| 意味 | 例文 |
Silver pasteの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 607件
A silver paste layer 14b is formed on the water soluble polymer.例文帳に追加
水溶性ポリマー上に銀ペースト層14bを形成する。 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE SILVER PASTE AND IMAGE DISPLAY UNIT USING THE SAME例文帳に追加
感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置 - 特許庁
SILVER POWDER COMPOSED OF EXTREMELY THIN PLATE-LIKE SILVER PARTICLE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
極薄板状銀粒子からなる銀粉、その製造方法及び導電性ペースト - 特許庁
GLASS PASTE FOR SILVER COATING, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND CONSTITUTION WITH SILVER COATED GLASS FILM例文帳に追加
銀被覆用ガラス・ペースト、その製造方法、および銀被覆ガラス膜を備えた構造体 - 特許庁
To provide a silver paste containing metal silver and its production method.例文帳に追加
金属銀を含む銀ペーストおよびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
An inducing part 109 is provided opposite to the silver paste to induce silver ions.例文帳に追加
この銀ペースト部に対向して銀イオンを誘引する誘引部109が設けられている。 - 特許庁
SILVER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONDUCTIVE PASTE USING THE SAME例文帳に追加
導電ペースト用銀粉及びその製造方法並びにその銀粉を用いた導電ペースト - 特許庁
To provide a method for manufacturing silver-coated copper powder by which paste viscosity can be reduced when the copper powder is processed into a conductive paste, a silver-coated copper powder, and a conductive paste, etc.例文帳に追加
導電性ペーストに加工したときのペースト粘度を低くできる銀コート銅粉の製造方法、銀コート銅粉、導電性ペースト等を提供する。 - 特許庁
HIGH-TEMPERATURE CALCINATION TYPE SILVER PASTE, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD USING THE SAME例文帳に追加
高温焼成型銀ペーストとそれを用いた電磁波シールド - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE MAINLY COMPOSED OF SILVER POWDER, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
銀粉末を主体とする導体ペースト及びその製造方法 - 特許庁
A silver paste layer 14b is formed on the mixed layer 14a.例文帳に追加
混合層14a上に銀ペースト層14bを形成する。 - 特許庁
FLAKY SILVER POWDER, ITS PRODUCTION METHOD AND CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト - 特許庁
An antenna pattern is printed on an inlet sheet 12 with a silver paste.例文帳に追加
インレット・シート12上に、銀ペーストでアンテナパターンを印刷する。 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE CONTAINING MICRO SILVER PARTICLES, AND HARDENED FILM例文帳に追加
微小銀粒子を含有する導電性ペースト及び硬化膜 - 特許庁
SILVER-PLATED COPPER FINE POWDER, CONDUCTIVE PASTE PRODUCED BY USING SILVER-PLATED COPPER FINE POWDER AND METHOD OF PRODUCING SILVER-PLATED COPPER FINE POWDER例文帳に追加
銀メッキ銅微粉及び銀メッキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びに銀メッキ銅微粉の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SILVER-COATED COPPER POWDER, SILVER-COATED COPPER POWDER OBTAINED BY THE MANUFACTURING METHOD, CONDUCTIVE PASTE USING THE SILVER- COATED COPPER POWDER, AND PRINTED WIRING BOARD USING THE CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いたプリント配線板 - 特許庁
PRODUCING METHOD FOR SILVER COATED COPPER POWDER, SILVER COATED COPPER POWDER OBTAINED BY THE PRODUCING METHOD, CONDUCTIVE PASTE USING THE SILVER COATED COPPER POWDER AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
銀コート銅粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート銅粉、その銀コート銅粉を用いた導電ペースト、及びその導電ペーストを用いたプリント配線板 - 特許庁
When the silver paste 12 is solidified, the silver paste 12 becomes a projection 15 which upheaves in the curved shape from the both sides of the circuit board 1.例文帳に追加
銀ペースト12は固化した際、回路基板1の表裏面から銀ペースト12が湾曲状に隆起した突出部15となる。 - 特許庁
FLAKY SILVER POWDER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND CONDUCTIVE PASTE例文帳に追加
フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト - 特許庁
SILVER POWDER, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, CONDUCTIVE PASTE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
銀粉およびその製造方法、導電ペースト並びに電子部品 - 特許庁
A paste-like composition consisting of silver oxide and a crosslinking agent is used.例文帳に追加
酸化銀と架橋剤より成るペースト状組成物を使用する。 - 特許庁
SILVER MICROPARTICLE-CONTAINING COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCTION OF THE COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCTION OF THE SILVER MICROPARTICLE, AND PASTE CONTAINING THE SILVER MICROPARTICLE例文帳に追加
微小銀粒子含有組成物、その製造方法、微小銀粒子の製造方法および微小銀粒子を有するペースト - 特許庁
To provide silver powder which can be used for burning a resin substrate and simultaneously, burnable silver ink or silver paste, etc.例文帳に追加
樹脂基板の焼成と同時に焼成可能な銀インク又は銀ペースト等に用いることができる銀粉を提供すること。 - 特許庁
SILVER COATED FLAKE COPPER POWDER AND METHOD FOR MANUFACTURING SILVER COATED FLAKE COPPER POWDER AND CONDUCTIVE PASTE USING SILVER COATED FLAKE COPPER POWDER例文帳に追加
銀コートフレーク銅粉及びその銀コートフレーク銅粉の製造方法並びにその銀コートフレーク銅粉を用いた導電性ペースト - 特許庁
SILVER FINE POWDER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND DISPERSION LIQUID FOR CONDUCTIVE PASTE USING THE FINE SILVER POWDER例文帳に追加
微粒銀粉およびその製造方法並びにその微粒銀粉を用いた導電性ペースト用分散液 - 特許庁
Silver paste containing silver particles structuring the gate electrode and a binder is printed on the insulation membrane 2.例文帳に追加
ゲート電極を構成する銀粒子と、バインダとを含む銀ペーストを絶縁膜2上に印刷する。 - 特許庁
HIGH CRYSTAL SILVER PARTICLE, ITS PRODUCTION AND CONDUCTOR PASTE CONSISTING OF HIGH CRYSTAL SILVER PARTICLE例文帳に追加
高結晶体銀粒子及びその製造方法ならびに高結晶体銀粒子からなる導体ペースト - 特許庁
Therefore, each interdigital finger part 27 can be immersed to silver paste 25 with the waviness of the surface 25a of the silver paste 25 well controlled, compared with the case where multiple interdigitized finger parts 27 are continuously immersed in the silver paste 25 of only one paste tub 26.例文帳に追加
そのため、1つのペースト槽26内の銀ペースト25に複数の櫛歯部27を連続して浸漬させる場合に比べ、銀ペースト25の表面25aのうねりが抑えられた状態で、各櫛歯部27を銀ペースト25に浸漬させることができる。 - 特許庁
The silver paste is printed by screen printing method, and thereafter, the paste is heated for 40 min at 150°C, to effect heat curing.例文帳に追加
スクリーン印刷法により銀ペーストを印刷し、その後、150℃の温度で40分間、熱硬化させた。 - 特許庁
SILVER POWDER CONTAINING SPHERICAL HIGH ROUGHNESS SILVER GRAIN, SILVER POWDER CONTAINING FLAKY HIGH ROUGHNESS SILVER GRAIN, MIXED POWDER OF THE ABOVE BOTH SILVER POWDERS AND METHOD FOR PRODUCING THESE SILVER POWDERS, SILVER INK AND SILVER PASTE CONTAINING THESE SILVER POWDERS AND METHOD FOR PRODUCING THESE SILVER POWDERS例文帳に追加
球状高粗度銀粒子を含む銀粉、フレーク状高粗度銀粒子を含む銀粉、球状高粗度銀粒子を含む銀粉とフレーク状高粗度銀粒子を含む銀粉との混合粉、及び、これら銀粉の製造方法、当該銀粉を含有する銀インク及び銀ペースト、並びに、当該銀粉の製造方法 - 特許庁
The granular silver powder is blended in the new resin-curing electroconductive paste.例文帳に追加
該粒状銀粉は樹脂硬化型導電性ペーストに配合される。 - 特許庁
The conductive paste composition for low-temperature calcination contains silver powder, polyimide silicone resin and organic solvent.例文帳に追加
銀粉末、ポリイミドシリコーン樹脂および有機溶剤を含有している。 - 特許庁
Further, in place of the shaping depending on only the silver paste, the shape may be manufactured by applying the silver paste over the clay after a preliminary shaping process is carried out using clay.例文帳に追加
銀ペーストだけによる造形に代えて、粘土で下造形を行った後、その上に銀ペーストを塗布して造形物を作製してもよい。 - 特許庁
After this operation is repeated ten times, carbon paste, silver paste and silver adhesive agent are spread on the surface, electrodes are removed, and resin mold is performed.例文帳に追加
この操作を10回繰り返した後、表面にカーボンペースト、銀ペースト及び銀接着剤を塗布し、電極を取り出して樹脂モールドする。 - 特許庁
The conductive paste 11 comprises silver, silver oxide and an organic compound 12 having a property for reducing the silver oxide.例文帳に追加
本発明の導電性ペースト11は、銀と、酸化銀と、該酸化銀を還元する性質をもった有機化合物12とから構成されている。 - 特許庁
To provide silver-coated metal powder as the alternative to silver- coated copper powder, a silver-coated metal powder manufacturing method, the silver-coated metal powder obtained by the manufacturing method, conductive paste using the silver-coated metal powder, and a printed wiring board using the conductive paste.例文帳に追加
銀コート銅粉に代わる銀コート金属粉、銀コート金属粉の製造方法、その製造方法で得られた銀コート金属粉、その銀コート金属粉を用いた導電性ペースト、及びその導電性ペーストを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁
The photosensitive silver paste contains photosensitive silver paste (2) alkali soluble resin, the crosslinkable monomer having the unsaturated double bond, the photopolymerization initiator, the silver powder, the glass slit, and the organic solvent.例文帳に追加
感光性銀ペースト(2)アルカリ可溶性樹脂、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー、光重合開始剤(C)、銀粉、ガラスフリット及び有機溶剤を含む感光性銀ペースト。 - 特許庁
A conductive carbon paste layer 32 and a silver paste layer 33 are provided on the outside of the conductive high polymer layer 31, and a metal sheet 40 composed of copper foil is laminated upon the silver paste layer 33.例文帳に追加
導電性高分子層31の外側に、導電性カーボンペースト層32及び銀ペースト層33を設け、銀ペースト層33には銅箔からなる金属板40を重ねる。 - 特許庁
SILVER-DIFFUSED COPPER POWDER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRICAL CONDUCTIVE PASTE USING THE SAME例文帳に追加
銀拡散銅粉およびその製法並びにそれを用いた導電ペースト - 特許庁
Therefore, a pre-electrode main body layer made of silver paste film is formed.例文帳に追加
これにより、銀ペースト膜からなるプレ電極本体層が形成される。 - 特許庁
The content of the glass frit in the silver paste is set at 5 wt%.例文帳に追加
銀ペーストのなかの、がラスフリットの含有率は5wt%に設定する。 - 特許庁
NON-SOLVENT LIQUID SILVER PASTE FORMULATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT例文帳に追加
無溶剤型液状銀ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置 - 特許庁
Even in peacetime, he always carried three sho (about 5.4 liters) of rice, Miso (Bean paste) and 300 mon of silver coins with him. 例文帳に追加
平時でも常に腰に米3升と味噌、銀銭300文を入れていた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Yuzu Nembutsu Kanjincho dated the 3rd month of the year 1447 (gold and silver paste on paper) 例文帳に追加
融通念仏勧進帳 文安四年三月日(金銀泥下絵料紙) - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The flake-shaped silver powder is blended in a resin curing type conductive paste.例文帳に追加
このフレーク状銀粉は樹脂硬化型導電性ペーストに配合される。 - 特許庁
GOLD OR GOLD ALLOY FLUID PASTE FOR DECORATING SINTERED BODY OF SILVER CLAY例文帳に追加
銀粘土焼結体装飾用金または金合金流動体ペースト - 特許庁
The silver-based particulate ink paste contains an organic silver compound obtained by having fatty acid silver salt react with an amine compound, silver particulates and/or silver compound particulates, and a solvent and/or a dispersion medium.例文帳に追加
脂肪酸銀塩とアミン化合物とを反応させて得られる有機銀化合物と、銀微粒子及び/又は銀化合物微粒子と、溶媒及び/又は分散媒とを含む銀系微粒子インクペースト。 - 特許庁
Thereafter, a silver through-hole is formed by filling silver paste 14 in the through-holes 3a, 3b and hardening them.例文帳に追加
その後、スルーホール3a,3bに銀ペースト14を充填して硬化させることにより、銀スルーホールが形成される。 - 特許庁
The average particle size of silver powder of the silver paste is approximately 10 nm and the softening point of the glass frit is approximately 420°C.例文帳に追加
銀ペーストの銀粉体の平均粒径は略10nmとし、ガラスフリットの軟化点が略420℃とする。 - 特許庁
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