PHOTOENGRAVINGを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 59件
An electric wiring circuit pattern is formed on the board which now has no through-hole since it is filled with the conductive paste, and then a liquid photo resist for bridge footing of the air bridge is applied evenly on the board by spin coating and the air bridge is formed by photoengraving of the photo resist, etc.例文帳に追加
導電性ペーストの充填により貫通穴の無くなった基板に対し、電気配線回路パターンを形成し、次いでエアブリッジ橋脚用の液体フォトレジストをスピンコーティング法により基板上に均一に塗布し、フォトレジスト写真製版などによりエアブリッジを形成した。 - 特許庁
To realize a process for manufacturing a TFT(thin film transister) array substrate by which the number of photoengraving steps can be reduced from conventionally necessitated five or six times to three or four times, and the array substrate can be manufactured in a high yield with less manufacturing defects and to provide the TFT array substrate and a liquid crystal display device low in manufacturing cost.例文帳に追加
従来は５〜６回必要であった写真製版の工程を３〜４回に削減でき、かつ製造不良の少なく高歩留まりなＴＦＴアレイ基板製造工程を実現し、製造コストの低いＴＦＴアレイ基板および液晶表示装置を提供する。 - 特許庁
In the circuit board on which a single layer metal film or a multilayer metal film is formed, a resist film pattern is formed on the board using a photoengraving, and then a recess is formed at the lower part of a resist film end by wet-etching the single layer metal film or the multilayer metal film taking the resist film as a mask.例文帳に追加
基板上に単層金属膜あるいは多層金属膜が形成されている基板において、基板上にレジスト膜のパターンを写真製版技術を用いて形成した後に、前記レジスト膜をマスクとして単層金属膜あるいは多層金属膜のウエットエッチングによりレジスト膜端の下部に窪みを形成する。 - 特許庁
To provide a color image forming method excellent in density stability when running processing is carried out as a color image forming method for proof reading in a color photoengraving-printing process in which a silver halide color photosensitive material is processed after exposure through digitized image information using a light source such as a laser or a light emitting diode.例文帳に追加
ハロゲン化銀カラー感光材料にデジタル化された画像情報をレーザーや発光ダイオード等の光源を用いて露光し、処理するカラー製版・印刷工程の校正用のカラー画像形成方法において、ランニング処理した際の濃度安定性の優れたカラー画像形成方法を提供すること。 - 特許庁
Since the reflected light of the exposing light is scattered by the curving planes, at the upper and lower planes of a metal film to form the metal resistance element 27 at exposure in the photoengraving technique to define the forming position of the metal resistance element 27, generation of the standing waves, in the resist film due to the reflected light and incident light, can be prevented.例文帳に追加
金属抵抗素子２７の形成位置を画定するための写真製版技術における露光時に、金属抵抗素子２７を形成するための金属膜の上面及び下面で露光光の反射光は上記曲面により散乱されるので、反射光と入射光によるレジスト膜中での定在波の発生が防止される。 - 特許庁
By arranging a lens structure part 3 formed of a polysilane material on a light-transmissive substrate 2, a selection range of materials constituting the light-transmissive substrate 2 is widened, and the heat-resistance is improved by post-baking, and the lens structure part 3 is formed only by a photoengraving process, dispensing with a dry etching process.例文帳に追加
透光性基板２上に、ポリシラン材料によって形成されたレンズ構造部３を設けることにより、透光性基板２を形成する材料の選択範囲を広くし、ポストベークによって耐熱性を向上させ、ドライエッチングを行うことなく写真製版工程のみでレンズ構造部３を形成することができるようにした。 - 特許庁
This method of manufacturing display device includes a step of patterning a resist layer 2 having a thickness excluding the thickness of the thickest resist film of a plurality of resist films having different film thicknesses in an area 13 other than a display area in a photoengraving process in which the plurality of resist films are provided for forming the pattern of the display device on the surface of a substrate 5.例文帳に追加
基板５表面上に表示装置のパターンを形成するために、複数のレジスト膜厚を設ける写真製版工程において、表示領域以外の領域１３に、前記複数のレジスト膜厚のうち、最も厚いレジスト以外の厚さを有するレジスト層２をパターン形成する工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 特許庁
In the method for manufacturing the TFT array substrate provided with at least a first conductive film, an insulation layer, a semiconductor layer, a second conductive film and a third conductive film (or a reflector film) on an insulation substrate, the second conductive film, the semiconductor layer and the insulation layer are patterned with one photoengraving step and the second conductive film is over-etched.例文帳に追加
絶縁性基板上に少なくとも第１の導電膜、絶縁膜、半導体層、第２の導電膜および第３の導電膜（または反射膜）を有するＴＦＴアレイ基板の製造方法において、第２の導電膜、半導体層および絶縁膜を１回の写真製版工程でパターニングするとともに、第２の導電膜をオーバーエッチする。 - 特許庁
An insulating layer is formed of a positive photosensitive polyimide resin material, the same resin can undergo photoengraving a few times through a photolithographic method, and the formation of resist masks in a solder ball forming process and a rear etching process in a conventional manufacturing process can be dispensed with, so that a semiconductor device circuit member can be simplified in manufacturing process markedly reducing the manufacturing cost.例文帳に追加
絶縁層２１にポジ型の感光性ポリイミド樹脂材料を使用することで、フォトリソグラフィー法によって同一の樹脂に対して複数回の製版を行うことが可能であり、従来の製造方法における半田ボール形成工程、裏面エッチング工程時のレジストによるマスク形成を省略することができるので、工程を簡略化でき、かつ使用する材料を減らすことができるので、製造コストの大幅な低減を図ることができる。 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
