「SEALING COMPOUND」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To keep constant the space between a pair of substrates of the outer periphery and inner periphery of a sealing compound for sealing which is generated in an injection assembly production method of liquid crystal cell using a dripping method, and to suppress a display unevenness defect of the liquid crystal cell periphery caused by difference of the space between the substrates.例文帳に追加

滴下法を用いた液晶セルの注入組立製造方法において生じる封止用シール剤の外周と内周の一対の基板間隔を一定に保ち、その基板間隔の差によって生じる液晶セル周辺の表示むら不良を抑制する。 - 特許庁

To provide a feeding apparatus for a blowout sealing agent for a tire in which the approach of a foreign substance to a high pressure air intake port or a sealing compound output port and the failure can be inhibited while enabling the stable securement in a resupination state, and a feeding hose is conveniently stored while making the connecting work for respective hoses easy.例文帳に追加

倒立状態での安定した保持を可能とする一方、高圧空気取入れ口やシール剤取出し口への異物進入や破損を防止でき、しかも各ホースの接続作業を容易とするとともに、送給ホースを便宜に収納する。 - 特許庁

Light emitted from a light-emitting area A of the group III nitride compound semiconductor light-emitting element 201, which is a primary light source, is directly discharged upwards through the sealing resin 5c into which a light diffusion material is dispersed and is also diffused by the light diffusion material dispersed into the sealing resin 5c.例文帳に追加

一次光源であるIII族窒化物系化合物半導体発光素子２０１の発光領域Ａから発せられた光は、光拡散材料が分散された封止樹脂５ｃを透過して直接上方に放出される他、封止樹脂５ｃに分散された光拡散材料により拡散される。 - 特許庁

To provide a heating/sealing device of a seaming part of a can body capable of uniformly heating the seaming part over a whole periphery with reduced power consumption in a short time and eliminating a sealing compound thereby and forming the seaming part of excellent seal.例文帳に追加

電力の消費を小として短時間で巻締部を全周に亘って均一に加熱することができ、これによって、シーリングコンパウンドを不要として密封性の高い巻締部を形成することができる缶体の巻締部の加熱密封装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a polyol compound capable of producing a polyurethane elastomer capable of developing excellent sealing performance without causing insufficient curing even when formulating a thickener component, especially suitable for sealing materials, in a polyol compound comprising a reactive catalyst, a lubricant, an antioxidant, etc. and used for production of polyurethane elastomers.例文帳に追加

ポリウレタンエラストマーの製造に用いられる、反応触媒、滑剤、酸化防止剤等を含有して成るポリオールコンパウンドにおいて、特に密封材用途に適した増粘剤成分を配合した場合にも、硬化不足を生じることなく、優れた密封性能を発現可能なポリウレタンエラストマーを製造可能なポリオールコンパウンドの製造方法を提供することである。 - 特許庁

The invention relates to the epoxy resin composition for sealing semiconductor comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a phenylsilane compound and (D) a compound having two or more adjacent carbon atoms constituting the aromatic ring wherein each carbon atom has a hydroxyl group, and to the semiconductor device characterized in sealing semiconductor elements using the composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェニルシラン化合物、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

In this case, by interposing a release sheet 9 such as a fluororesin sheet or the like, only one side of which is releasable, with its releasable surface opposed to the inner liner 2, the inner liner 2 is prevented from being vulcanizingly bonded to the tire main body 1, resulting in allowing to form a sealing compound chamber with a precise shape for filling a sealing compound therein.例文帳に追加

このとき片面だけに離型性を有するフッ素樹脂シート等の離型シート９を、その離型性を有する面をインナーライナー２に対向させてタイヤ本体１との間に介在させることにより、インナーライナー２がタイヤ本体１に加硫接着されるのを防止し、そこにシール剤を充填するためのシール剤室を正確な形状に形成することができる。 - 特許庁

A compound coating layer 5 is formed on the surface of the lead wire metal 2 in the portion sealed to and extracted from the sealing body 3 by coating a treatment liquid including a resin component containing polyacrylic acid or polyacrylic amide and a metal salt, and an insulator 6 sealed to the sealing body is provided at the outside of the compound coating layer.例文帳に追加

封入体３に封着されて取り出される部分のリード線金属２の表面には、ポリアクリル酸又はポリアクリル酸とポリアクリル酸アミドを含む樹脂成分と、金属塩とを含む処理液の塗布により複合皮膜層５が形成され、複合皮膜層の外側に封入体に封着される絶縁体６を備えている。 - 特許庁

The alkaline battery in which the nickel oxyhydroxide-based compound coated with a cobalt compound is blended as an active material of a positive electrode mix is featured by applying a sealing agent composing mainly a polybutene-based resin and having a pour point of 90-95°C to a sealing portion between an opening part of a positive electrode can and an insulating gasket.例文帳に追加

本発明は、上記問題を解決するために、正極合剤の活物質としてコバルト化合物でコーティングしたオキシ水酸化ニッケル系化合物を正極活物質として配合したアルカリ電池において、正極缶の開口部と絶縁ガスケットとの封口部分にポリブテン系樹脂を主成分とし流動点が９０〜９５℃である封口シール剤を塗布することを特徴とするものである。 - 特許庁

The moisture absorbent layer is formed with particles of the isocyanate compound and a binder layer of addition polymerization type silicone resin curing at lower temperature than melting point of the isocyanate compound, and the moisture absorbent layer is installed in at least a part on the inner surface facing a cathode of a sealing body sealing an organic luminescent material layer.例文帳に追加

イソシアネート化合物の粒子と前記イソシアネート化合物の融点より低い温度で硬化する付加重合型シリコーン樹脂のバインダー層とからなる吸湿剤層を形成し、この吸湿剤層を、有機発光材料層を封止する封止体の陰極と対向する内面の少なくとも一部に設ける。 - 特許庁

The epoxy composition for electronic components for bonding or sealing electronic components comprises an epoxy compound, a thermal cationic polymerization catalyst, and a thermal latent amine compound having a higher activation temperature than the activation temperature of the thermal cationic polymerization catalyst.例文帳に追加

電子部品の接着又は封止を行うためのエポキシ組成物であって、エポキシ化合物と、熱カチオン重合触媒と、前記熱カチオン重合触媒の活性温度よりも高い活性温度を有する熱潜在性アミン化合物とを含有することを特徴とする電子部品用エポキシ組成物。 - 特許庁

A flexible solar cell module includes: a protection layer formed by a fluoropolymer containing an organosilane compound having an amino group; a sealing layer formed by a thermoplastic resin containing a compound having an epoxy group; and solar cell elements.例文帳に追加

アミノ基を有するオルガノシラン化合物を含有するフルオロポリマーからなる保護層と、エポキシ基を有する化合物を含有する熱可塑性樹脂からなる封止層と、太陽電池素子とを有するフレキシブル太陽電池モジュール。 - 特許庁

The secondary sealing material composition for double-glazed glass comprises a polybutadiene polyol and a polyisocyanate compound and has an average number of functional groups of the polyisocyanate compound of ≥2.9.例文帳に追加

ポリブタジエンポリオールおよびポリイソシアネート化合物を含有する複層ガラス用２次シーリング材組成物であって、 前記ポリイソシアネート化合物の平均官能基数が２．９以上である複層ガラス用二次シーリング材組成物。 - 特許庁

In the laminate, a resin sealing sheet and a protective sheet are laminated through an urethane adhesive, wherein the urethane adhesive is composed of a base agent and a curing agent, the base agent contains a polyester polyol compound, and the curing agent contains an isocyanate compound.例文帳に追加

樹脂封止シートと保護シートとがウレタン系接着剤を介して積層されており、ウレタン系接着剤が主剤と硬化剤とからなり、主剤がポリエステルポリオール系化合物を含み、硬化剤がイソシアネート系化合物を含む、積層物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a hardening accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a thiazoline-based compound, more preferably a thiazoline compound represented by formula (1).例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）チアゾリン系化合物、より好ましくは一般式（１）で示されるチアゾリル化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The loss of the pyrethroid compound of an active ingredient, having the volatility at the normal temperature under preservation is reduced by hermetically sealing the medicament supporter comprising the carrier carrying the pyrethroid compound having the volatility at the normal temperature with a polylactic acid film, and preserving the sealed product.例文帳に追加

常温で揮散性を有するピレスロイド化合物が担体に保持されてなる薬剤保持体をポリ乳酸フィルムで密封した上で保存することにより、有効成分である常温で揮散性を有するピレスロイド化合物の保存時のロスを低減することができる。 - 特許庁

The photocurable composition for a liquid crystal panel sealing contains a (meth)acrylate and a maleimide compound and contains 0.5-10 mass% photopolymerizable compound having a phosphate group and at least one (meth)acryloyl group within a molecule.例文帳に追加

（メタ）アクリル酸エステル及びマレイミド化合物を含有する液晶パネルシール用光硬化性組成物であって、一分子中に燐酸基及び少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する光重合性化合物を０．５〜１０質量％含有する液晶パネルシール用光硬化性組成物。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device excellent in moldability such as fluidity and curability, adhesion, and solder crack resistance, excellent in high-temperature preservation characteristics and in flame retardance without using a bromine compound or an antimony compound.例文帳に追加

流動性、硬化性等の成形性、接着性、耐半田クラック性に優れ、臭素化合物、アンチモン化合物を配合しなくても難燃性に優れるため高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The moisture-curable composition for sealing materials, adhesives, pains, potting materials and the like comprises an isocyanate-containing urethane prepolymer (A) and an organic compound (B) which can regenerate an active hydrogen-containing compound by hydrolysis with moisture.例文帳に追加

イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ａ）と、湿気により加水分解して活性水素基含有化合物を再生することが可能な有機化合物（Ｂ）とを含有する、シーリング材、接着剤、塗料、ポッティング材などの湿気硬化性組成物である。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor is essentially composed of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a compound shown by general formula (1) or the hydrolyzed compound thereof, (D) an inorganic filler and (E) a curing promoter.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）一般式（１）で示される化合物又は一般式（１）で示される化合物の加水分解物、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The sealing agent for a liquid crystal one-drop-fill method contains a (meta)acrylate compound having a structure represented by general formula (1), wherein the (meta)acrylate compound accounts for 10 to 70 wt.% of a curable resin component included in the agent.例文帳に追加

下記一般式（１）で表される構造を有する（メタ）アクリレート化合物を含有する液晶滴下工法用シール剤であって、含有する硬化性樹脂成分の１０〜７０重量％が前記（メタ）アクリレート化合物である液晶滴下工法用シール剤。 - 特許庁

This epoxy resin-molding material for sealing containing (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) an acrylic compound is provided with that (C) the acrylic compound is obtained by polymerizing compounds expressed by general formulas (I), (II) and (III).例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ｃ）アクリル化合物が、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で示される化合物を重合して得られるアクリル化合物である封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing, which do not contain especially a halogen compound and antimony oxide and whose flame resistance, continuous productivity, moisture resistance and reliability are satisfactory by using a phosphorus-nitrogen-based fire retardant and a zinc borate compound and to provide a semiconductor sealed device.例文帳に追加

特にハロゲン化合物および酸化アンチモンを含有しない、新規なリン−窒素系難燃剤とホウ酸亜鉛化合物の使用により、難燃性、連続生産性、耐湿性および信頼性のよい、封止用樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。 - 特許庁

This method preserves the enolic compound having the electron attracting group by pouring the compound into a gas permeable wrapping bag composed of a resinous material and then sealing whole of the bag in a gas barrier wrapping bag containing a drying agent.例文帳に追加

電子吸引基を有するエノール化合物をガス透過性を有する樹脂製包装袋内に入れた後、該樹脂製包装袋全体を乾燥剤入りのガスバリア性包装袋内に密閉することを特徴とする保存方法により解決できる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding compound with no defects such as voids, excellent in solder jointability, and having good reliability such as reflow resistance, temperature cycle resistance and humidity resistance, and to provide a semiconductor device comprising an element sealed with the epoxy resin molding compound for sealing.例文帳に追加

ボイドなどの欠陥が無く、はんだ接合性に優れ、また耐リフロー性、耐温度サイクル性、耐湿性などの信頼性も良好なエポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized by comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a silane compound having an amide bond and a carboxy group and/or a hydrolyzate of the silane compound, (D) an inorganic filler and (E) a curing accelerator as essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）アミド結合とカルボキシ基を有するシラン化合物及び／又は該シラン化合物の加水分解物、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding compound for sealing use realizing high flame retardancy, excellent in moldability such as fluidity, and also exhibiting high resistance to resin deterioration at high temperatures and semiconductor insert member deterioration, etc., and to provide an electronic component device equipped with elements sealed with this molding compound.例文帳に追加

良好な難燃性を実現し、流動性等の成形性に優れ、高温下での樹脂劣化及び半導体インサートの部材劣化等にも優れた耐性を示す封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin used for sealing a semiconductor includes: (A) an epoxy resin; (B) a curing agent; (C) an inorganic filler; and (D) an organic compound having a phenolic hydroxide group and carboxylic compound.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）フェノール性水酸基とカルボキシル基を有する有機化合物と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The silicone resin composition for sealing the heat-curable optical semiconductor includes component (A): a linear organopolysiloxane compound having an alkoxy group bonded to a silicon atom, and component (B): 0.01-1 pt.mass of a monoalkyl tin compound relative to 100 pts.mass of the component (A).例文帳に追加

（Ａ）成分：ケイ素原子に結合するアルコキシ基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、（Ｂ）成分：前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜１質量部のモノアルキル錫化合物と、を含む加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物。 - 特許庁

The sealing material for the liquid crystal display element contains a radical curable resin and a diazide compound, wherein the content of the diazide compound is 0.0001-0.1 pts.wt. with respect to 100 pts.wt. of a radical curable resin.例文帳に追加

ラジカル硬化性樹脂及びジアジド化合物を含有する液晶表示素子用シール剤であって、前記ジアジド化合物の含有量が、前記ラジカル硬化性樹脂１００重量部に対して０．０００１〜０．１重量部である液晶表示素子用シール剤。 - 特許庁

The vessel 1 packaging a dangerous and hazardous organic compound A comprises: a plastic-made inner packaging vessel 11 for packaging and sealing the organic compound A; and an outer packaging vessel 13 in which the inner packaging vessel 11 packaged in a sheet-like bag 12 is housed in the outer packaging vessel 13.例文帳に追加

危険有害な有機化合物Ａを包装する容器１であって、有機化合物Ａを包装密栓可能なプラスチック製の内装容器１１が、この内装容器１１を密封可能なシート状の袋体１２に包装された状態で、外装容器１３に収納するようになされたものである。 - 特許庁

Then a gas barrier type transparent thin film layer which has a refractive index smaller than the refractive index of the compound semiconductor element and larger than the refractive index of the light-transmissive sealing material is formed on the compound semiconductor element and electrode by using vacuum thin-film formation technique such as sputtering, CVD, etc.例文帳に追加

その後、化合物半導体素子及び電極上に化合物半導体素子の屈折率の値より小さく、透光性封止材料の屈折率の値より大きい値の屈折率を持つガスバリア性の透明薄膜層を、スパッタリング法やCVD法等の真空薄膜作成技術を用いて成膜する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a compound of the general formula (1) and/or a hydrolysate of a compound of the general formula (1), (D) an inorganic filler and (E) a curing accelerator, as essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）一般式（１）で示される化合物及び／又は一般式（１）で示される化合物の加水分解物、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for semiconductor sealing is composed of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator and (D) a surface-treated inorganic filler of which the surface is treated with a compound having one or more epoxy resin groups in a molecule and with an organic aluminum compound.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤が分子中にエポキシ基を１個以上有する化合物及び有機アルミニウム化合物で表面処理されてなる表面処理無機充填剤からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor is composed essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a compound shown by general formula (1) and/or a hydrolyzed compound thereof, (D) an inorganic filler, and (E) a curing promoter.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）一般式（１）で示される化合物及び／又は一般式（１）で示される化合物の加水分解物、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized in that the composition consists essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) an organic compound having a silanol group and an isocyanate group in the same molecule, and/or a hydrolyzed product of the organic compound, (D) an inorganic filler and (E) a curing accelerator.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）シラノール基とイソシアネート基を同一分子内に有する有機化合物及び／又は該有機化合物の加水分解物、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In order to manufacture the aluminum support for the lithographic printing form, an aluminum plate is roughened and anodized and further sealing treated with an aqueous solution including an inorganic fluorine compound with the concentration of at least 0.5 g/L and not more than 4.0 g/L and a phosphate compound with the concentration of at least 1 g/L and below 10 g/L.例文帳に追加

アルミニウム板を粗面化し、陽極酸化し、さらに、濃度０．５ｇ／L以上〜４．０ｇ／Ｌ以下の無機フッ素化合物と、濃度１ｇ／Ｌ以上〜１０ｇ／Ｌ未満のリン酸塩化合物とを含む水溶液で封孔処理することを特徴とする平版印刷版用アルミニウム支持体の製造方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor sealing epoxy resin composition being excellent in moldability such as fluidity and curability, adhesion, giving a cured product excellent in high-temperature low-stress properties and soldering resistance, and being excellent in high-temperature storability owing to its excellent flame retardancy exhibited in spite of the absence of a bromine compound and an antimony compound.例文帳に追加

流動性、硬化性等の成形性、接着性、硬化物の高温時の低応力性、耐半田性に優れ、臭素化合物、アンチモン化合物を配合しなくても難燃性に優れるため高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

At least a surface material for a wall and a floor constituting the clean room, a filter medium for an air filter and a sealing material to seal the gap between the filter medium and a frame are formed with a material which does not release the phosphorus compound and the boron compound in the air.例文帳に追加

クリーンルームを構成する壁および床の少なくとも表面材と、エアフィルターの濾材および濾材とフレームとの間を密封するシール材とを、空気中に有機リン化合物およびホウ素化合物を放出しない材料で形成する。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition essentially comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a compound represented by formula (1) and/or a hydrolyzate of a compound represented by formula (1), (D) an inorganic filler, and (E) a curing accelerator.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）一般式（１）で示される化合物及び／又は一般式（１）で示される化合物の加水分解物、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The curable composition and the sealing material composition each contains a resin (A) containing a crosslinkable silyl group, an amine (B) having a melting point of 30°C or higher, and/or a compound (C) which hydrolyses to form an amine having a melting point of 30°C or higher, and an oxygen-curing unsaturated compound (D).例文帳に追加

架橋性シリル基含有樹脂（Ａ）と、融点３０℃以上のアミン（Ｂ）及び／又は加水分解して融点３０℃以上のアミンを生成する化合物（Ｃ）と、酸素硬化性不飽和化合物（Ｄ）とを含有する、硬化性組成物及びシーリング材組成物である。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing which enables a bromine compound or an antimony compound to be reduced or eliminated and has an improved hot storage characteristic since it realizes a reduced warpage after a molding or a soldering treatment, an excellent reliability on a soldering treatment and a superb flame-retardance and to provide a semiconductor device using the same.例文帳に追加

成形後や半田処理後の反りが小さく、半田処理時の信頼性に優れ、更に難燃性に優れるため、臭素化合物、アンチモン化合物を削減もしくは削除し、高温保管特性を向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The curable polyurethane composition for sealing contains (A) a polyol having an average molecular weight of 1,000-8,000, (B) an inorganic filler having a BET specific surface area of 100-400 m^2/g, (C) a compound having an isocyanate group and (D) a fluorine-substituted oxyalkylene compound.例文帳に追加

本発明のシール用硬化性ポリウレタン組成物は、平均分子量が１０００〜８０００のポリオール（Ａ）と、ＢＥＴ比表面積が１００〜４００ｍ^２／ｇの無機質充填材（Ｂ）と、イソシアネート基を有する化合物（Ｃ）と、フッ素置換オキシアルキレン化合物（Ｄ）とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing contains epoxy resin and a curing agent, and contains, as the epoxy resin, a compound expressed by a specific chemical formula, and indene-based oligomer.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤を含有し、エポキシ樹脂として特定の化学式で示される化合物とインデン系オリゴマーを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

A sealing film composition for solar cell includes: an ethylene-polarity monomer copolymer; and a carbodiimide compound having at least one carbodiimide group.例文帳に追加

エチレン−極性モノマー共重合体と、少なくとも一個のカルボジイミド基を有するカルボジイミド化合物と、を含む太陽電池用封止膜組成物、太陽電池用封止膜、およびこれを用いた太陽電池により、上記課題を解決する。 - 特許庁