「ON Semiconductor」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device comprises a support substrate 20 and a semiconductor layer 31 formed on the support substrate.例文帳に追加

支持基板２０と、支持基板上に形成された半導体層３１とを備えている。 - 特許庁

A semiconductor electronic circuit 11 is mounted on the flat layer 5 by the widely known semiconductor technology.例文帳に追加

この平坦の層の上に半導体電子回路１１が周知の半導体技術によって取り付けられる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a resistor 1 and a capacity on the same semiconductor substrate 6.例文帳に追加

この半導体装置は、同一半導体基板６上に抵抗１と容量を有する半導体装置である。 - 特許庁

The semiconductor storage device has a plurality of memory blocks 2 laminated on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体記憶装置は、半導体基板上に積層された複数のメモリブロック２を備える。 - 特許庁

The semiconductor device is constituted by mounting a semiconductor device 3 on a two-layer packaging substrate 2.例文帳に追加

半導体装置は、２層のパッケージ基板２に半導体デバイス３を搭載して成る。 - 特許庁

A semiconductor device, comprising a P^+ diffusion region and N^+ diffusion region, is formed on the bulk semiconductor substrate.例文帳に追加

Ｐ^+ 拡散領域とＮ^+ 拡散領域を備えた半導体装置をバルク半導体基板に形成する。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 11, n^+-type semiconductor regions 13A, 14A and 14C are formed.例文帳に追加

半導体基板１１上には、ｎ+型半導体領域１３Ａ、１４Ａ、１４Ｃが形成されている。 - 特許庁

Consequently, the semiconductor layer of the sample 10 is etched and etch pits are produced on the surface of the semiconductor layer.例文帳に追加

これにより、試料１０の半導体層はエッチングされ、その表面にエッチピットが出る。 - 特許庁

A semiconductor device includes an SRAM cell formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

一実施の形態による半導体装置は、半導体基板上に形成されたＳＲＡＭセルを有する。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE ON CIRCUIT BOARD, MOUNTING STRUCTURE AND THE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

回路基板への半導体装置の実装方法および実装構造ならびに半導体装置 - 特許庁

To enable the control of the delay amount of an internal circuit of a semiconductor device after the semiconductor device is formed on a wafer.例文帳に追加

ウェハ上に半導体装置を形成した後、その内部回路の遅延量を制御可能とする。 - 特許庁

A semiconductor storage device comprises active areas provided on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体記憶装置は、半導体基板上に設けられたアクティブエリアを備えている。 - 特許庁

A first insulating film is formed on the semiconductor substrate so that it covers the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子を覆うように、半導体基板の上に第１の絶縁膜が形成されている。 - 特許庁

A second conductive semiconductor layer 21 is formed on the first conductive semiconductor substrate 1.例文帳に追加

第１導電型の半導体基板１上に、第２導電型の半導体層２１が形成されている。 - 特許庁

WORKING METHOD ON SEMICONDUCTOR WAFER COMPRISING CLEAVED SURFACE, AND SEMICONDUCTOR WAFER OBTAINED THEREBY例文帳に追加

劈開面を有する半導体ウェハの加工方法及びその方法で得られる半導体ウェハ - 特許庁

The power semiconductor device 52 is formed on a semiconductor substrate with primary and secondary principal surface.例文帳に追加

パワー半導体素子５２は、第１、第２の主面を有する半導体基板に形成される。 - 特許庁

First conduction type fourth semiconductor layers 26 are formed on the surfaces of the third semiconductor layers 25.例文帳に追加

第３半導体層２５の表面に夫々第１導電型の第４半導体層２６が形成される。 - 特許庁

To reduce the ON resistance of a semiconductor device using a nitride semiconductor.例文帳に追加

窒化物半導体を用いた半導体装置のオン抵抗を低減できるようにする。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE IN CHIP-ON-FILM (COF) STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE OF COF STRUCTURE例文帳に追加

チップオンフィルム（ＣＯＦ）構造の半導体装置の製造方法、及びＣＯＦ構造の半導体装置 - 特許庁

A second semiconductor chip 7B is laminated stepwise on the first semiconductor chip 7A.例文帳に追加

第１の半導体チップ７Ａ上には第２の半導体チップ７Ｂが階段状に積層される。 - 特許庁

The semiconductor device 10 comprises three layer wirings 16, 24, 31 on a semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体基板１１上に３層の配線１６，２４，３１を備える。 - 特許庁

The semiconductor device 1 has a semiconductor layer structure 12 provided on a substrate 10.例文帳に追加

この発明の半導体デバイス１は、基板１０上に設けられた半導体層構造１２を備えている。 - 特許庁

First and second etching steps are performed on the semiconductor region 10 for processing the semiconductor region.例文帳に追加

半導体領域１０の加工のために、半導体領域１０に第１及び第２のエッチングを施す。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING CHIP-ON-CHIP STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR CHIP USING THE SAME例文帳に追加

チップ・オン・チップ構造の半導体装置およびそれに用いる半導体チップ - 特許庁

An N-type semiconductor layer 13 is formed further on the surface of the P+-type semiconductor layer 8.例文帳に追加

Ｐ＋型半導体層８の表面には、さらにＮ型半導体層１３が形成されている。 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTIVE FILM ON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体基板への導電性膜の形成方法、半導体装置の製造方法 - 特許庁

The first layer composed of the first semiconductor material is grown on the main surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の主面上に、第１の半導体材料からなる第１の層を成長させる。 - 特許庁

To prevent a crack in a semiconductor layer when growing the semiconductor layer on a substrate.例文帳に追加

基板上に半導体層を成長する際に該半導体層にクラックを生じさせないようにする。 - 特許庁

On a front surface S1 of the semiconductor substrate 10, the semiconductor layer 20 is provided.例文帳に追加

半導体基板１０の表面Ｓ１上には、半導体層２０が設けられている。 - 特許庁

This method forms a semiconductor device on a semiconductor substrate 202.例文帳に追加

この発明の実施例は、半導体基板２０２の上にある半導体デバイスを形成する方法である。 - 特許庁

The semiconductor substrate 2 is dipped in a chemical solution to form the oxide film 4 on the semiconductor substrate 2.例文帳に追加

半導体基板２を化学溶液に浸し、半導体基板２上に酸化膜４を形成する。 - 特許庁

A first conductive semiconductor region 3 is provided on a GaAs semiconductor region.例文帳に追加

第１導電型半導体領域３は、ＧａＡｓ半導体領域上に設けられている。 - 特許庁

In the semiconductor device, a semiconductor element is loaded on the circuit board.例文帳に追加

また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板に半導体素子が搭載されている。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING OXIDE FILM ON SEMICONDUCTOR SUBSTRATE SURFACE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体基板表面の酸化膜の形成方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

Both the power semiconductor and the non-power semiconductor are mounted on the resin substrate.例文帳に追加

樹脂基板には、パワー半導体と非パワー半導体との両者が実装される。 - 特許庁

Thereafter, a p-type semiconductor layer 2003 is formed on the n-type semiconductor layer 2004.例文帳に追加

次いで、ｎ型半導体層２００４上にｐ型半導体層２００３を形成する。 - 特許庁

A third N-type semiconductor region N3 is disposed on the one main surface 2 of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

第３のＮ型半導体領域Ｎ３は半導体基体１の一方の主面２に配置されている。 - 特許庁

To change a housing shape of a semiconductor integrated circuit depending on the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路に応じて半導体集積回路の収容形状を変更する。 - 特許庁

A power semiconductor device is constituted in a structure that a semiconductor element substrate 2 is placed on a metal base plate 1 formed of a Cu alloy.例文帳に追加

Ｃｕ合金で形成された金属ベース板１上に、半導体素子基板２が載置されている。 - 特許庁

In the semiconductor light emitting device LE2, the semiconductor light emitting element LE1 is mounted on the submount 1.例文帳に追加

半導体発光装置ＬＥ２は、上記サブマウント１上に、半導体発光素子ＬＥ１を搭載した。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METALLIC LAMINATED BOARD USED FOR FORMATION OF CIRCUIT ON SEMICONDUCTOR, AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT例文帳に追加

半導体装置、半導体上の回路形成に用いる金属積層板、および回路形成方法 - 特許庁

The first semiconductor layer is a light-absorbing layer, positioned on a light incident side rather than the second semiconductor layer.例文帳に追加

第１の半導体層は、第２の半導体層よりも光入射側に位置する光吸収層である。 - 特許庁

In this manufacturing method for the semiconductor device, a semiconductor layer including an active layer is formed on a base material substrate.例文帳に追加

半導体素子の製造方法は、母材基板上に、能動層を含む半導体層を形成する。 - 特許庁

RADIATION LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR COMPONENT ELEMENT AND METHOD FOR FIXING SEMICONDUCTOR CHIP ON LEAD FRAME例文帳に追加

放射発光型半導体構成素子及びリードフレーム上に半導体チップを固定するための方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, ITS MANUFACTURING METHOD, DISPLAY PANEL ON WHICH THE SEMICONDUCTOR CHIP IS MOUNTED, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半導体チップ及びその製造方法並びにそれを実装した表示パネル及びその製造方法 - 特許庁