「Passive component」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

PASSIVE COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

受動部品及び電子部品モジュール - 特許庁

METHOD OF FORMING PASSIVE COMPONENT例文帳に追加

受動部品の形成方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND PASSIVE COMPONENT例文帳に追加

回路基板及び受動部品 - 特許庁

PASSIVE ELEMENT COMPONENT AND SUBSTRATE WITH BUILT-IN PASSIVE ELEMENT例文帳に追加

受動素子部品及び受動素子内蔵基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH INCORPORATED PASSIVE COMPONENT例文帳に追加

受動部品内蔵型半導体装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR COMPOSITE PASSIVE COMPONENT例文帳に追加

複合式受動部品の製造方法 - 特許庁

LAMINATION FILM FOR FORMING PASSIVE COMPONENT, SHEET TYPE PASSIVE COMPONENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

受動部品形成用積層フィルム及びシート型受動部品並びにその製造方法 - 特許庁

To provide a lamination film for forming a passive component, a sheet type passive component, and its manufacturing method to manufacture the sheet type passive component by the small number of processes, and to reduce the thickness of the same.例文帳に追加

受動部品形成用積層フィルム及びシート型受動部品並びにその製造方法において、少ない工程で製造でき、薄型化を可能にすること。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT FOR PASSIVE ELECTRONIC ELEMENT AND COMPONENT OBTAINED BY IT例文帳に追加

受動電子素子用の部品を製造する方法とそれによって得られる部品 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD WITH BUILT-IN PASSIVE COMPONENT AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

受動部品内蔵多層配線基板およびその製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PASSIVE ALIGNMENT OF OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品の受動的位置合わせのための装置および方法 - 特許庁

The passive component 10a is provided with a passive element inductor 12a and a mounting surface 14 for mounting on the substrate.例文帳に追加

受動部品１０ａは受動素子であるインダクタ１２ａと基板への実装面１４を備えている。 - 特許庁

The passive component 10a is provided with a passive element inductor 12a and a mounting surface 14 for mounting on a substrate.例文帳に追加

受動部品１０ａは受動素子であるインダクタ１２ａと基板への実装面１４を備える。 - 特許庁

PASSIVE COMPONENT-INCORPORATED COMPOSITE MULTILAYERED WIRING BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

受動部品内蔵複合多層配線基板およびその製造方法 - 特許庁

To assemble a variable passive component on a microelectromechanical system (MEMS) device.例文帳に追加

可変受動部品をマイクロ電気機械式（MEMS）装置上に組立てる。 - 特許庁

Flexibity in mounting the passive component is enhanced, because the passive component 10a is mounted on the built-in IC substrate 50 in which the IC 53 is embedded.例文帳に追加

ＩＣ５３が埋め込まれたＩＣ内蔵基板５０に受動部品１０ａを実装するため、受動部品実装の自由度が高まる。 - 特許庁

To provide a passive component which can be mounted to a substrate, by satisfying both of the short height and high density, and to provide an electronic component module that has the passive component mounted on the substrate.例文帳に追加

低背化と高密度化との両方を満たして基板に実装可能な受動部品及び当該受動部品を基板に実装した電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND SURFACE MOUNT PASSIVE COMPONENT例文帳に追加

電子装置およびその製造方法ならびに面実装型受動部品 - 特許庁

The passive component 40 is connected to the wiring layer 20 by solder.例文帳に追加

受動部品４０は、はんだにより配線層２０に接続されている。 - 特許庁

To attain miniaturization while loading a passive component since increase in size accompanying loading of the passive component such as a capacitor can be suppressed.例文帳に追加

コンデンサ等の受動部品の搭載に伴うサイズの増大を抑制することができるため、受動部品を搭載しながら小型化をはかる。 - 特許庁

SUBSTRATE WITH BUILT-IN PASSIVE COMPONENT AND HIGH-FREQUENCY CIRCUIT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

受動部品内蔵基板及びそれを用いた高周波回路モジュール - 特許庁

CIRCUIT BOARD, PASSIVE COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板、受動部品、電子装置、及び回路基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR ALIGNING PASSIVE OPTICAL COMPONENT AND ACTIVE OPTICAL DEVICE例文帳に追加

受動的な光学部材と能動的な光デバイスをアライメントする方法 - 特許庁

To provide an electronic component module capable of suppressing the propagation of heat generated in a circuit component to a passive component.例文帳に追加

回路部品で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

CAPACITOR TO BE BUILT IN SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND SUBSTRATE WITH BUILT-IN PASSIVE COMPONENT例文帳に追加

基板内蔵用キャパシタ、その製造方法及び受動部品内蔵基板 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING PASSIVE COMPONENT, AND METHOD FOR MOUNTING THE PACKAGE例文帳に追加

受動部品付き半導体パッケージ実装構造およびその実装方法 - 特許庁

The integrated passive component 5 functions as a low-pass filter for an RF power module.例文帳に追加

集積受動部品５は、ＲＦパワーモジュールのローパスフィルタとして機能する。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR PASSIVE ALIGNMENT OF COMPONENT IN OPTICAL BENCH例文帳に追加

光学ベンチ内での部品の受動的位置合わせのためのシステムおよび方法 - 特許庁

To provide an electronic component module which can improve the bonding strength of a substrate and a passive component, and to provide a method of manufacturing the electronic component module.例文帳に追加

基板と受動部品との接合強度を向上させることができる電子部品モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electronic component module 100a is constituted of a passive component 10a mounted on a built-in IC substrate 50.例文帳に追加

電子部品モジュール１００ａは、受動部品１０ａをＩＣ内蔵基板５０に実装して構成される。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR PASSIVE COOLING OF GAS TURBINE ENGINE CONTROL COMPONENT例文帳に追加

ガスタービンエンジン制御構成要素を受動的に冷却するためのシステム及び方法 - 特許庁

The circuit element 30 and the passive component 40 are sealed by a sealing resin in advance.例文帳に追加

回路素子３０および受動部品４０は予め封止樹脂で封止されている。 - 特許庁

The other terminal of the passive component 29 is connected through a via hole 30A to a ground layer 23.例文帳に追加

受動部品２９の他端は、ビアホール３０Ａを経由してグランド層２３に接続される。 - 特許庁

To provide an electronic component module capable of suppressing propagation to a passive component of a heat generated in a substrate.例文帳に追加

基板で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

Since the passive component 10a has a recess 16a inside the mounting surface 14 and the terminal electrode 18a is incorporated within this recess 16a, the passive component 10a can be mounted low on the substrate surface.例文帳に追加

受動部品１０ａの実装面１４内に凹部１６ａを有し、この凹部１６ａに端子電極１８ａを含むため、基板表面に低く実装することができる。 - 特許庁

A low-pass filter circuit for GSM900 is formed in the integrated passive component 6a, and a low-pass filter circuit for DCS1800 is formed in the integrated passive component 6b.例文帳に追加

集積受動部品６ａにはＧＳＭ９００用のローパスフィルタ回路が形成され、集積受動部品６ｂにはＤＣＳ１８００用のローパスフィルタ回路が形成されている。 - 特許庁

PROCESSING METHOD AND DEVICE FOR OPERATING PASSIVE COMPONENT MANAGEMENT, WORK SUPPORT TERMINAL, PROGRAM FOR OPERATING PASSIVE COMPONENT MANAGEMENT, AND STORAGE MEDIUM USING IT例文帳に追加

受動的構成品管理運用処理方法，受動的構成品管理運用装置，作業支援端末，受動的構成品管理運用処理プログラム，およびそのプログラムを記録した記録媒体 - 特許庁

Consequently, the first electronic component 101, the second electronic component 102 and the passive component 107 are at the same temperature and temperature characteristics can be equalized.例文帳に追加

このため、第１の電子部品１０１、第２の電子部品１０２及び受動部品１０７の温度が等しくなり、温度特性を均一化できる。 - 特許庁

A shielding chip component 13 being a chip component of a passive element is provided on a wiring board 11 while both end electrodes of the shielding chip component are grounded in a high frequency manner.例文帳に追加

本発明は、受動素子のチップ部品によるシールド用チップ部品１３の両端電極を高周波的に接地して配線基板１１に設ける。 - 特許庁

One terminal of a passive component 29 such as capacitor, for example, is connected to the signal line 22A.例文帳に追加

信号線２２Ａには、例えば、容量素子などの受動部品２９の一端が接続される。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for certainly connecting an IC chip and a passive component.例文帳に追加

ＩＣチップ及び受動部品を確実に接続することができる多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 2, a passive component 4, an integrated passive component 5 and an air core coil 6 are mounted on a wiring board 3, and sealed by sealing resin 7 so that an RF power module 1 is formed.例文帳に追加

配線基板３上に半導体チップ２、受動部品４、集積受動部品５および空芯コイル６を実装し、封止樹脂７で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。 - 特許庁

An electronic component-incorporating substrate incorporating a passive component in a resin substrate having a plurality of layers of wiring wherein the passive component is arranged in an insulating layer existing between a first wiring layer which is electrically connected with the passive component and a second wiring layer which is proximate to the first wiring layer, and the second wiring layer has an opening larger than the mounting area of the passive component.例文帳に追加

複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記受動部品と電気的に接続される第１配線層と前記第１配線層に近接する第２配線層との間に存在する絶縁層内に配置され、前記第２配線層は少なくとも前記受動部品の実装面積より大きな開口部を有する電子部品内蔵基板である。 - 特許庁

Moreover, for example, electronic components such as an IC 70 and a passive component 80 are mounted on the side surface of the electrical connection component 100.例文帳に追加

また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR MANAGING AND OPERATING PASSIVE COMPONENT AND RECORDING MEDIUM PROGRAM FOR MANAGEMENT AND OPERATION例文帳に追加

受動的構成品の管理運用システムとその方法並びに管理運用プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁