「SEALING COMPOUND」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The sheet molding compound molded body 2 and the foamed layer 3 are bonded together through heat sealing.例文帳に追加

シートモールディングコンパウンド成形体２と発泡層３とは，熱融着により接着されている。 - 特許庁

ONE-COMPONENT TYPE ROOM TEMPERATURE-CURABLE SEALING MATERIAL, AND METHOD FOR USE OF UREYLENE GROUP-CONTAINING ORGANIC COMPOUND例文帳に追加

１成分形室温硬化型シーリング材およびウレイレン基含有有機化合物の使用方法 - 特許庁

A recess section is provided to the face between the overlapping parts, and a sealing compound is filled between the divided sections.例文帳に追加

重なり合う部分の向き合った面に凹所を設け、分断部の間にシール材を介在させる。 - 特許庁

The composition for the sealing material contains a polytitanoxane compound.例文帳に追加

本発明の封止材用組成物は、ポリチタノキサン化合物を含有することを特徴とする。 - 特許庁

A gap between cores 2a is sealed by injecting a sealing compound (a) into a sheath part 2b.例文帳に追加

被覆部２ｂ内にシール剤を注入して、芯線２ａ間の隙間をシールする。 - 特許庁

A sealing compound for mutually laminating the glass substrates 11 of a liquid crystal cell is applied by the coating apparatus 21.例文帳に追加

塗布装置21により、液晶セルのガラス基板11同士を張り合わせるシール剤を塗布する。 - 特許庁

SEALING COMPOUND FOR LIQUID CRYSTAL DROPPING TECHNIQUE, VERTICAL CONDUCTING MATERIAL AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示装置 - 特許庁

SEALING COMPOUND FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT, VERTICAL CONDUCTIVE MATERIAL, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT例文帳に追加

液晶表示素子用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 - 特許庁

The structure having a joint obtained by the constitution and filled with a sealing compound prevents the incursion of water thereinto.例文帳に追加

これにより得られる目地をシーリング材で充填する構造は、水の侵入防止する。 - 特許庁

The front face side between the upper glass 31 and the lower glass 32 is sealed with a sealing compound.例文帳に追加

上部のガラス３１と下部のガラス３２の間の前面側はシール剤でシールしている。 - 特許庁

A constitution like this prevents the sealing compound 26 from protruding in the ink ejecting direction.例文帳に追加

このような構成にすることで、封止剤２６がインク吐出方向に突出することがなくなる。 - 特許庁

ADHESION RESISTANCE TEST METHOD TO SEALED LIQUID OF RUBBER COMPOUND PRODUCT FOR SEALING LIQUID, AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

液体密封用ゴム複合製品の密封液体に対する接着耐性試験方法およびその装置 - 特許庁

SEALING COMPOUND FOR BATTERY, AND WINDING FIXING PORTION FORMING METHOD OF BATTERY CASE例文帳に追加

電池用シーリングコンパウンド及び電池用容器の巻締め部形成方法 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a cyclic phosphazene compound and (D) a phosphoric ester compound.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）リン酸エステル化合物を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The sealing composition comprises an energy ray-sensitive acid generating agent (A), an amine compound (B), and a cation-polymerizable compound (C).例文帳に追加

感エネルギー線酸発生剤(Ａ)と、アミン化合物(Ｂ)と、カチオン重合性化合物(Ｃ)とを含んでなる封止用組成物。 - 特許庁

This sealing composition contains energy beam-sensitive acid generating agent (A), an amine compound (B), and a cation polymeric compound (C).例文帳に追加

感エネルギー線酸発生剤（Ａ）と、アミン化合物（Ｂ）と、カチオン重合性化合物（Ｃ）とを含んでなる封止用組成物。 - 特許庁

To provide a compound which forms a cured product excellent in light resistance and crack resistance and to provide a composition for photosemiconductor sealing containing the compound.例文帳に追加

耐光性及び耐クラック性に優れた硬化物を与える化合物及び該化合物を含む光半導体封止用組成物を提供する。 - 特許庁

ORGANOSILICON COMPOUND, THERMOCURABLE COMPOSITION CONTAINING THE ORGANOSILICON COMPOUND, AND SEALING MATERIAL FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR例文帳に追加

有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor that exhibits flame retardancy without using flame retardants, such as a halogen compound and an antimony compound.例文帳に追加

ハロゲン化合物やアンチモン化合物などの難燃剤を使用することなく、難燃性を示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供。 - 特許庁

To prevent contact of a circuit block with sealing compound while the clearance in a cap is sealed airtightly by the sealing compound, and to prevent reduction of the detection sensitivity of infrared rays and breakage of a circuit block.例文帳に追加

キャップ内の隙間を封止剤で気密に封止しつつ、回路ブロックと封止剤との接触を防ぎ、赤外線の検出感度の低下、及び回路ブロックの破損を防ぐことができること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding compound for sealing use good in releasability without impairing its adhesivity and also good in package appearance, and to obtain a semiconductor device of high soldering resistance by sealing semiconductor elements using the molding compound.例文帳に追加

接着性を損なうことなく、離型性に優れ、パッケージ外観も良好な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

THERMO-HARDENING TYPE LIQUID SEALING COMPOUND FOR SOLID HIGH-POLYMER TYPE FUEL CELL, UNIT CELL WITH SEAL FORMED OUT OF THE SEALING COMPOUND AND MANUFACTURING METHOD FOR UNIT CELL, AND SOLID HIGH-POLYMER TYPE FUEL CELL AND ITS GENERATING METHOD例文帳に追加

固体高分子型燃料電池用熱硬化型液状シール剤、前記シール剤によりシールが形成された単セルおよびその製造方法、固体高分子型燃料電池およびその再生方法 - 特許庁

The elastic stringy sealing compound 26 can be produced of the same material as that of a back-up material for preventing a sealing compound from flowing into the joint 21 or a constituent material of a gasket material of the joint 21.例文帳に追加

弾性紐状封止材２６は、目地２１内へのシーリング材の流れ込み阻止用のバックアップ材又は目地２１のガスケット材の構成材料と同一材料製とすることができる。 - 特許庁

To provide an exterior wall panel having a structure difficult to enter rain water flowing along the surface of a longitudinal joint groove from a placing joint face between a field executed sealing compound and a sealing compound filled in a transverse joint groove of the exterior wall panel in advance.例文帳に追加

縦目地溝の表面に沿って流れる雨水が現場打ちシール材と外壁パネルの横目地溝にあらかじめ充填してあるシール材との打ち継ぎ面から浸入し難い構造にできる。 - 特許庁

A dry existing sealing compound in the joint grooves on exterior walls using ALC (autoclaved light-weight concrete) panels of an existing building is cut and removed together with ALC panels, and then a new sealing compound is filled in the reformed joint grooves in this joint repair method.例文帳に追加

ＡＬＣパネルを用いた建物外壁の目地溝に充填されているシーリング材をＡＬＣパネルと共に切除して、再形成された目地溝に新たなシーリング材を充填する目地改修方法。 - 特許庁

In order to support the sealing compound filling the gap between beads 8 and 8 vertically adjacent to each other, sealing compound brackets 11 and 11 are adherently fixed to both up and down ends of the beads 8 and 8.例文帳に追加

上下に隣り合う押縁８、８同士の間の隙間を埋めるシーリング材を支える為に、これら各押縁８、８の上下両端部にシール受ブラケット１１、１１を接着固定する。 - 特許庁

In this manner, a trouble such as hindering of wiping due to heaping up of the sealing compound on the surface of the electric wiring board 300, similar to a trouble occurring when the electric connection portion is sealed with a second sealing compound, can be avoided.例文帳に追加

電気接続部を第２の封止剤で封止する場合のように、電気配線板３００の表面に封止剤が盛り上がり、ワイピングの障害となる等のトラブルを回避できる。 - 特許庁

To hold sealing compound with a substrate material and a back-up material to fill the sealing compound and to form a joint easily even when the bottom of the joint is deep.例文帳に追加

シーリング材を下地材やバックアップ材で受けてシーリング材を充填することができ、目地底が深い場合でも目地を容易に形成できるようにする。 - 特許庁

The sealing agent may contain an absorption promoter promoting the absorption of the sealing compound in the residual sealing agent (e.g. alkanols such as methanol).例文帳に追加

前記シール剤は、さらに、前記封止性化合物の残存シール剤に対する吸収を促進可能な吸収促進剤（例えば、メタノールなどのアルカノール類など）を含んでいてもよい。 - 特許庁

In the sealing material (10), colored elements (12), (12)... comprising the same material as a material of a sealing main material (11) is mixed into the sealing main material (11) containing an organic compound as a material.例文帳に追加

このシーリング材(10)は、有機化合物を原料とするシーリング主材(11)に、このシーリング主材(11)の原料と同じ材料からなる着色体(12)(12)…が混入されている。 - 特許庁

To provide a sealing method for a piezoelectric device package which uses lead-free low-melting glass as a lid sealing compound and is capable of carrying out one-step sealing in a vacuum, to provide a package lid, and to provide a piezoelectric device.例文帳に追加

リッド封止剤として鉛フリー低融点ガラスを使用し、真空中での１段封止を実現させる圧電デバイス用パッケージ封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a joint sealing compound, a joint sealing structure and a joint sealing compound mounting method capable of surely giving waterproofing efficiency to a joint groove even if the side end section of an external facing has difficulties in sufficiently ensuring an anchorage area of a waterproofing material for the joint groove in the side end face of the external facing.例文帳に追加

外装材の側端部が薄く、外装材の側端面に目地溝の防水材料の定着面積を十分に確保しにくい場合にも、目地溝に確実に防水性能を持たせることのできる、目地シール材、目地シール構造、および目地シール材取付方法を提供する。 - 特許庁

A sealing plate 4 is provided with a sealing plate body 4a, that is a quartz plate-shaped member, and a plasma-resistant layer 4b containing MgO, Y2O3, a compound containing MgO, or a compound containing Y2O3 is formed at a part that opposes a treatment chamber 2 of the sealing plate body 4a.例文帳に追加

封止板４は石英製の板状部材である封止板本体4aを備え、該封止板本体4aの処理室２（図１参照）に対向する部分に、ＭｇＯ、Ｙ_2 Ｏ_3 、ＭｇＯを含有する化合物又はＹ_2 Ｏ_3 を含有する化合物を含む耐プラズマ層4bが形成してある。 - 特許庁

In the case, under such a condition, a fitting projection 15 of a male type fitting section 5 is inserted into the insertion hole 7, the front end of the fitting projection 15 pushes the sealing compound 10 against the direction of a pocket section 91 in the sealing compound holding groove 8, and the high sealing effect against the incursion of rain water thereinto can be displayed.例文帳に追加

この状態で雄型嵌合部５の嵌合突起１５を挿入孔７内に挿入すると、嵌合突起１５の先端はシール材１０をシール材保持溝８のポケット部９１の方向に押しつけることとなり、侵入する雨水に対して高いシール効果を発揮することができる。 - 特許庁

A sealing part 7 to secure a sealing property, when a grommet 6 deteriorates is formed by injecting the sealing compound (a) into a gap on the opening end side of a wire insertion hole 4a of a coupler housing 4 or gaps between sealing beads 6a on the outside periphery of the grommet 6 as well.例文帳に追加

また、カプラハウジング１の電線挿入孔４ａの開口端側の空隙、或いは、グロメット６の外周のシールビード６ａ間の空隙にもシール剤ａを注入して、グロメット６が劣化したときのシール性を確保するシール部７を形成する。 - 特許庁

The sealing material includes a fluorine-containing polymer such as PTFE, modified PTFE, PFA, and FEP, and a compound having an inhibiting action on the swelling of the polymer due to a low molecular weight organic compound, such as an organometallic compound, a sulfur-containing compound, an amine-based compound, or a metal element.例文帳に追加

ＰＴＦＥ、変性ＰＴＦＥ、ＰＦＡやＦＥＰなどの含フッ素重合体および該重合体の低分子量有機化合物による膨潤を抑制する作用を有する化合物、たとえば有機金属化合物、含硫黄化合物、アミン系化合物、金属単体などからなるシール材。 - 特許庁

Since H_1 varies corresponding to the Gap, when the Gap is larger than a proper gap, the filling amount of the sealing compound 32 is controlled toward an increase, while, when the Gap is smaller than the proper gap, the filling amount of the sealing compound 32 is controlled toward a decrease, thereby filling the sealing compound 32 with the proper amount corresponding to variations of the Gap.例文帳に追加

Ｈ_1はＧａｐに対応して変化するからＧａｐが適正間隙よりも過大となった場合は封止剤３２の充填量を増大方向に制御する一方、Ｇａｐが適正間隙よりも過小となった場合は封止剤３２の充填量を減少方向に制御することにより、Ｇａｐのバラツキに応じた適正量の封止剤３２を充填できる。 - 特許庁

This curable composition for sealing the semiconductor includes the epoxy compound and a curing agent as essential ingredients, in which the epoxy compound contains (A) a diglycidyl ether compound and (B) a monoglycidyl ether monoallyl ether compound, and also derivatives of the same biphenol compound as (A) the diglycidyl ether compound and (B) the monoglycidyl ether monoallyl ether compound are used.例文帳に追加

エポキシ化合物と硬化剤とを必須成分とする半導体封止用硬化性組成物において、エポキシ化合物が（Ａ）ジグリシジルエーテル化合物と（Ｂ）モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物とを含み、かつ（Ａ）ジグリシジルエーテル化合物と（Ｂ）モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物として同一のビフェノール化合物の誘導体を用いる。 - 特許庁

The resin composition for sealing contains (A) a dihydrobenzoxazine ring-containing compound, (B) one or more kinds of compounds selected from a group consisting of a cyanate ester resin, an oxetane ring-containing compound, a divinylbenzene compound and a vinyl ether compound and (C) a cationic curing catalyst.例文帳に追加

（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される１種以上の化合物、並びに（Ｃ）カチオン硬化触媒を含む封止用樹脂組成物である。 - 特許庁

In the method for manufacturing a plastic lens comprises the steps of pouring a liquid-like durable compound in a mold formed by sealing peripheries of side faces of two glass molds positioned at a predetermined interval with a sealing member, and polymerization curing the compound; before or after pouring the compound, the mold is covered with a film-like material, and the compound is polymerization cured in this state.例文帳に追加

所定の間隔に位置決めされた２枚のガラス型の側面周囲を、シール部材で封止して形成されたモールド中に、液状硬化性化合物を注入して、重合硬化させてプラスチックレンズを製造する方法において、該液状硬化性化合物を注入する前または後に、フィルム状物で前記モールドを被覆して、その状態で重合硬化させる。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a cyclic phosphazene compound and (D) a styrenic rubber.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin for sealing comprises (A) an epoxy resin and (B) a curing agent and contains (C) a compound expressed by formula (I) as (A) the epoxy resin.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂として（Ｃ）下記式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

COMPOSITION CONTAINING EPOXY COMPOUND HAVING ADAMANTANE SKELETON AND LIQUID CRYSTAL SEALING AGENT USING THE SAME例文帳に追加

アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物を含有する組成物及びこれを用いてなる液晶シール剤 - 特許庁

The sealing material for a liquid crystal contains epoxy resin, hemiacetal compound, inorganic filler and defoaming agent as essential components.例文帳に追加

エポキシ樹脂、ヘミアセタール化合物、無機充填剤、消泡剤を必須成分とする液晶シール材。 - 特許庁

BIFUNCTIONAL HYDROXY COMPOUND, EPOXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL例文帳に追加

２官能性ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び半導体封止材料 - 特許庁