「SEALING COMPOUND」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The epoxy resin composition for sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) a compound having units expressed by structural formulae (I) and (II).例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記構造式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示すユニットを有する化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The sealing agent for IC chip for noncontact-type IC medium contains an epoxy compound, a curing agent and a flexibility-imparting agent.例文帳に追加

エポキシ化合物、硬化剤および可撓性付与剤を含む非接触型ＩＣメデイア用ＩＣチップの封止剤により課題を解決できる。 - 特許庁

The heat sealing layer containing the hydrazide compound improves adhesiveness between the lid material and a container body of the press through pack.例文帳に追加

熱封緘層に、ヒドラジド化合物が含有されていると、プレススルーパックの容器本体との接着性が向上する。 - 特許庁

Preferably, the hydrophobic layers 13 and 33 and the sealing member 41 contain an organic compound having siloxane bond.例文帳に追加

疎水性層１３，３３及び封止部材４１は、シロキサン結合を有する有機化合物を含むものが好ましい。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL, NEW MULTIVALENT HYDROXY COMPOUND, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規多価ヒドロキシ化合物、及びその製造方法 - 特許庁

The in-groove door sill sealing member 5 is a plate-like member made of high polymer compound rubber or vinyl chloride.例文帳に追加

敷居溝内シール部材５は、例えば高分子化合物のゴム又は塩化ビニル等の材料からなる平板状の部材である。 - 特許庁

This resin composition for sealing the semiconductor contains a compound expressed by formula (1) together with an epoxy resin and a curing agent, as essential components.例文帳に追加

次式（１）で表される化合物がエポキシ樹脂、硬化剤とともに必須成分として含有されていることとする。 - 特許庁

To provide a curable composition for sealing a semiconductor, containing an epoxy compound having low melt viscosity and capable of highly filling an inorganic filler.例文帳に追加

無機充填材の高充填化が可能な低溶融粘度のエポキシ化合物を含む半導体封止用硬化性組成物を提供する。 - 特許庁

The rubber-resin compound sealing-material is constituted by sticking together a base material composed of a rubbery elastic body and a film made of a fluororesin with an adhesive.例文帳に追加

ゴム状弾性体からなる基材と、フッ素樹脂製フィルムとを接着剤により接合してなることを特徴とするゴム／樹脂複合シール材。 - 特許庁

To provide a sealing material keeping swelling ratio low against a low molecular weight organic compound, particularly a gaseous monomer.例文帳に追加

低分子量有機化合物、特にガス状のモノマーに対する膨潤率を低く抑えたシール材を提供する。 - 特許庁

The resin composition for optical semiconductor sealing use contains an inorganic compound whose mean particle size is one-tenth or smaller than the wavelength of light emitted or received by an optical semiconductor.例文帳に追加

無機化合物として、平均粒径が、光半導体素子が発光又は受光する光の波長の１／１０以下であるものを含有する。 - 特許庁

The second sealing member 16 is formed from an alkylsiloxane compound as a main ingredient which is formed into an inorganic film by irradiation with an ultraviolet radiation.例文帳に追加

そして、第２のシール部材１６は紫外線照射によって無機膜となるアルキルシロキサン化合物を原材料とする。 - 特許庁

To reduce load to a compressor to suppress the failure and damage of the compressor by heating a sealing compound to increase fluidity.例文帳に追加

シーリング剤を加温して流動性を高め、コンプレッサへの負担を軽減してコンプレッサの故障や破損を抑制する。 - 特許庁

To provide a can lid testing method which enables the easy inspection of a distribution status of a sealing compound applied to the can lid.例文帳に追加

缶蓋に塗布されているシーリングコンパウンドの分布状態を容易に検査することが可能な缶蓋検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide an aqueous sealing compound for a cap of a can satisfying both rapid drying and lining.例文帳に追加

速乾性と高速ライニング性の双方を満たすことのできる水性缶蓋用シーリングコンパウンドを提供するにある。 - 特許庁

A ureylene group-containing organic compound is incorporated with a one-component type room temperature-curable sealing material comprising a room temperature-curable resin as a curing component.例文帳に追加

室温硬化性樹脂を硬化成分として含有する１成分形室温硬化型シーリング材に、ウレイレン基含有有機化合物を配合する。 - 特許庁

To form a film with a mixture or a reaction product of an organoaluminum and an organosilane compound by CVD to use it as a sealing film or the like.例文帳に追加

有機アルミニウムと有機シラン化合物との混合物または反応物をＣＶＤにより成膜し、封止膜等に用いる。 - 特許庁

To provide a (meth)acrylic acid ester compound that is a liquid form at room temperature and less likely to contaminate liquid crystals; and to provide a liquid crystal sealing material containing the same.例文帳に追加

室温で液状であり、液晶汚染性の低い（メタ）アクリル酸エステル化合物及びそれを含有する液晶シール剤を提供する。 - 特許庁

The sealing agent for a liquid crystal dropping method contains a curable compound having a cyclic ether group, a photo-cationic initiator and a thermal cationic initiator.例文帳に追加

環状エーテル基を有する硬化性化合物、光カチオン開始剤、及び、熱カチオン開始剤を含有する液晶滴下工法用シール剤。 - 特許庁

To provide a crosslinkable compound resistant to discoloration, achieving remarkably long biocidal period and useful for sealing, etc.例文帳に追加

変色が生じず、かつ顕著に長い殺生物作用を達成することができる架橋可能なコンパウンドで、シーリング等に有用な配合物を提供する。 - 特許庁

When the ceramic filter 1 is vibrated, a reinforcement part of weld of the sealing compound is pulled inside, and the end part is flattened.例文帳に追加

セラミックフィルタ１が振動すると，封口剤２の余盛り３の部分が内側に引き込まれ，端部が平坦化される。 - 特許庁

Provided, however, as a front process of filling the sealing compound 4, hot water cleaning is implemented by hot water (for example, 100°C).例文帳に追加

但し、シール剤４を充填する前工程として、高温（例えば１００℃) の水による湯洗浄が実施される。 - 特許庁

In this case, the secure injection of the sealing compound 32 up to the very edge of the hole 18B leaves no air trapped in the container 18.例文帳に追加

このとき、容器内に空気が残らないように孔１８Ｂの際までシーリング剤３２を確実に注入する。 - 特許庁

To measure a dynamic balance of a tire tube with a sealing compound as a single unit by a commercially available dynamic balance measuring apparatus.例文帳に追加

シール剤入りタイヤチューブの単体としての動バランスを市販の動バランス測定装置で測定できるようにする。 - 特許庁

The front end of the sealing compound 3 is exposed to the front surface farther than the front end of the private parts flushing device, and a tongue-shape section 3c is formed in the front end.例文帳に追加

シール材３の先端は、局部洗浄装置の前端よりも前面に露出させ、先端に舌状部３ｃを形成した。 - 特許庁

This putty and this sealing material are prepared by including an insecticide and/or a noxious insect repellent, preferably a pyrethroid-based compound (natural pyrethrin, allethrin, furamethrin, cypermethrin, cyfluthrin, etc.).例文帳に追加

殺虫剤及び／又は害虫忌避剤を含有してなることを特徴とするパテ及びシーリング材。 - 特許庁

To prevent the so-called 'water-repellent contamination' occurring in an exterior wall of a building by a silicone sealing compound for a joint.例文帳に追加

目地のシリコーン系シーリング材によって建物の外壁に生じるいわゆる“撥水汚染”を防止する。 - 特許庁

As a result, adhesion of the sealing compound 4 to the plating surface is improved and airtightness of the terminal molded part 1 is improved.例文帳に追加

その結果、メッキ表面に対するシール剤４の密着性が向上し、ターミナル成形部品１の気密性が向上する。 - 特許庁

A coating to improve the adhesive property of the sealing compound is applied on the inside face and the outside face of the curl part 4 in advance.例文帳に追加

カール部４の内外面にはシーリングコンパウンドの接着性を向上させる塗料を予め塗布しておく。 - 特許庁

To provide a molding fixture which prevents the generation of burrs and the leakage of a sealing compound from occurring, molding equipment and a molding method.例文帳に追加

バリの発生及び封止材の漏れを防止することが可能なモールド成型治具、モールド成型装置及びモールド成型方法を提供する。 - 特許庁

To provide a refrigerant low-permeable compound sealing material having pressure tightness, excellent permeability resistance, and very easily manufactured, and a manufacturing method for it.例文帳に追加

耐圧性を有し耐透過性に優れるとともに、極めて容易に製造できる冷媒低透過性複合シール材及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A sealing compound 7 is filled in a clearance between the through-hole 36 and the lead wire 6 to watertightly seal the through-hole 36.例文帳に追加

通孔３６とリード線６との隙間にはシーリング剤７が充填されて、通孔３６が水密的に封止される。 - 特許庁

To improve adhesion of a metal terminal 3 and a sealing compound 4 by removing contaminants that adhere to the plated surface of a metal terminal 3.例文帳に追加

金属ターミナル３のメッキ表面に付着する汚染物を除去して、金属ターミナル３とシール剤４との密着性を向上させること。 - 特許庁

As the sealing compound 32 is previously injected into the container 18 by leaving no air trapped, no air remains inside the container after tight closing.例文帳に追加

予め、容器内に空気が残らないようにシーリング剤３２を注入しているので、密閉後の容器内には空気が残ることは無い。 - 特許庁

The sealing compound 4 with a recess is formed of a resin material such as acrylic resin or the like, and it is colored to match it with the wall materials 1, etc.例文帳に追加

この凹部付きシーリング材４はアクリル樹脂等の樹脂系材料で形成されており、壁材１等に合わせて色づけされている。 - 特許庁

At least the compressor 3 generating compressed air, a relief valve 9 releasing the overpressure of the compressor 3, and a sealing compound container 6 with a cap body 5 mounted to a mouth part 4A of a container body 4 containing the sealing compound, are enclosed in a storage case 2.例文帳に追加

収納ケース２に、圧縮空気を発生させるコンプレッサ３と、コンプレッサ３の過圧を逃がすリリーフバルブ９と、シーリング剤を収容した容器本体４の口部４Ａにキャップ体５を取り付けたシーリング剤容器６とを少なくとも収納する。 - 特許庁

The cap body 5 has an air intake port section 7 supplying the compressed air from the compressor 3 into the container body 4, and a sealing compound-compressed air takeout port section 35 taking out the puncture sealing compound and compressed air sequentially from the container body 4.例文帳に追加

キャップ体５は、コンプレッサ３からの圧縮空気を容器本体４へ送り込む空気取入れ口部７と、容器本体４からパンクシーリング剤と圧縮空気とを順次取り出すシーリング剤・圧縮空気取出し口部３５とを有する。 - 特許庁

In the organic transistor, a first sealing layer is provided while covering the organic semiconductor, a second sealing layer is provided while covering the first one, and the first sealing layer is made of a fluorine-containing compound whose volume resistance is ≥1×10^12 Ω cm.例文帳に追加

有機半導体を覆うようにして第１の封止層が設けられ、該第１の封止層を覆うようにして第２の封止層が設けられたトランジスタであって、第１の封止層が、体積抵抗が１×１０^１２Ωｃｍ以上の含フッ素化合物からなることを特徴とする有機トランジスタである。 - 特許庁

To obtain the subject composition capable of improving the adhesion between sealing resin and lead frame, adhesion between inner layer sealing resin and outer layer sealing resin, and moisture resistance reliability by including a specific polyether group-contg. organosiloxane compound.例文帳に追加

封止樹脂とリードフレームとの密着性及び内層封止樹脂と外層封止樹脂との密着性を向上し、耐湿信頼性を向上することができる多重モールド半導体装置の内層封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing and a semiconductor sealing device having excellent fire-retardancy, moldability, moisture resistance and reliability by using magnesium hydroxide power not containing especially a halogen (chlorine or bromine) compound and a metal oxide.例文帳に追加

特にハロゲン（塩素、臭素）化合物および金属酸化物を含有しない、水酸化マグネシウム粉末の使用により、難燃性、成形性、耐湿性および信頼性のよい、封止用樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a compound of formula (1), and is used as a molding material for sealing a semiconductor mounted on a nickel-plated lead frame.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、および次式（I）を含むニッケルメッキリードフレームに搭載された半導体を封止するための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor sealing resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, and (D) a (meth) acryloxy group-containing silane compound, and the semiconductor device is sealed with the semiconductor sealing resin composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、および（Ｄ）（メタ）アクリロキシ基含有シラン化合物、を含有してなる半導体封止用樹脂組成物、ならびに該半導体封止用樹脂組成物によって封止されてなる半導体装置。 - 特許庁

To effectively prevent the leakage of an electrolytic solution by optimizing a sealing material of a sealing part in an alkaline battery using a nickel oxyhydroxide-based compound as a positive active material.例文帳に追加

オキシ水酸化ニッケル系化合物を正極活物質として採用したアルカリ電池において、封口部のシール材料を最適化することによって電解液の漏液を効果的に防止するものである。 - 特許庁

This sealing material composition excellent in soil-resistance contains 1-30 pts.wt. compound having an imide group per 100 pts.wt. polymer component for the sealing material.例文帳に追加

シーリング材用ポリマー成分１００重量部当たりイミド基を有する化合物を１〜３０重量部含有してなる耐汚染性に優れたシーリング材組成物。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing and an electronic part- sealing device imparting sufficient flame retardancy, though free from a halogen compound and antimony trioxide, and excellent in molding properties, continuous productivity and reliability.例文帳に追加

ハロゲン化合物および三酸化アンチモンを含有しないで、十分な難燃性を付与しつつ、成形性、連続生産性および信頼性のよい、封止用樹脂組成物と電子部品封止装置を提供する。 - 特許庁