LEDを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 19860件
LENS MOLD FOR LED PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LED PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加
LEDパッケージ用レンズ金型及びこれを用いたLEDパッケージの製作方法 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR WHITE LED SEALING MEMBER, CURING OBJECT THEREOF, AND WHITE LED例文帳に追加
白色LED封止材用樹脂組成物、その硬化物および白色LED - 特許庁
In the LED apparatus using the silicon resin as the sealant for sealing the LED chip, the metal part such as the lead frame etc. is covered with a layer of a translucent inorganic material such as sol gel glass etc.例文帳に追加
LEDチップを封止する封止材にシリコーン樹脂を採用したLED装置において、リードフレーム等の金属部分をゾルゲルガラス等の透光性無機材料層で被覆する。 - 特許庁
The light absorbing substrate is then removed to form an LED having the transparent substrate.例文帳に追加
その後、光吸収基板を取り除き、透過性基板を有するLEDを形成する。 - 特許庁
LED LIGHT SOURCE UNIT AND BACKLIGHT DEVICE例文帳に追加
LED光源ユニット及びバックライト装置 - 特許庁
To provide an LED lighting device capable of detecting the abnormality of an LED in an LED series circuit and of lighting control over the LED series circuit.例文帳に追加
LED直列回路のLED異常を正確に行え、LED直列回路の点灯制御も容易に行うことができるLED点灯装置を提供することである。 - 特許庁
CONDENSER LENS FOR LED ILLUMINATION DEVICE AND LED ILLUMINATION DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
LED照明装置用集光レンズおよびそれを用いたLED照明装置 - 特許庁
When the LED substrate 21a is rotated, the LED substrate 21b is achieved and a plane without a gap is formed by the LED substrate 21a and the LED substrate 21b.例文帳に追加
LED基板21aを回転させるとLED基板21bとなり、LED基板21aおよびLED基板21bによって隙間のない平面が形成される。 - 特許庁
LED MOUNTING METHOD, AND ITS PACKAGE例文帳に追加
LEDの実装方法及びそのパッケージ - 特許庁
For example, if a push button corresponding to the push button icon 221-11 is turned on, the server transmits a function execution command for lighting the LED corresponding to the LED icon 221-21.例文帳に追加
例えば、押しボタンのアイコン221−11に対応する押しボタンがオンされると、サーバは、LEDのアイコン221−21に対応するLEDを点灯させる機能実行コマンドを送信する。 - 特許庁
The first LED and the second LED are disposed to be adjacent to each other in the area, and the resin member is disposed in the area to cover the first LED and the second LED.例文帳に追加
該第1LEDと第2LEDは該領域内に互いに近接して配置され、該樹脂材は該領域内に配置され該第1LEDと第2LEDとを覆っている。 - 特許庁
To provide an LED inspection device and an LED inspection method using the same.例文帳に追加
LED検査装置及びそれを利用するLED検査方法が提供される。 - 特許庁
The LED lamp is provided with an LED module 1, a heat dissipation sheet 2, and a lamp base 3.例文帳に追加
LEDランプは、LEDモジュール1、放熱シート2及びランプベース3を備える。 - 特許庁
To obtain a larger area to take out light without including an n-type Si substrate and a buffer layer, concerning a GaN-base LED to be formed by using a GaN-LED on Si substrate.例文帳に追加
GaN-LED on Si基板を利用して形成されるGaN系LEDにおいて、n型Si基板及びバッファ層を含まず、かつ光を取り出すための領域の面積を広く取ることが可能である。 - 特許庁
LED LIGHTING DEVICE AND ILLUMINATING DEVICE例文帳に追加
LED点灯装置および照明装置 - 特許庁
LED DISPLAY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
LED表示器及びその製造方法 - 特許庁
LED LIGHTING DEVICE AND ILLUMINATOR例文帳に追加
LED点灯装置および照明装置 - 特許庁
LED PRINTER AND PRINTING CONTROL METHOD例文帳に追加
LEDプリンタおよび印刷制御方法 - 特許庁
An LED lamp 22 displays the information written in the LED lamp register 23.例文帳に追加
LEDランプ22はLEDランプレジスタ23に書き込まれた情報を表示する。 - 特許庁
LED PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
LEDパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
LED LIGHT GUIDE PLATE LIGHTING FIXTURE MODULE例文帳に追加
LED導光板照明器具モジュール - 特許庁
DIMMER AND LED ILLUMINATION SYSTEM例文帳に追加
調光装置、及びLED照明システム - 特許庁
APPARATUS FOR MANUFACTURING LED DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND LED DEVICE例文帳に追加
LEDデバイスの製造装置、LEDデバイスの製造方法及びLEDデバイス - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING RESIN SEAL, METHOD FOR MANUFACTURING BOARD FOR PACKAGING LED CHIP, METAL MOLD OF THE BOARD FOR PACKAGING THE LED CHIP, THE BOARD FOR PACKAGING THE LED CHIP AND LED例文帳に追加
樹脂封止体の製造方法、LEDチップ実装用基板の製造方法、LEDチップ実装用基板のモールド金型、LEDチップ実装用基板、及び、LED - 特許庁
The LED driver does not transmits the dot control data to the LED when updated to dot control data, while the updated dot control data is transmitted to the LED from the LED driver.例文帳に追加
更新後のドット制御のデータはLEDドライバからLEDに送信されるが、LEDドライバは、ドット制御のデータに更新するときにLEDへの送信を行わない。 - 特許庁
Noticing that a voltage applied to an LED is varied with a temperature change of the LED, a temperature control device, such as a Peltier element or the like, is actuated corresponding to the volume of a voltage change.例文帳に追加
LEDに対する印加電圧がLEDの温度に応じて変化することを着目し、この電圧の変化量に応じてペルチェ素子等の温度制御装置を動作させる。 - 特許庁
LED PACKAGE, LIGHT-EMITTING DEVICE USING IT, AND METHOD OF MANUFACTURING LED PACKAGE例文帳に追加
LEDパッケージ、それを用いた発光装置およびLEDパッケージの製造方法 - 特許庁
LED PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
LEDパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
COLOR TONE CORRECTING METHOD OF LED LIGHT SOURCE例文帳に追加
LED光源の色調補正方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING WHITE LED例文帳に追加
白色LEDの製造装置と方法 - 特許庁
A mask pattern to mask an electrode pad on the LED chip is formed, and a fluorescent film is thin and evenly deposited on the LED chip using Pulsed DC, an RF sputtering method or a PLD method.例文帳に追加
LEDチップの上の電極パッドをマスクするマスクパターンを形成して、Pulsed DCまたはRFスパッタリング法、或いはPLD法を使用してLEDチップ上に蛍光膜を薄くて均一に蒸着する。 - 特許庁
To detect short circuit of an LED appropriately.例文帳に追加
LEDショートを適切に検出する。 - 特許庁
CONDENSING STRUCTURE OF A PLURALITY OF LED LIGHT SOURCES例文帳に追加
複数LED光源集光構造 - 特許庁
To provide a phosphor for white LED, specially suitable for providing a white LED having a blue LED or ultra-violet LED as a light source.例文帳に追加
白色LED用の蛍光体、特に青色LED又は紫外LEDを光源とする白色LEDを提供するに好適な蛍光体を提供する。 - 特許庁
STATIC COUNTERMEASURE DEVISED SURFACE-MOUNTING LED例文帳に追加
静電対策表面実装型LED - 特許庁
SURFACE MOUNTING LED WITH REFLECTION FRAME例文帳に追加
反射枠付表面実装型LED - 特許庁
An LED array is a one-line arrangement of a plurality of LED chips 10.例文帳に追加
LEDアレイは、複数個のLEDチップ10が一列に配列したものである。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LED AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体発光素子および製造方法 - 特許庁
The LED module 21 is connected to a dimmer means and a power supply with a cord 23.例文帳に追加
LEDモジュール21はコード23により調光手段及び電源に接続される。 - 特許庁
LED LIGHTING DEVICE AND LIGHTING FITTING例文帳に追加
LED点灯装置および照明器具 - 特許庁
LED LIGHTING DEVICE AND LIGHTING SYSTEM例文帳に追加
LED点灯装置及び照明装置 - 特許庁
CAMERA AND LED LIGHTING CONTROL METHOD例文帳に追加
カメラおよびLED点灯制御方法 - 特許庁
In the structure and manufacturing method of the LED chip carrier, a tray having at least one substrate surface predetermined height is installed on a metal substrate, and an LED chip is fixed at the tray.例文帳に追加
LEDチップキャリアの構造及び製造方法は、金属基板上に少なくとも一個の基板表面既定高度を具えた盆部を設置し、その盆部にLEDチップを定置する。 - 特許庁
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