LEDを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 19860件
The LED lighting device 10 includes an LED light source base board 1 in its inner part.例文帳に追加
LED照明装置10は、その内部にLED光源基板1を備えている。 - 特許庁
INJECTION MOLDING MACHINE, LED DEVICE AND LED DEVICE MANUFACTURED USING INJECTION MOLDING MACHINE例文帳に追加
射出成形機、LEDデバイス及び射出成形機を用いて製造したLEDデバイス - 特許庁
LED BACKLIGHT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加
LEDバックライト及び液晶表示装置 - 特許庁
An LED light source device has an LED light source module 1 and another lens 6.例文帳に追加
LED光源装置1は、LED光源モジュール1及び別のレンズ6とを有している。 - 特許庁
To provide an LED package frame, and an LED package that include the package frame.例文帳に追加
本発明はLEDパッケージフレーム及びそれを含むLEDパッケージに関するものである。 - 特許庁
ORGANIC LED ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
有機LED素子及びその製造方法 - 特許庁
In the backlight unit, each LED 1 is arranged on a substrate 2 with an emitting surface 1b of the LED 1 inclined upward.例文帳に追加
基板2にLED1が出射面1bを上側に傾けて配置されている。 - 特許庁
To provide an LED lighting device capable of easily exchanging an LED.例文帳に追加
LEDの交換を容易に行うことができるLED照明装置を提供する。 - 特許庁
To provide an LED lighting device which can efficiently cool an LED element.例文帳に追加
LED素子を効率良く冷却することのできるLED照明装置を提供する。 - 特許庁
To provide an LED driving system that controls a power supply voltage for an LED at high speed.例文帳に追加
LED用電源電圧を高速に制御できるLED駆動システムを提供する。 - 特許庁
METHOD OF POLISHING SURFACE OF LED LAMP AND LED LAMP POLISHED BY THE POLISHING METHOD例文帳に追加
LEDランプの表面研磨方法及び該研磨方法によって研磨されたLEDランプ。 - 特許庁
To suppress generation of noise due to the vibration of an LED substrate used in LED backlight.例文帳に追加
LEDバックライトに使用するLED基板の振動による音の発生を抑制する。 - 特許庁
To stabilize the quantity of light from LED light sources while avoiding an increase in the size of a LED lamp.例文帳に追加
LEDランプの大型化を回避しつつLED光源の光量を安定させる。 - 特許庁
The present invention provides the heat radiating member 1 in an LED bulb having an LED element built-in.例文帳に追加
LED素子を内蔵してなるLED電球における放熱部材1である。 - 特許庁
To provide an LED driving device and an LED lighting device with less loss.例文帳に追加
損失が少ないLED駆動装置およびLED照明装置を提供すること。 - 特許庁
WHITE LED AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
白色発光素子およびその製造方法 - 特許庁
LED PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
LEDパッケージおよびその製造方法 - 特許庁
In the LED element portion 10B, an LED light is emitted linearly according to a current value.例文帳に追加
LED素子部10Bでは、電流値に応じてリニアにLED光が放出される。 - 特許庁
Plural LED 90 are buried on the surface of a left corner LED substrate 19.例文帳に追加
左コーナーLED基板19の表面には、複数のLED90が埋め込まれている。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING APPARATUS AND LED ARRAY例文帳に追加
半導体発光装置及びLEDアレイ - 特許庁
LED LIGHTING CONTROL METHOD AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加
LEDの点灯制御方法及び装置 - 特許庁
To provide an LED (light emitting diode, referred below to as an LED) circuit to control a plurality of LEDs.例文帳に追加
複数の発光ダイオードを制御する発光ダイオード(“LED”)回路を提供する。 - 特許庁
LED PRINT HEAD AND ITS ADJUSTING METHOD例文帳に追加
LEDプリントヘッド及びその調整方法 - 特許庁
An LED array is formed by providing a plurality of LED array chips 51 and 53.例文帳に追加
複数のLEDアレイチップ51,53を設けることにより、LEDアレイは形成される。 - 特許庁
LED ILLUMINATION UNIT AND LIGHTING SYSTEM例文帳に追加
LED照明ユニットおよび照明装置 - 特許庁
LED LIGHT SOURCE HAVING COLLIMATION OPTICAL ELEMENT例文帳に追加
コリメーション光学素子を持つLED光源 - 特許庁
An LED print head 12 includes an LED support unit 102 and a lens support unit 104.例文帳に追加
LEDプリントヘッド12は、LED支持体102とレンズ支持体104とを備えている。 - 特許庁
LED LAMP WITH LED ATTACHED TO HEAT TRANSMISSIVE SUPPORT POST, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加
伝熱性の支柱にLEDを取り付けたLEDランプ及びその製造方法 - 特許庁
A device for illuminating a color LED is attached to the bottom of a glass tube filled with the solution.例文帳に追加
溶液を封入しているガラス管の下部にカラーLEDで照明する装置をとりつける。 - 特許庁
OPTICAL CHARACTERISTICS MEASURING EQUIPMENT FOR LED CHIP例文帳に追加
LEDチップの光学特性測定装置 - 特許庁
The LED chips are classified according to the spectrums and the luminous intensities of the LED chips.例文帳に追加
LEDチップは、LEDチップのスペクトル及び発光強度に従って分類される。 - 特許庁
To provide an LED lighting device which shortens duration of arc discharge while surely lighting an LED lamp.例文帳に追加
LEDランプを確実に点灯させつつアーク放電の継続時間を短縮する。 - 特許庁
To provide a light-emitting diode (LED) and, in particular, a technique for controlling the beam of the LED.例文帳に追加
発光ダイオード(LED)、特にLEDのビームを制御する技術を提供する。 - 特許庁
HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF LED LIGHT EMITTING STRUCTURE例文帳に追加
LED発光構造体の放熱構造 - 特許庁
As the LED 25, a power LED of a high luminance with a large input current can be used.例文帳に追加
LED25として大投入電流で高輝度発光のパワーLEDを使用できる。 - 特許庁
To solve the problem that the number of LED packages used is increased due to directional characteristics of light, in existing LED packages.例文帳に追加
現状LEDパッケージでは光の指向特性上使用個数が多くなる。 - 特許庁
LED DISPLAY DEVICE PROVIDED WITH DRIVE SUBSTRATE例文帳に追加
ドライブ基板を備えたLED表示装置 - 特許庁
ELECTRONIC DEVICE AND ITS LED DISPLAY STRUCTURE例文帳に追加
電子機器及びそのLED表示構造 - 特許庁
LEAD FRAME SUBSTRATE FOR MOUNTING LED CHIP, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND LED PACKAGE例文帳に追加
LEDチップ搭載用リードフレーム基板及びその製造方法並びにLEDパッケージ - 特許庁
ANISOTROPIC LIGHT DIFFUSION FILM FOR LED LIGHTING, AND LED LIGHTING EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加
LED照明用異方性光拡散フィルム及びそれを用いたLED照明 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT AND LED ARRAY例文帳に追加
半導体発光素子およびLEDアレイ - 特許庁
Then, the LED module is arrayed to constitute the LED light source of the backlight unit.例文帳に追加
そしてこのLEDモジュールを配列して、バックライトユニットのLED光源を構成する。 - 特許庁
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