「Silver paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To achieve low temperature fast curability corresponding to that of a cationic curing agent for an epoxy based silver paste using the cationic curing agent.例文帳に追加

カチオン系硬化剤を使用したエポキシ系銀ペーストについて、当該カチオン系硬化剤に応じた低温速硬化性を実現できるようにする。 - 特許庁

The wiring layer 20 is formed as a face (film shape), by uniformly coating silver paste over the upper side 18a as a whole.例文帳に追加

配線層２０は、上面１８ａの全体に銀ペーストを均一に塗布して形成させたことから、面状（フィルム状）の形状をなしている。 - 特許庁

This electrical heating glass is covered with a silver paste having a lower content of glass frit at the edges of the power feed part of the bus bar to the transparent conductive film.例文帳に追加

バスバーの透明導電膜への給電部の縁部が、ガラスフリットの含有量が少ない銀ペーストで覆われている通電加熱ガラス。 - 特許庁

Besides, a coarse texture Japanese paper, a cloth, a tree leaf or the like may be placed on the working mold and then, the silver paste be applied to the former to obtain the shape.例文帳に追加

更に、加工型上に、粗い模様の和紙、布地、木の葉等を置き、その上に銀ペーストを塗布することにより造形物としてもよい。 - 特許庁

A solid state electrolytic element 10 comprises a valve action metallic sintered body 21, an oxide coating film 22, a conductive polymer layer 13, and a silver paste layer 25.例文帳に追加

固体電解コンデンサ素子１０は、弁作用金属焼結体２１／酸化皮膜２２／導電性高分子層１３／銀ペースト層２５からなる。 - 特許庁

The thick conductor layer 2 is formed of a metal composed mainly of silver Ag or copper Cu and formed by printing and firing metal paste.例文帳に追加

厚膜導体層２は、ＡｇまたはＣｕを主体とする金属からなり、金属ペーストを印刷し焼成することにより形成されている。 - 特許庁

Subsequently, a metal paste 2b comprising a mixture of silver and palladium is printed between the inner electrodes 1b of the uppermost layer.例文帳に追加

その最上層の内部電極１ｂと内部電極１ｂとの間の位置に、銀とパラジウムとが混合された金属ペースト２ｂを印刷する。 - 特許庁

To provide a photosensitive silver paste for forming a high-precision fine electrode pattern which is not obtained by a conventional electrode pattern forming method.例文帳に追加

従来の電極パターン作成法では得られない高精度な微細電極パターンを形成するための感光性銀ぺーストを提供する。 - 特許庁

A paste containing silver is deposited on a part of the external electrode 2 other than the electrode lead-out part 7 by printing and then burned.例文帳に追加

外部電極２の電極取り出し部分７以外の部分は、銀を含むペーストを印刷により付着させ、それを焼付けて形成されている。 - 特許庁

To provide a conductive paste which forms the back side electrode of a solar battery having a good design capable of maintaining silver color of aluminum powder.例文帳に追加

アルミニウム粉末の銀灰色を維持できて、意匠的要素に優れた太陽電池の裏面電極形成用の導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

The trimethylolpropane 7 as an alcohol compound containing at least two -OH functional groups (hydroxy groups) per molecule is incorporated into the silver paste 1.例文帳に追加

Ａｇペースト１中に、１分子に−ＯＨ官能基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコール物質であるトリメチロールプロパン７を含ませる。 - 特許庁

To provide a gold or gold alloy fluid paste for forming a gold or gold alloy film on a surface of a sintered body of silver clay.例文帳に追加

銀粘土焼結体の表面に金または金合金被膜を形成するための金または金合金流動体ペーストを提供する。 - 特許庁

The electromagnetic wave shield has a shield pattern formed on a transparent substrate by an intaglio offset printing method using the high-temperature calcination type silver paste.例文帳に追加

電磁波シールドは、透明基板上に、前記高温焼成型銀ペーストを用いて、凹版オフセット印刷法によってシールドパターンを形成した。 - 特許庁

The conductive paste filled in vias in an LTCC (low temperature co-fired ceramics) has a composition containing silver of 85-90 wt% with a silver particle size 3-5 μm, and an organic vehicle of 10-15 wt%.例文帳に追加

ＬＴＣＣ多層回路基板におけるビアに充填する導電ペーストにおいて、その銀含有量を８５〜９０重量％、銀粒径を３〜５μｍ、有機ビヒクルを１０〜１５重量パーセントの組成とする。 - 特許庁

The photosensitive silver paste comprises an alkali soluble resin (A), a crosslinkable monomer having an unsaturated double bond (B), a photo polymerization initiator (C), a silver powder (D), glass frit (E), an organic solvent (F) and an acrylic leveling agent (G).例文帳に追加

アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、銀粉（Ｄ）、ガラスフリット（Ｅ）、有機溶剤（Ｆ）、及びアクリル系レベリング剤（Ｇ）からなる感光性銀ペーストである。 - 特許庁

This is the silver powder for conductive paste in which a SiO_2 based gel coating film with a thickness of 0.1-100 nm containing 0.01-10 wt.% Si is coated on the particle surface of silver powder of average particle size of 0.1-10 μm.例文帳に追加

平均粒径が０.１〜１０μｍの銀粉の粒子表面に、０.０１〜１０重量％のＳｉを含有する０.１〜１００ｎｍの厚みのＳｉＯ_2系ゲルコーティング膜を被着している導電ペースト用銀粉とする。 - 特許庁

To provide a fine silver powder having high thermal shrinkage starting temperature and suitable for conductive paste for fine-pitch electronic circuit boards and also to provide a manufacturing method by which the fine silver powder can be mass-produced efficiently at a low cost.例文帳に追加

熱収縮開始温度が高く、ファインピッチ化した電子回路基板用導電性ペースト用として好適な微粒銀粉と、その微粒銀粉を効率的でかつ低コストで量産できる製造方法の提供。 - 特許庁

To provide silver powder, even if particle diameters are small, in the case of being used for photosensitive paste, which can reduce the viscosity of the paste, and further, can make the state of a coating film, sensitivity and line properties satisfactory, and to provide its production method.例文帳に追加

粒径が小さくても、感光性ペーストに使用した場合に、そのペーストの粘度を低くするとともに塗膜状態、感度およびライン性を良好にすることができる、銀粉およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silver powder, even if particle diameters are small, when being used for photosensitive paste, which can reduce the viscosity of the paste, and further, can make the state of a coating film, sensitivity and line properties satisfactory; and to provide its production method.例文帳に追加

粒径が小さくても、感光性ペーストに使用した場合に、そのペーストの粘度を低くするとともに塗膜状態、感度およびライン性を良好にすることができる、銀粉およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a silver compound paste possible to be easily applied even if no resin is contained, and capable of forming a conductive film having a low specific resistance even if it is heat-treated under a condition having the same level as one for polymer type conductive paste.例文帳に追加

樹脂を含まなくても容易に塗布でき、かつポリマータイプの導電性ペーストと同程度の条件で加熱処理しても、比抵抗が低い導電膜を形成できる銀化合物ペーストを提供する。 - 特許庁

The conductive paste using the resultant silver particles is most suitable for high temperature firing and has decreased paste viscosity and resultant superior printability, and further, a conductive circuit after firing has high denseness characteristic and surface smoothness.例文帳に追加

得られた銀粒子を用いた導体ペーストは高温焼成用に最適であり、ペースト粘性が低減されて印刷性に優れ、さらに焼成後の導電回路が高い緻密性と表面平滑性とを有する。 - 特許庁

A wiring pattern printed using a first conductive paste obtained by kneading silver powder is covered with a second conductive paste obtained by kneading carbon powder and metal powder finer than the carbon powder with each other.例文帳に追加

銀粉末を混練した第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、カーボン粉末と当該カーボン粉末よりも微細な粒子の金属粉末とを混練した第二の導電性ペーストで覆われている。 - 特許庁

The conductive filler for the conductive paste is composed of copper powder containing silver less than 1-10 weight %, most of silver locates on the surface of the copper grain, and for the silver containing copper grain, the ratio of the average length of long axis to the average length of short axis ranges between 1.1-5.例文帳に追加

１〜１０重量％未満の銀を含有する銅粉であって，銀の殆んどが粒子表面に存在した銀含有銅粒子からなり，且つ該銀含有銅粒子の平均長軸長さ／平均短軸長さの比が１.１〜５の範囲にある導電ペースト用の導電フイラーである。 - 特許庁

The conductive paste contains: a spherical or flaky silver powder with an average particle diameter of 1-5 μm; an aggregated silver powder with an average particle diameter of 0.5-5 μm, which consists of aggregates of silver particulates with an average primary particle diameter of 0.05-0.5 μm; and a binder.例文帳に追加

平均粒径が１μｍ〜５μｍの球状又はフレーク状の銀粉と、平均一次粒子径が０．０５μｍ〜０．５μｍの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が０．５μｍ〜５μｍの凝集状銀粉と、バインダーを含むことを特徴とする導電性ペースト。 - 特許庁

The silver paste comprises rod-like silver powders, a resin component, and an organic solvent, and a powder particle of the rod-like silver powders is needle-like, and has an average diameter L of primary particles of not more than 10 μm as measured with a scanning electron microscope.例文帳に追加

ロッド状銀粉と樹脂成分と有機溶剤とからなる銀ペーストであって、前記ロッド状銀粉の粉粒は針状であり、走査型電子顕微鏡像から判断できる一次粒子の平均長径Ｌが１０μｍ以下であることを特徴とする銀ペースト等を採用する。 - 特許庁

To provide a silver powder which makes it possible to form a conductor free from a blister and chip by being used for a paste and fired and a production method therefor.例文帳に追加

ペーストに使用して焼成することにより膨れや欠けのない導体を形成することができる銀粉およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A solder layer 16 is formed in a conduction connection edge face 15A of a conductive resin composition 15, such as silver paste filled in a via hole 14 to other layers.例文帳に追加

ビアホール１４に充填された銀ペースト等による導電性樹脂組成物１５の他層との導通接続端面１５Ａにはんだ層１６を形成する。 - 特許庁

To provide a silver paste which has lower resistivity and better resistance characteristics against electromigration, stress-migration compared to these of conventional conductive pastes, and its manufacturing method.例文帳に追加

従来に比して低抵抗率であってエレクトロマイグレーション、ストレスマイグレーションに対する耐性に優れた銀ペースト及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Conductive patterns 24, 25 formed of a silver paste or the like are formed on the opposite surfaces of flexible sheets 21, 22 by a screen printing method or the like, respectively.例文帳に追加

可撓性シート２１，２２の対向面には、それぞれ銀ペースト等からなる導電パターン２４，２５がスクリーン印刷等の方法で形成されている。 - 特許庁

The short-circuit layer 10 is constituted of paste-shaped resistant substances, and provided with a resistance value smaller than a resistance value including an evaluating circuit between the silver layers 3a and 3b.例文帳に追加

短絡層１０はペースト状抵抗性物質であり、銀層３ａ及び３ｂ間の等価回路に含まれる抵抗値よりも小さい抵抗値を有する。 - 特許庁

To provide a silver powder that makes it possible to form a conductor free from blister and chip by being used for a paste and fired, and to provide a method for production thereof.例文帳に追加

ペーストに使用して焼成することにより膨れや欠けのない導体を形成することができる銀粉およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent or suppress the deposition of solid matters on the same location of a heat block from gases discharged from a diluent, additive, etc., contained in silver paste.例文帳に追加

ヒートブロック１６上の同じところに銀ペースト内の希釈材、添加材等によるアウトガスが放出されて固形物が堆積するのを防止乃至抑制する。 - 特許庁

Openings are formed in the printed wiring board 11 under a heat radiation bonding pad 12a and filled up with silver paste 14.例文帳に追加

また、プリント配線基板１１側の放熱接合用パッド１２ａ下部には開口部が形成され、この開口部内には銀ペースト１４が充填されている。 - 特許庁

A conductive paste containing silver particles with ≥0.3 m^2/g and ≤3.0 m^2/g specific surface area and containing no glass is printed on the glass ceramic substrate.例文帳に追加

比表面積０.３ｍ^２／ｇ以上３.０ｍ^２／ｇ以下の銀粒子を含み、ガラスを含まない導体ペーストをガラスセラミック基板に印刷する。 - 特許庁

To provide a photosensitive silver paste for forming a high precision and fine electrode pattern by solving the problems of conventional electrode pattern forming methods.例文帳に追加

従来の電極パターン作成法の問題点を解決して高精度な微細電極パターンを形成するための感光性銀ぺーストを提供することにある。 - 特許庁

An opening of the screen 42 corresponds to the shape of the conductor portion 15 for connection, so the silver paste 52 after printing is in a shape shown in Fig.1(d).例文帳に追加

スクリーン４２の開口は接続用導体部１５の形状に対応するため、印刷後には銀ペースト５２は、図１（ｄ）に示す形状となる。 - 特許庁

The chip of this CCD image pickup element 20 is obtained by cutting a wafer and is fixed to each of the four faces 10B-10E by using silver paste or the like.例文帳に追加

このＣＣＤ撮像素子２０は、ウェーハを分割して得られたチップ片を銀ペースト等のロウ付けによって各面１０Ｂ〜１０Ｅに接着したものである。 - 特許庁

Conductive silver paste for bonding is printed on land patterns 22, 22 at both ends of a gap 23 through screen printing method as a conductive bonding layer 4.例文帳に追加

隙間２３の両端のランドパターン２２・２２に、導電性接着層４としての導電性接着用銀ペーストをスクリーン印刷法により印刷した。 - 特許庁

A gold streak 8b connected to the rear face of a silicon substrate 3 is connected to a terminal 2b, and the silver paste 6 and a terminal 2a are connected with a gold streak 8a.例文帳に追加

そして、シリコン基板３の裏面に接続された金線８ｂを端子２ｂに接続し、銀ペースト６と端子２ａとを金線８ａにより接続する。 - 特許庁

The conductive paste containing silver particles with a mean particle size (a median diameter) of 0.1 μm to 15 μm and alcohol does not require any adhesive.例文帳に追加

０．１μｍ〜１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子と、アルコールとを含む導電性ペーストは、接着剤を必要としない導電性ペーストである。 - 特許庁

To provide nickel-silver alloy powder showing excellent properties as nickel alloy powder for electroconductive paste having excellent oxidation resistance.例文帳に追加

耐酸化性に優れた導電性ペースト用ニッケル合金粉末として、ニッケルと銀の合金粉末が優れた特性を示すことを知見し、これを提供する。 - 特許庁

(2) The surface of silver particles is covered with an indium oxide or an indium tin oxide film and the electrode is formed of conductive paste using them.例文帳に追加

２）銀粒子の表面をインジウム酸化物あるいはインジウム錫酸化物被膜で被覆し、これを用いた導電性ペーストで電極を形成する。 - 特許庁

The conductive paste includes silver powder and an acrylic resin, and has a measured dynamic hardness of 9.8-20.6 when a remained solvent is 1.0% or below.例文帳に追加

導電性ペーストは、銀粉末とアクリル樹脂とを含み、残留溶剤が１．０％以下であるときに測定したダイナミック硬さが９．８〜２０．６となっている。 - 特許庁

Successively, contact electrodes composed of silver paste are formed so as to electrically connect the adjacent solar battery elements 10 to each other through the through-holes 15a.例文帳に追加

続いて、銀ペーストからなるコンタクト電極を形成し、スルーホール１５ａ介して隣接する太陽電池素子１０間を電気的に接続させる。 - 特許庁

The thick-film conductive paste comprises a mixture of particles of silver, copper or another metal, an inorganic binder, an organic polymer binder, a photoinitiator and a photosetting monomer.例文帳に追加

厚膜導電ペーストは銀、銅その他の金属粒子、無機結合剤、有機ポリマー結合剤、光開始剤、光硬化性モノマーとの混合物を含む。 - 特許庁