Viaを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49981件
FORMATION METHOD FOR VIA METAL LAYER AND VIA METAL LAYER FORMED SUBSTRATE例文帳に追加
ビアメタル層の形成方法およびビアメタル層形成基板 - 特許庁
A via location specifying means 42 specifies a plurality of via locations.例文帳に追加
経由地指定手段42は、複数の経由地を指定する。 - 特許庁
Fukuchiyama Station=>(via the Sanin Main Line)=>Ayabe Station=>(via the Maizuru Line)=>Nishi-Maizuru Station=>(via the KTR Miyazu Line)=>Miyazu Station=>(via the KTR Miyafuku Line)=>Fukuchiyama Station=>(via Sanin the Main Line)=>Ayabe Station=>(via the Maizuru Line)=>Nishi-Maizuru Station 例文帳に追加
福知山→(山陰本線)→綾部→(舞鶴線)→西舞鶴→(北近畿タンゴ鉄道宮津線)→宮津→(北近畿タンゴ鉄道宮福線)→福知山→(山陰本線)→綾部→(舞鶴線)→西舞鶴 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
via communication lines 例文帳に追加
通信回線を介して(経由で) - コンピューター用語辞典
A filled via conductor as a second via conductor 61 is formed in the second via hole 66.例文帳に追加
第2ビア穴66内には第2ビア導体61であるフィルドビア導体が形成されている。 - 特許庁
The via hole 30 and the patch 3 are surrounded by a plurality via holes 31.例文帳に追加
ビアホール30とパッチ3を複数のビアホール31で囲んだ。 - 特許庁
METHOD OF INSPECTING VIA BOTTOM RESIN FILM THICKNESS OF PRINTED BOARD WITH VIA例文帳に追加
ビア付きプリント基板におけるビア底樹脂膜厚検査方法 - 特許庁
CERAMIC VIA SUBSTRATE, METALLIZED CERAMIC VIA SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING BOTH例文帳に追加
セラミックスビア基板、メタライズドセラミックスビア基板、これらの製造方法 - 特許庁
ネットワークを介したデータ出力 - 特許庁
To provide a via structure and a via etching process of forming the same.例文帳に追加
ビア構造とそれを形成するビアエッチングプロセスを提供する。 - 特許庁
PRINTING METHOD VIA NETWORK例文帳に追加
ネットワークを介した印刷方法 - 特許庁
Users of older FreeBSD releases can install it via the net/csup port/package. 例文帳に追加
CVSup を利用する方法 - FreeBSD
MULTILAYER SUBSTRATE HAVING BLIND VIA例文帳に追加
ブラインドビアを有する多層基板 - 特許庁
transmit messages via radio waves 例文帳に追加
電波を通してメッセージを送る - 日本語WordNet
send something via a facsimile machine 例文帳に追加
ファックスによって何かを送る - 日本語WordNet
to communicate with the system via ~ 例文帳に追加
~を介してシステムと通信する - コンピューター用語辞典
VIA PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ビアプラグ及びその製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE FOR VIA FILLING例文帳に追加
ビア充填用導電性ペースト - 特許庁
they negotiated via a back channel 例文帳に追加
彼らは裏ルートで交渉した - 日本語WordNet
Via public transportation 例文帳に追加
公共交通機関利用の場合 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
MEASURING METHOD OF VIA HOLE INDUCTANCE例文帳に追加
バイアホールインダクタンスの測定方法 - 特許庁
VIA STRUCTURE OF BALL GRID ARRAY SUBSTRATE例文帳に追加
ボール・グリッド・アレイ基板ビア構造 - 特許庁
Method of Disclosure via Magnetic Disk 例文帳に追加
磁気ディスクによる開示の方法 - 日本法令外国語訳データベースシステム
| ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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