「Test fixture」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor conveyance fixture in which external connection terminals can accurately be brought into contact with a contact pin of a pre-test socket even in application to a semiconductor having narrow-pitch external connection terminals.例文帳に追加

狭ピッチの外部接続端子を有する半導体に適用した場合でも外部接続端子と事前試験用ソケットのコンタクトピンとを正確に接触させることが可能な半導体搬送治具を提供する。 - 特許庁

Warning:While using a hierarchy ofTestcase-derived classes can be convenient in sharingfixtures and helper functions, defining test methods on base classes that are not intended to be instantiated directly does not play well with this method.例文帳に追加

警告: Testcaseクラスを基底クラスとしてクラス階層を構築するとfixtureや補助的な関数をうまく共用することができますが、基底クラスに直接インスタンス化できないテストメソッドがあると、このloadTestsFromModuleを使うことができません。 - Python

To provide an inexpensive and application-specifically constituted semiconductor test system for testing semiconductor device, by making various different types of testing devices modules, combining a plurality of them, and providing a measuring module corresponding to a function peculiar to a device to be tested in a test fixture.例文帳に追加

半導体デバイスを試験するための半導体テストシステムであり、特に各種の異なるタイプの試験装置をモジュール化してそれらの複数個を組み合わせ、かつ被試験デバイスに固有の機能に応じた測定モジュールをテスト・フィクスチャ内に設けることにより、低コストでアプリケーションスペシフィックに構成した半導体テストシステムを提供する。 - 特許庁

In this test method, after a surface mounting type chip part 2 is connected and fixed onto a board 6 by lead-free solder 17, bending stress is applied to the soldered part 17 of the chip part 2 to the board 6 by combination of a fixing clamper 9 and a movable clamper 10 of the fixture 8 to be offered for the acceleration test in this state.例文帳に追加

基板６上に表面実装型のチップ部品２を鉛フリーはんだ１７で接続固定した後、基板６に対するチップ部品２のはんだ付け部１７に治具８の固定用クランパ９と可動式クランパ１０との組み合せにより曲げストレスを加え、この状態で加速試験に供するようにした試験方法。 - 特許庁

While forming a vacuum in a test space 20, the in-circuit test fixture performs a circuit test by bringing probes 13 and 14 into contact with a circuit board S placed between probe plates 11 and 12, wherein it is characterized in that a cover 15 incorporating the heat sink 18 for cooling a device D is mounted on the probe plate 11 and an inlet 19 for taking in air is arranged in the cover 15.例文帳に追加

検査空間２０内をバキューム吸引しながら、プローブプレート１１・１２の間に位置させた回路基板Ｓに対してプローブ１３・１４を接触させて、回路試験を行うインサーキットテストフィクスチャであって、プローブプレート１１に、デバイスＤを冷却するヒートシンク１８が内蔵されたカバー１５を設けるとともに、該カバー１５に、外気を取り込むための吸気孔１９を設けることを特徴とする。 - 特許庁