of the main component analysis, an element having a large main component load quantity is employed as a subjective feature element.例文帳に追加

主成分分析の結果、主成分負荷量の大きいものを主観的特徴要素として採用する。 - 特許庁

OPTICAL FIBER COLLIMATOR AND OPTICAL FIBER COMPONENT USING IT例文帳に追加

光ファイバコリメータおよびこれを用いた光ファイバ部品 - 特許庁

To provide a component mounting machine which has a linear motor for use in the component mounting machine to reduce an amount of thermal deformation.例文帳に追加

熱変形量の低減を図った部品実装機用のリニアモータを備えた部品実装機を提供する。 - 特許庁

Coating work is applied to the component W to be coated set on the component support legs 53 and 55 of a component receiving stand 41 within the laminar flow by a coating robot R.例文帳に追加

この層流状態の中で、部品受け台41の部品支持脚53,55上にセットした被塗装部品Wに対し、塗装ロボットRにより塗装作業を行う。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING THIS例文帳に追加

導電性ペーストおよびこれを用いたセラミック電子部品 - 特許庁

ORGANIC-INORGANIC COMPOSITE COMPOSITION, MOLDED BODY AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

有機無機複合組成物、成形体および光学部品 - 特許庁

QUALITY DETERMINATION DEVICE AND QUALITY DETERMINATION METHOD FOR COMPONENT例文帳に追加

部品の良否判定装置及び良否判定方法 - 特許庁

TEST PIECE FOR QUANTITATING COMPONENT IN LIQUID SAMPLE例文帳に追加

液体試料中の成分を定量するための試験片 - 特許庁

PROBE, ELECTRONIC COMPONENT TESTER, AND METHOD FOR MANUFACTURING PROBE例文帳に追加

プローブ、電子部品試験装置及びプローブの製造方法 - 特許庁

PARTIALLY PLATING METHOD, METALLIC LID MEMBER AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

部分めっき方法、金属製蓋部材、および電子部品。 - 特許庁

SUCTION DRYING METHOD AND SUCTION DRYING DEVICE FOR COMPONENT例文帳に追加

部品の吸引乾燥方法及び吸引乾燥装置 - 特許庁

CERAMICS SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

電子部品用セラミックス基板及びその製造方法 - 特許庁

SPEECH RECOGNITION SYSTEM WITH USER PROFILE MANAGEMENT COMPONENT例文帳に追加

ユーザプロファイル管理コンポーネントを備えた音声認識システム - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加

電子部品実装機の制御装置及び制御方法 - 特許庁

To provide a video display processing system (320, 420) including a video source input component (421), a composing component (422), and a composite video output component (423).例文帳に追加

映像ソース入力コンポーネント(421)と、合成コンポーネント(422)と、合成映像出力コンポーネント(423)とを含む映像表示処理システム(320、420)を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HIGH-STRENGTH COMPONENT HAVING EXCELLENT SHAPE ACCURACY例文帳に追加

形状精度に優れた高強度部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCTION OF DRIED PRODUCT INCLUDING SOYBEAN BROTH COMPONENT例文帳に追加

大豆煮汁成分含有の乾燥物の製造方法 - 特許庁

ULTRASONIC MOUNTING TOOL AND MOUNTING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 - 特許庁

COMPONENT FOR FUEL CELL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

燃料電池用構成部品およびその製造方法 - 特許庁

The socket for the integration circuit is provided with a socket- top side component 20 and a lower-side component 30 equipped with a mounting part 34 with an electronic component 40 mounted.例文帳に追加

本発明による集積回路用ソケットは、ソケット上側部品20と、電子部品40が装着される装着部34を備える下側部品30とを具備する。 - 特許庁

CERAMIC GREEN SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATION TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミックグリーンシート及び積層型電子部品の製法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD, AND WIRELESS TERMINAL EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品及び製造方法及び無線端末装置 - 特許庁

COMPONENT INFORMATION MANAGEMENT DEVICE AND ITS SYSTEM AND COMPONENT INFORMATION RETRIEVING METHOD AND PRODUCT INFORMATION RETRIEVING METHOD例文帳に追加

部品情報管理装置、部品情報管理システム、部品情報検索方法および製品情報検索方法 - 特許庁

SURFACE MOUNT COMPONENT, MOUNTING SUBSTRATE AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

表面実装部品、実装基板および実装構造体 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING TYPE COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

表面実装型複合電子部品とその製造方法 - 特許庁

例文

PACKAGE OF ELECTRONIC COMPONENT AND ITS REPAIR METHOD例文帳に追加

電子部品の実装体および実装体のリペアー方法 - 特許庁




  
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