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SNを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 3388



例文

Another solution provided by the present invention is when the SN for a PDCP SDU carried in a PDCP PDU confirmed by the RLC is larger than the smallest SN for the unconfirmed PDCP SDU, PDCP does not delete this PDCP PDU and its associated SDU confirmed by RLC until the SN for this PDCP SDU indicated by this confirmation is the smallest or earliest SN.例文帳に追加

本発明の他の方策ではRLCにより確認されるPDCP PDUを有するPDCP SDUのSNが未確認のPDCP SDUの最小SNより大きい時、確認情報により表示されたこのPDCP SDUのSNが最小になるまでPDCPはPDCP PDU及び対応するSDUを削除しない。 - 特許庁

The pellet, having a thickness between 0.05 and 1 mm, forms a colorless transparent protective film comprising Sn-30 to 50 at% O-5 to 15 at% P or Sn-10 to 30 at% In-40 to 60 at% O-5 to 15 at% P, on the surface of a lead-free solder alloy including Sn as a principal component when heated for soldering.例文帳に追加

Sn主成分の鉛フリーはんだ合金の表面に無色透明のSn-30〜50at%O−5〜15at%PやSn-10〜30at%In-40〜60at%O−5〜15at%Pからなる保護膜をはんだ付け加熱時に形成するペレットであり、厚さが0.05〜1mmである。 - 特許庁

Sn-Zn-containing low melting point PB free solder is used instead of the Sn-Ag-Cu-containing Pb free solder to improve the impact resistance reliability of the solder connections at a low cost.例文帳に追加

Sn-Ag-Cu系はんだの代わりにSn-Zn系低融点Pbフリーはんだを用いることによって低コストで耐衝撃信頼性を向上させる。 - 特許庁

To obtain lead-free new Sn-Cu series solder good in heat resistance, joinability, strength and ductility by improving the conventional Sn-Cu series solder.例文帳に追加

従来のSn-Cu 系はんだ合金を改良して耐熱性,接合性,強度,延性の艮好な鉛フリーの新規なSn-Cu 系はんだ合金を得る。 - 特許庁

例文

Sn PLATING OR Sn ALLOY PLATING HAVING EXCELLENT SUPPRESSION OF WHISKER GENERATION例文帳に追加

ウイスカー発生抑制に優れたSnめっきまたはSn合金めっき - 特許庁


例文

Sn-Cu ALLOY PLATING BATH AND Sn-Cu ALLOY PLATING METHOD例文帳に追加

Sn−Cu合金めっき浴及びSn−Cu合金めっき方法 - 特許庁

Sn OR Sn ALLOY PLATING FILM AND COMPOSITE MATERIAL HAVING THE SAME例文帳に追加

Sn又はSn合金めっき被膜、及びそれを有する複合材料 - 特許庁

Au-Sn ALLOY PLATING FILM例文帳に追加

Au−Sn合金のめっき皮膜 - 特許庁

In the Sn-Cu-Cr alloy, the mass ratio Cu/Sn of Cu for Sn is 0.05-0.20 and the mass ratio Cr/Sn of Cr for Sn is 0.15-0.40.例文帳に追加

Sn−Cu−Cr合金は、Snに対するCuの質量比Cu/Snが0.05〜0.20であり、かつ、Snに対するCrの質量比Cr/Snが0.15〜0.40である。 - 特許庁

例文

CU-ZN-SN ALLOY STRIP EXCELLENT IN HEAT-PEELING RESISTANCE OF SN PLATING AND SN-PLATED STRIP MADE OF THE SAME例文帳に追加

Snめっきの耐熱剥離性に優れるCu−Zn−Sn系合金条及びそのSnめっき条 - 特許庁

例文

HOT DIP Sn-Zn PLATED STEEL SHEET例文帳に追加

溶融Sn−Znめっき鋼板 - 特許庁

In some methods, the alpha-SN or an active fragment thereof is administered with an adjuvant that enhances the immune response to the alpha-SN or an active fragment thereof.例文帳に追加

ある方法においては、alpha-SNまたはその活性フラグメントを、alpha-SNまたはその活性フラグメントに対する免疫応答を増強するアジュバントと共に投与する。 - 特許庁

To provide a method for removing Sn plating and an Sn plating removing device which can efficiently and securely remove Sn from an Sn plating-fitted copper material.例文帳に追加

Snメッキ付き銅材料から効率良く、かつ、確実にSnを除去することが可能なSnメッキ除去方法およびSnメッキ除去装置を提供する。 - 特許庁

SURFACE TREATING AGENT AND METHOD FOR Sn OR Sn ALLOY例文帳に追加

Sn又はSn合金に対する表面処理剤及び表面処理方法 - 特許庁

A low-melting-point coating system for the particles contains In, Sn and In-Sn, Sn-Pb, Bi-Sn-In or InAg alloy.例文帳に追加

この粒子に対する低融点コーティング系にはIn、Sn、およびIn−SnSn−Pb、Bi−Sn−In、InAgなどの合金が含まれる。 - 特許庁

An Sn-based film which satisfies a thin-film X-ray diffraction peak intensity ratio FeSn/FeSn_2 of FeSn to FeSn_2 in the Sn-based film of 2.4 or larger is formed on a surface of a stainless steel.例文帳に追加

ステンレス鋼の表面に、Sn系皮膜中のFeSnと、FeSn_2の薄膜X線回折ピーク強度比FeSn/FeSn_2が2.4以上を満足するSn系皮膜を生成する。 - 特許庁

Further a Sn4 is plated thin on the surface of the Cu-Sn intermetallic compound layer 5.例文帳に追加

その後、Cu-Sn金属間化合物層5の表面にSn4を薄くめっきする。 - 特許庁

After that, a Cu-Sn intermetallic compound layer 5 is formed up to the surface by reflow.例文帳に追加

その後リフローして表面までCu-Sn金属間化合物層5を形成する。 - 特許庁

The lead-based alloy powder is, for example, a lead-tin-calcium (Pb-Sn-Ca) alloy.例文帳に追加

鉛系合金粉末は、例えば、鉛−錫−カルシウム(Pb-Sn-Ca)合金である。 - 特許庁

A Zn layer 21 or a Zn alloy layer, an Ni layer 22, an Sn layer 23 or an Sn alloy layer are formed by plating on the connection terminal 10a of an anode electrode composed of Al.例文帳に追加

Alからなる陽極電極の接続端子部10a上にZn層21又はZn合金層、Ni層22、Sn層23又はSn合金層がめっきで形成される。 - 特許庁

STANNOUS OXIDE POWDER FOR SUPPLYING Sn COMPONENT INTO Sn ALLOY PLATING LIQUID例文帳に追加

Sn合金めっき液へのSn成分補給用酸化第一錫粉末 - 特許庁

The two converters (1P, 1N) receive the negative feedback by the two control signals (SP, SN).例文帳に追加

二つの制御信号(SP、SN)により、二つのコンバータ(1P、1N)が負帰還を受ける。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for recovering Sn, by which Sn can be recovered with good purity from an Sn-containing acid solution in which Sn is dissolved, and a method for producing Sn oxide powder using Sn recovered by the method for recovering Sn.例文帳に追加

Snが溶解されたSn含有酸溶液からSnを純度良く回収することが可能なSn回収方法及びSn回収装置、並びに、前述のSn回収方法によって回収されたSnを利用した酸化Sn粉末の製造方法を提供する。 - 特許庁

COPPER-BASED MATERIAL WITH Sn COATING AND TERMINAL例文帳に追加

Sn被覆銅系材料及び端子 - 特許庁

The solder ball is mainly composed of Sn and Zn, and has a discontinuous Zn phase on its surface.例文帳に追加

およびSnとZnを主とし表面に不連続なZn相を有するはんだボール - 特許庁

The steel product can further contain one or more elements among Ca, Nd and Sn.例文帳に追加

上記鋼材は、さらに、Ca、NdおよびSnのうちの1種以上を含有してもよい。 - 特許庁

HOT DIP Sn-Zn PLATED STEEL SHEET例文帳に追加

溶融Sn−Zn系めっき鋼板 - 特許庁

HOT DIP Sn-Ag PLATED STEEL SHEET例文帳に追加

溶融Sn−Ag系めっき鋼板 - 特許庁

The glass substrate contains, as polyvalent elements, Sn (tin), or Sn (tin) and Ce (cerium).例文帳に追加

Sn(スズ)、またはSn(スズ)及びCe(セリウム)を多価元素として含有する。 - 特許庁

The Sn pellet (droplet) source 20 discharges an Sn pellet (droplet) 22.例文帳に追加

Snペレット(液滴)源20は、上述のSnペレット(液滴)22を吐出する。 - 特許庁

HOT-DIP Sn-Mg COATED STEEL SHEET例文帳に追加

溶融Sn−Mg系めっき鋼板 - 特許庁

By this method, the fine wire of the Sn-Bi alloy as low melting point solder can be manufactured.例文帳に追加

こうして、低融点はんだであるSn−Bi系合金の細線を製造する。 - 特許庁

Sn PLATED STEEL SHEET, RESIN COATED Sn PLATED STEEL SHEET OBTAINED BY COATING Sn PLATED STEEL SHEET WITH RESIN FILM, CAN USING THE STEEL SHEET AND METHOD FOR PRODUCING THE Sn PLATED STEEL SHEET AND RESIN-COATED Sn PLATED STEEL SHEET例文帳に追加

Snめっき鋼板、Snめっき鋼板に樹脂皮膜を被覆してなる樹脂被覆Snめっき鋼板、それを用いた缶、およびSnめっき鋼板と樹脂被覆Snめっき鋼板の製造方法 - 特許庁

The fourth electrode layer 48 mainly comprises Sn or an Sn alloy.例文帳に追加

第4の電極層48はSn又はSn合金を主成分として含む。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING AU-SN ALLOY FOIL例文帳に追加

Au・Sn合金箔の製造方法 - 特許庁

The Cu alloy further contains Sn, Ag, Ni, Zn and the like to strengthen a Cu matrix.例文帳に追加

さらにCu合金にSn, Ag, Ni, Zn等を添加することによりCuマトリックスを強化する。 - 特許庁

HOT-DIP Sn-Zn-PLATED STEEL SHEET例文帳に追加

溶融Sn−Zn系めっき鋼板 - 特許庁

A Cu plate or a Cu-contained alloy is joined to a foil or a particle-like Sn-based alloy by inserting the foil or the particle-like Sn-based alloy between the Cu or the Cu-contained alloy, and heating the alloys at a temperature not lower than the melting point of the Sn-based alloy.例文帳に追加

箔または粒状のSn基合金をCuまたはCu含有合金の間に挟み込み、Sn基合金の融点以上の温度に加熱することによって、CuまたはCu含有合金を接合する。 - 特許庁

Sn-Zn GROUP HOT DIP PLATING STEEL SHEET例文帳に追加

溶融Sn−Zn系めっき鋼板 - 特許庁

Also, the power conversion device includes a control unit (10) for switching each of the switching elements (Sp, Sn), while defining ON-periods of each of the switching elements (Sp, Sn), according to a command of the output voltage of the inverter circuit (4).例文帳に追加

また、インバータ回路(4)の出力電圧の指令に応じて各スイッチング素子(Sp,Sn)のオン時間を定め、各スイッチング素子(Sp,Sn)をスイッチングする制御部(10)を設ける。 - 特許庁

METHOD FOR SEPARATING In FROM Sn IN SCRAP例文帳に追加

スクラップからのInとSnの分離法 - 特許庁

The cupper-based alloy having dezincfication resistive property, is composed of, by weight, 57-69% Cu, 0.3-3% Sn and 0.02-1.5% Si, wherein Si/Sn is in the range of 0.05-1, and the balance Zn with inevitable impurities.例文帳に追加

重量%で、Cu:57〜69%、Sn:0.3〜3%、Si:0.02〜1.5%を含み、Si/Snの値が0.05〜1の範囲であり、残部がZnと不可避的不純物からなることを特徴とする耐脱亜鉛性銅基合金。 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR Sn SINGLE CRYSTAL THIN FILM例文帳に追加

Sn単結晶薄膜の製造方法 - 特許庁

To provide Au/Sn composite foil having a smaller impurity content and a method of manufacturing for the same, a brazing filler metal formed by using the Au/Sn composite foil and a method of joining the brazing filler metal.例文帳に追加

不純物含有量が少ないAu/Sn複合箔及びとその製造方法、Au/Sn複合箔を用いてなるロウ材及びロウ材の接合方法を提供するる。 - 特許庁

The non-dissolved structure of Al-Sn is an atomized structure with Sn flake-like or crescent shape, and in the non-solved structure of Al-Si, Si is a substantially circular grain or an uneven grain.例文帳に追加

Al-Snの未溶解組織はSnが片状、三日月状などとのアトマイズ組織となり、Al-Siの未溶解組織はSiが円に近い粒上、凹凸がある粒状などとなる。 - 特許庁

Each information terminal device 10 is able to generate the encryption key Ks, and decrypts the encrypted secret information Ks(Sn) using the encryption key Ks to obtain the secret information Sn.例文帳に追加

各情報端末装置10は、上記暗号鍵Ksを生成可能となっており、暗号鍵Ksを用いて暗号化秘密情報Ks(Sn)を復号化することで秘密情報Snを得る。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING Sn-PLATED STEEL SHEET, Sn-PLATED STEEL SHEET, RESIN-COATED Sn-PLATED STEEL SHEET PROVIDED WITH RESIN COATING ON Sn-PLATED STEEL SHEET, AND CAN USING IT例文帳に追加

Snめっき鋼板の製造方法、Snめっき鋼板、Snめっき鋼板に樹脂皮膜を被覆してなる樹脂被覆Snめっき鋼板、およびそれを用いた缶 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING REFLOW Sn OR Sn ALLOY PLATED SHEET SUPERIOR IN MIGRATION RESISTANCE例文帳に追加

耐マイグレーション性に優れたリフローSnまたはSn合金メッキ薄板の製造方法 - 特許庁

It is preferred that the second matrix 14 is Sn or an Sn-based alloy.例文帳に追加

第2の金属マトリクス14は、SnまたはSn系合金であることが好ましい。 - 特許庁

例文

The Ag film exists on the Sn surface for a long time to avoid oxidizing Sn.例文帳に追加

Ag膜は、長期にわたりSnの表面に存在し、Snの酸化を防止する。 - 特許庁




  
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