「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(283ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE AND PACKAGE AGGREGATE BOARD例文帳に追加

電子部品搭載用パッケージ及びパッケージ集合基板 - 特許庁

METHOD OF FORMING SILICA FILM AND MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

シリカ膜の形成方法及び電子部品の製造方法 - 特許庁

To perform fatigue design of a machine component considering both distribution of inclusions existing inside the machine component and distribution of stress in the machine component.例文帳に追加

機械部品の内部に存在する介在物の分布と、機械部品内部の応力の分布との双方を考慮して機械部品の疲労設計を行えるようにする。 - 特許庁

COMPONENT HANDLER, MEASURING SYSTEM FOR IC, AND CLASSIFICATION METHOD FOR IC例文帳に追加

部品ハンドラ、ＩＣ測定システム、ＩＣの分別方法 - 特許庁

BEARING STEEL COMPONENT AND ITS PRODUCTION METHOD, AND BEARING例文帳に追加

軸受鋼部品およびその製造方法並びに軸受 - 特許庁

The flooring value may be determined using the average value and the standard deviation of the signal component or the noise component.例文帳に追加

フロアリング値は、信号成分または雑音成分の平均値および標準偏差を用いて定められてもよい。 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE FOR TERMINAL ELECTRODE OF LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層セラミック電子部品の端子電極用導体ペースト - 特許庁

VOLATILE COMPONENT EXTRACTING DEVICE AND EXTRACTION METHOD例文帳に追加

揮発性成分の抽出装置および抽出方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC GREEN SHEET FOR MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層電子部品用セラミックグリーンシートの製造方法 - 特許庁

To provide a jig for mounting an electronic component capable of preventing the curvature of a mounting substrate when mounting an electronic component on the mounting substrate or dismounting the electronic component from the mounting substrate.例文帳に追加

電子部品を実装基板に搭載、又は実装基板から電子部品を取り外す際に、実装基板の反りを抑制できる電子部品実装用治具を提供する。 - 特許庁

CONTINUOUS BAKING FURNACE FOR BAKING UNSINTERED MATERIAL OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミック電子部品未焼結体の焼成のための連続焼成炉およびセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

導電性ペースト、及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

TOOL FOR MOVING COMPONENT OF PROCESSING SECTION IN SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

基板処理装置おける処理部の構成物の移動具 - 特許庁

To provide an electronic component temperature detection device and an electronic component temperature measuring system capable of measuring easily the temperature of an electronic component which is a temperature measuring object.例文帳に追加

温度測定対象の電子部品の温度を手軽に測定することができる電子部品温度検出装置及び電子部品温度測定システムを提供する。 - 特許庁

CHIP COMPONENT TYPE LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

チップ部品型発光ダイオードおよびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING VALUABLE COMPONENT FROM POLYESTER WASTE例文帳に追加

ポリエステル廃棄物からの有効成分の回収方法 - 特許庁

SOLID-STATE IMAGING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ELECTRICAL COMPONENT MODULE, AND ELECTRICAL COMPONENT HAVING SOLID-STATE IMAGING DEVICE例文帳に追加

固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法、電気機器モジュール、並びに固体撮像素子を有する電気機器 - 特許庁

RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR MODIFYING SURFACE OF COMPONENT例文帳に追加

樹脂組成物、および部材表面の改質方法。 - 特許庁

METHOD FOR TREATING WASTEWATER CONTAINING REDUCTIVE SULFUR COMPONENT例文帳に追加

還元性硫黄成分を含有する廃水の処理方法 - 特許庁

When the three modules are stacked, the trigger component presses the engagement member, and the actuation component presses a third module.例文帳に追加

３つのモジュールが積み重ねられた時、トリガー部品は係合部材を押圧し、作動部品は第３モジュールを押圧する。 - 特許庁

A scattered wave difference calculation part 140 calculates a scattered component difference showing a difference between the scattered component A and the scattered component B relative to each prescribed domain in the observation area.例文帳に追加

散乱波差計算部１４０は、観測エリアにおける所定の領域毎に、散乱成分Ａと散乱成分Ｂとの差を示す散乱成分差を計算する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SMALL ELECTRONIC COMPONENT AND CHIP RESISTOR例文帳に追加

小型電子部品の製造方法およびチップ抵抗器 - 特許庁

OPTICAL ISOLATOR, BASE COMPONENT THEREOF AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

光アイソレータ、そのベース部品、及びその製造方法 - 特許庁

The filter comprises core-shell type composite fibers in which a polyamide synthesized from a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid as a main component and a diamine component containing 1,9-nonane diamine and 2-methyl-1,8-octane diamine as main components is made a shell component, and polyethylene terephthalate is made a core component.例文帳に追加

テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、１，９−ノナンジアミンと２−メチル−１，８−オクタンジアミンを主成分とするジアミン成分とから合成されるポリアミドを鞘成分とし、ポリエチレンテレフタレートを芯成分とする芯鞘型複合繊維を構成繊維として含むフィルター。 - 特許庁

A long and flexible component can be installed in the component installation position displayed on the display panel 23 by temporarily fixing the component with the holder to improve the assembling work efficiency.例文帳に追加

このホルダーで部品を仮固定することで、長尺で柔軟な部品を表示パネル２３に示された部品設置位置に設置でき、組立作業効率が向上する。 - 特許庁

The terminal structure for the mounted component (5) is provided with terminals (8) used at the time of installing the component (5) on equipment (2).例文帳に追加

実装部品（５）の端子構造は、実装部品（５）を機器（２）に設ける際に用いる端子（８）を備える。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MEMBER FOR THE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子部品実装回路基板の製造方法および電子部品実装回路基板用部材の製造方法 - 特許庁

INSPECTION DEVICE AND INSPECTION METHOD OF IC SOCKET AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

ＩＣソケット、電子部品の検査装置及び検査方法 - 特許庁

In the equation, F_m is a component without substantially depending on displacement x_0, and F_c is a correction component depending on x_0.例文帳に追加

但し、Ｆ_mは変位ｘ_0に実質的に依存しない成分であり、Ｆ_cはｘ_0に依存する補正成分である。 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子回路部品実装構造及びその製造方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR FORMING STEPPED CUP-SHAPED COMPONENT例文帳に追加

段付カップ状部品の成形装置及び成形方法 - 特許庁

To provide a spherical hollow component manufacturing method for manufacturing a spherical hollow component at low cost without any welding step for joining, and a spherical hollow component.例文帳に追加

接合のための溶接工程を必要とせず、安価に製作し得るようにした球状中空部品の製造方法および球状中空部品を提供する。 - 特許庁

MOUNTING METHOD AND MOUNTING STRUCTURE FOR LEAD-LESS ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

リードレス電子部品の実装方法及び実装構造 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD PROVIDED WITH ELECTRONIC COMPONENT WITH LEAD例文帳に追加

リード付電子部品を備えたフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

COMPONENT PART DATA MANAGEMENT SYSTEM AND COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM WITH COMPONENT PART DATA MANAGEMENT PROGRAM STORED THEREIN例文帳に追加

構成部品データ管理システム及び構成部品データ管理プログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 - 特許庁

To provide an open magnetic circuit type laminated coil component that is reduced in leakage magnetic field and increased in inductance value while the coil component maintains such an advantage that the component hardly causes magnetic saturation.例文帳に追加

磁気飽和を起こしにくいという長所を維持しつつ、漏れ磁界が少なくかつ大きなインダクタンス値を有する開磁路型積層コイル部品を提供する。 - 特許庁

To provide a polymer composition including (a) a high molecular weight branch component and (b) a low molecular weight branch component.例文帳に追加

（ａ）高分子量、分枝成分および（ｂ）低分子量、分枝成分を含む、ポリマー組成物を提供する。 - 特許庁

MAIN APPLICATION APPARATUS OF ELECTRONIC COMPONENT AND MAIN APPLICATION METHOD例文帳に追加

電子部品の本圧着装置及び本圧着方法 - 特許庁

To provide a conductive substrate capable of surely connecting an electronic component with an inspection apparatus or another electronic component.例文帳に追加

電子部品へ他の電子部品や検査器具を確実に接続することが可能な導電性基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for storing an electronic component, whereby an electronic component determined to be defective can be replaced at a low cost and an electronic component is stored in a tape with satisfactory productivity.例文帳に追加

不良と判定された電子部品を低いコストで交換でき、電子部品を生産性よくテープに収納することが可能な電子部品の収納方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing an electronic component and a method for manufacturing the electronic component that form the electronic component to be sucked and fixed to a porous member by injection molding.例文帳に追加

本発明は、多孔性部材に吸着固定される電子部品をモールド射出成形する電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法に関する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an electronic component that prevents degradation in characteristics of the electronic component by preventing influence of an out gas, and to provide a method of manufacturing an electronic component.例文帳に追加

アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

Therein, the content of the component (D) is preferably 0.01 to 1 mass%, and the mass ratio of the component (C) to the component (D) is preferably 0.2 to 2.5.例文帳に追加

この際、（Ｄ）成分の含有量は０．０１〜１質量％の範囲内であること、（Ｄ）成分に対する（Ｃ）成分の質量比は０．２〜２．５の範囲内であることが好ましい。 - 特許庁

To provide a component mounting device and a component mounting method, wherein a decrease in productivity is suppressed by reducing time loss generated in processes of substrate transfer operation and component mounting operation.例文帳に追加

基板搬送動作や部品実装動作の過程で生じるタイムロスを低減して、生産性の低下を抑制する部品実装装置および部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To enhance certainty of recognition of a splicing position with respect to a component mounting device which takes out and mounts a component, held by a tape of an electronic component feeder, on a circuit board.例文帳に追加

電子部品フィーダのテープに保持された部品を取り出して回路基板に搭載する部品搭載装置において、スプライシング位置の認識の確実性を高める。 - 特許庁