「Silver paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

A chip fuse resistor is composed of a resistor film 15 and a fusing part 17 formed as a fuse element on it, where the resistor film 15 is formed of binary resistor paste of silver and palladium.例文帳に追加

抵抗体膜１５にヒューズ素子としての溶断部１７を形成したチップ型ヒューズ抵抗器において、抵抗体膜１５は銀・パラジウム二元系の抵抗ペーストにより形成されたものである。 - 特許庁

A metal thin film 30 is arranged on a rear face of the semiconductor substrate 10, and conductive paste 40 including silver particles and the like is sandwiched between the metal thin film 30 and a metal island 51.例文帳に追加

半導体基板１０の裏面には金属薄膜３０が配置され、その金属薄膜３０と、金属のアイランド５１の間には銀粒子等を含む導電性ペースト４０が挟まれている。 - 特許庁

The upper electrode 114 is formed by applying electrode paste made by dispersing the graphite particles and the silver particles in a synthetic resin binder on the emitter layer 113, and putting them under heat treatment.例文帳に追加

上部電極１１４は、合成樹脂のバインダーに黒鉛粒子及び銀微粒子を分散してなる電極ペーストをエミッタ層１１３上に塗布して熱処理することによって形成されている。 - 特許庁

In the conductive paste, bonding property between internal electrodes 4, 5 containing nickel and the external electrodes 8, 9 containing silver is excellent, because the oxidation of nickel is suppressed and germanium is liable to diffuse into both nickel and silver with an action of boron, when the paste is used to form the external electrodes 8, 9 of a laminated ceramic capacitor 1 having the internal electrodes 4, 5 containing nickel as a main component.例文帳に追加

この導電性ペーストは、ニッケルを主成分とする内部電極４，５を備える積層セラミックコンデンサ１の外部電極８，９を形成するために用いられたとき、ホウ素の作用によって、ニッケルの酸化が抑制されるとともに、ゲルマニウムがニッケルおよび銀の双方に拡散しやすいため、ニッケルを含む内部電極４，５と銀を含む外部電極８，９との接合性を良好なものとする。 - 特許庁

To enable to obtain a mold product made of a structure containing silver nanoparticle constituent and an organic constituent adhered in a simple method, a conductive mold product showing high conductivity at low-temperature firing at 150°C or below, a method of manufacturing the same, and silver paste capable of low-temperature sintering used for the same.例文帳に追加

簡便な方法で、銀ナノ粒子成分と有機成分とを含有する構造体が密着されてなる成形加工物を得ることができ、且つ、１５０℃以下の低温焼成において高導電性を示す導電性成形加工物、その製造方法、ならびにこれに用いる低温焼結可能な銀ペーストを提供すること - 特許庁

Wide heating element paste of a silver-group material beginning with Ag (silver), and Pd (palladium), a ruthenium system, a carbon system or the like is screen-printed between the wiring patterns 14, 15 in a length direction of the insulation substrate 11, baked at high temperature to form a strip resistive heating element 16 with a given resistance value and a thickness of around 10 μm.例文帳に追加

配線パタン１４，１５間に絶縁基板１１の長手方向に幅広のＡｇ（銀）・Ｐｄ（パラジウム）をはじめとする銀系材料や、ルテニウム系、炭素系等などの発熱体ペーストをスクリーン印刷、高温で焼成し所定の抵抗値を有する膜厚が１０μｍ程度の帯状の発熱抵抗体１６を形成する。 - 特許庁

The silver paste for a solar battery element contains a glass frit having composition of, in terms of oxides, zinc oxide of 5 wt.% or higher and 10 wt.% or lower, bismuth oxide of 70 wt.% or higher and 84 wt.% or lower, and boron oxide and silicon oxide in total of 6 wt.% or higher, silver powder, and an organic vehicle.例文帳に追加

酸化物換算で、酸化亜鉛が５重量％以上１０重量％以下、酸化ビスマスが７０重量％以上８４重量％以下、酸化ホウ素と酸化ケイ素とが合計で６重量％以上の組成を有するガラスフリットと、銀粉末と、有機ビヒクルと、を含有する太陽電池素子用銀ペーストとする。 - 特許庁

The circuit pattern is formed by sintering nano-silver paste prepared by stably dispersing fine metallic particles which have a mean particle diameter of 1-100 nm, are composed of gold, silver, copper, etc., and are coated with a dispersant 2 (amine, alcohol, thiol, etc.), capable of coordinating with the metal element contained in the fine metallic particles in an organic solvent at a temperature of ≤250°C.例文帳に追加

平均粒径１〜１００ｎｍの金，銀，銅などの金属微粒子の表面が、当該金属微粒子に含まれる金属元素と配位可能な分散剤２（アミン, アルコール, チオールなど）で被覆され、有機溶媒中に安定に分散した銀ナノペーストなどを、２５０℃以下の温度で燒結して回路パターンを形成する。 - 特許庁

The conductive paste composition contains conductive powder having a binder resin, solvent, and silver or silver compound as a main component, and the binder resin contains a fluororesin in which the content of fluorine atom exceeds 40 mass% and is 75 mass% or less.例文帳に追加

バインダー樹脂、溶剤、および銀または銀化合物を主成分とする導電性粉末を含有する導電性ペースト組成物であって、前記バインダー樹脂はフッ素原子の含有量が４０質量％を超えて〜７５質量％以下のフッ素樹脂を含有することを特徴とする導電性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

The membrane wiring board 1 has the highly conductive film 3 formed having the desired circuit pattern by coating a surface 2a of a base 2 with highly conductive silver paste and drying the paste, and a black film 4 is formed on the highly conductive film 3, wherein the black film 4 is a conductive black film formed by applying and drying conductive ink.例文帳に追加

本発明のメンブレン配線板１は、基材２の表面２ａに高導電銀ペーストを塗布・乾燥してなる所望の回路パターンを有する高導電膜３が形成され、この高導電膜３上に黒色膜４が形成され、この黒色膜４は、導電性インクを塗布・乾燥してなる導電性黒色膜である。 - 特許庁

A sensor main body 31 is constituted by piling in order a first protection layer 44 consisting of a resist paste layer, an antenna film 41 consisting of PET film, a first conductor layer 42 consisting of a silver layer, a second conductor layer 43 consisting of a carbon layer, a second protection layer 45 consisting of the resist paste layer and a hot melt film 46.例文帳に追加

センサ本体部３１は、レジストペースト層よりなる第１保護層４４と、ＰＥＴフィルムよりなるアンテナフィルム４１と、銀層よりなる第１導電体層４２と、カーボン層よりなる第２導電体層４３と、レジストペースト層よりなる第２保護層４５と、ホットメルトフィルム４６とを順次積層してなる。 - 特許庁

As shown in (a), the chip mount of a board 4 is supplied with liquid-form sealing resin 8a of such quantity that it does not spread to the electrode 2 and the gold bump 5 of a semiconductor chip 1 when the semiconductor chip 1 is mounted on the board 4, and also silver paste 3 being conductive paste is transcribed to the tip of the gold bump 5.例文帳に追加

図１（ａ）に示すように、半導体チップ１を基板４に搭載した際に半導体チップ１の電極２および金バンプ５まで広がらないような量の液状の封止樹脂８ａを基板４のチップ搭載部に供給するとともに、金バンプ５の先端に導電性ペーストたる銀ペースト３を転写する。 - 特許庁

The process for producing an electromagnetic wave shielding layer comprises a step 10 for preparing a base film, and a step for forming a conductive pattern by printing metal paste (one kind of powder or nanoparticles of gold, silver, copper, aluminium, nickel and carbon nanotube) onto the base film using at least one of screen print method and ink jet method and then calcinating the metal paste to form a conductive pattern.例文帳に追加

ベースフィルムを用意するステップ１０と、前記ベースフィルム上にスクリーンプリント法またはインクジェット法の少なくともいずれか一方を用いて、金属ペースト（金、銀、銅、アルミニュウム、ニッケル、カーボンナノチューブのパウダー又はナノパーティクルの内、一種）を印刷し、焼成することにより、導電性パターンを形成するステップを含む。 - 特許庁

In a vertical semiconductor device for constituting the rear surface electrode 5 on a silver (Ag) paste 2 formed on a frame 1 and the semiconductor chip 4 formed on the rear surface electrode 5, the electrode 5 is thinner than the paste 2, and a single layer structure of a low resistance aluminum (Al) layer 3 is formed.例文帳に追加

フレーム１上に形成された銀（Ａｇ）ペースト２上に裏面電極５と、該裏面電極５上に形成された半導体チップ４を構成する縦型の半導体装置において、当該裏面電極５が銀（Ａｇ）ペースト２よりも膜厚が薄く、低抵抗のアルミニウム（Ａｌ）層３の単層構造を成す。 - 特許庁

To provide a paste having no shrinkage difference from a laminate substrate and exhibiting low resistivity at the time of being fired after the paste is packed into a through hole in the ceramic laminate substrate, by using complex particles, in particular, of silver and magnesium oxide, in relation to a conductor composition comprising conductive metallic particles, an adhesive agent, an organic solvent, and a surfactant.例文帳に追加

導電性金属粒子と接着剤及び有機溶剤、界面活性剤からなる導体組成物に係り、特に銀と酸化マグネシウムとの複合体粒子を用いることによって、セラミックス積層基板のスルーホールへのペースト充填後の焼成時に、積層基板との収縮差がなく低抵抗性を示すペーストを得る。 - 特許庁

To provide a method for easily and selectively collecting silver and palladium contained in the nitric acid solution in which burned ash of the waste is dissolved when collecting precious metals out of the waste of containers, instruments or the like on which used conductive paste scrap and conductive paste scrap are deposited.例文帳に追加

使用済みの導電性ペースト屑及び導電性ペースト屑が付着した容器や器具などの廃棄物から貴金属を回収する際に、その廃棄物の焼却灰を溶解した硝酸酸性溶液中に含有される銀とパラジウムを簡単な方法で選択的に回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly fine electric conductor pattern excellent in long term reliability with low migration by using a photosensitive silver paste which uses a glass composition developed for an electric conductive paste capable of preventing the induction of electrode migration even if used for the highly fine electric conductor pattern.例文帳に追加

高精細な導電体パターンに用いた場合にも電極マイグレーションの誘発を抑制し得る導電性ペースト用ガラス組成物を開発し、該ガラス組成物を用いた感光性銀ペーストを使用することにより、低マイグレーション性による長期信頼性に優れる高精細導電体パターンを提供すること。 - 特許庁

The fish paste with spring lobster shells is formed by filling or laying dough 1 obtained by mixing at least the essence of a spring lobster with the fish flesh of codfish or silver jewfish in/on the shells 2, 3 and 4 of respective parts and the ventral thin skin 5 of a spring lobster.例文帳に追加

タラやグチなどの魚肉に少なくとも伊勢エビのエキスを混入したカマボコの生地１を、伊勢エビの各部位の殻２，３，４や腹側の薄皮５に詰めるか或いは載せた伊勢エビの殻付きカマボコとする。 - 特許庁

To control reduction of initial ESR and rise of ESR after soldering process of a solid-state electrolytic capacitor which is formed by sequentially laminating a solid-state electrolytic layer, a carbon layer, and a silver paste layer on a capacitor element, and then providing an armoured portion thereto.例文帳に追加

コンデンサ素子に固体電解質層、カーボン層、銀ペースト層を順次積層し、外装を施してなる固体電解コンデンサの初期のＥＳＲの低減とハンダ付け後のＥＳＲの上昇を抑制する。 - 特許庁

To provide a die bonder and a die bonding method wherein the low molecular component of an epoxy resin does not stick to the surface of a semiconductor chip, when a submount is heated by a heater provided at a base plate and a silver paste is temporarily hardened.例文帳に追加

基台に設けたヒータでサブマウントを加熱して銀ペーストを仮硬化させる際に、半導体チップ表面にエポキシ樹脂の低分子成分の付着がないダイボンド装置およびダイボンド方法を提供する。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which is used for bonding an element such as a semiconductor chip to a lead frame and into which silver powder with excellent workability, adhesiveness, and thermal conductivity is highly packed.例文帳に追加

半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which is used for bonding an element such as a semiconductor chip to a lead frame, and into which silver powder with excellent workability, adhesiveness and thermal conductivity is highly packed.例文帳に追加

半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性及び接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。 - 特許庁

A capacitor element 2 of the solid electrolytic capacitor includes: an anode body 3 serving as an anode; a dielectric coating 4; a solid electrolytic layer 5; an insulator layer 6; a carbon layer 7 serving as a cathode; and a silver paste layer 8.例文帳に追加

固体電解コンデンサのコンデンサ素子２は、陽極としての陽極体３と、誘電体被膜４と、固体電解質層５と、絶縁層６と、陰極としてのカーボン層７および銀ペースト層８とを備えている。 - 特許庁

The inner edge of each control opening is retreated as compared with the inner edge of the insulation layer opening of the insulation layer 401 to prevent sag of silver paste for the gate electrodes into the insulation layer opening in a formation process of the gate electrodes 201.例文帳に追加

この制御開口の内縁は絶縁層４０１の絶縁層開口の内縁よりも後退させ、ゲート電極２０１の形成工程で、当該ゲート電極用の銀ペーストの絶縁層開口への垂れを防止する。 - 特許庁

The filament layers 13b and 13c are formed on a light transmissive window part 11 formed on the panel body 7 by applying paste including silver powder as a main component and a thermosetting resin as a binder.例文帳に追加

パネル本体７に形成された透光性を有する窓部１１に、銀粉末を主成分としかつバインダーとして熱硬化性樹脂を含むペーストを塗布することにより線条層１３ｂ，１３ｃを形成する。 - 特許庁

In the members 31 and 32, electrodes 42, etc., 52, etc., are formed as patterns by silver paste for transmitting signals from the transparent electrodes 41, etc., 51, etc., to signal lines 44, etc., 54, etc., of films 31a and 32a.例文帳に追加

上記各部材３１・３２には、各透明電極４１…・５１…からの信号を、フィルム３１ａ・３２ａの信号線４４…・５４…へ伝えるために、銀ペーストによるパターンとして、電極４２…・５２…が形成されている。 - 特許庁

To provide a method capable of automatically coating the small- diameter hole of a substrate such as a lead wire-embedding home formed in a sliding brush body with a coating such as a silver paste, and provide an apparatus for the method.例文帳に追加

人手に頼らず、自動的に摺動ブラシ本体に設けられたリード線埋め込み穴等の被塗布物の小径穴に銀ペーストのような塗料を塗布できる噴霧塗布装置および噴霧塗布方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma display panel having a gold electrode part and a silver electrode part in which the gold electrode part is formed by using electrode paste of excellent printability and excellent resolution in the printing.例文帳に追加

金電極部分と銀電極部分を有するプラズマディスプレイパネルにおいて、印刷適性に優れ、印刷時の解像度に優れた電極ペーストを用いて金電極部分を形成したプラズマディスプレイパネルを提供する。 - 特許庁

To produce high dispersibility spherical silver powder optimum for production of conductive paste capable of forming the electrode and circuits of chip parts, PDP, or the like, with remarkable fining, high density, high precision and high reliability.例文帳に追加

チップ部品、ＰＤＰ等の電極や回路を、大幅のファイン化、高密度、高精度、高信頼性で形成することのできる導電ペーストの製造に最適な高分散性球状銀粉末を提供すること。 - 特許庁

As shown at (a), a powdery piezoelectric material is molded into sheet-like shape, a metal paste comprising a mixture of silver and palladium is printed as inner electrodes 1b on the surface thereof and then the sheet-like piezoelectric materials are laid in several layers.例文帳に追加

（ａ）に示すように、粉末状の圧電材料をシート状に成形し、その表面に銀とパラジウムとが混合された金属ペーストを内部電極１ｂとして印刷し、これを幾層にも重ね合わせる。 - 特許庁

The resin paste for semiconductor is composed of (A) an epoxy resin containing a long chain alicyclic epoxy resin of 20-80 wt.% in the total epoxy resin, (B) a metal complex, (C) a phenol compound and (D) a silver powder.例文帳に追加

（Ａ）長鎖脂環式エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に２０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）金属錯体、（Ｃ）フェノール化合物、及び（Ｄ）銀粉からなる半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁

To provide conductive paste mainly composed of silver powder capable of forming a conductive film having excellent solder corrosion resistance (heat resistance of solder) and excellent conductivity without using expensive palladium, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

高価なパラジウムを使用することなく耐半田喰われ性（半田耐熱性）に優れ、良好な導電性を有する導体膜を形成し得る、銀粉末を主体とする導体ペースト及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The use of the die pad 121 as the negative electrode can stop Ag ions generated by decomposition of the silver paste P in the die pad 121 allocated to the negative electrode, thereby preventing migration.例文帳に追加

ダイパッド１２１を陰極としたことで、銀ペーストＰが分解することにより発生するＡｇイオンを陰極に割り当てられたダイパッド１２１に留まらせることができるので、マイグレーションを防止することができる。 - 特許庁

The sintering conductive paste contains an alkoxy compound having a group expressed by M-OR where alkoxy groups having 1-10 carbons are combined, and silver particles in an atom M having a first ionization energy of 8-11 eV.例文帳に追加

第一イオン化エネルギーが８〜１１ｅＶである原子Ｍに、炭素数１〜１０のアルコキシ基が結合したＭ−ＯＲで表される基を有するアルコキシ化合物と、銀粒子とを含有する焼結性導電ペースト。 - 特許庁

Desirably, the thermosetting resin contains a multifunctional epoxy resin having three or more epoxy groups in one molecule and a phenol resin, and the silver powder content in the conductive paste hardened product is 92-95 wt%.例文帳に追加

好ましくは、熱硬化性樹脂中に、一分子中に３個以上のエポキシ基を有する多官能型エポキシ樹脂と、フェノール樹脂とを含み、前記銀粉が導電性ペースト硬化物中に９２〜９５ｗｔ％含まれる。 - 特許庁

To provide a method for producing silver powder optimum for producing electrically conductive paste capable of forming an electrode and a circuit in a chip component, a PDP (plasma display panel) or the like with remarkable fining, high density, high precision and high reliability.例文帳に追加

チップ部品、ＰＤＰ等の電極や回路を、大幅にファイン化、高密度、高精度、高信頼性で形成することの出来る導電ペーストの製造に最適な銀粉末の製造方法の提供するものである。 - 特許庁

To provide a glass composition suitable for a display panel which has a low dielectric constant, which is excellent in the thermal decomposition property of a resin when mixed with the resin to be a paste and where yellowing is hardly caused when used for the coating material of electrodes such as silver and the like.例文帳に追加

誘電率が低く、樹脂と混合してペーストとした場合の樹脂の熱分解性に優れ、銀等の電極の被覆材料に用いても黄変を生じ難い、ディスプレイパネル用に適したガラス組成物を提供する。 - 特許庁

In this dispenser nozzle 1 at which an ejection port 5 for ejecting silver paste being a viscous coating material is provided, a jetting section 6 for jetting gas toward a center of the ejection port 5 is provided at a whole periphery of the ejection port 5.例文帳に追加

粘性を有する塗布材料である銀ペーストを吐出する吐出口５を設けたディスペンサノズル１において、吐出口５の周囲全体に、吐出口５の中心に向かって気体を噴出させる噴射部６を設けた。 - 特許庁

To provide electrically conductive composite powder which is usable as an electrically conductive filler material for electrically conductive paste, and is inexpensively and easily producible by reducing the amount of use of silver, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

導電性ペースト用の導電性フィラー材料として使用することができるとともに、銀の使用量を削減して安価且つ容易に製造することができる、導電性複合粉末およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of forming the tin oxide porous layer, tin oxide is formed using a tin oxide paste containing 0.1 to 5 wt.% silver oxide and then heated at 100 to 250°C to form the tin oxide porous layer.例文帳に追加

質量比で０．１〜５％の酸化銀を含有する酸化スズペーストを用いて酸化スズを形成後、１００〜２５０℃の温度で加熱処理して酸化スズ多孔質層を形成することを特徴とする酸化スズ多孔質層の形成方法。 - 特許庁

To provide a photosensitive silver paste which is enhanced in leveling property which is a problem in a conventional electrode pattern production method and free of breaking after producing an electrode because a trace of a screen print does not remain, and also to form a high-precision fine electrode pattern.例文帳に追加

従来の電極パターン作成法の問題点であるレベリング性を高め、スクリーン版の跡が残らず電極作成後に断線のない感光性銀ペーストを提供し、高精度な微細電極パターンを形成することにある。 - 特許庁

A conductive connection layer 23, formed by silver paste, is provided at an upper surface of each connection terminal 22 forming the connection terminal column 21, and insulated layers 24 are provided between the connection terminals 22 so as to insulate each connection terminal 22.例文帳に追加

接続端子列２１を構成する各接続端子２２の上面には、銀ペーストにより形成された導電接続層２３が設けられ、接続端子２２の間には、接続端子２２同士を絶縁する絶縁層２４が設けられている。 - 特許庁

The conductive paste contains silver particles with a specific surface area of 0.8-3.0 m^2/g, a tap density of 2-6 g/cm^3, a mean particle size of 0.1-5.0 μm, and an ignition loss of 0.05-0.30%, an organic binder, a solvent, and a glass frit.例文帳に追加

比表面積が０．８〜３．０ｍ^2／ｇで、タップ密度が２〜６ｇ／ｃｍ^3で、平均粒径が０．１〜５．０μｍで、且つ灼熱減量が０．０５〜０．３０％である銀粒子と、有機バインダと、溶剤と、ガラスフリットとを含有する。 - 特許庁

To provide a curing device and a curing method by which the contamination of the surface of a semiconductor chip by volatile constituents of the resin, especially by the silver paste vapor can be prevented without causing displacement between the semiconductor chip and its package and contamination in the clean room.例文帳に追加

半導体チップとパッケージとの位置ずれや、クリーンルーム内の汚染を起こさずに樹脂の揮発成分、特に銀ペースト蒸気による半導体チップ表面の汚染を防止できるキュア装置およびキュア方法を提供する。 - 特許庁

The resin paste for the semiconductor is composed of (A) an epoxy resin containing a long chain alicycyclic epoxy resin of 20-80 wt.% in the total epoxy resin, (B) a metal complex, (C) a phenol compound, (D) a low stress agent and (E) a silver powder.例文帳に追加

（Ａ）長鎖脂環式エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に２０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）金属錯体、（Ｃ）フェノール化合物、（Ｄ）低応力剤及び（Ｅ）銀粉からなる半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁