| 意味 | 例文 |
Silver pasteの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 607件
After that, the printing antenna is completed by thermally hardening the silver paste and the IC module 24 is connected to the printing antenna mechanically and electrically.例文帳に追加
その後、銀ペーストを加熱硬化させることによって、印刷アンテナを完成させると共に、ICモジュール24と印刷アンテナとを機械的・電気的に接続させる。 - 特許庁
To provide a photosensitive silver paste for forming a high-precision fine electrode pattern by solving problems in a conventional electrode pattern forming method.例文帳に追加
従来の電極パターン作成法の問題点を解決して高精度な微細電極パターンを形成するための感光性銀ペーストを提供することにある。 - 特許庁
A first connection electrode 15B constituted of silver paste is formed as the surface electrode of a solar battery element having a semiconductor junction 14.例文帳に追加
半導体接合部14を有する太陽電池素子の表面電極として、銀ペーストからなる第1の接続用の電極15Bを形成する。 - 特許庁
Further, the second conductive paste is obtained by kneading fine particles of metal which hardly causes ion migration as compared with silver with the carbon powder.例文帳に追加
また、第二の導電性ペーストは、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属についての微細な粒子と前記カーボン粉末とを混練したものである。 - 特許庁
A paste composition, containing silver oxide, that is coated on the glass substrate can make a film photosensitive to enable patterning by photolithography.例文帳に追加
ガラス基板上に塗膜された酸化銀を含むペースト組成物は皮膜に感光性を持たせることができ、フオトリソグラフイによるパターニングが可能になる。 - 特許庁
To provide flaky silver powder, regarding a conductive film obtainable using conductive paste blended with flaky silver powder, with which adhesion between the conductive film and a substrate is satisfactory, and also, variation in the quality (such as conductivity and straightness in a line) of the conductive film can be reduced, to provide a method for producing the same, and to provide conductive paste.例文帳に追加
フレーク状銀粉を配合した導電性ペーストを使用して得られる導電膜について、導電膜と基板との密着性が良好であり、かつ、導電膜の品質(導電性、ラインの直線性等)変動を低減できるフレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストを提供する。 - 特許庁
To provide surface-treated silver powder for a ceramic multi-layered substrate conductive material in which phosphor oxide and yttrium oxide are adhered to silver by surface treatment, and baked at a high temperature to form conductive paste of low heat shrinkage, and the paste is baked to form a conductor of low specific resistivity.例文帳に追加
表面処理によってリン酸化物とイットリウム酸化物とを被着させてなり、高温での焼成において熱収縮率が小さいと共に、導電ペーストとし、これを焼成したときは、比抵抗率の低い導体を与えるセラミック多層基板導電材用表面処理銀粉末とその製造方法を提供する。 - 特許庁
A filling material 81, which prevents the liquid silver paste P from climbing from the sides of the cathode portions 12, 22 to the sides of the anodes portions 11, 21 due to a capillarity to make its entering impossible when immersing a plurality of elements corresponding to the capacitor elements 10, 20 into a silver paste bath, is positioned between adjacent resists 13, 23.例文帳に追加
隣接するレジスト13、23間には、銀ペースト槽中にコンデンサ素子10、20に相当する複数の素子を浸漬したときに、陰極部12、22の側から陽極部11、21の側へ、毛細管現象により液状の銀ペーストPが這い上がるのを防止し浸入を不能とする充填材81が設けられている。 - 特許庁
The metallic layer 6 is formed by preparing silver paste by mixing silver particles of an average grain diameter of 0.05 μm or less, a protective colloid and an organic solvent, applying it to the surface of the carbon layer 5, and drying it at about 150°C or higher.例文帳に追加
金属層6は、平均粒径が0.05μm以下の銀粒子、保護コロイドおよび有機溶媒を混合することにより銀ペーストを作製し、カーボン層5の表面に塗布し、約150℃以上で乾燥させることにより形成される。 - 特許庁
To provide spherical silver powder and its manufacturing method or the like with superb soldering wettedness and lowered resistance, in the case a conductor is formed by using it as a conductive paste and baking it at a temperature near the melting point of silver.例文帳に追加
導電性ペーストに使用して銀の融点に近い温度で焼成することにより導体を形成する場合に、はんだ濡れ性を良好とし低抵抗化を実現できる、球状銀粉およびその製造方法等を提供する。 - 特許庁
The line linearity of wiring when the circuit (wiring) is formed by using the resin curing type conductive paste in which the flaky silver powder is mixed is enhanced by adjusting particle size distribution of the mixed flaky silver powder.例文帳に追加
フレーク状銀粉を配合した樹脂硬化型の導電性ペーストを用いて回路(配線)を形成した場合の配線のライン直線性を、配合するフレーク状銀粉の粒度分布を調整することにより向上させる。 - 特許庁
This conductor paste contains powder of one or more kinds of metal selected from a group comprising silver, gold and silver-palladium alloy, glass powder, and Si powder, and the average particle diameter of Si powder is 0.5-1.5 μm.例文帳に追加
銀、金および銀−パラジウム合金からなる群から選ばれる1種以上の金属の粉末、ガラス粉末およびSi粉末を含有する導体ペーストであって、Si粉末の平均粒径が0.5〜1.5μmである導体ペースト。 - 特許庁
The silver paste contains first-grade amine coated silver particles of 4 to 20 mm of a mean particle size D_TEM and their dispersion mediums.例文帳に追加
1級アミンで被覆された平均粒子径D_TEMが4〜20nmの銀粒子と、その分散媒からなり、銀粒子は下記(1)式で定義されるCV値が40%以下となる粒度分布を有し、粘度が20〜100Pa・Sである銀ペースト。 - 特許庁
The nickel alloy powder for electroconductive paste having excellent oxidation resistance comprises nickel as a main component and 0.1-30 atomic% silver, has a mean particle diameter of 0.1-2 μm, and has silver segregated in the vicinities of the particle surfaces.例文帳に追加
ニッケルを主体とし、銀を0.1〜30原子%含有し、平均粒径が0.1〜2μmであるニッケル合金粉末は銀が粒の表面近傍に偏析し、耐酸化性に優れた導電性ペースト用ニッケル合金粉末である。 - 特許庁
The silver powder for the conductive paste is made by coating a SiO_2 system gel coated film containing 0.01-10 wt.% of Si having a thickness of 0.1-100 nm on the surface of the silver powder particles having an average particle size of 0.1-10 μm.例文帳に追加
平均粒径が0.1〜10μmの銀粉の粒子表面に、0.01〜10重量%のSiを含有する0.1〜100nmの厚みのSiO_2系ゲルコーティング膜を被着している導電ペースト用銀粉とする。 - 特許庁
In the nickel alloy powder consisting essentially of nickel, comprising 0.1 to 30 atomic% silver and having a mean particle diameter of 0.1 to 2 μm, silver is segregated in the vicinities of the surfaces of the particles, and it is used as the one for electroconductive paste having excellent oxidation resistance.例文帳に追加
ニッケルを主体とし、銀を0.1〜30原子%含有し、平均粒径が0.1〜2μmであるニッケル合金粉末は銀が粒の表面近傍に偏析し、耐酸化性に優れた導電性ペースト用ニッケル合金粉末である。 - 特許庁
To provide a laminated circuit board with high connection reliability, in which voids or cracks do not occur in an interface of copper foil and conductive paste comprising a low melting point metal in the laminated circuit board using conductive paste formed of tin and silver.例文帳に追加
錫と銀からなる導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁
To provide a fine-particulate silver powder used in an electroconductive paste for forming an electrode of an electronic circuit board, which does not cause a problem like a crack in the electronic circuit board when the electroconductive paste is baked together with the electronic circuit board.例文帳に追加
電子回路基板の電極形成のための導電性ペースト用の微粒銀粉であって導電性ペーストが電子回路基板と共に焼成されるときに、電子回路基板においてクラック等の不具合が起きないようにすること。 - 特許庁
Since aluminum has high reflectance not only in a visible region, but also in an ultraviolet region, ultraviolet rays emitted from the light emitting layer of this ultraviolet-ray emitting element 2 toward the bottom face of the element 2 are not absorbed by silver paste, but reflected upward by the aluminum paste 5, unlike the conventional example.例文帳に追加
したがって、紫外線発光素子2の発光層から底面方向に向かって放射された紫外線はアルミペースト5によって上方に反射され、従来のように銀ペーストによって吸収されることがない。 - 特許庁
Silver nanoparticles and carbonate crystal particles having exceedingly uniform particle diameters are mixed/pulverized, thereafter, firing is performed, and the carbonate is removed with acid, thus the silver powder with a sheet-shaped structure in which the skeletons of the primary particles of the silver nanoparticles are left, and suitable as the raw material for electrically conductive paste can be produced.例文帳に追加
粒子径の良くそろった銀ナノ粒子と炭酸塩結晶粒子とを混合・粉砕した後焼成し、酸により炭酸塩を除去することで、導電性ペーストの原料として好適な銀ナノ粒子の一次粒子の形骸を残したシート状構造の銀粉を製造することが出来る。 - 特許庁
This conductive paste can be manufactured by dissipating conductive powder mainly composed of silver powder obtained by mixing at least two kinds of spherical silver powder having mutually different average particle diameters and at least two kinds of flake-like silver powder having mutually different average particle diameters in an organic medium.例文帳に追加
上記導体ペーストは、相互に平均粒径が異なる少なくとも2種の球状銀粉末と、相互に平均粒径が異なる少なくとも2種のフレーク状銀粉末とが混合されて成る銀粉末を主体とする導電性粉末を有機媒質中に分散させることによって製造することができる。 - 特許庁
The conductive paste for solid-state electrolytic capacitor which is characterized in including, as the essential elements, (A) an organic metal resinate compound such as octyl acid silver disassembled in the temperature of 250°C or less which is at least a kind of metal salt of gold, silver, copper and nickel, (B) a conductive filling agent such as silver powder, and (C) an organic solvent .例文帳に追加
(A)オクチル酸銀など250℃以下で熱分解される有機金属レジネート化合物であって、金、銀、銅、ニッケルの少なくとも1種の金属塩であるもの、(B)銀粉など導電性充填剤および(C)有機溶剤を必須成分としてなることを特徴とする固体電解コンデンサ用導電性ペーストである。 - 特許庁
Also, since the amount of use of silver paste required for forming the conductive adhesive section 13 can be reduced by a large amount, the manufacturing cost of the solid electrolytic capacitor is reduced.例文帳に追加
また、導電性接着部13の形成に必要な銀ペーストの使用量を大幅に削減できるので、固体電解コンデンサの製造コストの低減化が図られる。 - 特許庁
On the coating film 2, the pattern having at least the translucent, fretted or blurred parts is formed, which is obtained by applying a silver mirror-forming paste to form the coating film and partially removing the coating film before it hardens.例文帳に追加
前記模様は、銀鏡を形成するペーストを塗布して塗膜を形成し、前記塗膜の未硬化状態にて当該塗膜を部分的に除去することで得られる。 - 特許庁
Further, the reducing agent in the silver paste 1 is the alcohol compound which can be evaporated at a predetermined temperature, so that no need to conduct cleaning for removing the reducing agent.例文帳に追加
また、Agペースト1に含ませている還元剤が所定温度で蒸発するアルコール物質であるため、還元剤を除去するために洗浄を行う必要がない。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for smoothing IC printed circuit seal paper of electroconductive ink silver paste having an undulatingly printed wiring pattern so as to improve electroconductivity.例文帳に追加
波状に印刷された配線パターンを通電性インク銀ペーストのIC プリント配線シール紙を、通電性を高めるために平滑化加工する製造方法に関するものである。 - 特許庁
To provide fine silver particles having an average particle diameter of 30 to 100 nm and suitable as a starting material for a conductive paste or the like that can be fired at low temperatures.例文帳に追加
本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径30〜100nmである多結晶化された銀微粒子に関する。 - 特許庁
To provide a photosensitive silver paste which solves the problem of a conventional electrode pattern forming method and is used for forming an electrode pattern free of surface waviness.例文帳に追加
従来の電極パターン作成法の問題点を解決して表面うねりのない電極パターンを形成するための感光性銀ぺーストを提供することにある。 - 特許庁
In the conductive paste 4, 14 which consists at least of silver powder, an organic resin and a solvent, a glass transition point of the organic resin is 50°C or more.例文帳に追加
少なくとも銀粉と有機樹脂と溶剤とで構成される導電性ペースト4、14において、その有機樹脂のガラス転移点を、50℃以上として構成する。 - 特許庁
Silver paste is coated on the thin film heating layer 9 in the predetermined range of both ends thereof, and dried to form an electrode layer 11, and the film heater 1 is thereby finished.例文帳に追加
更に、薄膜発熱層9の両端の所定の範囲に、銀ペーストを塗布し、乾燥させることにより、電極層11を形成し、フィルムヒータ1を完成した。 - 特許庁
The coil plate and the crossover members 160 and 162 are bonded, at the ends thereof, using paste-like bonding material containing silver nanoparticles coated with an organic substance and organic solvent.例文帳に追加
有機物により被覆された銀ナノ粒子と有機溶媒とを含む、ペースト状の接合材を用いて、コイルプレートと渡り部材160,162との端部同士が接合される。 - 特許庁
The solid electrolytic capacitor 1 includes an anode 2, a dielectric layer 3, a conductive high polymer layer 4, a carbon layer 5, a silver paste layer 6 and a molded resin 10.例文帳に追加
本発明による固体電解コンデンサ1は、陽極2と、誘電体層3と、導電性高分子層4と、カーボン層5と、銀ペースト層6と、モールド樹脂10とを備えている。 - 特許庁
To provide a film antenna that has practically durable strength even if forming an antenna element layer from a material except silver paste, and suppresses manufacturing costs as compared with before.例文帳に追加
銀ペースト以外の素材でアンテナ素子層を形成したとしても実用上耐えうる強度を確保し、従来よりも製造コストを押さえたフィルムアンテナを提供する。 - 特許庁
Salary was mostly supplied as 'koryoku-kin' (money for buying clothes), 'kirimai' (an amount of rice crop), 'charcoal,' and 'gosai-gin' (silver coins to buy miso paste and salt), and in addition, it is also said that, after an Otoshiyori retired from her post, a residence, land, and land rent were given to her as well. 例文帳に追加
禄(給料)は主に「合力金」、「切米」、「炭」、「五菜銀」などが支給される他、引退後の屋敷や土地や地代も与えられたとされる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
Allowance to jochu was mainly in kind like rice, gold, fuchi (monthly provided food), Yunoki (firewood for bath), Gosaigin (silver for buying miso [bean paste] and salt), oil and so on. 例文帳に追加
女中たちのお禄(手当)は主に切米、合力金、扶持(月々の食料)、湯之木(風呂用の薪)、五菜銀(味噌や塩を買うための銀)、油などの現物が多かった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
A silver paste 3 is transcribed on a gold bump 2 on a semiconductor chip 1, and the semiconductor chip 1 is mounted on a substrate 6 coated previously with a bonding seal resin 4.例文帳に追加
半導体チップ1に設けた金バンプ2に銀ペースト3が転写され、接着用封止樹脂4があらかじめ塗布されている基板6に半導体チップ1が載置される。 - 特許庁
The first re-wiring layers 400 are formed by a printing method using a paste or an ink, which contains silver, nickel, or copper, or a roll offset printing method.例文帳に追加
第1再配線層400は、銀、ニッケルまたは銅を含むペーストまたはインクを利用したプリンティング方法、または、ロールオフセットプリンティング方法によって形成される。 - 特許庁
The salient poles 1 and the metal plate 2 are exposed from the resin 4 for sealing, and electrodes 5 for external conduction are formed using a silver conductive paste.例文帳に追加
また、突起電極1および金属板2は封止用樹脂4から露出し、銀からなる導電性ペーストを用い外部導通用電極5が施されている。 - 特許庁
Carbon nanotube (CNT) paste kneaded with metal particles such as silver is doped with an alkali metal compound having a small work function, and printed and baked to form the electron source.例文帳に追加
銀等の金属粒子を混練したカーボンナノチューブ(CNT)ペーストに仕事関数が小さいアルカル金属化合物を添加し、これを印刷焼成して電子源とした。 - 特許庁
To provide a heat-curable silver paste that has excellent dispersibility of a silver powder, has good screen printing properties, does not require limiting a curing condition, and has excellent soldering properties that make soldering possible even in a well cured state.例文帳に追加
銀粉末の分散性に優れ、スクリーン印刷性が良好であると共に、硬化条件を限定する必要がなく、十分に硬化させた状態でもはんだ付けが可能であって、はんだ付け性に優れる熱硬化型銀ペーストを提供する。 - 特許庁
To provide conductive paste increasing the mixing ratio of silver powder having high reliability or high migration resistance, highly competitive in price by reducing the amount of silver, and suitable for forming a soldering electrode, a conductive adhesive or the like.例文帳に追加
導電粉の高配合率化が可能で導電性の信頼性又は耐マイグレーション性に優れ、銀めっき量を低減することで価格競争力も高く、はんだ付電極形成用、導電接着剤用等に適した導電ペーストを提供する。 - 特許庁
To provide silver powder having small primary grain diameters, having excellent dispersibility even without the addition of a dispersing agent after the reductive precipitation of silver particles, and capable of uniformizing film thickness after firing when used to paste, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加
一次粒子径が小さく、銀粒子を還元析出させた後に分散剤を添加しなくても分散性に優れ、ペーストに使用した場合に焼成後の膜厚を均一にすることができる、銀粉およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for forming an electrode of a PDP capable of reducing the amount of electrode materials such as a silver to be discarded upon electrode completion and of removing a silver paste embedded mold without adversely affecting an electrode.例文帳に追加
電極形成時に廃棄される銀などの電極材料の量を削減することができ、さらに、電極に悪影響を与えることなく銀ペースト埋め込み型を除去することができるPDPの電極形成方法を提供すること。 - 特許庁
To provide an external electrode rare-gas fluorescent lamp, having a structure capable of restraining growth of silver ion migration generated on an exposed power supply section, in the external electrode rare-gas fluorescent lamp where conductive silver paste is printed on an electrode.例文帳に追加
電極が導電性銀ペーストを印刷してなる外部電極型希ガス蛍光ランプにおいて、露出した給電部に生じる銀イオンマイグレーションの成長を抑制する構成を備えた外部電極型希ガス蛍光ランプを提供すること。 - 特許庁
To obtain a conductive paste composition containing a heat-resistant conductor without using a means for alloying silver with expensive noble metals such as palladium or platinum or a means for intentionally forming an oxide coating on the surface of the silver powder.例文帳に追加
銀とパラジウムや白金等の高価な貴金属とを合金化したり、銀粉表面に酸化物コーティングを意図的に形成するという手段を用いることなく、耐熱性のある導体を含有する導電性ペースト組成物を提供すること。 - 特許庁
To provide a conductive paste composition containing a conductor with heat resistance, without using such means as alloying silver with platinum or palladium, and intentionally forming an oxide coating on the surface of silver powder.例文帳に追加
銀と白金やパラジウム等の高価な貴金属とを合金化したり、銀粉末表面に酸化物のコーティングを意図的に形成するという手段を用いることなく、耐熱性のある導体を含有する導電性ペースト組成物を提供すること。 - 特許庁
The manufacturing process of the electromagnetic shield plate comprises a process of applying silver paste having a photosensitivity and black glass paste in order and then drying them up to form a multilayered coating film, a process of exposing and developing the multilayered coated film all at once, and a burning process.例文帳に追加
当該電磁波シールド板の製造工程は感光性を有する銀ペースト、黒色ガラスペーストを順次塗布・乾燥して積層塗布膜を設ける工程、前記積層塗布膜を一括して露光・現像する工程、焼成する工程で構成される。 - 特許庁
To provide silver fine powder for an electrically conductive paste for forming an electrode of an electronic circuit board in such a way that when the electrically conductive paste is fired with the electronic circuit board, occurrence of defects such as a crack in the electronic circuit board is prevented.例文帳に追加
電子回路基板の電極形成のための導電性ペースト用の微粒銀粉であって導電性ペーストが電子回路基板と共に焼成されるときに、電子回路基板においてクラック等の不具合が起きないようにすること。 - 特許庁
To provide a silver fine particle suitable as a raw material for a conductive paste and the like which can be calcinated at a low temperature, the silver fine particle having an average particle size of 30-100 nm and not presenting a compound consisting of an ethyl group, a propyl group, or a butyl group in a GC-MS analysis.例文帳に追加
本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径30〜100nmであって、GC−MS分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子に関する。 - 特許庁
To provide a flaky silver powder having a characteristic by which satisfactory line linearity (ruggedness of an edge of a line) of wiring can be obtained when a circuit (wiring) is formed by using a resin curing type conductive paste in which the flaky silver powder is mixed.例文帳に追加
フレーク状銀粉を配合した樹脂硬化型の導電性ペーストを用いて回路(配線)を形成した場合、良好な配線のライン直線性(ラインのエッジの凹凸の程度)が得られる特性を併せ持つフレーク状銀粉及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
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