| 例文 (10件) |
Upside Down (film)の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10件
To provide a film unit with lens equipped with a light emitting window which can be attached even in an upside-down state and on which a displayed character or mark is prevented from getting hard-to-view even when it is attached upside down.例文帳に追加
上下を逆さにしても取り付け可能な発光窓であって、且つ逆さにしても表示した文字若しくは記号が見苦しくない発光窓を備えたレンズ付きフィルムユニット。 - 特許庁
When the filter film is an optical multilayered film, the filter member is mounted on a state with the filter film upside and is cut by a down-cut method using a dicing saw.例文帳に追加
また、フィルタ膜が光学多層膜である場合には、フィルタ部材をフィルタ膜が上面になるようにステージ上に載置し、ダイシングソーを用いてダウンカットにより切断する。 - 特許庁
The antiglare film 1 is peeled from the display 4 of the display device 2, turned upside down, and stuck so that the antiglare layer 10 faces the display 4 side of the display device 2 and the hard coat layer 14 faces the surface side (upside).例文帳に追加
また、防眩性フィルム１を表示装置２のディスプレイ４から剥がし、裏返して、表示装置２のディスプレイ４側に、防眩層１０が対向し、表面側（上側）にハードコート層１４が向くように防眩性フィルム１を貼り付ける。 - 特許庁
Thereafter, the frame 80 with film is reversed upside down again and washed and dried in the state that the film member 92 is pasted onto the frame 8.例文帳に追加
その後、フィルム付き架台８０の上下が再度反転され、架台８にフィルム部材９２が貼付された状態で、洗浄および乾燥が行われる。 - 特許庁
Further, the zinc oxide layer is formed on the conductive layer of the film member 92, by reversing the frame 80 with film upside down and performing plating by a plating device 104 while rotating the frame 80.例文帳に追加
そして、フィルム付き架台８０の上下が反転されてメッキ装置１０４にて回転されつつメッキが行われることにより、フィルム部材９２の導電層上に酸化亜鉛層が形成される。 - 特許庁
To obtain a picture correct in up and down sides by automatically applying upside-down inverting processing to image data corresponding to a difference in a film loading direction of a camera in use in an image pickup device of a film cartridge type where a case can be put in a cartridge chamber.例文帳に追加
フイルム用カメラのパトローネ室に装着可能な形態を有するフイルムパトローネ型撮像装置において、使用されるカメラのフイルム装着方向の違いに対応して画像データを自動的に上下反転処理し、上下の正しい画像を得る。 - 特許庁
The method of crystallization includes: providing a cap film on a laser beam incident surface of a non-single crystal semiconductor film; and irradiating the non-single crystal semiconductor film with a laser light of a light intensity distribution having an upside-down triangularly-profiled peak pattern formed of an alternate repetition of monotonous increase and monotonous decrease.例文帳に追加
非単結晶半導体膜のレーザ光入射面上にキャップ膜を設け、単調増加と単調減少を繰り返す断面逆三角形状ピークパターンを有する光強度分布のレーザ光を非単結晶半導体膜に照射する。 - 特許庁
The tool for removing the metal film is provided with a plate body, a member for supporting the plate body, and a support mechanism arranged beneath the plate body, for supporting the metal-film-deposited semiconductor substrate upside down.例文帳に追加
板状の板状本体と、該板状本体を支持できる本体支持部材と、前記板状の板状本体の下側に構築され、且つ金属薄膜堆積形成半導体基板を下向きに保持できる下向保持機構とを設けて成ることを特徴とする金属薄膜剥離用治具にある。 - 特許庁
The method comprises: a first step of polishing a surface of plate-like thin film material; a second step of machining a micro-groove in a position to be cut of the polished surface; and a third step of polishing the thin film material until it reaches the machined micro-groove when the thin film material is reversed upside down to polish its back.例文帳に追加
板状の薄膜材料の表面を研磨する第１工程と、この研磨面の切断すべき位置に微細溝加工を施す第２工程と、前記薄膜材料を上下反転させて裏面を研磨する際、上記加工した微細溝に到達するまで研磨することにより薄膜材料の切り出しを行う第３工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁
This is an etching method for selectively removing a stacked film made on a semiconductor wafer, and herein a semiconductor wafer 1 is turned upside down horizontally, and is held with a cup 2 for wafer protection being a wafer holder, and the wafer holder is spin-rotated, while being supplied with etchant 3 from the rear side of the semiconductor wafer 1.例文帳に追加
半導体ウェハ上に形成した堆積膜を選択的に除去するエッチング方法であって、その裏面を上にし水平にして半導体ウェハ１をウェハ保持体であるウェハ保護用カップ２に保持し上記ウェハ保持体をスピン回転させ上記半導体ウェハ１の裏面側よりエッチング液３を供給する。 - 特許庁
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