「SEALING COMPOUND」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor excellent in flame retardance without containing a bromine compound and antimony oxide, moisture resistance, moldability and electrical characteristics.例文帳に追加

臭素化合物、酸化アンチモンを含まない難燃性、耐湿性、成形性、電気特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having excellent flame retardance without using a halogen compound and a phosphorus-based flame retardant and to provide a semiconductor sealing material and a semiconductor device by using the composition.例文帳に追加

ハロゲン系化合物やリン系難燃剤を使用することなしに優れた難燃性を有するエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導体封止材料並びに半導体装置を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition for semiconductor sealing use essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing promoter, (D) an inorganic filler, and (E) a phosphazene compound.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）ホスファゼン化合物を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing comprises (A) an epoxy resin and (B) a curing agent and contains (C) a compound expressed by general formula (I) as (B) the curing agent.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

By sealing the siloxane compound with a capping group, stability with time can be improved without decreasing etching durability or antireflection ability.例文帳に追加

このように、シロキサン化合物をキャッピング基で封止することにより、耐エッチング性や、反射防止能を低下させることなく、経時安定性を向上させることができる。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator and an inorganic filler as essential component, wherein a specific imidazole-based compound is included as a curing accelerator.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、特定のイミダゾール系化合物を硬化促進剤として含有する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing contains an epoxy resin (A) represented by general formula (I), a curing agent (B) and a compound (C) represented by general formula (II).例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（ＩＩ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a flame-retarded epoxy resin composition showing an excellent flame retardance without using any halogen compound nor phosphorus flame retardant, and a semiconductor sealing material using this.例文帳に追加

ハロゲン系化合物やリン系難燃剤を使用することなしに、優れた難燃性を示す難燃性エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止材料を提供する。 - 特許庁

The curable composition for semiconductor sealing contains (A) an organosiloxane compound containing an epoxy group and having a specific structure and (B) a 5-membered or 6-membered cyclic acid anhydride.例文帳に追加

以下の（Ａ）および（Ｂ）成分を含むことを特徴とする半導体封止用硬化性組成物：（Ａ）特定の構造のエポキシ基含有オルガノシロキサン化合物（Ｂ）５員環または６員環の酸無水物。 - 特許庁

The epoxy resin composition is the one used for sealing semiconductors and contains (A) an epoxy resin, (B) a hardener, (C) an inorganic filler, and (D) a compound having a cyclic disulfide structure.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材および（Ｄ）環状ジスルフィド構造を有する化合物を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing and a sealed semiconductor device having moldability and reflow resistance while imparting sufficient flame retardance especially without containing a halogen compound and a metal oxide.例文帳に追加

特にハロゲン化合物および金属酸化物を含有しないで、十分な難燃性を付与しつつ、成形性および耐リフロー性を保持させた、封止用樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing semiconductors not containing a halogen type flame retardant and an antimony compound and which is excellent in flow property, moldability such as mold releasability, and resistance to crack when soldering.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まず、流動性、離型性等の成形性、耐半田クラック性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

Balls for pulverization, the powder of a compound composed of a metal oxide including a prescribed metal and the powder of the nitride of an alkali metal are sealed into a sealing vessel in an ammonia gas atmosphere or in a nitrogen gas atmosphere.例文帳に追加

アンモニアガス雰囲気下または窒素ガス雰囲気下で、密封容器内に、粉砕用ボールと、所定の金属を含む金属酸化物から成る化合物の粉末と、アルカリ金属の窒化物の粉末とを封入する。 - 特許庁

In addition, using the coolant which is inert compound, the oxidant and the fuel are separated before the oxidant and fuel enter a combustion chamber so as to dispense with a complicated inert turbo pump sealing material package.例文帳に追加

加えて、不活性化合物である冷却材を用いて、酸化剤および燃料が燃焼室に入る前に酸化剤と燃料とが分離され、複雑な不活性ターボポンプ封止材パッケージが必要とされなくなる。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, not containing an antimony compound, having excellent moldability, flame retardance, high-temperature storage characteristics and solder crack residue.例文帳に追加

アンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing semiconductors excellent in moldability, flame retardance, high-temperature storage characteristics, moisture resistant reliability and solder crack resistance without using a halogen-based flame retardant and an antimony compound.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を使用せずに成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性、及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing, excellent in burning resistance, fluidity, continuous moldability, and soldering resistance, in spite of low cost, without using a brominated epoxy resin and an antimony compound.例文帳に追加

ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor-sealing comprises as essential ingredients (A) a dicyclopentadiene type epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a cyclic phosphazene compound.例文帳に追加

（Ａ）ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）環状ホスファゼン化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor-sealing free from a halogen-containing flame-retardant and an antimony compound and excellent in molding properties, flame retardancy and solder reflow resistance reliability.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、耐半田リフロー信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device, having an excellent moldability, flame retardancy, storage properties at a high temperature and soldering crack resistance without halogen-based flame retardant nor an antimony compound.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性及び耐半田クラック性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in moldability, flame retardancy, characteristics in high temperature preservation, and moisture proof reliability without containing a halogen-based flame retardant and an antimony compound.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor having excellent moldability, reliability of moisture resistance, solder resistance, flame retardance and high-temperature storage characteristics without containing a halogen flame retardant and an antimony compound.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、成形性、耐湿信頼性、耐半田性、難燃性、及び高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A composition for a solar cell sealing film contains an ethylene-polar monomer copolymer, a crosslinking agent, and a compound having an alkyleneoxy group.例文帳に追加

エチレン−極性モノマー共重合体、架橋剤、ならびにアルキレンオキシ基を有する化合物を含む太陽電池封止膜用組成物により上記課題を解決する。 - 特許庁

The sealing material for a plastic film liquid crystal display device contains epoxy resin, hemiacetal compound expressed by general formula (1), hardening accelerator, inorganic filler and defoaming agent as essential components.例文帳に追加

エポキシ樹脂、一般式（１）で表されるヘミアセタール化合物、硬化促進剤、無機充填剤、及び消泡剤を必須成分とすることを特徴とするプラスチックフィルム液晶表示素子用シール材。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition free from a halogen-containing flame retardant and an antimony compound and excellent in moldability, flame retardancy, high-temperature storage properties, and soldering-crack resistance.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing not containing a halogen-based flame retardant and an antimony compound and excellent in flame retardance, high-temperature storage characteristics and moisture proof reliability.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain both a lubricant comprising a molybdenum-amine compound having lubricity, solubility and sealing material adaptability and a lubricating composition using the lubricant.例文帳に追加

本発明の目的は、潤滑性、溶解性及びシール材適合性に優れたモリブデンアミン化合物からなる潤滑剤及びそれを用いた潤滑性組成物を提供することにある。 - 特許庁

A compound having a specified structural formula, which has a plurality of alkyl groups such as 2-methylenenonadecane or 2-decyl-2-octyloxirane, is blended into the resin composition for sealing as a plasticizer for resin.例文帳に追加

シーリング用樹脂組成物に、２−メチレンノナデカンや２−デシル−２−オクチルオキシランなどのアルキル基が複数個結合した特定の構造式を有する化合物を樹脂用可塑剤として配合する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing use free from any halogen-based flame retardant and antimony compound and excellent in moldability, flame redundancy, high-temperature storability, moistureproof reliability and soldering crack resistance.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin molding material for sealing contains: (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a benzenediol monoether compound represented by general formula (I).例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充てん剤と、（Ｄ）一般式（Ｉ）で示されるベンゼンジオールモノエーテル化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing has as essential ingredients (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) a inorganic filler, (E) a phosphazene compound and (F) aluminum hydroxide.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）ホスファゼン化合物、及び（Ｆ）水酸化アルミニウムを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To obtain a flame-retardant epoxy resin composition having excellent flame-retardancy without using a halogen compound or a phosphorus-based flame-retardant and provide a semiconductor sealing material and a semiconductor device produced by using the composition.例文帳に追加

ハロゲン系化合物やリン系難燃剤を使用することなしに優れた難燃性を有する難燃性エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止材料並びに半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a flame-retardant epoxy resin composition exhibiting excellent flame retardance without using a halogen-based compound or a phosphorus-based flame retardant and provide a semiconductor sealing material by using the above resin composition.例文帳に追加

ハロゲン系化合物やリン系難燃剤を使用することなしに優れた難燃性を示す、難燃性エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止材料を提供する。 - 特許庁

A composition for a solar cell sealing film contains an ethylene-polar monomer copolymer, a crosslinkng agent, an acid acceptor, and a compound having an alkyleneoxy group.例文帳に追加

エチレン−極性モノマー共重合体、架橋剤、受酸剤、ならびにアルキレンオキシ基を有する化合物を含む太陽電池封止膜用組成物により上記課題を解決する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a compound having reduction action as essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）還元作用を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing excellent in flame retardance even without containing a halogenous flame retardant and an antimony compound and excellent in moldability, solder resistance, and high-temperature storage characteristics.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まなくとも難燃性に優れ、かつ成形性、耐半田性、高温保管特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing use containing neither halogen-based flame retardant nor antimony compound, and excellent in flame retardancy, high-temperature storability and moisture- proofness reliability.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性及び耐湿信頼性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in moldability and reliability, and effectively suppressing oxide film exfoliation of a copper-based lead frame, and to provide an epoxy resin molding compound for sealing electric components.例文帳に追加

成形性、信頼性に優れ、銅系リードフレームの酸化膜剥離の抑制にも効果的なエポキシ樹脂組成物及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。 - 特許庁

To provide a flame-retardant epoxy resin composition having excellent flame retardance without using a halogen-based compound or a phosphorus-based flame-retardant, and a semiconductor sealing medium and a semiconductor device which use the same.例文帳に追加

ハロゲン系化合物やリン系難燃剤を使用することなしに優れた難燃性を有する難燃性エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導体封止材料並びに半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor excellent in moldability, flame retardancy, characteristics in high-temperature preservation, moisture proof reliability and solder crack resistance without containing a halogen-based flame retardant and an antimony compound.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which has excellent moldability, flame resistance, a high-temperature storage characteristic, reliability on moisture resistance and solder crack resistance and contains neither a halogen flame retardant nor an antimony compound.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性、及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing use containing neither halogen-based flame retardant nor antimony compound, and excellent in moldability, flame retardancy, high-temperature storability, moisture-proofness reliability and soldering crack resistance.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing semiconductors excellent in curability, flame retardance, reliability of moisture resistance and solder resistance and high-temperature storage characteristics without containing a halogen-based flame retardant and an antimony compound.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、硬化性、及び難燃性、耐湿信頼性及び耐半田性、高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

This thermosetting liquid crystal sealing agent contains (a) a hydrazide compound having an isocyanuric ring skeleton, (b) an epoxy resin, (c) a polyhydric carboxylic acid as a curing accelerator, and (d) an inorganic filler.例文帳に追加

（ａ）イソシアヌル環骨格を有するヒドラジド化合物、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化促進剤として多価カルボン酸を含有すること、（ｄ）無機充填剤を含有することを特徴とする熱硬化型液晶シール剤。 - 特許庁

The sealing material composition comprises a copolymer(A), a polyoxyalkylene compound (B) having two or more isocyanate groups at the terminal, a curing accelerator (C) and a filter (D).例文帳に追加

シーリング材組成物は、共重合体（Ａ）、末端に２個以上のイソシアネート基を有するポリオキシアルキレン化合物（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）及び充填剤（Ｄ）よりなる。 - 特許庁