「SEALING COMPOUND」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The resin composition for semiconductor sealing use contains an epoxy resin expressed by general formula (1), a compound having ≥2 phenolic hydroxyl groups, an inorganic filler and a cure accelerator.例文帳に追加

下記一般式で表されるエポキシ樹脂と、フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、無機充填剤と、硬化促進剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The sealing material sheet contains EVA, and a compound represented by the following formula (1) (where, R^1 and R^2 are each a hydrogen atom or an alkyl group of 1-20C.)例文帳に追加

ＥＶＡ、および下式（１）で表される化合物（ただし、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に水素原子、または炭素数１〜２０のアルキル基である。）を含有する封止材シート。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition endowed with high flame retardancy without detriment to reliability of humidity resistance and reflow cracking resistance by using an organophosphorus compound.例文帳に追加

有機リン系化合物を用いて、耐湿信頼性や耐リフロー性を確保しながら高い難燃性を付与することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This low pressure gas-discharge lamp has a gas-discharge chamber including a sealing gas containing an indium compound and interference gas, and in addition electrodes and a means generating and keeping low pressure gas-discharge are installed.例文帳に追加

本発明の低圧ガス放電ランプは、インジウム化合物と干渉ガスを含有する封入ガスを含むガス放電容器が設けられ、更に電極及び低圧ガス放電の生成維持手段が設けられている。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition excellent in flowability, moldability including curability, flame retardancy, high-temperature storage characteristics, and resistance to soldering, while not substantially containing a halogen-based flame retardant, nor an antimony compound.例文帳に追加

実質的にハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まずとも、流動性、硬化性等の成形性、難燃性、高温保管特性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The PDP is sealed in the condition that the pressure in the gas discharge space surrounded by a front substrate, a rear substrate, and the outer periphery sealing compound is higher than the pressure in the outer space of the PDP.例文帳に追加

前面基板と背面基板と外周封止部材とで囲まれたプラズマディスプレイパネルのガス放電空間の圧力が、プラズマディスプレイパネル外部空間の圧力よりも高い状態で封着する。 - 特許庁

The liquid resin composition for sealing comprises (A) a liquid epoxy resin, (B) a compound having a dihydrobenzoxazine ring, (C) a phenolic resin, (D) an elastomer, (E) an inorganic filler and (F) an organic solvent.例文帳に追加

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）エラストマー、（Ｅ）無機充填剤及び（Ｆ）有機溶剤を含有する封止用液状樹脂組成物。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in moldability such as fluidity and curability, flame retardancy, solder resistance, and characteristics in high-temperature preservation without containing a halogen-based flame retardant and an antimony-based compound.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、流動性、硬化性等の成形性、難燃性、耐半田性、高温保管特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The one-pack type moisture-curable composition and the sealing material composition contain an isocyanate group-containing urethane prepolymer, a latent curing agent forming an active hydrogen group by reacting with moisture, and an oxygen-curable unsaturated compound.例文帳に追加

イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーと、水分と反応して活性水素基を生成する潜在硬化剤と、酸素硬化性不飽和化合物とを含有する、一液型湿気硬化性組成物及びシーリング材組成物である。 - 特許庁

The sealing medium resin composition for liquid crystal displays comprises (a) a bisphenol type epoxy resin, (b) an alicyclic epoxy resin composition, (c) a compound having an oxetane group, and (d) a cationic polymerization photoinitiator as the essential components.例文帳に追加

ａ）ビスフェノール型エポキシ樹脂、ｂ）脂環式エポキシ樹脂、ｃ）オキセタン基を有する化合物及びｄ）光カチオン重合開始剤を必須成分として含有する液晶表示装置用シール材樹脂組成物。 - 特許庁

The sealing agent prepared to be coated on a phosphatized steel plate contains 1-50 mass% of an aqueous resin, 0.01-30 mass% of a guanidine compound and 1-50 mass% of a silane coupling agent.例文帳に追加

リン酸塩処理鋼板に塗布するシーリング剤であって、水性樹脂を１〜５０質量％、グアニジン化合物を０．０１〜３０質量％及びシランカップリング剤を１〜５０質量％含有するシーリング剤。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which does not contain a halogen-based flame retardant and an antimony compound, has moldability, flame retardancy, high temperature storage characteristics, moisture-resistant reliability and solder crack resistance and is used for sealing semiconductors.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

A sealing compound is poured into an end part of a cell of a dried unburned ceramic filter 1, and that is supported by a chuck 20 with urethane chuck rubber.例文帳に追加

乾燥済みで未焼成のセラミックフィルタ１のセルの端部に封口剤２を注入し，ウレタンのチャックゴムのついたチャック２０でこれを保持する。 - 特許庁

To obtain the subject composition with the high ability to absorb YAG laser beams, excellent in YAG laser marking ability and useful as an epoxy resin for sealing semiconductor devices by formulating an epoxy resin with a phthalocyanine compound.例文帳に追加

ＹＭＧレーザーマーキング性が良好であり、しかも半導体の機能に悪影響を与えない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin molding material used for sealing is characterized by containing (A) a triazine ring-having epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) an organic compound having at least one of phosphorus-oxygen bond and phosphorus-sulfur bond, as essential components.例文帳に追加

（Ａ）トリアジン環を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）リン−酸素結合またはリン−硫黄結合の少なくともいずれか一つを有する有機化合物と、を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料 - 特許庁

To provide an advantageous method for producing a high purity liquid epoxy compound which can maintain a low viscosity applicable to various applications of diluents, particularly liquid sealing media in the application of electronic materials and can improve reliability.例文帳に追加

種々用途の希釈剤、特に電子材料用途の液状封止材に適用可能な低粘度を維持し、信頼性向上が可能な高純度液状エポキシ化合物の有利な製造方法を提供する。 - 特許庁

In the composite film, the innermost layer is a heat-sealing resin layer and an intermediate layer is a polyamide resin layer and the outermost layer is a polyethylene resin layer containing 100-5,000 ppm of a sorbitol compound.例文帳に追加

最内層がヒートシール樹脂層、中間層がポリアミド樹脂層であり、最外層がソルビトール系化合物を１００〜５０００ｐｐｍの範囲で添加してあるポリエチレン樹脂層であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a sealing material having a specifically excellent thixotropy by using a polyisocyanate composition comprising few urethane bond-containing resin and low viscosity without using any low-molecular weight compound causing the deterioration of surface tackiness.例文帳に追加

樹脂中のウレタン結合が少なく低粘度であり、表面タック低下の原因となる前記低分子量化合物のないポリイソシアネート組成物を用いた特に揺変性に優れたシーリング材を提供する。 - 特許庁

To provide a polyfunctional epoxy resin providing a cured product having extremely low moisture absorptivity and low stress, and to provide a method for producing the epoxy resin, an epoxy resin composition for sealing a semiconductor using the epoxy compound, and a resin-sealed type semiconductor device.例文帳に追加

低吸湿性かつ低応力性に優れる硬化物を与える多価エポキシ樹脂、その製法、該エポキシ化合物を用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, free from a halogen-based flame retardant and an antimony compound, and having excellent characteristics in flame retardancy, high-temperature preservation characteristics and high-temperature energizing characteristics.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a gas generator suited for nitrogen-containing organic compound gas generating agent and having superior heat resistance, pressure resistance, and sealing performance.例文帳に追加

窒素含有有機化合物系ガス発生剤に好適なガス発生器であって、耐熱性、耐圧性に優れ、且つシール性に優れたガス発生器を提供する。 - 特許庁

By the composition, the transmittances of the near infrared light and the ultraviolet light through the epoxy resin composition for sealing the semiconductor are reduced by the boron compound, but the transmittance of the visual light is kept.例文帳に追加

これにより、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形体の近赤外性透過性及び紫外線吸収性をホウ素化合物により抑制すると共に可視光の透過性を維持することができる。 - 特許庁

A flexible solar cell module includes: a protection layer formed by a fluoropolymer containing an epoxy group containing compound; an adhesive sealing layer formed by a maleic anhydride modified olefin based resin; and solar cell elements.例文帳に追加

エポキシ基含有化合物を含有するフルオロポリマーからなる保護層と、無水マレイン酸変性オレフィン系樹脂からなる接着封止層と、太陽電池素子とを有するフレキシブル太陽電池モジュール。 - 特許庁

To obtain a resin composition for sealing having good flame retardance, moldability, continuous productivity and reliability and having ≥1.5 W/m.K thermal conductivity without containing especially a halogen compound and antimony oxide and to provide a sealed electronic part device.例文帳に追加

特にハロゲン化合物および酸化アンチモンを含有せず、難燃性、成形性、連続生産性および信頼性のよい、熱伝導率１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の封止用樹脂組成物および電子部品封止装置を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor containing a trace amount of a bromine-based flame retardant, an antimony compound or none of them, which is excellent in moldability, reliability, and flame resistance; and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

臭素系難燃剤、アンチモン化合物の含有量が極微量であるか、あるいは全く含有しない、成形性、信頼性、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing semiconductors is characterized by containing (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator, and (E) a compound represented by general formula (1) as essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）一般式（１）で示される化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor-sealing which does not contain a halogenous flame retardant and an antimony compound and is excellent in moldability, flame retardance, high-temperature storage characteristics, moisture-resistance reliability and soldering resistance.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, which is excellent in flame retardancy although it contains neither a halogenated flame retardant nor an antimony compound, and is excellent in moldability, soldering resistance and high-temperature storage characteristics.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まなくとも難燃性に優れ、かつ成形性、耐半田性、高温保管特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The present invention provides an epoxy resin composition for sealing comprising (A) epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a compound bearing intramolecular thiocarbonyl group (>C=S), and also electric part devices equipped with elements sealed with the same.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）分子内にチオカルボニル基（＞Ｃ＝Ｓ）を有する化合物を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物及びこの封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。 - 特許庁

Since a first sealing layer material comes into contact with the organic semiconductor, a material capable of preventing the organic semiconductor from being damaged is desirable, and the fluorine-containing compound is preferable.例文帳に追加

第１の封止層材料は有機半導体と接することから、有機半導体へダメージを与えない材料が良く、含フッ素化合物が好適である。 - 特許庁

To provide an aqueous sealing compound that can be applied for coating using an existing lining apparatus, has excellent wettability against metal, and can adhere in a short time at a low-temperature.例文帳に追加

既存のライニング装置による塗工が可能であると共に、金属に対する濡れ性が良好であり、且つ低温短時間での接着が可能な水性シーリングコンパウンドを提供することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition free from a halogen-containing flame retardant and an antimony compound, and excellent in characteristics such as molding properties, flame-retardancy, storage properties at a high temperature and reliability for moisture resistance.例文帳に追加

ハロゲン含有難燃剤及びアンチモン化合物等の難燃剤を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性及び耐湿信頼性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, which has excellent flame retardance, solder-resistant reflow property and moldability and is friendly to the environment and in which a halogen-based flame retardant and an antimony compound are hardly used.例文帳に追加

難燃性、耐半田リフロー性、成形性に優れ、ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物をほとんど使用しない環境にやさしい半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an alicyclic epoxy compound (a sealing material) exhibiting slight variation in hue reproducibility, uniformity, stability, etc., and capable of giving LED with its emission light intensity being slight in decline with time.例文帳に追加

色相の再現性、均一性、安定性などの変化が小さく、しかも、ＬＥＤの放射光度の経時的低下が小さい脂環式エポキシ化合物（封止材）を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, containing neither a halogenated flame retardant nor an antimony compound, and excellent in moldability, flame retardancy, high-temperature storage characteristics, reliability in moisture resistance, and soldering crack resistance.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性、及び半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing an alicyclic epoxy compound which is excellent in reproducibility, uniformity and stability of hue and has slight lowering of radial luminous intensity as LED with time and is suitable as a LED sealing material.例文帳に追加

色相の再現性、均一性、安定性などの変化が小さく、しかも、ＬＥＤの放射光度の経時的低下が小さく、従って、ＬＥＤ封止材として好適な脂環式エポキシ化合物の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a screw joint for suppressing the generation of galling at the time of repetitious fastening and unfastening, without using compound grease, having a low friction coefficient in fastening, and obtaining a high sealing property by low fastening torque.例文帳に追加

コンパウンドグリスを用いることなく、繰り返しの締め付け、緩め戻しの際のゴーリングの発生を抑制し、締め付けの際の摩擦係数が低く、低い締め付けトルクで高いシール性が得られるねじ継手を提供する。 - 特許庁

To provide a stick-type ignition coil capable of relatively guaranteeing the uniform embedding of an iron core in a sealing compound and the central positioning to the secondary winding of the iron core and capable of technically easily manufacturing the ignition coil.例文帳に追加

封止コンパウンド中での鉄芯の均一な埋込みおよび鉄芯の、二次巻線に対して相対的に中心の位置調整を保証し、かつ製作技術的に容易に製造され得るようなスティック型点火コイルを提供する。 - 特許庁

In an organic EL element 10, a first electrode 2, an organic compound layer including a luminous layer 4, a second electrode 6 and a sealing base material 13 are formed, in the order on an element substrate 1.例文帳に追加

有機ＥＬ素子１０では、素子基板１上に、第１電極２、発光層４を含む有機化合物層、第２電極６、及び、封止基材１３をこの順で形成する。 - 特許庁

A groove from the upper side to the rail on the lower side is formed in the side on which the ral 8 of the opening section 6a is not laid, and the sealing compound is provided to the inside of the groove over the overall length.例文帳に追加

外枠６において、開口部６ａのレール８の設けられていない辺には、上辺から下辺のレールまで通じる溝を形成し、この溝内にもその全長にわたって封止材を設ける。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized in that the composition consists essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a phosphazene compound and (F) a red phosphorus flame retardant.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）ホスファゼン化合物、及び（Ｆ）赤燐系難燃剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

According to the nitriding method of the invention, the thickness of a compound layer can be reduced, and a sintered member with a proper contact pressure fatigue strength can be manufactured without applying processing such as void-sealing or pressing to a sintered material.例文帳に追加

本発明の窒化処理方法は、化合物層の厚さを薄くすることができ、焼結体に封孔処理やプレス等の処理を施すことなく、面圧疲労強度に優れた焼結部材を製造することができる。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor consists essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a compound having ≤3 (J/g) heat quantity of crystal melting and represented by general formula (1) and (D) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）結晶融解熱量３（Ｊ／ｇ）以下の一般式（１）で示される化合物、（Ｄ）無機質充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To adaptively fill a sealing compound with a proper amount corresponding to variations even if the variations occur in a gap between an electronic part and a substrate, thereby avoiding the problem of a defective external appearance and the problem of a malfunction.例文帳に追加

電子部品と基板との間の間隙にバラツキが生じたとしても、そのバラツキに応じた適正な量の封止剤を適応的に充填することができ、外観不良の問題と動作不良の問題を回避する。 - 特許庁

Using a sealing compound for a can lid blended with a rubber component, a tackifier, a filler and an organic peroxide as essential components, a cross-linking reaction is caused upon high temperature sterilisation after the filling of the contents.例文帳に追加

ゴム成分、粘着付与剤、充填剤及び有機過酸化物を必須成分として配合した缶蓋用シーリングコンパウンドを用いて内容物充填後の高温殺菌時に架橋反応を生起させる。 - 特許庁