「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(282ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRONIC COMPONENT SET, BACKLIGHT UNIT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

電子部品セット、バックライトユニット、および液晶表示装置 - 特許庁

SOLDER BUMP PRINTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

半田突起印刷方法及び電子部品実装方法 - 特許庁

To provide a component mounting device which realizes prolongation of the component life, and prevention of deterioration in the component mounting accuracy in a linear motion mechanism using a motor.例文帳に追加

リニアモータを用いた直動機構において、部品寿命の延長と部品搭載精度の悪化防止とを実現することができる部品実装装置を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE SUPPORT MECHANISM, SUBSTRATE SUPPORT METHOD, COMPONENT MOUNTING DEVICE USING THE MECHANISM AND METHOD, AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

基板支持機構、基板支持方法、並びに該機構及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 - 特許庁

A component usage result management part 15 manages a usage result of the software component and offers a function for finding and displaying a usage result of a specific software component to the component user 103 by using the information stored in the component information database 12 and the project information database 14.例文帳に追加

部品利用実績管理部１５は、ソフトウェア部品の利用実績を管理し、部品情報データベース１２およびプロジェクト情報データベース１４に格納された情報を利用して特定のソフトウェア部品の利用実績を算出して提示する機能を部品利用者１０３に対して提供する。 - 特許庁

COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, COMMUNICATION DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子、通信装置及び部品搭載基板の製造方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, OPTICAL WAVEGUIDE AND METHOD FOR MANUFACTURING THESE例文帳に追加

光学部品、光導波路およびそれらの製造方法 - 特許庁

REFLECTION TYPE OPTICAL ENCODER COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

反射型光学式エンコーダ部品及びその製造方法 - 特許庁

To precisely control amplitude of an electronic component by applying ultrasonic oscillation in an electronic component mounting device for mounting the electronic component on a circuit board using ultrasonic wave.例文帳に追加

超音波を利用して電子部品を回路基板に装着する電子部品装着装置において、超音波振動の付与による電子部品の振幅を精度良く制御する。 - 特許庁

JOINT COMPONENT FOR RESIN FUEL TANK AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

樹脂製燃料タンク用接合部品およびその製法 - 特許庁

SHIELD CASE AGGREGATION, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

シールドケース集合体及び電子部品の製造方法 - 特許庁

COMPOSITE CIRCUIT COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING THE SAME例文帳に追加

複合回路部品およびこれを備える半導体装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, COMPONENT MOUNTING BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

プリント配線基板、部品実装基板および電子機器 - 特許庁

METHOD OF BONDING, BONDING STAGE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加

ボンディング方法、ボンディングステージ、及び電子部品実装装置 - 特許庁

In the sealing material for a lid comprising an aliphatic polyisocyanate component and a polyol component, the sealing material comprises the polyol component composed of only (A) a polytetramethylene ether glycol and (B) a trihydric or polyhydric polyol in the weight ratio of the component A: the component B of 80:20-97:3.例文帳に追加

脂肪族ポリイソシアネート成分とポリオール成分とから成る蓋用密封材において、前記ポリオール成分が、（Ａ）ポリテトラメチレンエーテルグリコール及び（Ｂ）３官能以上のポリオールのみから成り、且つ重量比でＡ：Ｂ＝８０：２０乃至９７：３で配合されていることを特徴とする蓋用密封材。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC MODULE INCLUDING ACTIVE COMPONENT IN BASE例文帳に追加

ベースに能動部品を含む電子モジュールの製造方法 - 特許庁

To provide a component mounting method which can enhance mounting precision and suction precision of a component in a component mounting machine having a plurality of mounting heads.例文帳に追加

複数の装着ヘッドを有する部品実装機における、部品の装着精度及び吸着精度を高くすることが可能な部品実装方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR FIXING SMALL COMPONENT ON HELD SUBSTRATE WITH HIGH ACCURACY例文帳に追加

保持基板上の小型部品の高精度の固定方法 - 特許庁

CERAMIC GREEN BODY AND MANUFACTURING OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミックグリーン体およびセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

CAVITY PART CONSTITUTING COMPONENT, MOLD FOR MOLDING RESIN, RESIN MOLDING, METHOD FOR MOLDING RESIN AND PLATE PIECE FOR CAVITY PART CONSTITUTING COMPONENT例文帳に追加

空洞部構成部品、樹脂成形型、樹脂成形品、樹脂成形方法、及び空洞部構成部品用板片 - 特許庁

WELDING MACHINE FOR WELDING METAL ELEMENT TO STRUCTURAL COMPONENT例文帳に追加

金属要素を構造部品に溶接する溶接装置 - 特許庁

To provide a composite chip component that can realize a resistance value or inductance value larger than that of the conventional chip component having the same size.例文帳に追加

同サイズで従来より大きい抵抗値やインダクタンス値を実現できる複合チップ部品を提供する。 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND REGENERATING METHOD OF SILICON FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用シリコンの加工方法及び再生方法 - 特許庁

TWO-COMPONENT DEVELOPER, IMAGE FORMING APPARATUS AND PROCESSING CARTRIDGE例文帳に追加

二成分現像剤、画像形成装置およびプロセスカートリッジ - 特許庁

To accurately assemble each component into a product and to specify the product from the assembled component.例文帳に追加

製品に対する部品の組み付けを正確に行うことができ、また、組み付けられた部品から製品を特定する。 - 特許庁

This image processing method includes the steps of separating an original image signal into a plurality of component images (S20), and extracting a region of interest from a component image including noise, among the plurality of component images (S40).例文帳に追加

原画像信号を、複数の成分画像に分離し（Ｓ２０）、複数の成分画像のうち、ノイズを含む成分画像から注目領域を抽出する（Ｓ４０）。 - 特許庁

VACUUM DEPOSITION METHOD OF MULTI-LAYER THIN FILM FOR PLASTIC OPTICAL COMPONENT AND PHOTOGRAPHING ELEMENT HAVING THE PLASTIC OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

樹脂製光学素子用多層薄膜真空蒸着方法とその樹脂製光学素子を持つ撮影素子 - 特許庁

POSITION AND SPACE ADJUSTING DEVICE FOR COMPONENT MEMBER OF SLITTER例文帳に追加

スリッタの構成部材の位置および間隔調整装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR HEAT HARDENING ELECTRONIC COMPONENT SEALING MATERIAL例文帳に追加

電子部品封止材の熱硬化方法及びその装置 - 特許庁

VIBRATION GROUP COMPONENT FOR LOUDSPEAKER APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

スピーカー装置用振動系部品及びその製造方法 - 特許庁

The chromatic aberration expansion optical system 200 is constructed to have a positive lens component G1 and a negative lens component G2.例文帳に追加

色収差拡大光学系２００を、正レンズ成分Ｇ１と負レンズ成分Ｇ２とを有するよう構成する。 - 特許庁

ORIGINAL PLATE FOR ELECTROFORMING, ELECTROFORMED COMPONENT, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

電鋳用原版、電鋳部品およびその製造方法 - 特許庁

RESIN WELDING METHOD, AND RESIN COMPONENT FOR VEHICLE INTERIOR例文帳に追加

樹脂溶着方法および車両内装用樹脂部品 - 特許庁

OPTICAL FIBER PROTECTION TOOL, OPTICAL FIBER COMPONENT, AND LIGHT SOURCE MODULE例文帳に追加

光ファイバ保護具，光ファイバ部品および光源モジュール - 特許庁

The decomposition of a cellulose component is started at ≥230°C.例文帳に追加

２３０℃以上ではセルロース成分の分解が始まる。 - 特許庁

Consequently, a part of the blue component is artificially delayed.例文帳に追加

従って、青成分の一部は人為的に遅らされる。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CARRYING SUBSTRATE INTO COMPONENT MOUNTER例文帳に追加

部品実装機への基板の搬入方法および装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加

セラミック電子部品の製造方法および導電ペースト - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR ATTACHING ELECTRODE TO ELECTRONIC COMPONENT BODY例文帳に追加

電子部品素体への電極付け方法および装置 - 特許庁

A 1st high-frequency component acquisition means 112 acquires a 1st high-frequency component from an object image.例文帳に追加

第１の高周波成分取得手段１１２は、対象画像から第１の高周波成分を取得する。 - 特許庁

WIRING BOARD, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

配線基板、電子機器及び電子部品の実装方法 - 特許庁

BLOOD COMPONENT CONCENTRATION ANALYSIS METHOD AND DEVICE例文帳に追加

血液成分濃度の分析方法及びその分析装置 - 特許庁

The electronic component module 100a is constituted of a passive component 10a mounted on a built-in IC substrate 50.例文帳に追加

電子部品モジュール１００ａは、受動部品１０ａをＩＣ内蔵基板５０に実装して構成される。 - 特許庁

A signal obtained by adding the input harmonic component y_2 to the input basic wave component y_1 is used as a command signal.例文帳に追加

入力基本波成分ｙ_１に、入力高調波成分ｙ_２を加えた信号を指令信号とする。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING PIEZOELECTRIC FUNCTIONAL COMPONENT例文帳に追加

圧電機能部品の製造方法及びその製造装置 - 特許庁