「ON Semiconductor」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

On the void nitride semiconductor layer, a nitride semiconductor layer for forming an element is formed.例文帳に追加

ボイド窒化物半導体層の上に素子形成用窒化物半導体層を形成する。 - 特許庁

After that, a semiconductor device is formed on the SOI substrate 10 for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

その後、ＳＯＩ基板１０に半導体素子を形成して半導体装置が製造される。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a power MOSFET and a protection circuit formed on the same semiconductor substrate 1.例文帳に追加

同一の半導体基板１上に形成されたパワーＭＯＳＦＥＴと保護回路を備える。 - 特許庁

To inexpensively prepare a logic circuit and a semiconductor nonvolatile memory on one and the same semiconductor substrate.例文帳に追加

同一半導体基板上にロジック回路と半導体不揮発性メモリとを安価に作成する。 - 特許庁

Then, a sealing material 301 is disposed on the semiconductor wafer to seal the semiconductor wafer.例文帳に追加

封止材３０１が、その後、半導体ウェハ上に配置されて、半導体ウェハを封止する。 - 特許庁

The electrons are immediately passed on to semiconductor fine particles of the semiconductor fine particle layer 12 from the photosensitization dyes.例文帳に追加

電子は速やかに光増感色素から半導体微粒子層１２の半導体微粒子に渡される。 - 特許庁

In a semiconductor device, a conductive region 3a is formed on the main surface of a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体装置では、導電領域３ａは半導体基板１の主表面上に形成されている。 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP ON CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

半導体チップの回路基板への実装方法、半導体装置、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor device, a bottom electrode is formed on a semiconductor substrate (S51).例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体基板上に下部電極を形成する（Ｓ５１）。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING INSULATION REGION FORMED ON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体基板に形成された絶縁材領域を有する半導体デバイスおよびデバイス製造方法 - 特許庁

The inductor 2 is formed on a semiconductor substrate 10 in a semiconductor treating step.例文帳に追加

インダクタ２は半導体処理工程により半導体基板１０上に形成される。 - 特許庁

A semiconductor element mounted on the substrate side is made thicker than upper layer semiconductor elements.例文帳に追加

基板側に搭載される半導体素子を上層の半導体素子より厚くする。 - 特許庁

The semiconductor waveguide 11 has a turning back part 11a which is turned back on the semiconductor substrate 8.例文帳に追加

半導体導波路１１は半導体基板８上で折り返された折り返し部１１ａを有する。 - 特許庁

A semiconductor package manufacturing method includes a process of arranging a laminate of semiconductor dies 182 and 180 on a substrate 184.例文帳に追加

半導体ダイ１８２、１８０の積層体を基板１８４に配置する工程を含む。 - 特許庁

An n^--type semiconductor layer 2 is formed on a p^--type semiconductor substrate 1.例文帳に追加

ｐ^-型の半導体基板１上にはｎ^-型の半導体層２が形成されている。 - 特許庁

A spiral inductor 2 is formed on a semiconductor substrate 1 in a semiconductor treating step.例文帳に追加

半導体処理工程により半導体基板１上にスパイラルインダクタ２が形成される。 - 特許庁

An interlayer insulating film 3 is formed on a semiconductor substrate 1 formed with a semiconductor element 2.例文帳に追加

半導体素子２が形成された半導体基板上１に層間絶縁膜３を成膜する。 - 特許庁

INSPECTION METHOD AND APPARATUS OF CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR ELEMENT FORMED ON SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハーに形成された半導体素子の特性の検査方法及びその検査装置 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a transistor formed on a semiconductor substrate 10.例文帳に追加

半導体装置１は、半導体基板１０の上に形成されたトランジスタを有する。 - 特許庁

The first III-V compound semiconductor layer 7 is placed on the GaAs semiconductor substrate 3.例文帳に追加

第１のＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体層７は、ＧａＡｓ半導体基板３上に設けられている。 - 特許庁

A semiconductor circuit device is formed on a nanosilicon semiconductor substrate, manufactured in this way.例文帳に追加

このようにして作製したナノシリコン半導体基板上に半導体回路素子を形成する。 - 特許庁

SOCKET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND INSTALLATION METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE ON SOCKET例文帳に追加

半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの取付け方法 - 特許庁

SPECTACLE SALE FOR SELLING SEMICONDUCTOR SPECTACLE PROVIDED WITH SEMICONDUCTOR IN SPECTACLE FRAME ON INTERNET例文帳に追加

メガネフレームに半導体を設けた半導体メガネをインターネットで販売するメガネ販売。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a molding film formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

前記半導体素子は半導体基板上に形成されたモルディング膜を備える。 - 特許庁

An n-type semiconductor layer 102 is formed on the upper of an n^+-type semiconductor substrate 101.例文帳に追加

Ｎ^+ 型半導体基板１０１の上面にＮ型半導体層１０２が形成されている。 - 特許庁

A semiconductor module 1 has a plurality of rectangular semiconductor devices 3 mounted on one substrate 2.例文帳に追加

一つの基板２に複数の方形状の半導体素子３を搭載してなる半導体モジュール１。 - 特許庁

To transfer a flat semiconductor laser device without giving damage on the semiconductor laser element.例文帳に追加

半導体レーザ素子を傷つけることなく扁平型半導体レーザ装置を搬送する。 - 特許庁

A semiconductor layer 12 is provided on an n-type GaN substrate 10 (semiconductor substrate).例文帳に追加

ｎ型ＧａＮ基板１０（半導体基板）上に半導体層１２が設けられている。 - 特許庁

The second semiconductor chip C2 is arranged on the first semiconductor chip C1.例文帳に追加

第２の半導体チップＣ２は第１の半導体チップＣ１上に設けられている。 - 特許庁

To attain a uniform temperature of a semiconductor integrated circuit formed on a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハー上に形成された各半導体集積回路の温度を均一化する。 - 特許庁

The nanowire comprises a semiconductor base material and a dopant deposited on a surface of the semiconductor base material.例文帳に追加

ナノワイヤは、半導体基材と、半導体基材の表面に付着したドーパントと、を有する。 - 特許庁

A semiconductor device 1 has a field-effect transistor on a semiconductor substrate 10.例文帳に追加

半導体装置１は、半導体基板１０上に電界効果トランジスタを有する。 - 特許庁

This semiconductor chip detection device detects individual separated semiconductor chips 12 on a wafer.例文帳に追加

半導体チップ検出装置は、ウェハ上の分離された個々の半導体チップ１２を検出する。 - 特許庁

IDENTIFYING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING PROTRUDING PORTION ON SURFACE例文帳に追加

表面に突起部を有する半導体装置および半導体パッケージの識別方法。 - 特許庁

A semiconductor structure and its producing method include a semiconductor fin located on a substrate.例文帳に追加

半導体構造体及びその製造方法が、基板の上に配置された半導体フィンを含む。 - 特許庁

A second n-type semiconductor region 22 is formed on one main surface of an n^+-type semiconductor substrate 52.例文帳に追加

Ｎ^＋半導体基板５２の一方の主面に、第２Ｎ型半導体領域２２を形成する。 - 特許庁

On a supporting substrate, a first semiconductor layer constructed from a first conductive semiconductor is formed.例文帳に追加

支持基板上に、第１導電型の半導体からなる第１の半導体層が形成されている。 - 特許庁

On the main surface of a p-type SiC semiconductor substrate 101, a p-type SiC semiconductor layer 102 is formed.例文帳に追加

ｐ型SiC半導体基板１０１の主面上にｐ型SiC半導体層１０２が形成される。 - 特許庁

This semiconductor device 1 is one made by facedown mounting a semiconductor element 7 on a wiring board 2.例文帳に追加

配線基板２に半導体素子７をフェースダウン実装してなる半導体装置１である。 - 特許庁

To reduce restrictions on semiconductor chip designing by making a semiconductor device compatible with high-speed transmission and multilayer construction.例文帳に追加

半導体装置の高速伝送、多層化対応を図り、半導体チップ設計の制約を減らす。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes semiconductor elements 6, 8 mounted on a wiring circuit board 4.例文帳に追加

半導体装置１は配線基板４に実装された半導体素子６、８を具備する。 - 特許庁

METHOD OF IMMERSION LITHOGRAPHY PROCESS ON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND METHOD FOR TREATING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体基板の液浸リソグラフィ形成方法および半導体ウェハの処理方法 - 特許庁

The semiconductor device comprises a substrate 10 and a semiconductor layer formed on the substrate 10.例文帳に追加

半導体装置は、基板１０と基板１０の上に形成された半導体層とを備えている。 - 特許庁

On a semiconductor substrate, a first core layer 20 is formed of a compound semiconductor containing no Al.例文帳に追加

半導体基板の上に、Ａｌを含まない化合物半導体からなる第１のコア層２０を形成する。 - 特許庁

In the semiconductor device, a gate insulating film 22 and a gate electrode 23 are formed on an n-type semiconductor substrate 21.例文帳に追加

Ｎ型半導体基板２１上にゲート絶縁膜２２及びゲート電極２３が形成されている。 - 特許庁