「Testing Terminal」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The testing device includes a test signal supply circuit 20, a comparison circuit 30 for comparing an output signal output from the output terminal with a reference voltage, a reference voltage setting part 40 for setting the reference voltage at a voltage of a high level side or a low level side, and a load voltage supply circuit 50 for supplying a load voltage to the output signal when the control signal is applied.例文帳に追加

試験装置は、テスト信号供給回路２０と、出力端子から出力された出力信号と基準電圧とを比較する比較回路３０と、基準電圧をハイレベル側またはローレベル側の電圧に設定する基準電圧設定部４０と、制御信号が印加されたとき、出力信号に負荷電圧を供給する負荷電圧供給回路５０とを有する。 - 特許庁

In the subscriber line testing system, an IP converter 6 provided with a test connection control part 61 for receiving a test request from a subscriber terminal 2 is connected through an IP network to a new test reception board system 1B, and the IP converter 6 includes a test command conversion part 62 for converting control information by the IP network to control signals using a speech channel (B channel).例文帳に追加

加入者端末２から試験依頼を受け付ける試験接続制御部６１を備えたＩＰ変換装置６が、ＩＰ網を介して新試験受付台システム１Ｂを接続される加入者線試験システムであって、ＩＰ変換装置６は、さらにＩＰ網による制御情報を通話チャネル（Ｂチャネル）を用いた制御信号に変換する試験コマンド変換部６２を備える。 - 特許庁

The covalently bound compound is formed and synthesized as a Schiff base or a peptide compound, by reacting a terminal aldehyde or carboxyl radical derived from the polysaccharide compound with an uncombined amino radical of an interleukin, an interferon, a tumoricidal factor, an enzyme, a hemokinetic cell surface acceptor inhibitor against a virus, a fluorescein reagent used in a clinical testing, or the like, which are each the pharmaceutically active compound.例文帳に追加

前該多糖化合物から誘導した末端アルデヒド基またはカルボキシル基と医薬活性化合物であるインターロイキン、インターフェロン、腫瘍壊死因子、酵素、ウィルスに対する血流細胞表面受容体の阻害剤、臨床検査において使用するフルオレセイン試薬等の未結合のアミノ基との反応によりシッフ塩基またはペプチド化合物を形成して合成する。 - 特許庁

The semiconductor device manufacturing method comprises a test step of performing a predetermined testing by contacting a probe terminal with a bonding pad A of a semiconductor device, and a pad surface treatment step of performing, after the test step, processing of dissolving a surface of the bonding pad by using chemical or processing of solidifying a melted portion of the bonding pad after melted by heating the bonding pad surface using a furnace.例文帳に追加

半導体装置のボンディングパッドＡにプローブ端子を接触させ、所定の試験を行う試験工程と、試験工程の後、薬液を用いてボンディングパッド表面を溶かす処理、または、加熱炉を用いて加熱することでボンディングパッド表面を溶かした後、溶かした部分を固化する処理を行うパッド表面処理工程と、を有する半導体装置の製造方法。 - 特許庁

A comparative determining part 6 stores the command data supplied from the main control part 1 to the pattern control part 4, compares the stored command data with command data outputted to the testing terminal 5 from the pattern control part 4, and when both data are discordant, outputs a retransmission request signal for requesting the retransmission of the same command data, to the main control part 1.例文帳に追加

比較判定部６は、主制御部１から図柄制御部４に供給されるコマンドデータを記憶するとともに、この記憶するコマンドデータと、図柄制御部４から試験端子５に出力されるコマンドデータとを比較し、その両者が不一致の場合に、その同一のコマンドデータの再送を要求する再送要求信号を、主制御部１に対して出力する。 - 特許庁